JPH02307348A - ディスク装置用ｄｃモータの加工方法 - Google Patents
ディスク装置用ｄｃモータの加工方法Info
- Publication number
- JPH02307348A JPH02307348A JP1129540A JP12954089A JPH02307348A JP H02307348 A JPH02307348 A JP H02307348A JP 1129540 A JP1129540 A JP 1129540A JP 12954089 A JP12954089 A JP 12954089A JP H02307348 A JPH02307348 A JP H02307348A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- motor
- hub surface
- cutting
- disk device
- grinding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Holding Or Fastening Of Disk On Rotational Shaft (AREA)
- Connection Of Motors, Electrical Generators, Mechanical Devices, And The Like (AREA)
- Manufacture Of Motors, Generators (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［概要］
ディスク装置のＤＣモータのハブ面を加工する方法に関
し、 ハブ面の変形が小さく、精度の高いハブ面を得ることが
できるディスク装置用ＤＣモータの加工方法を提供する
ことを目的とし、 ディスク装置用ＤＣモータのハブ面を切削加工する第１
の工程（ステップ１）と、切削加工されたハブ面を研削
加工する第２の工程（ステップ２）とからなるように構
成する。
し、 ハブ面の変形が小さく、精度の高いハブ面を得ることが
できるディスク装置用ＤＣモータの加工方法を提供する
ことを目的とし、 ディスク装置用ＤＣモータのハブ面を切削加工する第１
の工程（ステップ１）と、切削加工されたハブ面を研削
加工する第２の工程（ステップ２）とからなるように構
成する。
［産業上の利用分野］
本発明は、ディスク装置のＤＣモータのハブ面を加工す
る方法に関し、更に詳しくは、精度の良いハブ面を得ら
れる加工方法に関する。
る方法に関し、更に詳しくは、精度の良いハブ面を得ら
れる加工方法に関する。
［従来の技術］
次に図面を用いて従来例を説明する。第６図は従来のデ
ィスク装置用ＤＣモータの加工方法を説明する構成図で
ある。
ィスク装置用ＤＣモータの加工方法を説明する構成図で
ある。
先ず、第６図を用いて従来のディスク装置のＤＣモータ
の加工方法を説明する。図において、１はＤＣモータ、
２はＤＣモータのフランジ、３はフランジ２に対して回
転するロータ、３ａはロータ３の下部に形成されるハブ
面である。４はＤＣモータ１のフランジ２を支持するベ
ースである。
の加工方法を説明する。図において、１はＤＣモータ、
２はＤＣモータのフランジ、３はフランジ２に対して回
転するロータ、３ａはロータ３の下部に形成されるハブ
面である。４はＤＣモータ１のフランジ２を支持するベ
ースである。
５はＤＣモータ１のハブ面３ａを切削加工するバイトで
ある。６はバイト５を図において矢印方向に駆動する駆
動装置である。
ある。６はバイト５を図において矢印方向に駆動する駆
動装置である。
次に、上記構成の作動を説明する。ベース４に支持され
た略完成されたＤＣモータ１には、電源が供給されて回
転駆動される。そして、この回転を利用してバイト５を
ハブ面３ａに押圧するとともに、駆動装置６を用いて矢
印方向に移動させて、ハブ面３ａの切削加工がなされる
。このようなハブ面の加工方法はセルフ切削といわれて
いる。
た略完成されたＤＣモータ１には、電源が供給されて回
転駆動される。そして、この回転を利用してバイト５を
ハブ面３ａに押圧するとともに、駆動装置６を用いて矢
印方向に移動させて、ハブ面３ａの切削加工がなされる
。このようなハブ面の加工方法はセルフ切削といわれて
いる。
［発明が解決しようとする課題］
上記構成の従来例においては、第７図（ａ）に示すよう
に、セルフ切削の際にバイト５をノ１ブ面３ａに押圧さ
せなければならない。よって、剛性が比較的低いハブ面
３ａは（ｂ）に示すように弾性変形を生じる。そして、
セルフ切削が終ると、（Ｃ）に示すように、弾性変形し
ていたところがもとの位置に復帰して、精度の良い加工
が出来ないという問題点がある。ハブ面３ａの加工精度
が悪いと、ディスク装置のデータのリード／ライト性能
が低下するという問題点も発生する。
に、セルフ切削の際にバイト５をノ１ブ面３ａに押圧さ
せなければならない。よって、剛性が比較的低いハブ面
３ａは（ｂ）に示すように弾性変形を生じる。そして、
セルフ切削が終ると、（Ｃ）に示すように、弾性変形し
ていたところがもとの位置に復帰して、精度の良い加工
が出来ないという問題点がある。ハブ面３ａの加工精度
が悪いと、ディスク装置のデータのリード／ライト性能
が低下するという問題点も発生する。
本発明は上記問題点に鑑みてなされたもので、その目的
は、ハブ面の変形が小さく、精度の高いハブ面を得るこ
とができるディスク装置用ＤＣモータの加工方法を提供
することにある。
は、ハブ面の変形が小さく、精度の高いハブ面を得るこ
とができるディスク装置用ＤＣモータの加工方法を提供
することにある。
［課題を解決するための手段］
第１図は本発明の原理フロー図である。
図において、ステップ１はディスク装置用ＤＣモータの
ハブ面を切削加工する第１の工程、ステップ２は切削加
工されたハブ面を研削加工する第２の工程である。
ハブ面を切削加工する第１の工程、ステップ２は切削加
工されたハブ面を研削加工する第２の工程である。
［作用］
第１図に示すディスク装置用ＤＣモータの加工方法にお
いて、ステップ１の工程において、ディスク装置用ＤＣ
モータのハブ面は切削加工される。
いて、ステップ１の工程において、ディスク装置用ＤＣ
モータのハブ面は切削加工される。
次に、ステップ２の工程において、切削加工されたハブ
面は研削加工される。
面は研削加工される。
［実施例］
次に、図面を用いて本発明の一実施例を説明する。第２
図は本発明の第一の実施例を説明する構成図、第３図は
第２図におけるＤＣモータにディスクを取り付けた時の
構成を説明する断面図、第４図は第２図における作動を
説明する図、第５図は第２の実施例を説明する構成図で
ある。
図は本発明の第一の実施例を説明する構成図、第３図は
第２図におけるＤＣモータにディスクを取り付けた時の
構成を説明する断面図、第４図は第２図における作動を
説明する図、第５図は第２の実施例を説明する構成図で
ある。
先ず、第２図乃至第４図を用いて第１の実施例を説明す
る。最初に、第３図において、１１はＤＣモータ、１２
はＤＣモータのフランジ、１３はフランジ１２に対して
回転するロータである。ロータ１３の下部にはハブ面１
３ａが形成されている。１４はＤＣモータ１１のフラン
ジ１２を支持するベースである。１５はスペーサ１６を
介して、ハブ而１３ａ上に積層配置されたディスクであ
る。
る。最初に、第３図において、１１はＤＣモータ、１２
はＤＣモータのフランジ、１３はフランジ１２に対して
回転するロータである。ロータ１３の下部にはハブ面１
３ａが形成されている。１４はＤＣモータ１１のフラン
ジ１２を支持するベースである。１５はスペーサ１６を
介して、ハブ而１３ａ上に積層配置されたディスクであ
る。
１７はロータ１３上に取り付けられ、ディスク１５をハ
ブ面１３ａ方向に押圧するクランパである。
ブ面１３ａ方向に押圧するクランパである。
次に、本実施例方法を説明する。先ず、最初のステップ
では、従来例と同様にハブ面１３ａに対して切削加工が
なされる。
では、従来例と同様にハブ面１３ａに対して切削加工が
なされる。
そして、次のステップにおいては、第２図に示すような
研削加工がなされる。第２図において、１８は研削砥石
、１９は研削砥石１８を図において上下方向（矢印方向
）に駆動する駆動装置である。
研削加工がなされる。第２図において、１８は研削砥石
、１９は研削砥石１８を図において上下方向（矢印方向
）に駆動する駆動装置である。
よって、上記方法によれば、第４図（ａ）に示すように
、最初のステップ終了後には、ハブ面１３・ａは変形し
ている。そして、次のステップにおいて、切削砥石１８
を用いて切削加工にる変形部分の研削加工がなされる。
、最初のステップ終了後には、ハブ面１３・ａは変形し
ている。そして、次のステップにおいて、切削砥石１８
を用いて切削加工にる変形部分の研削加工がなされる。
研削加工においては加工圧は切削加工よりも少ないので
、加工圧による変形はなくなり、精度の良いハブ面１３
ａを得ることができる。
、加工圧による変形はなくなり、精度の良いハブ面１３
ａを得ることができる。
次に、第５図を用いて第２の実施例を説明する。
なお、第１の実施例を示す第２図乃至第４図と同一部分
は同一符号を付してその説明は省略する。
は同一符号を付してその説明は省略する。
図において、２０はリング状の研削砥石である。
このような構成にすることにより、第１の実施例におけ
る効果に加えて、ハブ面１３ａ全周にわたる加工が同時
に行え、切削効率をアップすることができる。
る効果に加えて、ハブ面１３ａ全周にわたる加工が同時
に行え、切削効率をアップすることができる。
［発明の効果コ
以上説明したように本発明によれば、ディスク装置用Ｄ
Ｃモータのハブ面を切削加工する第１の工程（ステップ
１）と、切削加工されたハブ面を研削加工する第２の工
程（ステップ２）とからなるようにしたことにより、ハ
ブ面の変形が小さく、精度の高いハブ面を得ることがで
きるディスク装置用ＤＣモータの加工方法を実現できる
。
Ｃモータのハブ面を切削加工する第１の工程（ステップ
１）と、切削加工されたハブ面を研削加工する第２の工
程（ステップ２）とからなるようにしたことにより、ハ
ブ面の変形が小さく、精度の高いハブ面を得ることがで
きるディスク装置用ＤＣモータの加工方法を実現できる
。
第１図は本発明の原理フロー図、
第２図は本発明の第一の実施例を説明する構成図、
第３図は第２図におけるＤＣモータにディスクを取り付
けた時の構成を説明する断面図、第４図は第２図におけ
る作動を説明する図、第５図は第２の実施例を説明する
構成図、第６図は従来のディスク装置用ＤＣモータの加
工方法を説明する構成図、 第７図は第６図におけるハブ面の変形を説明する図であ
る。 第１図乃至第５図において、 １１はＤＣモータ、 １２はフランジ、 １３はロータ、 １３ａはハブ面、 １４はベース、 １５はディスク、 １６はスペーサ、 １７はクランパ、 １８．２０は研削砥石、 １９は駆動装置である。
けた時の構成を説明する断面図、第４図は第２図におけ
る作動を説明する図、第５図は第２の実施例を説明する
構成図、第６図は従来のディスク装置用ＤＣモータの加
工方法を説明する構成図、 第７図は第６図におけるハブ面の変形を説明する図であ
る。 第１図乃至第５図において、 １１はＤＣモータ、 １２はフランジ、 １３はロータ、 １３ａはハブ面、 １４はベース、 １５はディスク、 １６はスペーサ、 １７はクランパ、 １８．２０は研削砥石、 １９は駆動装置である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ディスク装置用ＤＣモータのハブ面を切削加工する第１
の工程（ステップ１）と、 切削加工されたハブ面を研削加工する第２の工程（ステ
ップ２）とからなることを特徴とするディスク装置用Ｄ
Ｃモータの加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1129540A JPH02307348A (ja) | 1989-05-23 | 1989-05-23 | ディスク装置用ｄｃモータの加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1129540A JPH02307348A (ja) | 1989-05-23 | 1989-05-23 | ディスク装置用ｄｃモータの加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02307348A true JPH02307348A (ja) | 1990-12-20 |
Family
ID=15012052
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1129540A Pending JPH02307348A (ja) | 1989-05-23 | 1989-05-23 | ディスク装置用ｄｃモータの加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02307348A (ja) |
-
1989
- 1989-05-23 JP JP1129540A patent/JPH02307348A/ja active Pending
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