JPH02303138A - ワイヤボンディング装置及び方法 - Google Patents
ワイヤボンディング装置及び方法Info
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- JPH02303138A JPH02303138A JP1124827A JP12482789A JPH02303138A JP H02303138 A JPH02303138 A JP H02303138A JP 1124827 A JP1124827 A JP 1124827A JP 12482789 A JP12482789 A JP 12482789A JP H02303138 A JPH02303138 A JP H02303138A
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- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
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Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は半導体製造工程において利用されるワイヤボン
ディング装置及び方法に関する。
ディング装置及び方法に関する。
従来の技術
一般にワイヤボンディング装置においては、第５図に示
すようにワイヤ３１を挿通されるとともに先端部にてワ
イヤ３１を被ボンディング部に押し付けて両者を接合す
るキャピラリ３２と、ワイヤ３１を挟持して固定するク
ランパ３３と、ワイヤ先端との間にスパークを発生させ
てワイヤ先端を溶融し、ボールを形成する電気トーチ３
４とを備えており、第５図（ａ）に示すように、キャピ
ラリ３２が上昇位置にあってワイヤ３１の先端にボール
３１ａが形成されかつクランパ３３が開いた状態から、
キャピラリ３２を矢印の如く下降させて基板３６上の半
導体ペレット３７に形成された電極にワイヤ先端をボン
ディングして第１ボンディング部３８を形成し、次にキ
ャピラリ３２を上昇させるとともに基板３６を相対移動
させた後、再びキャピラリ３２を下降させ、第５図（ｂ
）に示すように基板３６上の電極にワイヤ３１をボンデ
ィングして第２ボンディング部３９を形成し、その後第
５図（Ｃ）に示すようにキャピラリ３２を適当距離上昇
させた後、ワイヤ３１をクランパ３３で挟み、その後キ
ャピラリ３２とクランパ３３をともに上昇させてワイヤ
３１を第２ボンディング部３９で切断し、次に第５図（
ｄ）に示すようにキャピラリ３２を上昇位置まで上昇さ
せ、側方に待機していた電気トーチ３４をキャピラリ３
２の下方位置に移動させ突出したワイヤ３１の先端と電
気トーチ３４との間でスパークを発生させてワイヤ先端
にボール３１８を形成するという一連の動作を繰り返す
ことにより順次ワイヤボンディングを行なっている。
すようにワイヤ３１を挿通されるとともに先端部にてワ
イヤ３１を被ボンディング部に押し付けて両者を接合す
るキャピラリ３２と、ワイヤ３１を挟持して固定するク
ランパ３３と、ワイヤ先端との間にスパークを発生させ
てワイヤ先端を溶融し、ボールを形成する電気トーチ３
４とを備えており、第５図（ａ）に示すように、キャピ
ラリ３２が上昇位置にあってワイヤ３１の先端にボール
３１ａが形成されかつクランパ３３が開いた状態から、
キャピラリ３２を矢印の如く下降させて基板３６上の半
導体ペレット３７に形成された電極にワイヤ先端をボン
ディングして第１ボンディング部３８を形成し、次にキ
ャピラリ３２を上昇させるとともに基板３６を相対移動
させた後、再びキャピラリ３２を下降させ、第５図（ｂ
）に示すように基板３６上の電極にワイヤ３１をボンデ
ィングして第２ボンディング部３９を形成し、その後第
５図（Ｃ）に示すようにキャピラリ３２を適当距離上昇
させた後、ワイヤ３１をクランパ３３で挟み、その後キ
ャピラリ３２とクランパ３３をともに上昇させてワイヤ
３１を第２ボンディング部３９で切断し、次に第５図（
ｄ）に示すようにキャピラリ３２を上昇位置まで上昇さ
せ、側方に待機していた電気トーチ３４をキャピラリ３
２の下方位置に移動させ突出したワイヤ３１の先端と電
気トーチ３４との間でスパークを発生させてワイヤ先端
にボール３１８を形成するという一連の動作を繰り返す
ことにより順次ワイヤボンディングを行なっている。
ところで前記第２ボンディング部３９を形成したときに
ワイヤ３１が切れてしまうことがあり、その場合は、第
６図（ａ）に示すようにキャピラリ３２を適当距離上昇
させてもワイヤ３１が一緒に上昇してその先端がキャピ
ラリ３２の先端から突出しない。そのため第６図（ｂ）
に示すように、キャピラ１３２をそのまま上昇位置まで
上昇させてもワイヤ３１の先端と電気トーチ３４との間
でスパークが発生せず、ボール３１ａは形成されず、そ
の状態で装置は停止する。
ワイヤ３１が切れてしまうことがあり、その場合は、第
６図（ａ）に示すようにキャピラリ３２を適当距離上昇
させてもワイヤ３１が一緒に上昇してその先端がキャピ
ラリ３２の先端から突出しない。そのため第６図（ｂ）
に示すように、キャピラ１３２をそのまま上昇位置まで
上昇させてもワイヤ３１の先端と電気トーチ３４との間
でスパークが発生せず、ボール３１ａは形成されず、そ
の状態で装置は停止する。
このようにボール３１ａが形成されずに装置が停止した
場合、正常動作に復帰させるには、作業者がワイヤ３１
をビンセット等で挟んでキャピラリ３２に押し込むこと
により、第７図（ａ）に示すようにキャピラリ３２の先
端からワイヤ３１を突出させてその先端３１ｂを折り曲
げ、次にキャピラリ３２を下降させて基板３６の空き空
間に、第７図（ｂ）に示すように、第２ボンディング部
３９に対応する捨ボンド部４０を形成し、その後キャピ
ラリ３２を適当距離上昇させてワイヤ３１を切断した後
、キャピラリ３２を上昇位置まで上昇させ、ワイヤ３１
の先端と電気トーチ３４との間にスパークを発生させて
ボール３１ａを形成していた。
場合、正常動作に復帰させるには、作業者がワイヤ３１
をビンセット等で挟んでキャピラリ３２に押し込むこと
により、第７図（ａ）に示すようにキャピラリ３２の先
端からワイヤ３１を突出させてその先端３１ｂを折り曲
げ、次にキャピラリ３２を下降させて基板３６の空き空
間に、第７図（ｂ）に示すように、第２ボンディング部
３９に対応する捨ボンド部４０を形成し、その後キャピ
ラリ３２を適当距離上昇させてワイヤ３１を切断した後
、キャピラリ３２を上昇位置まで上昇させ、ワイヤ３１
の先端と電気トーチ３４との間にスパークを発生させて
ボール３１ａを形成していた。
発明が解決しようとする課題
ところで、前記のように正常動作に復帰するには、ワイ
ヤ３１をキャピラリ３２に押し込む必要があるが、その
際、数１０μｍ程度の細さのワイヤ３１をビンセットで
つまんで作業を行なうために、第８図に示すように、ワ
イヤ３１に曲がり３１ｃが生じ易く、曲がり３１ｃによ
ってワイヤ３１がキャピラリ３２の通孔３２ａに引っ掛
かることがある等、作業が難しく時間を要するという問
題があった。また、このような微妙な作業を必要とする
ため、正常動作への自動復帰ができず、人手を要すると
ともに、復帰までに時間がかかって能率が悪く、また夜
間に無人作業を行っている場合にはワイヤボンディング
装置は停止したままになる等の問題があった。
ヤ３１をキャピラリ３２に押し込む必要があるが、その
際、数１０μｍ程度の細さのワイヤ３１をビンセットで
つまんで作業を行なうために、第８図に示すように、ワ
イヤ３１に曲がり３１ｃが生じ易く、曲がり３１ｃによ
ってワイヤ３１がキャピラリ３２の通孔３２ａに引っ掛
かることがある等、作業が難しく時間を要するという問
題があった。また、このような微妙な作業を必要とする
ため、正常動作への自動復帰ができず、人手を要すると
ともに、復帰までに時間がかかって能率が悪く、また夜
間に無人作業を行っている場合にはワイヤボンディング
装置は停止したままになる等の問題があった。
本発明は前記従来の問題点に鑑み、ワイヤ切れによりボ
ール形成エラーが発生した場合に正常動作に自動復帰で
きるワイヤボンディング装置を提供することを目的とす
る。
ール形成エラーが発生した場合に正常動作に自動復帰で
きるワイヤボンディング装置を提供することを目的とす
る。
課題を解決するための手段
本発明は、前記目的を達成するため、クランパと電気ト
ーチの間に流れる電流値を検出する電流検出手段を設け
、その検出電流値に応じクランパを開閉制御する手段を
設けたものである。
ーチの間に流れる電流値を検出する電流検出手段を設け
、その検出電流値に応じクランパを開閉制御する手段を
設けたものである。
さらに、本発明はキャピラリとクランパを一体的に移動
させる手段と、キャピラリとクランパの相対位置を変化
させる手段とを設け、前記電流検出手段による検出電流
値が所定値未満のときにクランパによりワイヤを固定し
たままキャピラリを上昇させてキャピラリからワイヤ先
端を突出させた後、電気トーチを駆動することによりワ
イヤの先端を折り曲げ、捨てボンドを行うように、キャ
ピラリ、クランパ及び電気トーチを制御するものである
。
させる手段と、キャピラリとクランパの相対位置を変化
させる手段とを設け、前記電流検出手段による検出電流
値が所定値未満のときにクランパによりワイヤを固定し
たままキャピラリを上昇させてキャピラリからワイヤ先
端を突出させた後、電気トーチを駆動することによりワ
イヤの先端を折り曲げ、捨てボンドを行うように、キャ
ピラリ、クランパ及び電気トーチを制御するものである
。
また、キャピラリからワイヤ先端を突出させる際に、キ
ャピラリに超音波を印加するものである。
ャピラリに超音波を印加するものである。
作用
本発明は前記構成を有するので、ボール形成エラーを生
じた場合、それをスパーク時に流れる電流値によって検
出することができ、エラ一時に、キャピラリ及びクラン
パを動作させてキャピラリ先端からワイヤを繰り出し、
その先端を電気トーチを駆動させ折り曲げ、捨てボンド
とすることによりボールを形成させ正常動作に自動復帰
することができ、自動連続運転が可能となる。
じた場合、それをスパーク時に流れる電流値によって検
出することができ、エラ一時に、キャピラリ及びクラン
パを動作させてキャピラリ先端からワイヤを繰り出し、
その先端を電気トーチを駆動させ折り曲げ、捨てボンド
とすることによりボールを形成させ正常動作に自動復帰
することができ、自動連続運転が可能となる。
実施例
以下、本説明の一実施例を第１図〜第５図を参照しなが
ら説明する。
ら説明する。
まず第１図により本説明の要部構成と動作を説明すると
、ワイヤ１を挿通されたキャピラリ２が設けられ、ワイ
ヤ１をキャピラリ２の先端部にて接合すべき被ボンディ
ング部に押し付けながら超音波を印加することによって
両者を接合するようにされている。このキャピラリ２の
上方にはワイヤ１を挟持して固定するクランパ３が設け
られている。また、各ワイヤリング終了後にワイヤ１の
先端との間にスパークを発生させ、ワイヤ１の先端を溶
融してボール１ａを形成する電気トーチ４が設けられ、
かつスパーク時に前記クランパ３と電気トーチ４の間に
流れる電流値を検出する電流検出手段５が設けられ、検
出信号がクランパ制御手段３ａに入力されている。
、ワイヤ１を挿通されたキャピラリ２が設けられ、ワイ
ヤ１をキャピラリ２の先端部にて接合すべき被ボンディ
ング部に押し付けながら超音波を印加することによって
両者を接合するようにされている。このキャピラリ２の
上方にはワイヤ１を挟持して固定するクランパ３が設け
られている。また、各ワイヤリング終了後にワイヤ１の
先端との間にスパークを発生させ、ワイヤ１の先端を溶
融してボール１ａを形成する電気トーチ４が設けられ、
かつスパーク時に前記クランパ３と電気トーチ４の間に
流れる電流値を検出する電流検出手段５が設けられ、検
出信号がクランパ制御手段３ａに入力されている。
そして、前記電流検出手段５により検出した電流値が所
定値以上であれば、ボール１ａが形成されたと判断し通
常のワイヤボンディング動作を行い、所定値未満であれ
ば、ボール１ａを形成するのに十分な電流が流れなかっ
たため、ボール１ａは形成されていないと判断し自動復
帰動作に移るように構成されている。
定値以上であれば、ボール１ａが形成されたと判断し通
常のワイヤボンディング動作を行い、所定値未満であれ
ば、ボール１ａを形成するのに十分な電流が流れなかっ
たため、ボール１ａは形成されていないと判断し自動復
帰動作に移るように構成されている。
次に第２図の本発明におけるフローチャート図により、
通常のボンディング動作に自動復帰させる場合の動作を
説明する。
通常のボンディング動作に自動復帰させる場合の動作を
説明する。
まず前記要領で電気トーチ４の間に流れる電流値検出に
よってボールが形成されたか否かの判断を行い、形成さ
れなかった場合、クランパ３を蘭じて停止したままでキ
ャピラリ２に超音波を印加し、このキャピラリ２を適当
量上昇させることによってワイヤ１をキャピラリ２の先
端から突出させ、次にクランパ３とキャピラリ２を下降
させた後、電気トーチ４をキャピラリ２の下に移動させ
ワイヤ１の先端を折り曲げ、その後播てボンドを行いボ
ール１ａを形成する。そして元に戻りボール１ａが形成
された場合には、クランパ３を開いて通常のボンディン
グ動作に移行する。
よってボールが形成されたか否かの判断を行い、形成さ
れなかった場合、クランパ３を蘭じて停止したままでキ
ャピラリ２に超音波を印加し、このキャピラリ２を適当
量上昇させることによってワイヤ１をキャピラリ２の先
端から突出させ、次にクランパ３とキャピラリ２を下降
させた後、電気トーチ４をキャピラリ２の下に移動させ
ワイヤ１の先端を折り曲げ、その後播てボンドを行いボ
ール１ａを形成する。そして元に戻りボール１ａが形成
された場合には、クランパ３を開いて通常のボンディン
グ動作に移行する。
次に、具体的なワイヤボンディング装置の構成例を第３
図により説明する。ワイヤ１は、ガイド６及びクランパ
３を介してキャピラリ２に挿通されている。
図により説明する。ワイヤ１は、ガイド６及びクランパ
３を介してキャピラリ２に挿通されている。
前記キャピラリ２は超音波ホーン７の先端部に装着され
ており、この超音波ホーン７の後端部は、支持軸８の回
りに上下揺動可能に支持された揺動腕９にて、前記支持
軸８と同一軸心回りに揺動可能に支持されている。又、
前記超音波ホーン７の後端からは操作レバー１０が延出
され、その遊端部と前記揺動腕９との間に、前記超音波
ホーン７の先端部を下方に向かつて付勢するリニアモー
タ１１が介装されている。
ており、この超音波ホーン７の後端部は、支持軸８の回
りに上下揺動可能に支持された揺動腕９にて、前記支持
軸８と同一軸心回りに揺動可能に支持されている。又、
前記超音波ホーン７の後端からは操作レバー１０が延出
され、その遊端部と前記揺動腕９との間に、前記超音波
ホーン７の先端部を下方に向かつて付勢するリニアモー
タ１１が介装されている。
尚、前記超音波ホーン７の後端部の側面には前記揺動腕
９に係合して超音波ホーン７の先端部の下方揺動端を規
制するストッパ１２が突設されている。さらに、前記リ
ニアモータ１１は前記超音波ホーン７、を上方に揺動さ
せ、前記キャピラリ２をクランパ３に対して相対的に上
昇させ得るように収縮可能であり、かつ前記揺動腕９に
は前記ストッパ１２が係合して前記超音波ホーン７の上
方への揺動端を規制する係合片１３が突設されている。
９に係合して超音波ホーン７の先端部の下方揺動端を規
制するストッパ１２が突設されている。さらに、前記リ
ニアモータ１１は前記超音波ホーン７、を上方に揺動さ
せ、前記キャピラリ２をクランパ３に対して相対的に上
昇させ得るように収縮可能であり、かつ前記揺動腕９に
は前記ストッパ１２が係合して前記超音波ホーン７の上
方への揺動端を規制する係合片１３が突設されている。
前記クランパ３は前記揺動腕９から超音波ホーン７の先
端部に向かって延出された延長腕１４に装着されている
。
端部に向かって延出された延長腕１４に装着されている
。
前記揺動腕９の後端部に取り付けられたカムローラ１５
がＡＣサーボモータ１７にて回転駆動可能なリニアモー
ションカム１６に係合しており、揺動腕９がＡＣサーボ
モータ１７の回転角に比例して上下揺動するように構成
されている。
がＡＣサーボモータ１７にて回転駆動可能なリニアモー
ションカム１６に係合しており、揺動腕９がＡＣサーボ
モータ１７の回転角に比例して上下揺動するように構成
されている。
前記ワイヤ１の先端との間でスパークを生じさせる電気
トーチ４は、前記キャピラリ２の直下位置と側方の待機
位置との間で往復移動可能なトーチ支持体１８；こ装着
されている。又、このトーチ支持体１８は昇降駆動シリ
ンダ１９にて上方位置と下方位置の２位置間で切換え可
能に構成されている。
トーチ４は、前記キャピラリ２の直下位置と側方の待機
位置との間で往復移動可能なトーチ支持体１８；こ装着
されている。又、このトーチ支持体１８は昇降駆動シリ
ンダ１９にて上方位置と下方位置の２位置間で切換え可
能に構成されている。
２０は水平面上で互いに直交するＸ方向とＹ方向に位置
決め可能なＸ−Ｙテーブルであり、ワイヤボンディング
すべき半導体等を装着された基板２１を固定支持するよ
うに構成されている。
決め可能なＸ−Ｙテーブルであり、ワイヤボンディング
すべき半導体等を装着された基板２１を固定支持するよ
うに構成されている。
以上の構成のワイヤボンディング装置を用いた正常なワ
イヤボンディング工程は従来例で説明した通りであり、
説明は省略する。
イヤボンディング工程は従来例で説明した通りであり、
説明は省略する。
尚、基板２１を固定設置するＸ−Ｙテーブル２０は、基
板２１に装着されたボンディングすべき各半導体の被ボ
ンディング部及びそれに対応する基板２１上の各被ボン
ディング部をキャピラリ２の動作と連動して順次キャピ
ラリ２の直下位置（こ位置決めするように、予め制御部
に移動工程が教示されている。また、キャピラリ２及び
クランパ３は揺動腕９が上下揺動することによって一体
的に昇降し、キャピラリ２が被ボンディング部に当接し
た後はキャピラリ２はリニアモータ１１の付勢力ｌこて
披ボンディング部に押７〒される。
板２１に装着されたボンディングすべき各半導体の被ボ
ンディング部及びそれに対応する基板２１上の各被ボン
ディング部をキャピラリ２の動作と連動して順次キャピ
ラリ２の直下位置（こ位置決めするように、予め制御部
に移動工程が教示されている。また、キャピラリ２及び
クランパ３は揺動腕９が上下揺動することによって一体
的に昇降し、キャピラリ２が被ボンディング部に当接し
た後はキャピラリ２はリニアモータ１１の付勢力ｌこて
披ボンディング部に押７〒される。
次に、ボールが形成されなかった時の自動復帰工程を第
４図を参照しながら説明する。第２ボンディング部の形
成時にワイヤ切れが生じた状態でキャピラリ２が上昇位
置まで上昇し、ボール形成されなかった場合、クランパ
３は（イ）の如く閉じたままであり、続いて（イ）の如
くリニヤモータ１１を収縮動作させてクランパ３に対し
てキャピラリ２を上昇させキャピラリ２の先端がらワイ
ヤ１を突出させる。このとき、キャピラリ２に超音波を
印加してワイヤ１の滑りを良（する。次にＡＣサーボモ
ータ１７を回転させて揺動腕９を揺動させ、（ハ）の如
くワイヤ１をクランプしたクランパ３とキャピラリ２を
一体的に下方に移動させた後、電気トーチ４をキャピラ
リ２の直下位置に移動させ、（ニ）の如く、ワイヤ１の
先端を折り曲げる。次にくホ）の如く、電気トーチ４を
キャピラリ２の便１方位置に待機し、（へ）の如くクラ
ンパ３を開きキャピラリ２を下降させて基板２１の空き
空間に、第２ボンディング部対応する捨ボンドを行い、
その後（ト）の如くキャピラリ２を適当量上昇させてク
ランパ３を閉じてワイヤ１を切断し、（チ）の如くキャ
ピラリ２を上昇位置まで上昇させ、電気トーチ４をキャ
ピラリ２の直下位置に移動させ、ワイヤ１の先端と電気
トーチ４との間にスパークを発生させてボールｉａを形
成させ、正常なボンディング工程に復帰する。
４図を参照しながら説明する。第２ボンディング部の形
成時にワイヤ切れが生じた状態でキャピラリ２が上昇位
置まで上昇し、ボール形成されなかった場合、クランパ
３は（イ）の如く閉じたままであり、続いて（イ）の如
くリニヤモータ１１を収縮動作させてクランパ３に対し
てキャピラリ２を上昇させキャピラリ２の先端がらワイ
ヤ１を突出させる。このとき、キャピラリ２に超音波を
印加してワイヤ１の滑りを良（する。次にＡＣサーボモ
ータ１７を回転させて揺動腕９を揺動させ、（ハ）の如
くワイヤ１をクランプしたクランパ３とキャピラリ２を
一体的に下方に移動させた後、電気トーチ４をキャピラ
リ２の直下位置に移動させ、（ニ）の如く、ワイヤ１の
先端を折り曲げる。次にくホ）の如く、電気トーチ４を
キャピラリ２の便１方位置に待機し、（へ）の如くクラ
ンパ３を開きキャピラリ２を下降させて基板２１の空き
空間に、第２ボンディング部対応する捨ボンドを行い、
その後（ト）の如くキャピラリ２を適当量上昇させてク
ランパ３を閉じてワイヤ１を切断し、（チ）の如くキャ
ピラリ２を上昇位置まで上昇させ、電気トーチ４をキャ
ピラリ２の直下位置に移動させ、ワイヤ１の先端と電気
トーチ４との間にスパークを発生させてボールｉａを形
成させ、正常なボンディング工程に復帰する。
発明の効果
以上の如く本発明のワイヤボンディング装置によれば、
ボール形成エラーを生じた場合、それをスパーク時に流
れる電流値によって検出することができ、エラ一時に第
４図（イ）〜（チ）の苺く、ギヤピラリ及びクランパを
動作させてキャビラ１１からワイヤを繰り出し、電気ト
ーチ（こよりワイヤ先端を折り曲げ、その後播てボンド
を行うことによりボールを形成させ正常動作１′−自動
復帰゛することができ、そのため夜間の無人作業におい
てもワイヤ切れによってワイヤボンディング装置が停止
せず、ワイヤボンディング作業の生産性を著しく向上で
きるという効果が得られる。同時にキャピラリを上昇さ
せてワイヤをその先端から突出させる際にキャピラリに
超音波を印加すると、ワイヤの滑りが良くなり、ワイヤ
の突出しが正確に行え正常動作への自動復帰確率が向上
する。
ボール形成エラーを生じた場合、それをスパーク時に流
れる電流値によって検出することができ、エラ一時に第
４図（イ）〜（チ）の苺く、ギヤピラリ及びクランパを
動作させてキャビラ１１からワイヤを繰り出し、電気ト
ーチ（こよりワイヤ先端を折り曲げ、その後播てボンド
を行うことによりボールを形成させ正常動作１′−自動
復帰゛することができ、そのため夜間の無人作業におい
てもワイヤ切れによってワイヤボンディング装置が停止
せず、ワイヤボンディング作業の生産性を著しく向上で
きるという効果が得られる。同時にキャピラリを上昇さ
せてワイヤをその先端から突出させる際にキャピラリに
超音波を印加すると、ワイヤの滑りが良くなり、ワイヤ
の突出しが正確に行え正常動作への自動復帰確率が向上
する。
第１図〜第４図は本発明の一実施例を示し、第１図は要
部の概略構成図、第２図はボール形成エラーが発生した
時の自動復帰動作のフローチャート、第３図はワイヤボ
ンディング装置の斜視図、第４図は第３図のワイヤボン
ディング装置における自動復帰動作の説明図、第５図（
ａ）〜（ｄ）は正常ボンディング工程の従来例の動作説
明図、第６図（ａ） 、 （ｂ）はワイヤ切れを生じた
状態の従来例の説明図、第７図（ａ） 、 （ｂ）は正
常なボンディング工程に復帰させる従来例の工程説明図
、第８図は従来の問題点を説明するキャピラリの縦断面
図である。 １・・・・・・ワイヤ、１ａ・・・・・・ボール、２・
・・・・・キャピラリ、３・・・・・・クランパ、３ａ
・・・・・・クランパ制御手段、４・・・・・・電気ト
ーチ、５・・・・・・電流検出手段、７・・・・・・超
音波ホーン。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 はか１名／−’フイ
セ ２−−−４−ヤＣラリ 第 ２ 図 窮 ３ 図 ／乙 第 ４ 図 第５図 第６図 Ｊ６ σ６第７ｒＳＡ （ＣＬ）
（ｂン第８図
部の概略構成図、第２図はボール形成エラーが発生した
時の自動復帰動作のフローチャート、第３図はワイヤボ
ンディング装置の斜視図、第４図は第３図のワイヤボン
ディング装置における自動復帰動作の説明図、第５図（
ａ）〜（ｄ）は正常ボンディング工程の従来例の動作説
明図、第６図（ａ） 、 （ｂ）はワイヤ切れを生じた
状態の従来例の説明図、第７図（ａ） 、 （ｂ）は正
常なボンディング工程に復帰させる従来例の工程説明図
、第８図は従来の問題点を説明するキャピラリの縦断面
図である。 １・・・・・・ワイヤ、１ａ・・・・・・ボール、２・
・・・・・キャピラリ、３・・・・・・クランパ、３ａ
・・・・・・クランパ制御手段、４・・・・・・電気ト
ーチ、５・・・・・・電流検出手段、７・・・・・・超
音波ホーン。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 はか１名／−’フイ
セ ２−−−４−ヤＣラリ 第 ２ 図 窮 ３ 図 ／乙 第 ４ 図 第５図 第６図 Ｊ６ σ６第７ｒＳＡ （ＣＬ）
（ｂン第８図
Claims (3)
- （１）ワイヤを挿通されるとともに、ワイヤを半導体ペ
レットおよび外部リードに押し付け両者を接合するキャ
ピラリと、ワイヤを挟持して固定するクランパと、ワイ
ヤ先端との間にスパークを生じさせてワイヤ先端を溶融
し、ボールを形成する電気トーチとを備えたワイヤボン
ディング装置において、前記クランパと電気トーチの間
に流れる電流値を検出する電流検出手段を設け、その検
出電流値に応じて前記クランパを開閉制御する手段を設
けたことを特徴とするワイヤボンディング装置。 - （２）ワイヤを挿通されるとともに、ワイヤを半導体ペ
レットおよび外部リードに押し付け両者を接合するキャ
ピラリと、ワイヤを挟持して固定するクランパと、ワイ
ヤ先端との間にスパークを生じさせてワイヤ先端を溶融
し、ボールを形成する電気トーチとを有するワイヤボン
ディング装置を備え、前記クランパと電気トーチの間に
流れる電流値を検出する電流検出手段を設け、その検出
電流値に応じて前記クランパを開閉制御する手段を設け
ると共に、前記キャピラリとクランパを一体的に移動さ
せる手段と、前記キャピラリとクランパの相対位置を変
化させる手段とを設け、前記電流検出手段による検出電
流値が所定値未満のとき、クランパによりワイヤを固定
したままキャピラリを上昇させてキャピラリからワイヤ
先端を突出させた後、電気トーチを駆動することにより
ワイヤの先端を折り曲げ、その後拾てボンドを行って動
作を開始するワイヤボンディング方法。 - （３）キャピラリを上昇させてワイヤ先端を突出させる
ときにキャピラリに超音波を印加する請求項２記載のワ
イヤボンディング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1124827A JPH02303138A (ja) | 1989-05-18 | 1989-05-18 | ワイヤボンディング装置及び方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1124827A JPH02303138A (ja) | 1989-05-18 | 1989-05-18 | ワイヤボンディング装置及び方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02303138A true JPH02303138A (ja) | 1990-12-17 |
Family
ID=14895085
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1124827A Pending JPH02303138A (ja) | 1989-05-18 | 1989-05-18 | ワイヤボンディング装置及び方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02303138A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013179255A (ja) * | 2011-10-25 | 2013-09-09 | Asm Technology Singapore Pte Ltd | ワイヤーボンダのためのワイヤーテール自動調節システム |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62179733A (ja) * | 1986-02-04 | 1987-08-06 | Toshiba Corp | ワイヤボンデイング方式 |
| JPS6417433A (en) * | 1987-07-10 | 1989-01-20 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Wire bonding method |
-
1989
- 1989-05-18 JP JP1124827A patent/JPH02303138A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62179733A (ja) * | 1986-02-04 | 1987-08-06 | Toshiba Corp | ワイヤボンデイング方式 |
| JPS6417433A (en) * | 1987-07-10 | 1989-01-20 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Wire bonding method |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013179255A (ja) * | 2011-10-25 | 2013-09-09 | Asm Technology Singapore Pte Ltd | ワイヤーボンダのためのワイヤーテール自動調節システム |
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