JPH02305969A - 無電解めつきの前処理方法 - Google Patents
無電解めつきの前処理方法Info
- Publication number
- JPH02305969A JPH02305969A JP12522289A JP12522289A JPH02305969A JP H02305969 A JPH02305969 A JP H02305969A JP 12522289 A JP12522289 A JP 12522289A JP 12522289 A JP12522289 A JP 12522289A JP H02305969 A JPH02305969 A JP H02305969A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal powder
- plastic material
- paste
- plating
- electroless plating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、無電解めっきの前処理方法に関し。
特に粗面化および触媒付与工程を簡略化し、かつめっき
の密着力を向上させることのできる無電解めっきの前処
理方法に関するものである。
の密着力を向上させることのできる無電解めっきの前処
理方法に関するものである。
一般に、プラスチック材にめっきを行う場合は。
表面に微小な凹凸を形成させて、めっき皮膜の密着性を
高めるとともに、親水性を付与し、さらに熱解めっきの
鍛初の析出に必要な触ｔｓｂ＜例えばｐｄ、 Ａｇ、
Ａｕなど）を形成する必要があるため。
高めるとともに、親水性を付与し、さらに熱解めっきの
鍛初の析出に必要な触ｔｓｂ＜例えばｐｄ、 Ａｇ、
Ａｕなど）を形成する必要があるため。
従来より主に化学エツチング法、湿式触媒付与法が採用
されている。 − 第３図は例えば刊行物（１！気鍍度研究会編、めっき教
本、昭和６１年９月２０日発行、第２３３負へ第２３５
頁）に示された化学エツチング法およびキャタリスト−
アクセレータ法を利用した従来の無電解めっきの前処理
方法を示す工程図、第４図（ａ）〜（ｃｌはその工程途
中におけるプラスチック材表面付近の断面−である。
されている。 − 第３図は例えば刊行物（１！気鍍度研究会編、めっき教
本、昭和６１年９月２０日発行、第２３３負へ第２３５
頁）に示された化学エツチング法およびキャタリスト−
アクセレータ法を利用した従来の無電解めっきの前処理
方法を示す工程図、第４図（ａ）〜（ｃｌはその工程途
中におけるプラスチック材表面付近の断面−である。
図において、（１）はプラスチック材、（２）は金属バ
ラジクム、（６）は′バラジクム・錫の錯化合物である
。
ラジクム、（６）は′バラジクム・錫の錯化合物である
。
工程ａ３でエツチング液（例えは６５〜１０℃のクロム
酸４００１／ｌ、硫酸４００ ｆ／ｌの混合液）にプラ
スチック材（１）ｔ−数分（例えは８〜１５分）浸種す
ることＫより第４図（ａｊに示すように）”ラスナック
材（１）の表面を化学的に粗面化する。これを回収しく
工程０４） ） 、工程ａ５で中和液（例えば濃塩酸５
０ｔｔｔｌ／ｌ）に室温で数分（例えば０．５〜２分）
授精することによりプラスチック材（１）表面の析出金
Ｍ（例えはクロム）を除去する。次に工程ａｒｐでキャ
タリスト液（例えは塩化パラジウム０．２ ！／ｌ。
酸４００１／ｌ、硫酸４００ ｆ／ｌの混合液）にプラ
スチック材（１）ｔ−数分（例えは８〜１５分）浸種す
ることＫより第４図（ａｊに示すように）”ラスナック
材（１）の表面を化学的に粗面化する。これを回収しく
工程０４） ） 、工程ａ５で中和液（例えば濃塩酸５
０ｔｔｔｌ／ｌ）に室温で数分（例えば０．５〜２分）
授精することによりプラスチック材（１）表面の析出金
Ｍ（例えはクロム）を除去する。次に工程ａｒｐでキャ
タリスト液（例えは塩化パラジウム０．２ ！／ｌ。
塩化第１錫５〜２０１／ｌ、濃塩酸１００〜２ Ｑ Ｑ
ｔｒｔｌ／／の混脅液）に室温で数分（例えは２〜５分
）授精することにより、第４図（ｂｌに示すようにパラ
ジウム・錫の錯化合物（６）をプラスチック材（１）表
面に吸着させる。これを水洗後、ステップＱ７＋でアク
セレータ液（例えば３０〜５０℃の硫酸８０〜１５０ｆ
／／ｌ）に数分（例えは３〜６分〕没積することによっ
て、錫を除去し、パラジウムを金属化して第４図（Ｃ）
に示すように金拠バラジクム（２）をプラスチック材（
１）表面に析出させ、めっき核を形成する。
ｔｒｔｌ／／の混脅液）に室温で数分（例えは２〜５分
）授精することにより、第４図（ｂｌに示すようにパラ
ジウム・錫の錯化合物（６）をプラスチック材（１）表
面に吸着させる。これを水洗後、ステップＱ７＋でアク
セレータ液（例えば３０〜５０℃の硫酸８０〜１５０ｆ
／／ｌ）に数分（例えは３〜６分〕没積することによっ
て、錫を除去し、パラジウムを金属化して第４図（Ｃ）
に示すように金拠バラジクム（２）をプラスチック材（
１）表面に析出させ、めっき核を形成する。
この後工程１１８１で無’ｔｔｃｓめっきを行なう。
従来の無！触めっきの前処理方法は以上のような工程で
構成されており、エツチング液による粗面化では凹凸形
成に限界かめり、めっき核とじて析出した金属パラジウ
ム（２）はプラスチック材（１）表面に吸着しているの
みであるため、密着力が弱いという問題点があった。ま
た、エツチング液として生に使用されているクロム酸は
処理中にＱｒ＋６゜３θ−→Ｃｒ＋３の反応が進行し、
エツチング効果が低下するため、液の更新が必要である
という問題もあった。さらに部分的にめりき核を形成す
る場合にはレジストが必要である。′＆状処理であるた
め不要な箇所にも付層しゃ丁いなどの問題もあった。
構成されており、エツチング液による粗面化では凹凸形
成に限界かめり、めっき核とじて析出した金属パラジウ
ム（２）はプラスチック材（１）表面に吸着しているの
みであるため、密着力が弱いという問題点があった。ま
た、エツチング液として生に使用されているクロム酸は
処理中にＱｒ＋６゜３θ−→Ｃｒ＋３の反応が進行し、
エツチング効果が低下するため、液の更新が必要である
という問題もあった。さらに部分的にめりき核を形成す
る場合にはレジストが必要である。′＆状処理であるた
め不要な箇所にも付層しゃ丁いなどの問題もあった。
このように従来の無電解めっきの前処理方法は工程の複
雑さ、後処理、処理の限界などの理出で。
雑さ、後処理、処理の限界などの理出で。
高効率、高品質の生産を行うのが困難であった。
この発明は上記のような問題点を解決するためになされ
たもので、めっき核ペーストを塗布し。
たもので、めっき核ペーストを塗布し。
紫外レーザを照射することにより、高速にかつ密層力の
大きいめっき核の形成′ｆｔ達成できる無電解めっきの
前処理方法を提供することを目的としている。
大きいめっき核の形成′ｆｔ達成できる無電解めっきの
前処理方法を提供することを目的としている。
この発明に係る無電解めっきの前処理方法は。
めっき核となる金属粉を充填したペーストをプラスチッ
ク材に塗布する工程、及び紫外レーザをプラスチック材
に照射して、金属粉によってレーザが妨げられない部分
を分解除去し、凹凸を形成すると同時にめっき核を形成
する工程を施すものである。
ク材に塗布する工程、及び紫外レーザをプラスチック材
に照射して、金属粉によってレーザが妨げられない部分
を分解除去し、凹凸を形成すると同時にめっき核を形成
する工程を施すものである。
この発明において、めっき核となる金−粉を充填したペ
ーストをプラスチック材に塗布することにより、プラス
チック材表面に均一にめっき核金属を密着させる。これ
に紫外レーザを照射すると。
ーストをプラスチック材に塗布することにより、プラス
チック材表面に均一にめっき核金属を密着させる。これ
に紫外レーザを照射すると。
レーザは金属を反射し、ペースト材及びプラスチック材
に吸収される。紫外レーザは短波長光であるため、熱反
応を伴いに＜＜、主に光分解反応により損傷なくペース
ト材及びプラスチック材のみを分解除去する。この時、
金属粉にレーザを妨けられた部分は分解除去されず、き
れいに微小な凹凸が形成される。まｆｃｌ レーザ照
射により金属粉はグラスチック材表面に打込まれる。従
って簡略な工程で、プラスチック材表面の粗面化を行う
と同時に、プラスチック材表面に均一に密着力の大きい
めっき核を形成することができる。
に吸収される。紫外レーザは短波長光であるため、熱反
応を伴いに＜＜、主に光分解反応により損傷なくペース
ト材及びプラスチック材のみを分解除去する。この時、
金属粉にレーザを妨けられた部分は分解除去されず、き
れいに微小な凹凸が形成される。まｆｃｌ レーザ照
射により金属粉はグラスチック材表面に打込まれる。従
って簡略な工程で、プラスチック材表面の粗面化を行う
と同時に、プラスチック材表面に均一に密着力の大きい
めっき核を形成することができる。
以下、この発明の一実施例として、導体パターン形成の
ための無電解めっきの核形成を図に従って説明する。第
１図はこの発明の一実施例による無電解めっきの前処理
方法を示す工程図、第２図（ａｌ〜（Ｃ）はその工程途
中におけるプラスチック材表面付近の断面図である。図
において、（１）はポリイミドやエポキシ等の有機高分
子材料からなるプラスチック材、（２）は例えばパラジ
ウムや、鋏等めっき核となる金属粉、（３）は金属粉（
２）をプラスチック材（１）に均一に密着するためのペ
ーストで１例えは通常市販のエポキシ樹脂（分子量約３
００〜２０００のもの〕、硬化剤（例えばジシアンジア
ミド）。
ための無電解めっきの核形成を図に従って説明する。第
１図はこの発明の一実施例による無電解めっきの前処理
方法を示す工程図、第２図（ａｌ〜（Ｃ）はその工程途
中におけるプラスチック材表面付近の断面図である。図
において、（１）はポリイミドやエポキシ等の有機高分
子材料からなるプラスチック材、（２）は例えばパラジ
ウムや、鋏等めっき核となる金属粉、（３）は金属粉（
２）をプラスチック材（１）に均一に密着するためのペ
ーストで１例えは通常市販のエポキシ樹脂（分子量約３
００〜２０００のもの〕、硬化剤（例えばジシアンジア
ミド）。
及び公知の触媒（三級アミン、イミダゾール類など）全
浴剤（例えばジメチルホルムアミド、メチルエチルケト
ン、メチルセロソルブなど〕で適当に布釈したもので、
金属粉（２）を均一に分散させることができ、極薄の状
態でプラスチック材（１）に塗布することができ、ポッ
トライフが長く、生産性を損わないものであれば良い。
浴剤（例えばジメチルホルムアミド、メチルエチルケト
ン、メチルセロソルブなど〕で適当に布釈したもので、
金属粉（２）を均一に分散させることができ、極薄の状
態でプラスチック材（１）に塗布することができ、ポッ
トライフが長く、生産性を損わないものであれば良い。
（４）はベース） ＋３１１−塗布するコータ、 （５
）Ｆｉ紫外レーザである。
）Ｆｉ紫外レーザである。
この実施例によるめっきの前処理方法において。
めっき核金属粉（２）を充填したペースト（３）を第２
図（ａ）に示すように、均一に極薄の状態でプラスチッ
ク材（１）に塗布する（工程α幻〕。ペースト（３）は
塗布後直ちに溶剤成分が揮発し、めっき核金属粉（２）
を＠Ｎすることができるが、＆化が必要な場合は。
図（ａ）に示すように、均一に極薄の状態でプラスチッ
ク材（１）に塗布する（工程α幻〕。ペースト（３）は
塗布後直ちに溶剤成分が揮発し、めっき核金属粉（２）
を＠Ｎすることができるが、＆化が必要な場合は。
例えは１００〜３００℃程度の温度で１０〜３０分程度
熱処理をすれはさらに密着性か向上する。
熱処理をすれはさらに密着性か向上する。
次に工程ａｚに示すようにペースト（３）を介してプラ
スチック材（１）に紫外レーザ（５）全照射すれば、第
２図（１））の矢印Ａのようにレーザ（５）は金属粉（
２）で反射し、この部分のレーザ照射か妨げられる。−
万矢印Ｂのようにペースト（３ンの部分のレーザ（５）
は吸収される。従って金−粉（２）が存在しない表面の
みが分解除去され、粗面化が達成される。さらに、金属
粉（２）は分解されないため、第２図（Ｃ１で示すよう
にプラスチック材（１）の表面に残留する。この時の金
属粉（２）の粒径１分散量を変化させることにより。
スチック材（１）に紫外レーザ（５）全照射すれば、第
２図（１））の矢印Ａのようにレーザ（５）は金属粉（
２）で反射し、この部分のレーザ照射か妨げられる。−
万矢印Ｂのようにペースト（３ンの部分のレーザ（５）
は吸収される。従って金−粉（２）が存在しない表面の
みが分解除去され、粗面化が達成される。さらに、金属
粉（２）は分解されないため、第２図（Ｃ１で示すよう
にプラスチック材（１）の表面に残留する。この時の金
属粉（２）の粒径１分散量を変化させることにより。
所望の凹凸が形成される。また、紫外レーザ（５）は特
に限定するものではなく２例えばＹＡＧレーザやエキシ
マレーザ等が用いられる。レーザエネルギーは金属粉（
２）全分解せず、プラスチック材（１１及びペース）
（３） ｉ分解除去する程度のものであれは良く２通常
数十〜数百ｍ Ｊ／ｃｄで達成できるが１機能を損うも
のでなければ、これ以下であってもこれ以上であっても
良い。凹凸の深さはレーザのショツト数を制御すれば良
い。
に限定するものではなく２例えばＹＡＧレーザやエキシ
マレーザ等が用いられる。レーザエネルギーは金属粉（
２）全分解せず、プラスチック材（１１及びペース）
（３） ｉ分解除去する程度のものであれは良く２通常
数十〜数百ｍ Ｊ／ｃｄで達成できるが１機能を損うも
のでなければ、これ以下であってもこれ以上であっても
良い。凹凸の深さはレーザのショツト数を制御すれば良
い。
また、パターン形成など必要な部分にのみ、めつき核を
形成する場合は、紫外レーザ（６）をマスク転写すれば
良く、レジスト等は不要である６〔発明の効果〕 以上のように、この発明によれはめつき核となる金属粉
を充填したペースト全プラスチック材に塗布し、ペース
トラ介してプラスチック材に紫外レーザを照射し、紫外
レーザかペースト内の金属粉に妨げられない部分を分解
除去することにより。
形成する場合は、紫外レーザ（６）をマスク転写すれば
良く、レジスト等は不要である６〔発明の効果〕 以上のように、この発明によれはめつき核となる金属粉
を充填したペースト全プラスチック材に塗布し、ペース
トラ介してプラスチック材に紫外レーザを照射し、紫外
レーザかペースト内の金属粉に妨げられない部分を分解
除去することにより。
金属粉の粒径程度の微小でかつ所望の深さの凹凸を形成
することができ、この金属粉をそのま菫めっき咳として
利用することができる念め、無電解めっきの前処理工程
を大幅に簡略化することが可能で、かつ、めっきの密着
力を向上させることができる無電解めっきの前処理方法
が得られる効果がある。
することができ、この金属粉をそのま菫めっき咳として
利用することができる念め、無電解めっきの前処理工程
を大幅に簡略化することが可能で、かつ、めっきの密着
力を向上させることができる無電解めっきの前処理方法
が得られる効果がある。
第１図はこの発明の一実施例による無電解めっきの前処
理方法の工程を示す工程図、第２図（ａ）〜（ｃ）はそ
の工程順にプラスチック材表面付近を示す断面図、第３
図は従来の無電解めっきの前処理方法の工程を示す工程
図、第４図（ａＪ〜（Ｃ）／ｌｉその工程順にプラスチ
ック材表面付近を示す断面図である。 図において、（１）はプラスチック材、（２）は金属粉
。 （３）はペースト、（５）は紫外レーザである。 なお９図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
理方法の工程を示す工程図、第２図（ａ）〜（ｃ）はそ
の工程順にプラスチック材表面付近を示す断面図、第３
図は従来の無電解めっきの前処理方法の工程を示す工程
図、第４図（ａＪ〜（Ｃ）／ｌｉその工程順にプラスチ
ック材表面付近を示す断面図である。 図において、（１）はプラスチック材、（２）は金属粉
。 （３）はペースト、（５）は紫外レーザである。 なお９図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
Claims (1)
- プラスチック材にめつき核となる金属粉を充填したペー
ストを塗布し、上記ペーストを介して上記プラスチック
材に紫外レーザを照射し、上記紫外レーザが上記ペース
ト内の金属粉に妨げられない部分を分解除去することに
より、上記プラスチック材の表面に凹凸を形成すると同
時にめつき核を形成することを特徴とする無電解めつき
の前処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12522289A JPH02305969A (ja) | 1989-05-18 | 1989-05-18 | 無電解めつきの前処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12522289A JPH02305969A (ja) | 1989-05-18 | 1989-05-18 | 無電解めつきの前処理方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02305969A true JPH02305969A (ja) | 1990-12-19 |
Family
ID=14904867
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12522289A Pending JPH02305969A (ja) | 1989-05-18 | 1989-05-18 | 無電解めつきの前処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02305969A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5409741A (en) * | 1991-04-12 | 1995-04-25 | Laude; Lucien D. | Method for metallizing surfaces by means of metal powders |
| JP2005290454A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Advanced Materials Processing Inst Kinki Japan | 薄膜回路の形成方法 |
| EP2379772A4 (en) * | 2009-12-17 | 2012-07-25 | Byd Co Ltd | SURFACE METALIZATION METHOD, METHOD FOR PRODUCING A RUBBER ARTICLE, AND PRODUCING RUBBER PRODUCTS THEREOF |
| JP2012523501A (ja) * | 2010-02-26 | 2012-10-04 | ビーワイディー カンパニー リミテッド | プラスチック製品を調製する方法、及びそれを用いて作製されるプラスチック製品 |
| JP2012524170A (ja) * | 2010-01-15 | 2012-10-11 | ビーワイディー カンパニー リミテッド | 表面金属化の方法、プラスチック製品を調製する方法、およびそのような方法から製造されたプラスチック製品 |
| US8841000B2 (en) | 2010-08-19 | 2014-09-23 | Byd Company Limited | Metalized plastic articles and methods thereof |
| US8920936B2 (en) | 2010-01-15 | 2014-12-30 | Byd Company Limited | Metalized plastic articles and methods thereof |
| CN104955278A (zh) * | 2014-03-26 | 2015-09-30 | 华南理工大学 | 一种在注塑件表面上制造三维电路的方法 |
| CN104955281A (zh) * | 2015-07-16 | 2015-09-30 | 深圳莱斯迈迪立体电路科技有限公司 | 一种在三维高分子材料表面制作或修复立体电路的方法 |
| JP2016500733A (ja) * | 2012-10-26 | 2016-01-14 | ビーワイディー カンパニー リミテッド | 塗料組成物、前記塗料組成物を使用することにより調製される複合材およびその調製方法 |
-
1989
- 1989-05-18 JP JP12522289A patent/JPH02305969A/ja active Pending
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5409741A (en) * | 1991-04-12 | 1995-04-25 | Laude; Lucien D. | Method for metallizing surfaces by means of metal powders |
| JP2005290454A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Advanced Materials Processing Inst Kinki Japan | 薄膜回路の形成方法 |
| JP2012524169A (ja) * | 2009-12-17 | 2012-10-11 | ビーワイディー カンパニー リミテッド | 表面金属化の方法、プラスチック製品を調製する方法、およびそのような方法から製造されたプラスチック製品 |
| EP2379772A4 (en) * | 2009-12-17 | 2012-07-25 | Byd Co Ltd | SURFACE METALIZATION METHOD, METHOD FOR PRODUCING A RUBBER ARTICLE, AND PRODUCING RUBBER PRODUCTS THEREOF |
| KR20140129382A (ko) * | 2009-12-17 | 2014-11-06 | 비와이디 컴퍼니 리미티드 | 표면 금속화 방법, 플라스틱 제품 제조 방법 및 이로부터 제조된 플라스틱 제품 |
| JP2012524170A (ja) * | 2010-01-15 | 2012-10-11 | ビーワイディー カンパニー リミテッド | 表面金属化の方法、プラスチック製品を調製する方法、およびそのような方法から製造されたプラスチック製品 |
| US8920936B2 (en) | 2010-01-15 | 2014-12-30 | Byd Company Limited | Metalized plastic articles and methods thereof |
| US9435035B2 (en) | 2010-01-15 | 2016-09-06 | Byd Company Limited | Metalized plastic articles and methods thereof |
| US10392708B2 (en) | 2010-01-15 | 2019-08-27 | Byd Company Limited | Metalized plastic articles and methods thereof |
| JP2012523501A (ja) * | 2010-02-26 | 2012-10-04 | ビーワイディー カンパニー リミテッド | プラスチック製品を調製する方法、及びそれを用いて作製されるプラスチック製品 |
| US9103020B2 (en) | 2010-02-26 | 2015-08-11 | Byd Company Limited | Metalized plastic articles and methods thereof |
| US8841000B2 (en) | 2010-08-19 | 2014-09-23 | Byd Company Limited | Metalized plastic articles and methods thereof |
| US8846151B2 (en) | 2010-08-19 | 2014-09-30 | Byd Company Limited | Metalized plastic articles and methods thereof |
| US9770887B2 (en) | 2010-08-19 | 2017-09-26 | Byd Company Limited | Metalized plastic articles and methods thereof |
| JP2016500733A (ja) * | 2012-10-26 | 2016-01-14 | ビーワイディー カンパニー リミテッド | 塗料組成物、前記塗料組成物を使用することにより調製される複合材およびその調製方法 |
| CN104955278A (zh) * | 2014-03-26 | 2015-09-30 | 华南理工大学 | 一种在注塑件表面上制造三维电路的方法 |
| CN104955281A (zh) * | 2015-07-16 | 2015-09-30 | 深圳莱斯迈迪立体电路科技有限公司 | 一种在三维高分子材料表面制作或修复立体电路的方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4981715A (en) | Method of patterning electroless plated metal on a polymer substrate | |
| EP0288491B1 (en) | Selective metallization process, additive method for manufacturing printed circuit boards, and composition for use therein | |
| US3772056A (en) | Sensitized substrates for chemical metallization | |
| US3758332A (en) | Method of metal coating an epoxy surface | |
| JPS63105973A (ja) | 光選択的金属付着法 | |
| JPH01219168A (ja) | 非導電性基板の無電解メツキのための前処理方法 | |
| JP2000503817A (ja) | 非導電性支持体材料の上に配置されたパターン導体構造物、特に微細なパターン導体構造物およびそれの製造方法 | |
| US3821016A (en) | Method of forming an adherent metallic pattern on a polyimide surface | |
| EP0060805B1 (de) | Herstellverfahren für und nach diesem Verfahren hergestellte Leiterplatten | |
| JPH02305969A (ja) | 無電解めつきの前処理方法 | |
| JPS61127867A (ja) | ポリアリーレン スルフイド基板のめつき方法 | |
| JP2001085358A (ja) | 基板上の銅配線形成方法及び銅配線の形成された基板 | |
| JP3058063B2 (ja) | 無電解めっきのための活性化触媒液および無電解めっき方法 | |
| JPS63293994A (ja) | 残留触媒粒子を除去する方法 | |
| EP0163089B1 (en) | Process for activating a substrate for electroless deposition of a conductive metal | |
| JPS616892A (ja) | プリント回路の製造方法 | |
| JP3857564B2 (ja) | 樹脂表面への導電性被膜及び導電性回路パターンの形成方法 | |
| JP3398713B2 (ja) | 無電解めっきの前処理方法 | |
| JP6893478B2 (ja) | 基板上への回路形成方法 | |
| JP2006526889A (ja) | ポリマー支持体材料およびセラミック支持体材料の構造化された金属被覆の方法、および当該方法に用いられる活性化可能な化合物 | |
| JPS6349397B2 (ja) | ||
| JPS6177393A (ja) | 基板表面を部分金属化する方法 | |
| JP2006057167A (ja) | めっき配線形成方法 | |
| JPH0521932A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| DE3138474A1 (de) | "verfahren zur selektiven chemischen metallisierung" |