JPH02302090A - 印刷配線板およびその製造方法 - Google Patents
印刷配線板およびその製造方法Info
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- JPH02302090A JPH02302090A JP12372789A JP12372789A JPH02302090A JP H02302090 A JPH02302090 A JP H02302090A JP 12372789 A JP12372789 A JP 12372789A JP 12372789 A JP12372789 A JP 12372789A JP H02302090 A JPH02302090 A JP H02302090A
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- 238000007639 printing Methods 0.000 title description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 58
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 51
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 41
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 33
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 33
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 26
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 17
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 abstract description 8
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、印刷配線板およびその製造方法に関し、特に
部品実装用パッドおよびスルホールのみにはんだめっき
層を有する印刷配線板およびその製造方法に関する。
部品実装用パッドおよびスルホールのみにはんだめっき
層を有する印刷配線板およびその製造方法に関する。
一般に印刷配線板の部品実装用パッドおよびスルホール
のみにはんだ層を形成するためには、ソルダレジスト層
を形成した印刷配線板をはんだ層に浸漬し、ホットエア
により部品実装用パッドとスルホールのはんだ層の厚み
を均一にするものであった。
のみにはんだ層を形成するためには、ソルダレジスト層
を形成した印刷配線板をはんだ層に浸漬し、ホットエア
により部品実装用パッドとスルホールのはんだ層の厚み
を均一にするものであった。
また、部品実装用パッドおよびスルホールに、はんだめ
っき層を形成するためには、回路パターンを形成する際
に、所望のパターンにはんだめっき層を形成し、上記は
んだめっき層をエツチングレジストとして、エツチング
し上記回路パターンを形成しており、回路パターンの任
意の箇所のみはんだめっき層を形成することができなか
っな。
っき層を形成するためには、回路パターンを形成する際
に、所望のパターンにはんだめっき層を形成し、上記は
んだめっき層をエツチングレジストとして、エツチング
し上記回路パターンを形成しており、回路パターンの任
意の箇所のみはんだめっき層を形成することができなか
っな。
また、銅張積層板にスルホールとなる孔をあけ、上記孔
をスルホールとするために、銅張積層板全体に銅めっき
層を形成していた。そのため、エツチング除去すべき箇
所の銅めっき厚がばらつきエツチング量のコントロール
が難しかった。
をスルホールとするために、銅張積層板全体に銅めっき
層を形成していた。そのため、エツチング除去すべき箇
所の銅めっき厚がばらつきエツチング量のコントロール
が難しかった。
」１述した従来の印刷配線板は、部品実装用パッドおよ
びスルホールのみにはんだ層を形成するなめに、約２６
０℃のはんだ槽に印刷配線板を浸漬し、ホットエアーに
よりはんだ層の厚みをコントロールするものであったた
め、次の問題点がある。
びスルホールのみにはんだ層を形成するなめに、約２６
０℃のはんだ槽に印刷配線板を浸漬し、ホットエアーに
よりはんだ層の厚みをコントロールするものであったた
め、次の問題点がある。
（１）約２６０°Ｃのはんだ槽に浸漬するため、印刷配
線板の寸法が変化し、そつやねじれが大きくなる。
線板の寸法が変化し、そつやねじれが大きくなる。
（２）ホットエアーにより、はんだ層の厚みをコントロ
ールしているため、はんだ層の厚みが大きくばらつく。
ールしているため、はんだ層の厚みが大きくばらつく。
そこで、従来、部品実装用パッドおよびスルホールには
んだめっき層を形成するためには、ソルダレジストで被
覆された回路パターン上面にもはんだめっき層が形成さ
れ、ソルダレジストの密着強度がとれないという問題点
があった。
んだめっき層を形成するためには、ソルダレジストで被
覆された回路パターン上面にもはんだめっき層が形成さ
れ、ソルダレジストの密着強度がとれないという問題点
があった。
また、エツチング除去すべき箇所の銅めっき厚がばらつ
きエツチング量のコントロールが難しいという開門があ
った。
きエツチング量のコントロールが難しいという開門があ
った。
本発明の目的は、従来の欠点を除去し、導電層の厚さが
均一にでき、微細回路パターンの形成が容易となり、エ
ツチングレジストは下地導電層との密着性が高くその結
果レジスト剥離による導電パターンの断線が発生しに＜
＜、微細導電パターンの歩留が向上し、また、はんだ層
の厚みを自由にコントロールでき、はんだ層の厚みを均
一にでき、スルーホールの信頼性が向上でき、かつ、製
品のそり、ねじれ２寸法変化を小さくできる印刷配線板
およびその製造方法を提供することにある。
均一にでき、微細回路パターンの形成が容易となり、エ
ツチングレジストは下地導電層との密着性が高くその結
果レジスト剥離による導電パターンの断線が発生しに＜
＜、微細導電パターンの歩留が向上し、また、はんだ層
の厚みを自由にコントロールでき、はんだ層の厚みを均
一にでき、スルーホールの信頼性が向上でき、かつ、製
品のそり、ねじれ２寸法変化を小さくできる印刷配線板
およびその製造方法を提供することにある。
本発明の第１の発明の印刷配線板は、部品実装用パッド
およびスルーホールならびに回路パターンを有する印刷
配線板において、前記部品実装用パッドおよびスルーホ
ールのみに形成された銅めっき層と、原調めっき層の上
面に形成されたはんためっき層と、前記回路パターン上
面に形成されたエツチングレジスト層と、該エツチング
レジスト層上面に形成されたソルダレジスト層とを有す
ることを特徴として構成される。
およびスルーホールならびに回路パターンを有する印刷
配線板において、前記部品実装用パッドおよびスルーホ
ールのみに形成された銅めっき層と、原調めっき層の上
面に形成されたはんためっき層と、前記回路パターン上
面に形成されたエツチングレジスト層と、該エツチング
レジスト層上面に形成されたソルダレジスト層とを有す
ることを特徴として構成される。
また、本発明の第２の発明の印刷配線板の製造方法は、
銅張積層基板にスルホールとなる孔を穿設する工程と、
前記銅張積層基板表面に絶縁樹脂によりエツチングレジ
スト層を形成する工程と、前記銅張積層基板の部品実装
用パッドおよびスルホールのみに銅めっき層を形成する
工程と、前記録めっき層の上面にはんだめっき層を形成
する工程と、前記エツチングレジスト層および前記はん
だめっき層をエツチングマスクとして前記銅張積層板の
銅表面の露出部分を運択的にエツチング除去する工程と
、前記部品実装用パッドおよびスルホールを除く、前記
銅張積層基板表面に）Ｈ択的にソルダレジスト層を形成
する工程とを含むことを特徴として構成される。
銅張積層基板にスルホールとなる孔を穿設する工程と、
前記銅張積層基板表面に絶縁樹脂によりエツチングレジ
スト層を形成する工程と、前記銅張積層基板の部品実装
用パッドおよびスルホールのみに銅めっき層を形成する
工程と、前記録めっき層の上面にはんだめっき層を形成
する工程と、前記エツチングレジスト層および前記はん
だめっき層をエツチングマスクとして前記銅張積層板の
銅表面の露出部分を運択的にエツチング除去する工程と
、前記部品実装用パッドおよびスルホールを除く、前記
銅張積層基板表面に）Ｈ択的にソルダレジスト層を形成
する工程とを含むことを特徴として構成される。
次に、本発明について図面を参照して説明する。第１図
（ａ）〜（ｉ）は、本発明の一実施例を説明するために
工程順に示した印刷配線板の断面図である。
（ａ）〜（ｉ）は、本発明の一実施例を説明するために
工程順に示した印刷配線板の断面図である。
第１図（ａ＞の如く、銅箔１付き絶縁基板２にスルホー
ル２ａを穿設し、次いで第１図（ｂ）の如く、スクリー
ン印刷やフォト印刷により所望の絶縁樹脂パターン３を
形成し、第１図（Ｃ）の如く、触媒４による処理を施し
、第１図（ｄ）の如く、フィルム状怒光性樹脂５を、絶
縁基板２の表裏面にラミネートし、第１図（ｅ）の如く
フィルム状感光性樹脂５に所望のパターンのフィルムを
使用して露光、現像処理を施して、めっきレジストパタ
ーン５ａを形成し、第１図（ｆ）の如くスルホール２ａ
、および部品実装用パッドのみに無電解銅めっきを形成
し、更に上記無電解銅めっきの上面に電解銅めっきを形
成し、銅めつき６の層を形成し、更に上記電解鋼めっき
上面にはんだめっき７を析出させ、第１図（ｇ）の如く
めっきレジストパターン５ａを剥離除去し、第１図（ｈ
）の如くはんだめっき７および絶縁樹脂パターン３をエ
ツチングマスクとして、銅箔１の露出している箇所をエ
ツチング除去し、所望の回路パターン１ａを得る。更に
第１図（ｉ）の如くソルダレジスト８を形成し、所望の
印刷配線板を得た。
ル２ａを穿設し、次いで第１図（ｂ）の如く、スクリー
ン印刷やフォト印刷により所望の絶縁樹脂パターン３を
形成し、第１図（Ｃ）の如く、触媒４による処理を施し
、第１図（ｄ）の如く、フィルム状怒光性樹脂５を、絶
縁基板２の表裏面にラミネートし、第１図（ｅ）の如く
フィルム状感光性樹脂５に所望のパターンのフィルムを
使用して露光、現像処理を施して、めっきレジストパタ
ーン５ａを形成し、第１図（ｆ）の如くスルホール２ａ
、および部品実装用パッドのみに無電解銅めっきを形成
し、更に上記無電解銅めっきの上面に電解銅めっきを形
成し、銅めつき６の層を形成し、更に上記電解鋼めっき
上面にはんだめっき７を析出させ、第１図（ｇ）の如く
めっきレジストパターン５ａを剥離除去し、第１図（ｈ
）の如くはんだめっき７および絶縁樹脂パターン３をエ
ツチングマスクとして、銅箔１の露出している箇所をエ
ツチング除去し、所望の回路パターン１ａを得る。更に
第１図（ｉ）の如くソルダレジスト８を形成し、所望の
印刷配線板を得た。
第２図（ａ）〜（ｉ）は本発明の他の実施例を説明する
なめに工程順に示した印刷配線板の断面図である。第２
図（ａ）の如く銅箔１付き絶縁基板２にスルホール２ａ
を穿設し、第２７（ｂ）の如くスクリーン印刷やフォト
印刷により所望の絶縁樹脂パターン３を形成し、第２図
（ｃ）の如く、触媒４による処理を施し、第２図（ｄ）
の如く、液状感光性樹脂９を、絶縁基板２の表裏面に塗
布し、しかる後この液状感光性樹脂９にマスクフィルム
を介して露光し、現像処理を施ｌ−第２図（ｅ）の如く
液状感光性樹脂９のめっきレジストパターン９ａを形成
し、第２図（ｆ＞の如く、スルホール２ａおよび部品実
装用パッド部のみに無電解銅めっきを形成し、更に上記
無電解銅めっきの上面に電解銅めっきを形成し、銅めっ
き６の層を形成し、更に上記電解銅めっきの上面に、は
んだめっき７を析出させ、第２図（ｇ）の如くめっきレ
ジストパターン９ａを剥離除去し、しかる後はんだめっ
き７および絶縁樹脂パターン３をエツチングマスクとし
て、銅箔１の露出している箇所をエツチング除去し、第
２図（ｈ ）の如く所望の回路パターン１ａを得る。更
に第２図（ｉ）の如くソルダレジスト８を形成し所望の
印刷配線板を得た。
なめに工程順に示した印刷配線板の断面図である。第２
図（ａ）の如く銅箔１付き絶縁基板２にスルホール２ａ
を穿設し、第２７（ｂ）の如くスクリーン印刷やフォト
印刷により所望の絶縁樹脂パターン３を形成し、第２図
（ｃ）の如く、触媒４による処理を施し、第２図（ｄ）
の如く、液状感光性樹脂９を、絶縁基板２の表裏面に塗
布し、しかる後この液状感光性樹脂９にマスクフィルム
を介して露光し、現像処理を施ｌ−第２図（ｅ）の如く
液状感光性樹脂９のめっきレジストパターン９ａを形成
し、第２図（ｆ＞の如く、スルホール２ａおよび部品実
装用パッド部のみに無電解銅めっきを形成し、更に上記
無電解銅めっきの上面に電解銅めっきを形成し、銅めっ
き６の層を形成し、更に上記電解銅めっきの上面に、は
んだめっき７を析出させ、第２図（ｇ）の如くめっきレ
ジストパターン９ａを剥離除去し、しかる後はんだめっ
き７および絶縁樹脂パターン３をエツチングマスクとし
て、銅箔１の露出している箇所をエツチング除去し、第
２図（ｈ ）の如く所望の回路パターン１ａを得る。更
に第２図（ｉ）の如くソルダレジスト８を形成し所望の
印刷配線板を得た。
以上説明したように本発明によれば次の効果がある。
（１）部品実装用パッドおよびスルホールのみに、はん
だめっきによりはんだ層を形成できるため、はんだ層の
厚みを均一にできる。したがって表面実装部品を実装し
た際に従来のホットエアレベラー処理によるはんだ層の
様に凹凸ができないため表面実装部品の装着性がよい。
だめっきによりはんだ層を形成できるため、はんだ層の
厚みを均一にできる。したがって表面実装部品を実装し
た際に従来のホットエアレベラー処理によるはんだ層の
様に凹凸ができないため表面実装部品の装着性がよい。
また、はんだめっきによりはんだ層を形成しているため
はんだ層の厚みを自由にコントロールできる。
はんだ層の厚みを自由にコントロールできる。
り２）従来のホットエアレベラー処理に比較して、印刷
配線板のそつ、ねじれおよび寸法変化を小さくできる。
配線板のそつ、ねじれおよび寸法変化を小さくできる。
（３）エツチングレジストとして剥離除去不用の絶縁樹
脂とはんだめっきを使用しているため、従来の剥離除去
タイプのエツチングレジストと違い下地導電層との密着
性が高いなめエツチングレジストの剥離による導電パタ
ーンの断線が発生しにくく、微細な導電パターンを歩留
り良く生産できる。
脂とはんだめっきを使用しているため、従来の剥離除去
タイプのエツチングレジストと違い下地導電層との密着
性が高いなめエツチングレジストの剥離による導電パタ
ーンの断線が発生しにくく、微細な導電パターンを歩留
り良く生産できる。
（４）エツチングする導電層が銅箔のみであるため導電
層の厚さが均一である。したがってエツチング量が均一
なるため微細な回路パターンが歩留り良く生産できる。
層の厚さが均一である。したがってエツチング量が均一
なるため微細な回路パターンが歩留り良く生産できる。
（５）スルホールの内壁の銅めっきが、無電解銅めっき
のみで、形成されず、電解銅めっきでも形成されている
ためスルホールの信頼性が高い。
のみで、形成されず、電解銅めっきでも形成されている
ためスルホールの信頼性が高い。
（６）任意の箇所にはんだめっき層を形成することがで
きる。
きる。
図面の簡単な説明
第１図（ａ）〜（ｉ）は、本発明の一実施例の印刷配線
板およびその製造方法を説明するために工程順に示した
印刷配線板の断面図、第２図（ａ）〜（ｉ）は、本発明
の他の実施例の印刷配線板およびその製造方法を説明す
るために工程順に示した印刷配線板の断面図である。
板およびその製造方法を説明するために工程順に示した
印刷配線板の断面図、第２図（ａ）〜（ｉ）は、本発明
の他の実施例の印刷配線板およびその製造方法を説明す
るために工程順に示した印刷配線板の断面図である。
１・・・銅箔、１ａ・・・回路パターン、２・・・絶縁
基板、２ａ・・・スルホール、３・・・絶縁樹脂パター
ン、４・・・触媒、５・・・フィルム状感光性樹脂、５
ａ・・・めっきレジストパターン、６・・・銅めっき、
７・・・はんだめっき、８・・・ソルダレジスト、９・
・・液状感光性樹脂、９ａ・・・めっきレジストパター
ン。
基板、２ａ・・・スルホール、３・・・絶縁樹脂パター
ン、４・・・触媒、５・・・フィルム状感光性樹脂、５
ａ・・・めっきレジストパターン、６・・・銅めっき、
７・・・はんだめっき、８・・・ソルダレジスト、９・
・・液状感光性樹脂、９ａ・・・めっきレジストパター
ン。
Claims (2)
- （１）部品実装用パッドおよびスルーホールならびに回
路パターンを有する印刷配線板において、前記部品実装
用パッドおよびスルーホールのみに形成された銅めっき
層と、該銅めっき層の上面に形成されたはんだめっき層
と、前記回路パターン上面に形成されたエッチングレジ
スト層と、該エッチングレジスト層上面に形成されたソ
ルダレジスト層とを有することを特徴とする印刷配線板
。 - （２）銅張積層基板にスルホールとなる孔を穿設する工
程と、前記銅張積層基板表面に絶縁樹脂によりエッチン
グレジスト層を形成する工程と、前記銅張積層基板の部
品実装用パッドおよびスルホールのみに銅めっき層を形
成する工程と、前記銅めっき層の上面にはんだめっき層
を形成する工程と、前記エッチングレジスト層および前
記はんだめっき層をエッチングマスクとして前記銅張積
層板の銅表面の露出部分を選択的にエッチング除去する
工程と、前記部品実装用パッドおよびスルホールを除く
、前記銅張積層基板表面に選択的にソルダレジスト層を
形成する工程とを含むことを特徴とする印刷配線板の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12372789A JPH02302090A (ja) | 1989-05-16 | 1989-05-16 | 印刷配線板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12372789A JPH02302090A (ja) | 1989-05-16 | 1989-05-16 | 印刷配線板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02302090A true JPH02302090A (ja) | 1990-12-14 |
Family
ID=14867864
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12372789A Pending JPH02302090A (ja) | 1989-05-16 | 1989-05-16 | 印刷配線板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02302090A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS559838A (en) * | 1978-07-05 | 1980-01-24 | Tokyo Electric Co Ltd | Printing device |
-
1989
- 1989-05-16 JP JP12372789A patent/JPH02302090A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS559838A (en) * | 1978-07-05 | 1980-01-24 | Tokyo Electric Co Ltd | Printing device |
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