JPS6366959A - 多重リ−ドフレ−ム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は半導体装置用パッケージなどに用いる多重リー
ドフレームに関し、より詳細には、リード部を重層構造
に形成することにより、パッケージサイズを大きくする
ことなくリードを多ピンに形成することができる多重リ
ードフレームに関する。

（従来の技術とその問題点） 近来、半導体装置に搭載される半導体素子はますます高
集積化し、その端子数が増大していることから、その端
子に対応して多数の入出力用ピンを備えたリードフレー
ムが要望されている。

従来、エツチングまたはプレス加工によってリードフレ
ームを形成する場合、リード幅と各リード間の間隔を板
厚程度以下に抑えることは困難であり、また外部リード
もリード自体の強度を保つため、またはんだ付は等の処
理工程に備えて極端に細くしたりリード間隔をせまくす
ることができない。したがって、一定の面積のリードフ
レームに形成できるリード数には必然的に限界が生じて
く　る。

そこで、リード数を増加させるには、リードフレーム本
体の寸法を大きくすることがひとつの方法であるが、リ
ードフレームを大きくするとパ。

ケージサイズが太き（なって実装密度が下がること、ま
た一定のリード間隔を確保しなければならないために半
導体素子を搭載するステージ部と内部リード部先端との
距離が大きくなり、ワイヤボンディングの信頼性および
作業能率が低下する等の問題点がある。

そこで本発明は、上記問題点を解消すべ（なされたもの
であり、その目的とするところは、リードフレームすな
わちパッケージサイズを大きくすることなく、多端子を
有する高集積度の半導体素子に対応して多くのリードを
具備することのできるリードフレームを提供するにある
。

（問題点を解決するための手段） 本発明は上記問題点を解消するため次の構成を備える。

すなわち、内部リード部、外部リード部およびステージ
部を具備する第一のリードフレームと、外部リード部お
よび前記第一のリードフレームより先端部が後退した内
部リード部を有しステージ部を具備しない第二のリード
フレームを、絶縁スペーサを介して接合したことを特徴
とする。

（実施例） 以下本発明の好適な実施例を添付図面に基づいて詳細に
説明する。

第１図は、本発明に係る一実施例を示すリードフレーム
の断面図である。

１０はステージ部、１２はこのステージ部に載置される
半導体素子である′。本発明に係るリードフレームは、
リード部を上下の多重構造に形成することを特徴とする
ものである。第１図に示すものはリードを二重にしたも
のを示し、１４は内部リード部のうちの下側内部リード
、１６は上側内部リードである。

この上側内部リード１６の前記ステージ１０　（！１１
１の先端は、前記下側内部リード１４先端からやや後退
するように配設する。１８は前記半導体素子１２と下側
内部リード１４および上側内部リード１６とを接続する
ワイヤである。

２０は前記下側内部リード１４と上側内部リード１６と
を電気的に絶縁する絶縁スペーサであり、前記下側内部
リード１４と上側内部リード１６間に間隙を形成するよ
うに、たとえば接着剤層を有するポリイミドテープ等の
絶縁物を挟んで接合する。

２２は二重に形成される外部リード部のうちの内側外部
リード、２４は外側外部リードである。

この外部リード部においても、内側内部リード２２と外
側内部リード２４とを前記絶縁スペーサ２０を介して接
合する。リード数を増加するためステージ部１０の周囲
に四方からリードが集まった形状のいわゆるクアドタイ
プの樹脂封止用リードフレームを多層構造とする場合は
、前記絶縁テープなどからなる絶縁スペーサ２０は、矩
形のリング状とするとともに上側内部リード１６の先端
部と下側内部リード１４との間、および上側のリードフ
レームと下側のリードフレームのダムバー（図示せず）
との間に設けるのが好適である。

２６は前記半導体素子１２等のモールド部である。

このように、本実施例に係るリードフレームではリード
部を二重にｆｌ成することにより、リードフレームのパ
ッケージの寸法を大きくすることな（従来のリードフレ
ームにくらべてビン数を倍増させることが可能である。

第２図は上述したリードフレームをソケットに装置した
状態を示す断面図である。

２８はソケットであり、３０ａ、３０ｂは前記外部リー
ドに接続するコネクタである。図示するように、このコ
ネクタでは二重の外部リードの構成に対応して、内側外
部リード２２と外側外部リード２４をソケット２８内に
おいてそれぞれ別個のコネクタ３０ａ、３０ｂに接する
ように配設する。

第３図は、前記外部リード部の構成に関する他の実施例
を示す。３２はプリント基板等における導体パターンを
示し、図ではプリント基板等の透孔３４に前記リードフ
レームの外部リードを位置決めして導体パターン３２と
はんだ３６によりはんだ付けした断面図を示す。

この実施例においては、前記内側外部リード２２と外側
外部リード２４の幅方向の両端部を図のようにたがいに
外方に曲げ、これらの外部リードの両端部の間隔を広げ
るとともに前記絶縁スペーサ２００両端面をこれらの外
部リードの両端部位置より突出させる。また、前記外部
リードの絶縁スペーサ側の側面２２ａ、２４ａは、はん
だをはじく表面状態に形成し、一方外部リードの導体パ
ターン３２側の側面２２ｂ、２４ｂは、はんだを接着し
やすい状態に形成する。このような外部リードの構成に
より、二重に構成したリードフレームをプリント基板等
に接合する際であっても、内側外部リード２２と外側外
部リード２４とを導通させることなくはんだ付けするこ
とができる。

本発明は樹脂封止型半導体装置用に限られるものではな
く低融点ガラス封止型半導体装置用リードフレームなど
に適用することもできる。

なお上記各実施例においては、リードを二重にしたもの
について説明したが、三重以上の多重とすることもでき
る。

（発明の効果） 本発明によれば、上述したように、リードフレームのリ
ード部を多重に七で立体的に構成したから、従来のリー
ドフレームのサイズを大きくすることなく多数のリード
を備えたリードフレームを容易に形成することができる
。その結果、多数の端子を有する半導体素子においても
十分対応することができるリードフレームを容易に提供
することができるという著効を奏する。

以上本発明につき好適な実施例を挙げて種々説明したが
、本発明はこの実施例に限定されるものではなく、発明
の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施し得るのは
もちろんのことである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る一実施例を示すリードフレームの
断面図、第２図はソケットにリードフレームを装置した
状態を示す断面図、第３図は基板とリードとのはんだ付
は部分を示す断面図である。 １０・・・ステージ部、　１２・・・半導体素子、　１
４・・・下側内部リード、　　１６・・・上側内部リー
ド、　　１８・・・ワイヤ、２０・・・絶縁スペーサ、
　２２・・・内側外部リード、　　２４・・・外側外部
リード、２２ａ、２４ａ・・・外部リード内側面、２２
ｂ、２４ｂ・・・外部リード外側面、２６・・・モール
ド部、　　２８・・・ソケット、３０ａ、３０ｂ−−−
コネクタ、 ３２・・・導体パターン、　　３４・・・透孔、３６・
・・はんだ。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、内部リード部、外部リード部およびステージ部を具
   備する第一のリードフレームと、外部リード部および前
   記第一のリードフレームより先端部が後退した内部リー
   ド部を有しステージ部を具備しない第二のリードフレー
   ムを、絶縁スペーサを介して接合したことを特徴とする
   多重リードフレーム。 ２、前記外部リード部は、その端部において幅方向の両
   端部がたがいに外方へ曲げられたことを特徴とする特許
   請求の範囲第１項記載の多重リードフレーム。