JPH02302052A - テープキャリア - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 半導体素子を絶縁基板などに実装接続するテープキャリ
アに係り、さらに詳しくは、インナーリードの形状に関
し、 １種類で数種類の半導体素子を接続し種類をできるだけ
少なくすることを目的とし、 テープ状フィルムに開けた半導体素子を挿入する四角形
の実装孔の四辺周縁から孔内に突出し、前記半導体素子
の電極に重ね合わせて接続するインナーリードを備える
テープキャリアにおいて。

前記インナーリードの中、対向する二辺のインナーリー
ドを他の二辺のインナーリードの間に両側から突出延ば
し実装所定長さに余長を切除するように予め、長くして
構成する。

〔産業上の利用分野） 本発明は半導体素子を絶縁基板などに実装接続するテー
プキャリアに係り、さらに詳しくは、インナーリードの
形状に関する。

半導体素子（チップ）の信号接続及び実装に利用される
テープキャリアは、半導体素子の電極に対応するインナ
ーリードをテープ状のフィルムに繰り返し形成し、イン
ナーリードボンディング後、アウターリードを切り取り
それを匁色本濠基牟反などの配線電極に実装接続する。

インナーリードは通常、半導体素子のサイズや電極の配
置形状に合わせて形成されるため、非常に多種類のテー
プキャリアを製作している。テープキャリアの種類をで
きるだけ少なくするため、１種類のテープキャリアで数
種類の半導体素子を接続できることが要望されている。

（従来の技術〕 従来のテープキャリア１０は第７図の要部平面図に示す
ように、テープ状のポリイミド樹脂などのフィルム１０
ａ上に導体リードをパターン形成し、一方の端部を半導
体素子の電極（図示路）に接合するインナーリード１０
ｂとし、他方の端部を絶縁基板の配線電極（図示路）に
接合するアウターリード１０ｃ　としている。

フィルム１０ａにはインナーリード１０ｂを半導体素子
の電極と熱圧着可能に露出するために四角形の実装孔１
０ａ−１が開けられ、インナーリード１０ｂはその実装
孔１０ａ−１の四辺周縁から孔内に突出しその先端は半
導体素子の電極とちょうど重なる形状に形成されている
。

また、同様にアウターリード１０ｃも絶縁基板の配線電
極と熱圧着可能に露出するために四角枠形孔１０ａ−２
を開けている。

このテープキャリア１０に、例えば、第８図に示す四角
形の半導体素子３０の裏面四辺に備える電極３０ａを接
続する場合、第９図の平面図に示すように、それぞれの
インナーリード１０ｂを半導体素子３０　（斜線で示す
）の電極３０　ａに重ね合わせて半田などの共晶合金接
合剤（図示路）で接合する。インナーリードボンディン
グした後はアウターリード１０ｃを四角枠形孔１０ａ−
２の周縁から突出するように所定位置Ａ線で切り取り、
別工程でその先端を絶縁基板の配線電極に実装接続して
いる。

〔発明が解決しようとする課題］ しかしながら、このような上記構成のテープキャリアは
半導体素子と１対１に対応して製作されることから、非
常に種類が多く不経済で生産性が悪いといった問題があ
った。

上記問題点に鑑み、本発明は１種類で数種類の半導体素
子を接続し種類をできるだけ少なくすることのできるテ
ープキャリアを提供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的を達成するために、本発明のテープキャリアに
おいては、テープ状フィルムに開けた半導体素子を挿入
する四角形の実装孔の四辺周縁から孔内に突出し、前記
半導体素子の電極に重ね合わせて接続するインナーリー
ドを備えるテープキャリアにおいて、前記インナーリー
ドの中、対向する二辺のインナーリードを他の二辺のイ
ンナーリードの間に両側から突出延ばし実装所定長さに
余長を切除できるように予め、長くして構成する。

（作用） 対向する二辺のインナーリードを他の二辺のインナーリ
ードの間に両側から突出延ばし実装所定長さに余長を切
除するように予め、長くすることにより、接続する半導
体素子の電極に合わせてインナーリードを切断し異なる
種類の半導体素子に適用することができる。

〔実施例〕

以下図面に示した実施例に基づいて本発明の要旨を詳細
に説明する。

第１の実施例のテープキャリア１、即ち１１は第１図の
要部平面図に示すように、ポリイミド樹脂などからなる
テープ状のフィルム１ａに開けた半導体素子を挿入する
四角形の実装孔１ａ−１の四辺周縁から図示撓い四角形
の半導体素子の裏面四辺に形成された電極に対応する導
体からなるインナーリード１ｂを孔内に突出する。そし
て、四辺のインナーリード１ｂの中、Ｘ方向の対向する
二辺のインナーリード１ｂ−ｘ　（図は２電極／Ｘ辺を
示す）をＹ方向の他の二辺のインナーリード１ｂ−ｙ　
（図は８電極／Ｙ辺を示す）の間に両側から突出延ばし
実装所定長さに余長を切除するように予め、長く形成す
る。他の二辺のインナーリード１ｂ−ｙ（８電１／Ｙ辺
）の方は半導体素子の電極（図示時）とちょうど重ね合
わさるようにする。

このテープキャリア１１は、インナーリード１ｂ−ｘ。

１ｂ−ｙの配列ピッチと同じ配列ピッチの電極で２×（
２電極／Ｘ辺＋８電極／Ｙ辺）の２０電極まで対応する
ことができる。

このテープキャリア１１に、第２図の平面図に示すよう
に例えば、２×（２電極／　Ｘ　ｉ２２　＋　４電極／
Ｙ辺）の１２電極２ａを備える半導体素子２　（斜線で
示す）を接続する場合、半導体素子２を実装孔１ａ−１
に置き、それぞれのインナーリード１ｂ−ｘ、　１ｂ−
ｙを電極２ａに重ね合わせて半田などの共晶合金接合剤
（図示時）で接合する。対応する電極がなく接合されな
いインナーリードは遊びとなるため、接合前に予め、切
除しておいてもよい。

いま、第３図の平面図に示すように電極の配列ピッチは
同じで電極数の異なる、例えば２×（２電極／Ｘ辺＋６
電極／　Ｙ　’ｙ１２　）の１６を極を備える半導体素
子２、即ち２−１（斜線で示す）を接読する場合は、電
極数に合わせて接合前に予め、延ばしたインナーリード
１ｂ−ｘの先端部をパンチング加工により切除した後、
接合する。接合されないインナーリードは遊びとなるた
め、同様に接合前に予め、切除しておいてもよい。

第４図は第２の実施例のテープキャリアの平面図を示す
。このテープキャリア１、即ち１２は、四辺のインナー
リード１２ｂの中、Ｘ方向の対向する二辺のインナーリ
ード１２ｂ−ｘ（図は４電極／Ｘ辺を示す）をＹ方向の
他の二辺のインナーリード１２ｂ−ｙ（図は８電極／Ｙ
辺を示す）の間に両側から突出延ばしたものである。

このテープキャリア１２は、インナーリード１２ｂの配
列ピッチと同じ配列ピンチの電極で２×（４電極／Ｘ辺
＋８電極／Ｙ辺）の２４電極まで対応することができる
。

第５図の平面図は、２×（４電極／Ｘ辺＋２電極／Ｙ辺
）の１２電極を備える半導体素子２、即ち２−２（斜線
で示す）を接続した場合を示し、第６図の平面図は、２
×（４電極／Ｘ辺＋６電極／Ｙ辺）の２０電極を備える
半導体素子２、即ち２−３（斜線で示す）を接続した場
合を示す。

このように、対向する二辺のインナーリードを他の二辺
のインナーリードの間に両側から突出延ばし実装所定長
さに余長を切除するように予め、長くすることにより、
電極数の異なる半導体素子で電極の配列ピッチが同じで
あれば、実装する際に電極に合わせてインナーリードを
切除し異なる種類の半導体素子に適用することができる
。

〔発明の効果〕

以上、詳述したように本発明によれば、インナーリード
を予め、長（しておくことにより、余長を切断して異な
る種類の半導体素子を接続することができ、テープキャ
リアの種類を少なくして経済性を改善し生産性を向上す
ることができるといった産業上極めて有用な効果を発揮
する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による第１の実施例の要部平面図、 第２図は第１図に接続した半導体素子の一実装例を示す
平面図、 第３図は第１図に接続した他の半導体素子の実装例を示
す平面図、 第４図は本発明による第２の実施例の要部平面図、 第５図は第４図に接続した半導体素子の一実装例を示す
平面図、 第６図は第４図に接続した他の半導体素子の実装例を示
す平面図、 第７図は従来技術によるテープキャリアの要部平面図、 第８図は裏面から見た半導体素子の斜視図、第９図は第
７図に接続した半導体素子の実装状態を示す平面図であ
る。 図において、 １はテープキャリア、 １ａはフィルム、 １３−１は実装孔、 １ｂ、　１ｂ−ｘ、　１ｂ−ｙはインナーリード、２は
半導体素子、 ２ａは電極を示す。 琳　　４　　凶 第７図に接続した半導体素子の実装伏壱を示す平面図第
９図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 テープ状フィルム（１ａ）に開けた半導体素子（２）を
   挿入する四角形の実装孔（１ａ−１）の四辺周縁から孔
   内に突出し、前記半導体素子（２）の電極（２ａ）に重
   ね合わせて接続するインナーリード（１ｂ）を備えるテ
   ープキャリアにおいて、 前記インナーリード（１ｂ）の中、対向する二辺のイン
   ナーリード（１ｂ−ｘ）を他の二辺のインナーリード（
   １ｂ−ｙ）の間に両側から突出延ばし実装所定長さに余
   長を切除するように予め、長くしたことを特徴とするテ
   ープキャリア。