JPH02306554A - 接続装置 - Google Patents
接続装置Info
- Publication number
- JPH02306554A JPH02306554A JP1126904A JP12690489A JPH02306554A JP H02306554 A JPH02306554 A JP H02306554A JP 1126904 A JP1126904 A JP 1126904A JP 12690489 A JP12690489 A JP 12690489A JP H02306554 A JPH02306554 A JP H02306554A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- socket
- lead wire
- board
- contact piece
- conductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、基板上の導体とリード線とを接続する電子部
品実装用の接続装置に関するものである。
品実装用の接続装置に関するものである。
従来の技術
従来、この種の接続装置は第２図に示すような構造であ
った。
った。
第２図において、２１はリード線、２２はソケットの本
体部、２３は接触片、２４は基板、２５ははんだ、２６
は導体であり、ソケット本体部２２と接触片２３とから
なるソケットを、基板２４上の導体２６にはんだ２５に
て固定し、リード線２１を挿入するという構成である。
体部、２３は接触片、２４は基板、２５ははんだ、２６
は導体であり、ソケット本体部２２と接触片２３とから
なるソケットを、基板２４上の導体２６にはんだ２５に
て固定し、リード線２１を挿入するという構成である。
発明が解決しようとする課題
このようなソケットにおいては、リード線が貫通しない
構造となっているので、１本のリード線に複数の基板を
接続する場合には、ソケットのリード部分を長くして、
他のソケットに挿入していかなければならないという問
題点が生じる。
構造となっているので、１本のリード線に複数の基板を
接続する場合には、ソケットのリード部分を長くして、
他のソケットに挿入していかなければならないという問
題点が生じる。
本発明は、１本のリード線に複数の基板を容易に接続で
きるようにすることを目的とするものである。
きるようにすることを目的とするものである。
課題を解決するための手段
この課題を解決するために本発明は、基板に設けた貫通
孔に取付けられると共に基板上の導体に接続され、かつ
内部にばね性を持つ接触片を備えた導電性のソケットを
有し、そのソケット内のリード線が前記接触片に接触し
、かつソケットを貫通して基板の裏面に突出するように
挿着したものである。
孔に取付けられると共に基板上の導体に接続され、かつ
内部にばね性を持つ接触片を備えた導電性のソケットを
有し、そのソケット内のリード線が前記接触片に接触し
、かつソケットを貫通して基板の裏面に突出するように
挿着したものである。
作用
この構成により、突出した１本のリード線に複数のプリ
ント基板を容易に接続することができることとなる。
ント基板を容易に接続することができることとなる。
実施例
以下、本発明の一実施例を示す第１図を用いて説明する
。第１図において、１１はリード線であり、１２は導電
性のソケット本体部であり、１３はこのソケット本体部
１２の内部に設けたばね性を持つ接触片、１４は基板、
１５ははんだ、１６は導体である。ソケット本体部１２
と接触片１３とからなるソケットを、基板１４に−けた
貫通孔に挿入すると共に、基板１４上の導体１６にはん
だ１５にて固定している。リード線１１はソケット本体
部１２に挿着され、その際にリード線１１がソケット本
体部１２を貫通して基板１４の裏面に突出する。この突
出したリード線１１に他のソケットを挿着することによ
り、複数の基板を容易に接続することができる。また、
リード線１１は接触片１３．ソケット本体部１２を介し
て導体１６に接続されることとなる。
。第１図において、１１はリード線であり、１２は導電
性のソケット本体部であり、１３はこのソケット本体部
１２の内部に設けたばね性を持つ接触片、１４は基板、
１５ははんだ、１６は導体である。ソケット本体部１２
と接触片１３とからなるソケットを、基板１４に−けた
貫通孔に挿入すると共に、基板１４上の導体１６にはん
だ１５にて固定している。リード線１１はソケット本体
部１２に挿着され、その際にリード線１１がソケット本
体部１２を貫通して基板１４の裏面に突出する。この突
出したリード線１１に他のソケットを挿着することによ
り、複数の基板を容易に接続することができる。また、
リード線１１は接触片１３．ソケット本体部１２を介し
て導体１６に接続されることとなる。
発明の効果
以上のように本発明によれば、基板上の導体に接続され
たソケットをリード線が貫゛通して基板裏面に突出する
ことにより、１本のリード線に複数のプリント基板を容
易に接続することができるという効果が得られる。
たソケットをリード線が貫゛通して基板裏面に突出する
ことにより、１本のリード線に複数のプリント基板を容
易に接続することができるという効果が得られる。
第１図は本発明の一実施例による接続装置の断面図、第
２図は従来の接続装置の断面図である。 １・・・・・・リード線、１２・・・・・・ソケット本
体部、１３・・・・・・接触片、１４・・・・・・基板
、１５・・・・・・はんだ、１６・・・・・・導体。
２図は従来の接続装置の断面図である。 １・・・・・・リード線、１２・・・・・・ソケット本
体部、１３・・・・・・接触片、１４・・・・・・基板
、１５・・・・・・はんだ、１６・・・・・・導体。
Claims (1)
- 基板に設けた貫通孔に取付けられると共に基板上の導体
に接続され、かつ内部にばね性を持つ接触片を備えた導
電性のソケットを有し、そのソケット内のリード線が前
記接触片に接触し、かつソケットを貫通して基板の裏面
に突出するように挿着した接続装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1126904A JPH02306554A (ja) | 1989-05-19 | 1989-05-19 | 接続装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1126904A JPH02306554A (ja) | 1989-05-19 | 1989-05-19 | 接続装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02306554A true JPH02306554A (ja) | 1990-12-19 |
Family
ID=14946770
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1126904A Pending JPH02306554A (ja) | 1989-05-19 | 1989-05-19 | 接続装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02306554A (ja) |
-
1989
- 1989-05-19 JP JP1126904A patent/JPH02306554A/ja active Pending
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