JPH02307251A - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents

樹脂封止型半導体装置

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JPH02307251A
JPH02307251A JP1129161A JP12916189A JPH02307251A JP H02307251 A JPH02307251 A JP H02307251A JP 1129161 A JP1129161 A JP 1129161A JP 12916189 A JP12916189 A JP 12916189A JP H02307251 A JPH02307251 A JP H02307251A
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JP
Japan
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semiconductor chip
resin
aperture
inner leads
resin unit
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Pending
Application number
JP1129161A
Other languages
English (en)
Inventor
Takashi Kinoshita
高志 木下
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
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Publication of JPH02307251A publication Critical patent/JPH02307251A/ja
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    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50—Bond wires
    • H10W72/531—Shapes of wire connectors
    • H10W72/536—Shapes of wire connectors the connected ends being ball-shaped
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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    • H10W72/50—Bond wires
    • H10W72/531—Shapes of wire connectors
    • H10W72/5363—Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
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  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は樹脂封止型半導体装置に関する。
〔従来の技術〕
従来の樹脂封止型半導体装置は第３図に示す嘩、１は樹
脂体、２は樹脂体１の内部から外部へ導出する内ｉ１１
Ｊ−ド、３は半導体チップ、４は半導体チップ３の電極
部と内部リード２とを電気的に接続する金属細線で構成
される。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来の樹脂封止型半導体装置はグイパッド部を
有しおらず、特に半導体チップ３の寸法が大型化した場
合に多（用いられている。つまり、グイパッド部を設け
ると樹脂体１からグイパッド部を除いた残りの余白部分
が少なくなってしまい、内部リード２を配置できなくな
ってしまう場合の対策として多く用いられている。とこ
ろが半導体チップ３の全体が樹脂体１に包まれる構造と
なっており、半導体チップ３の動作時に樹脂体１内に熱
がこもってしまい、著しく放熱成性が悪く、従って半導
体装置としての熱抵抗が著しく高くなってしまうという
欠点がある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の樹脂封止型半導体装置は、内部リードと、前記
内部リードに金属細線で電気的に接続され且つ保持され
た半導体チップと、前記半導体チップの１面に達する開
口部を有して前記半導体チップ及び前記内部リードを封
止する（封脂体と、前記開口部に充填した高熱伝導性接
着剤を介して前記樹脂体の上面に固着した放熱フィンと
を有する。
〔実施例〕
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の第１の実施例の断面図である。
第１図において２は樹脂体１の内部より外部に導出する
内部リード、４は半導体チンブ３の電極パッド部と内部
リード２とを電気的に接続する金属細線、６は金属製の
放熱フィンであり、半導体チップ３の非回路形成面上の
樹脂体１に設けた貫通孔に充填された熱伝導性が良好な
シリコーン樹脂系接着剤５により取付けられている。
この様な構造であれば、半導体チップ３が直接熱伝導性
が良好な接着剤５に接触しており且つこの接着剤５を介
して放熱フィン６が取付けられているため、半導体チッ
プ３の動作時であっても樹脂体１に熱がこもることがな
く、熱放散性が著しく侵れているという利点を有する。
実験データによれば、従来構造に比べ２０〜３０％の熱
抵抗の低減が実現される。
また、一般的な製造方法としては、半導体チップ３の電
極バンド部と内部リード２とを金属細線４にて電気的に
接続した後、半導体チップ３の非回路形成面の上面に貫
通孔が設けられる様に設計された金型を用いてトランス
ファーモールドを行ない、樹脂体１を形成し、さらにそ
の後熱伝導性に優れたシリコーン系接着剤５を貫通孔に
流入し、金属性放熱フィン６を取付けるという方法が採
られる。
尚、本実施例は金属細線４による電気的接続を例にとっ
たが、その他フリップチップ等の金属細線以外の接続方
法も当然採ることができる。
第２図は本発明の第２の実施例の断面図である。
図において、７は半導体チップ３の回路形成面上にコー
ティングして設けられた通常５〜１５μｍ厚のポリイミ
ド系樹脂層であり、この１針脂層７の上面に設けた樹脂
体の貫通孔に充填されたシリコーン系接着剤５を介して
金属放熱フィン６が取付けられている。
この実施例では放熱フィン６が半導体チップ３の回路形
成面上に取付けられているため、熱放散性にはさらに侵
れるという利点がある。実験データでは実施例１に比べ
さらに１０％〜１５％の熱抵抗の低減が実現できた。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明は半導体チップの回路形成
面または非回路形成面の上面に設けた樹脂体の貫通孔に
充填された熱伝導性が良好な接着剤を介して放熱フィン
が取付けられており、熱放散性に優れた半導体装置を提
供できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の第１の実施例の断面図、第２図は本発
明の第２の実施例の断面図、第３図は従来のｉ鼓脂封止
型半導体装置の断面図である。 １・・・・・・樹脂体、２・・・・・・内部リード、３
・・・・・・半導体チップ、４・・・・・・金属細線、
５・・・・・・接着剤、６・・・・・・放熱フィン、７
・・・・・・ポリイミド木系樹脂層。 代理人　弁理士　　内　原　　　晋 箋　２　図 第　３　図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 内部リードと、前記内部リードに金属細線で電気的に接
    続され且つ保持された半導体チップと、前記半導体チッ
    プの１面に達する開口部を有して前記半導体チップ及び
    前記内部リードを封止する樹脂体と、前記開口部に充填
    した高熱伝導性接着剤を介して前記樹脂体の上面に固着
    した放熱フィンとを有することを特徴とする樹脂封止型
    半導体装置。
JP1129161A 1989-05-22 1989-05-22 樹脂封止型半導体装置 Pending JPH02307251A (ja)

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