JPH02307566A - 塗布装置 - Google Patents
塗布装置Info
- Publication number
- JPH02307566A JPH02307566A JP1128194A JP12819489A JPH02307566A JP H02307566 A JPH02307566 A JP H02307566A JP 1128194 A JP1128194 A JP 1128194A JP 12819489 A JP12819489 A JP 12819489A JP H02307566 A JPH02307566 A JP H02307566A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temp
- resist
- wafer
- humidity
- coating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Spray Control Apparatus (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は塗布装置に関する。
［従来の技術及び発明が解決すべき課題］塗布装置には
次のようなものがある。
次のようなものがある。
半導体集積回路製造のウェハ処理工程の中で薄膜の所望
のパターンを得るため、ウェハ上に形成された薄膜上に
所望のパターンに作成した金属薄膜等でマスクを作成し
、その上に感光性のレジストを塗布した後露光し現像を
行っている。このレジストを塗布する塗布工程は高品質
な半導体を形成するために均一な塗布膜を形成すること
が必要条件である。そのため、一定量のレジスト液を供
給する機構によりウェハ上に設置されたノズルよりレジ
ストを滴下させ、ウェハを吸着等で固定したチャックを
チャックを包囲するカップ内で高速回転させて塗布を行
うスピンコータがある。
のパターンを得るため、ウェハ上に形成された薄膜上に
所望のパターンに作成した金属薄膜等でマスクを作成し
、その上に感光性のレジストを塗布した後露光し現像を
行っている。このレジストを塗布する塗布工程は高品質
な半導体を形成するために均一な塗布膜を形成すること
が必要条件である。そのため、一定量のレジスト液を供
給する機構によりウェハ上に設置されたノズルよりレジ
ストを滴下させ、ウェハを吸着等で固定したチャックを
チャックを包囲するカップ内で高速回転させて塗布を行
うスピンコータがある。
ここでレジスト塗布膜の膜厚は、レジスト液の粘度及び
温度、ウェハの温度、あるいはウェハの回転数１周囲の
温度・湿度等の環境により相互に影響を受けるものであ
ることが判明してきた。そのため、現況はこれらの各パ
ラメータをウェハチャックを包囲するカップ内の条理条
件を一定条件にコントロールして膜厚の精度を確保して
いる。
温度、ウェハの温度、あるいはウェハの回転数１周囲の
温度・湿度等の環境により相互に影響を受けるものであ
ることが判明してきた。そのため、現況はこれらの各パ
ラメータをウェハチャックを包囲するカップ内の条理条
件を一定条件にコントロールして膜厚の精度を確保して
いる。
しかし、一定条件にコントロールするための温度・湿度
調整設備はコストが高くなり、又、各パラメータは相互
に関連性があり、最適条件設定が困難であった。
調整設備はコストが高くなり、又、各パラメータは相互
に関連性があり、最適条件設定が困難であった。
本発明は以上のような欠点を解消するためになされたも
ので、非常に均一な膜を塗布できる塗布装置を提供する
ことを目的とする。
ので、非常に均一な膜を塗布できる塗布装置を提供する
ことを目的とする。
［課題を解決するための手段］
上記の目的を達成するため本発明のレジスト塗布装置は
、回転塗布する装置において、回転塗布雰囲気の温度及
び湿度の少なくとも一方の条件により塗布液の温度を制
御する６ ［作用］ 本発明の塗布装置は、回転塗布中のｉ境温度、湿度に応
じて塗布液の温度例えばノズルから供給されるノズルの
温度を制御することにより膜厚を均一化するものである
。環境温度が高いと塗布膜たとえばレジスト膜厚はたと
えばウェハ周辺部で厚く、中央部で薄くなり、環境温度
が低い場合レジストは逆に延伸され難く、中央部が厚く
周辺部が薄くなる。
、回転塗布する装置において、回転塗布雰囲気の温度及
び湿度の少なくとも一方の条件により塗布液の温度を制
御する６ ［作用］ 本発明の塗布装置は、回転塗布中のｉ境温度、湿度に応
じて塗布液の温度例えばノズルから供給されるノズルの
温度を制御することにより膜厚を均一化するものである
。環境温度が高いと塗布膜たとえばレジスト膜厚はたと
えばウェハ周辺部で厚く、中央部で薄くなり、環境温度
が低い場合レジストは逆に延伸され難く、中央部が厚く
周辺部が薄くなる。
また、環境湿度がレジストやウェハ温度に対して最適湿
度であれば、最適な膜厚のものが作られる。しかし、湿
度が高いと膜厚が薄く、湿度が低いと膜厚が厚くなる。
度であれば、最適な膜厚のものが作られる。しかし、湿
度が高いと膜厚が薄く、湿度が低いと膜厚が厚くなる。
［実施例コ
本発明の塗布装置をレジスト塗布装置に適用した一実施
例を図面を参照して説明する。
例を図面を参照して説明する。
第１図に図示のレジスト塗布装置は、真空吸着等によっ
てウェハＷを載置固定し、モータ（回転駆動機構）１の
回転軸に固定される上面円板状チャック２の円板中心部
の上方に吐出ノズル（ノズル）３が設けられる。吐出ノ
ズル３はロットの切れ目等で吐出ノズル３からのディス
ペンスが所定時間実行されない場合、吐出ノズル３先端
でレジスト液が長時間空気と接触されることにより固ま
ってしまうことがあるのでダミーディスペンスを実行す
る必要があり、吐出ノズル３をチャック２上方から外側
位置に退避させるため、スキャナー４により移動自在と
なっている。この吐出ノズル３が接続されるレジストの
供給装置であるレジスト供給系５はレジスト収納容器６
に収納されたレジスト７を所望の一定量供給するポンプ
８例えばベローズポンプ等、フィルタ容器９及びポンプ
８を連動して開閉されるバルブｖ１、レジスト６を吐出
ノズル３から吐出後レジストを吐出ノズル３内に引き戻
し、レジストの液だれあるいは同化を防止するためのサ
ックバックバルブ１０から構成される。
てウェハＷを載置固定し、モータ（回転駆動機構）１の
回転軸に固定される上面円板状チャック２の円板中心部
の上方に吐出ノズル（ノズル）３が設けられる。吐出ノ
ズル３はロットの切れ目等で吐出ノズル３からのディス
ペンスが所定時間実行されない場合、吐出ノズル３先端
でレジスト液が長時間空気と接触されることにより固ま
ってしまうことがあるのでダミーディスペンスを実行す
る必要があり、吐出ノズル３をチャック２上方から外側
位置に退避させるため、スキャナー４により移動自在と
なっている。この吐出ノズル３が接続されるレジストの
供給装置であるレジスト供給系５はレジスト収納容器６
に収納されたレジスト７を所望の一定量供給するポンプ
８例えばベローズポンプ等、フィルタ容器９及びポンプ
８を連動して開閉されるバルブｖ１、レジスト６を吐出
ノズル３から吐出後レジストを吐出ノズル３内に引き戻
し、レジストの液だれあるいは同化を防止するためのサ
ックバックバルブ１０から構成される。
また、レジスト塗布時にレジストが装置外部へ飛散する
のを防止するため処理容器としてカップ１１がチャック
２を包囲して設けられる。カップ１１は上下動可能であ
ってウェハＷの搬占入時には図示の位置より下降しチャ
ック８が露出して搬入比を容易にする。さらにカップ１
１にはカップｌｌ内の環境を測定する温度センサ１２及
び湿度センサ１３が設けられ、カップ１１の下部にはド
レイン管、排気管等（図示せず）が接続される。
のを防止するため処理容器としてカップ１１がチャック
２を包囲して設けられる。カップ１１は上下動可能であ
ってウェハＷの搬占入時には図示の位置より下降しチャ
ック８が露出して搬入比を容易にする。さらにカップ１
１にはカップｌｌ内の環境を測定する温度センサ１２及
び湿度センサ１３が設けられ、カップ１１の下部にはド
レイン管、排気管等（図示せず）が接続される。
さらに、本発明のレジスト塗布装置には、吐出ノズル３
に温度調整手段であるヒータ１５が設けられる。ＣＰＵ
に入力される温度センサ１２及び湿度センサ１３からの
入力信号によりＣＰＵから発信される信号に従ってヒー
タ１５を動作させ塗布液の温度を制御する温度調整コン
トローラ１４が信えられる。温度調整手段はヒータに限
らず吐出ノズル３を二重管にし、レジスト通過路の周囲
に温度調整水の循環流路を設けたものであってもよい。
に温度調整手段であるヒータ１５が設けられる。ＣＰＵ
に入力される温度センサ１２及び湿度センサ１３からの
入力信号によりＣＰＵから発信される信号に従ってヒー
タ１５を動作させ塗布液の温度を制御する温度調整コン
トローラ１４が信えられる。温度調整手段はヒータに限
らず吐出ノズル３を二重管にし、レジスト通過路の周囲
に温度調整水の循環流路を設けたものであってもよい。
温度調整手段（ヒータ１５）の加熱によリレシスト温度
をｔＡ整することによりレジスト粘度が変えられる。
をｔＡ整することによりレジスト粘度が変えられる。
以上のような構成のレジスト塗布装置を用いて均一な厚
さを有するレジスト膜の形成方法を説明する。
さを有するレジスト膜の形成方法を説明する。
ウェハＷが図示しない搬送機構によりチャック２上に吸
着されて支持されるとカップ１１は第１図に図示のよう
に上昇し、モータｌの回転に伴いチャック２に吸着され
たウェハＷは予め定められた期間例えば１０００回転／
ｓｅｃで塗布し、その後さらに例えば４０００回転／ｓ
ｅｅで所定期間回転する。
着されて支持されるとカップ１１は第１図に図示のよう
に上昇し、モータｌの回転に伴いチャック２に吸着され
たウェハＷは予め定められた期間例えば１０００回転／
ｓｅｃで塗布し、その後さらに例えば４０００回転／ｓ
ｅｅで所定期間回転する。
このような高速回転するウェハＷ上にレジスト供給系５
より配管を通ってレジスト６が吐出ノズル３より一定量
滴下される。滴下されたレジスト６は、この時のカップ
１１内の温度がレジスト膜形成の最適温度より低い場合
は第２図の断面図に示すようにウェハＷの中央部１８の
膜厚が厚いレジスト膜１７が形成されるが、温度センサ
１２の出力によりＣＰＵからの信号で予め入力されてい
るカップ１１内温度と湿度の少なくとも一条件としシス
ト粘度（温度）の関係より温度調整コントローラ１４が
ヒータＩＳを動作させレジスト温度を上昇させて、中央
部が薄く周辺部が厚い膜厚を形成するよう調整すること
により中央部と周辺部に生じる膜厚の不均一性を相殺し
、第４図に示すような均一な膜厚のレジスト膜１７を得
ることができる。また、カップ内１１内の温度がレジス
ト膜形成の最適温度より高い場合は第３図に示すように
ウェハＷの周辺部１９の膜厚が厚いレジスト膜１７が形
成されるが、同様に温度調整コントローラ１４により、
ヒータ１５を停止させレジスト温度を低下させ、中央部
の厚い周辺部の薄い膜厚を形成するようにして不均一性
の相殺により第４図のような均一な膜厚のレジスト膜１
７を得る。また、湿度においても同様であって、最適湿
度は例えば３５％であって、湿度が高くなるに伴い形成
されるレジスト膜は厚くなり、１％異ることにより数１
０Ａ厚の変化を生じる。カップ１１内の湿度も３０〜４
０％位を変化するものであってこの変化を湿度センサ１
３が検知すると、予め入力されているカップ１１内湿度
とレジスト粘度の関係を比較して温度調整コントローラ
１４がヒータ１５を作動させ、均一な膜厚のレジスト膜
を形成する。
より配管を通ってレジスト６が吐出ノズル３より一定量
滴下される。滴下されたレジスト６は、この時のカップ
１１内の温度がレジスト膜形成の最適温度より低い場合
は第２図の断面図に示すようにウェハＷの中央部１８の
膜厚が厚いレジスト膜１７が形成されるが、温度センサ
１２の出力によりＣＰＵからの信号で予め入力されてい
るカップ１１内温度と湿度の少なくとも一条件としシス
ト粘度（温度）の関係より温度調整コントローラ１４が
ヒータＩＳを動作させレジスト温度を上昇させて、中央
部が薄く周辺部が厚い膜厚を形成するよう調整すること
により中央部と周辺部に生じる膜厚の不均一性を相殺し
、第４図に示すような均一な膜厚のレジスト膜１７を得
ることができる。また、カップ内１１内の温度がレジス
ト膜形成の最適温度より高い場合は第３図に示すように
ウェハＷの周辺部１９の膜厚が厚いレジスト膜１７が形
成されるが、同様に温度調整コントローラ１４により、
ヒータ１５を停止させレジスト温度を低下させ、中央部
の厚い周辺部の薄い膜厚を形成するようにして不均一性
の相殺により第４図のような均一な膜厚のレジスト膜１
７を得る。また、湿度においても同様であって、最適湿
度は例えば３５％であって、湿度が高くなるに伴い形成
されるレジスト膜は厚くなり、１％異ることにより数１
０Ａ厚の変化を生じる。カップ１１内の湿度も３０〜４
０％位を変化するものであってこの変化を湿度センサ１
３が検知すると、予め入力されているカップ１１内湿度
とレジスト粘度の関係を比較して温度調整コントローラ
１４がヒータ１５を作動させ、均一な膜厚のレジスト膜
を形成する。
上記実施例ではレジスト塗布装置に応用した例について
説明したが、塗布であれば現像液や磁性塗料のフロッピ
ーデスクへの塗布、磁気テープの製造など回転塗布であ
れば何れにも適用できる。
説明したが、塗布であれば現像液や磁性塗料のフロッピ
ーデスクへの塗布、磁気テープの製造など回転塗布であ
れば何れにも適用できる。
［発明の効果］
以上の説明からも明らかなように、本発明の塗布装置に
よれば、塗布液の温度を制御することにより均一塗布を
行うことができる。
よれば、塗布液の温度を制御することにより均一塗布を
行うことができる。
第１図は本発明の塗布装置の一実施例を示す概略構成図
、第２図ないし第４図はそれぞれ第１図のレジスト塗布
装置の説明図である。 １４・・・・温度調整コントローラ （温度を制御する手段）
、第２図ないし第４図はそれぞれ第１図のレジスト塗布
装置の説明図である。 １４・・・・温度調整コントローラ （温度を制御する手段）
Claims (1)
- 回転塗布する装置において、回転塗布雰囲気の温度及び
湿度の少なくとも一方の条件により塗布液の温度を制御
する手段を設けたことを特徴とする塗布装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1128194A JP2922921B2 (ja) | 1989-05-22 | 1989-05-22 | 塗布装置及び塗布方法 |
| KR1019900007282A KR0138097B1 (ko) | 1989-05-22 | 1990-05-21 | 도포장치 |
| US07/525,681 US5127362A (en) | 1989-05-22 | 1990-05-21 | Liquid coating device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1128194A JP2922921B2 (ja) | 1989-05-22 | 1989-05-22 | 塗布装置及び塗布方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02307566A true JPH02307566A (ja) | 1990-12-20 |
| JP2922921B2 JP2922921B2 (ja) | 1999-07-26 |
Family
ID=14978782
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1128194A Expired - Fee Related JP2922921B2 (ja) | 1989-05-22 | 1989-05-22 | 塗布装置及び塗布方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2922921B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05144721A (ja) * | 1991-11-20 | 1993-06-11 | Nec Corp | フオトレジスト塗布装置 |
| JP2019042629A (ja) * | 2017-08-30 | 2019-03-22 | タクボエンジニアリング株式会社 | 塗装装置及びそれを用いた塗装方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61137322A (ja) * | 1984-12-10 | 1986-06-25 | Hitachi Ltd | 塗布装置 |
| JPS6246519A (ja) * | 1985-08-26 | 1987-02-28 | Toshiba Corp | 回転塗布装置 |
| JPS63250820A (ja) * | 1987-04-08 | 1988-10-18 | Mitsubishi Electric Corp | 塗布装置 |
-
1989
- 1989-05-22 JP JP1128194A patent/JP2922921B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61137322A (ja) * | 1984-12-10 | 1986-06-25 | Hitachi Ltd | 塗布装置 |
| JPS6246519A (ja) * | 1985-08-26 | 1987-02-28 | Toshiba Corp | 回転塗布装置 |
| JPS63250820A (ja) * | 1987-04-08 | 1988-10-18 | Mitsubishi Electric Corp | 塗布装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05144721A (ja) * | 1991-11-20 | 1993-06-11 | Nec Corp | フオトレジスト塗布装置 |
| JP2019042629A (ja) * | 2017-08-30 | 2019-03-22 | タクボエンジニアリング株式会社 | 塗装装置及びそれを用いた塗装方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2922921B2 (ja) | 1999-07-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5127362A (en) | Liquid coating device | |
| US5939130A (en) | Coating film forming method and coating film forming apparatus | |
| US5254367A (en) | Coating method and apparatus | |
| TW535192B (en) | Substrate processing unit and processing method | |
| JPH09106934A (ja) | 基板現像装置 | |
| US7238239B2 (en) | Liquid coating device with barometric pressure compensation | |
| JPH02307566A (ja) | 塗布装置 | |
| JP2871747B2 (ja) | 処理装置 | |
| JPH01207164A (ja) | 回転塗布装置 | |
| JP2001239198A (ja) | 塗布膜形成装置 | |
| JP2816756B2 (ja) | レジスト処理装置 | |
| JP2784042B2 (ja) | 塗布装置 | |
| EP0343589B1 (en) | Semiconductor wafer coating apparatus | |
| JP2816755B2 (ja) | 半導体処理装置およびレジスト処理装置 | |
| JPH0574698A (ja) | レジスト塗布装置 | |
| JP3592934B2 (ja) | 塗布方法及び塗布装置 | |
| JPH05259050A (ja) | 半導体基板のスピンコーティング方法および装置 | |
| JPH1050595A (ja) | 処理装置 | |
| JPH0246465A (ja) | 現像機 | |
| JPH04104158A (ja) | フォトレジスト膜形成方法 | |
| JP2764812B2 (ja) | レジスト処理装置 | |
| JPH05259063A (ja) | 半導体基板のスピンコーティング方法 | |
| KR20050028457A (ko) | 반도체 코팅설비의 배기압력 조절장치 및 그 방법 | |
| JPH08255745A (ja) | 塗布膜形成方法及びその装置 | |
| JPS60139363A (ja) | レジスト自動塗布装置の排気制御装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |