JPH02305447A - ダイボンド装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、ダイボンド装置、特にスピンドルとコレッ
トの位置決め機構に関するものである。

〔従来の技術〕

第４図は従来のダイボンド装置の一部を示す正面図（ａ
）、側面図（ｂ）および下面図（ｃ）である０図におい
て、１は半導体素子、２はこの半導体素子を吸着するコ
レット、３はこのコレット２を取付けるスピンドルであ
る。

次に第５図はコレット２をスピンドル３に取付ける方法
を説明する図であり、４は前記コレット２の上面中央部
から上方に垂直に設けられた管状のホルダー（以下ホル
ダーという）、５は前記スピンドル３の下面中央部から
垂直に、前記ホルダー４に対応して設けられた取付部で
ある。そしてこの取付部５をホルダー４に差し込むこと
より、コレット２をスピンドル３に取付ける。

ところで、この方法でコレット２をスピンドル３に取付
けるとき、半導体素子１をリードフレーム上にボンディ
ングする際に位置ずれが生じないためには、前記コレッ
トの下面２ａと前記半導体素子主面！ａにおいて、例え
ばそれぞれの対称軸が一致するように、前記スピンドル
３の対称軸に対して回転方向に調整しなければならず、
そのなめ、コレット２の交換時に時間がかかるものであ
った。

〔発明が解決しようとする課題〕

従来のダイボンド装置においては、以上のようにコレッ
ト２を交換するときに、スピンドル３の対称軸に対して
回転方向に調整する必要があるため、交換の時間がかか
り、コスト増大につながるという問題があり、また、交
換の都度、調整をおこなうため、コレット下面２ａと、
半導体素子の主面１ａの対称軸にずれが生じる可能性が
高く、半導体素子１を後にリードフレーム上にボンディ
ングするときの位置精度の劣化につながるという問題点
があった。

この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、コレット交換を、調整を必要としないワンタ
ッチ交換とすることを可能とし、コストを低減し、さら
に精度の高いグイボンド装置を得ることを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

この発明に係るグイボンド装置は、半導体素子を吸着す
るコレットと、このコレットを取付けるスピンドルを備
えたものにおいて、前記コレットとスピンドルの互いが
接合される部位に、対応する形状をもった少なくとも一
対の凹凸部を形成し、それらを組み合わせて取付けるこ
とによって、コレットのスピンドルの軸に対する回転方
向の角度を固定させるようにしたものである。

〔作用〕

この発明においては、コレット及びスピンドルの互いが
接する面に設けられた凹凸部を組み合わせて取付けるこ
とにより、コレットのスピンドル軸に対する回転方向の
角度を固定させ、コレットの交換に要する時間を短縮さ
せる。

〔実施例〕

以下、この発明の一実施例を第１図および第２図につい
て説明する。第１図はこの発明の一実施例を示す正面図
（ａ）と側面図（ｂ）、およびスピンドルの下面図（Ｃ
）とコレットの上面図（ｄ）である０図において、２は
コレットで、その上部の接合部６の上面に凹部７（アリ
溝）を有し、中間にリング状つば部８を有する。３は下
面に上記アリ溝７に対応する形の凸部９を有するスピン
ドルであり、ＩＯはこのスピンドル３に対して軸方向上
下に可動にはめ込まれたリング、１１は一端がスピンド
ル３の上部に固定され、他端が前記リング１０に接続さ
れており、スピンドル３の一部に沿って巻かれているコ
イルスプリングである。

第１図はコレット２をスピンドル３から取外した状態で
あり、このときリング１０は何らかの力により、スピン
ドルの上部にコイルスプリング１１を縮めて押し上げて
いる。ここでコレット２をスピンドル３に取付けるには
、コレット側凹部７をスピンドル側凸部９に嵌合し、ス
ライドさせて取付ける。このようにして、それぞれの凹
凸部を組み合わせると、前記スピンドル３の軸に対して
、上下方向及び回転方向には動かず、スピンドル３とコ
レット２の対向面（両主面）に沿った方向にのみ相対自
由度を残す構造となる。そして次に、リングＩＯを押し
上げていた力を取り除くと、該リング１０はコイルスプ
リング１１の弾性により降下し、コレット２のリング８
で止まり、接合部６を覆う形となる。第２図はこのよう
にしてコレット２をスピンドル３に取付けた状態を示し
た図であり、図のように、リングｌＯがコレット側凹部
７とスピンドル側凸部９の両主面に沿った方向の自由度
をなくすように前記接合部６を覆うために、コレット２
はスピンドル３に固定されたことになる。

従って、予めスピンドル側凸部９と半導体素子１との対
称軸が合うように設定しておけば、コレット交換時には
調整を行う必要はなく、ワンタッチで交換が可能であり
、ダイボンド精度も向上する。

第３図は本発明の他の実施例を示すもので、４゜５は第
５図の従来例のものと同様のホルダーと取付部であり、
１２はスピンドル３の下面端部に設けられた凸部、１３
はコレット２の上面端部に設けられ、前記凸部１２に対
応した形状をもつ凹部である。

このようなものにおいて、コレット２をスピンドル３に
取付けるときには、取付部５をホルダー４に差し込むと
同時に凸部１２と四部１３を組み合わせることで行われ
る。このとき取付部５をホルダー４に差し込むことによ
り、上下方向と、スピンドル３およびコレット２の両主
面に沿った方向は固定され、前記凸部１２と凹部１３を
組み合わせることで、スピンドル３の軸に対して回転方
向が固定される、従ってこの方法によっても、前記回転
方向の調整が不要となり、コレット２のワンタッチ交換
が可能となる。

なお、第１図に示した実施例では、接合部６にコレット
側凹部７を設けたが、コレット２の主面に直接設けても
よい。

さらに前記スピンドル側の凸部９、コレット側の凹部７
についてはそれぞれ主面に設ける必要はなく、側面に設
けても良いし、複数組の凹凸部を組合わせてもよい、ま
た反対にスピンドル側に凹部、コレット側に凸部を設け
てもよく、何れの場合も凹凸部の形状は問わない。

また本実施例では、非表面接触型のコレットを用いたが
、表面接触型のコレットでも構わない。

このように表面接触型のコレットを用いた場合、前記コ
レット下面と半導体素子主面の対称軸は一致しなくても
、例えば一定の角度を成しているように設定してもよい
。

〔発明の効果〕

以上のようにこの発明によれば、コレットの交換の際に
、スピンドルに対して回転方向に調整を行う必要がなく
、交換に要する時間が大幅に短縮されるため、コストを
低減させることができる。

また、回転方向に生じるずれが少なくなるため、半導体
素子をコレットにより吸着したときに、半導体素子の主
面とコレット下面の対称線を一致させることができ、後
にダイボンドする際の位置精度を向上させることができ
、従って製品の品質を向上し得るなど、多くのすぐれた
効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例によるダイボンド装置を示
す正面図（ａ＞、側面図（ｂ）、およびスピンドルの下
面図（ｃ）、コレットの上面図（ｄ）であり、第２図は
コレットをスピンドルに取付けな状態を説明する正面図
（ａ）及び側面図（ｂ）である、第３図はこの発明の他
の実施例によるダイボンド装置の正面図（ａ）及びスピ
ンドルの下面図＜ｂ）とコレットの上面図（ｃ）である
、第４図は従来のダイボンド装置を示す正面図（ａ）、
側面図（ｂ）、および下面図（ｃ）であり、第°５図は
そのコレットとスピンドルの取付は方法を示す図である
。 図中、１は半導体素子、２はコレット、３はスピンドル
、４はホルダー、５は取付部、６は接合部、７は凹部、
９は凸部、１ｏはリング、１１はコイルスプリングであ
る。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 半導体素子を吸着するコレットと、このコレットを取付
   けるスピンドルを備えたものにおいて、前記コレットと
   スピンドルの接合部両側にコレットのスピンドルの軸に
   対する回転方向の角度を固定させる如く互いに嵌合され
   る少なくとも一対の対応する凹凸部を形成したことを特
   徴とするダイボンド装置。