JPS63250820A - 塗布装置 - Google Patents
塗布装置Info
- Publication number
- JPS63250820A JPS63250820A JP62086176A JP8617687A JPS63250820A JP S63250820 A JPS63250820 A JP S63250820A JP 62086176 A JP62086176 A JP 62086176A JP 8617687 A JP8617687 A JP 8617687A JP S63250820 A JPS63250820 A JP S63250820A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature
- resist
- wafer
- resist solution
- chuck
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は、ウェハ上に塗布するレジスト膜厚の均一化
を図る塗布装置に関するものである。
を図る塗布装置に関するものである。
（従来の技術）
第３図は例えば特開昭６１−１３７３２２号公報に示さ
れた従来の塗布装置を示す縦断面図である。この塗布装
置は処理カップ（１）を備えており、この処理カップ（
１）の内部にはウェハチャック（２）が適当な駆動手段
（図示せず）により回転されるように設けられている。
れた従来の塗布装置を示す縦断面図である。この塗布装
置は処理カップ（１）を備えており、この処理カップ（
１）の内部にはウェハチャック（２）が適当な駆動手段
（図示せず）により回転されるように設けられている。
処理カップ（１）の上面における中央部には給気口（３
）が開設されており、処理カップ（１）の下面における
ウェハチャック（２）の外方位置には排気口（１４）が
開設されている。処理カップ（１）内におけるウェハチ
ャック（２）の中心の真上には、塗布材としてのレジス
ト液（６）を滴下するためのレジスト滴下ノズル（４）
が挿入されており、ノズル（４）にレジスト液（６）の
供給路（７）が接続されており、その途中には温度調整
器（９）が介装されている。温度調整器（９）にはコン
トローラ（１０）が接続されており、コントローラ（１
０）の−入力端には滴下ノズル（４）におけるレジスト
液（６）の温度を検出する液温検出器（１１）が接続さ
れている。
）が開設されており、処理カップ（１）の下面における
ウェハチャック（２）の外方位置には排気口（１４）が
開設されている。処理カップ（１）内におけるウェハチ
ャック（２）の中心の真上には、塗布材としてのレジス
ト液（６）を滴下するためのレジスト滴下ノズル（４）
が挿入されており、ノズル（４）にレジスト液（６）の
供給路（７）が接続されており、その途中には温度調整
器（９）が介装されている。温度調整器（９）にはコン
トローラ（１０）が接続されており、コントローラ（１
０）の−入力端には滴下ノズル（４）におけるレジスト
液（６）の温度を検出する液温検出器（１１）が接続さ
れている。
一方、処理カップ（１）の内部には、処理罪囲気温度を
検出する気温検出器（１２）が配設されており、気温検
出器（１２）はコントローラ（１０）の入力端に接続さ
れている。
検出する気温検出器（１２）が配設されており、気温検
出器（１２）はコントローラ（１０）の入力端に接続さ
れている。
コントローラ（ｌＯ）は液温検出器（１１）と気温検出
！ （１２）との検出結果に基づいて、レジスト液（６
）の温度が処理カップ（１）の雰囲気温度と等しくなる
ように、温度調整器（９）を調整制御するよう構成され
ている。
！ （１２）との検出結果に基づいて、レジスト液（６
）の温度が処理カップ（１）の雰囲気温度と等しくなる
ように、温度調整器（９）を調整制御するよう構成され
ている。
次に上記構成に係る従来の塗布装置の動作をレジスト液
の温度制御に着目して説明する。
の温度制御に着目して説明する。
ウェハ（５）をウェハチャック（２）上に載せ所定の保
持手段により保持せしめ、ウェハ（５）を回転させる。
持手段により保持せしめ、ウェハ（５）を回転させる。
回転中のウェハの中心上に滴下ノズル（４）からレジス
ト液（６）を滴下すると、レジスト液（６）は遠心力に
よって放射方向に拡散し、ウェハ（５）の表面に塗”布
されることになる。
ト液（６）を滴下すると、レジスト液（６）は遠心力に
よって放射方向に拡散し、ウェハ（５）の表面に塗”布
されることになる。
滴下開始時に、液温検出器（１１）からレジスト液（６
）の温度と気温検出器（１２）からの処理カップ（１）
の雰囲気温度とを比較し、例えば、レジスト液（６）の
温度が雰囲気温度よりも低い場合には、コントローラ（
ｌＯ）は温度調整器（９）をしてレジスト液（６） を
加熱させる。この加熱によりレジスト液（６）の温度が
雰囲気温度と等しくなったことが、液温検出器（１１）
と気温検出器（１２）との出力によって確認されると、
その相関関係が維持されるように、コントローラ（１０
）は温度調整器（９）を調整する。
）の温度と気温検出器（１２）からの処理カップ（１）
の雰囲気温度とを比較し、例えば、レジスト液（６）の
温度が雰囲気温度よりも低い場合には、コントローラ（
ｌＯ）は温度調整器（９）をしてレジスト液（６） を
加熱させる。この加熱によりレジスト液（６）の温度が
雰囲気温度と等しくなったことが、液温検出器（１１）
と気温検出器（１２）との出力によって確認されると、
その相関関係が維持されるように、コントローラ（１０
）は温度調整器（９）を調整する。
レジスト液（６）の温度と処理カップ（１）の雰囲気温
度が等しくなるとウェハ（５）上に滴下されて拡散塗布
されるレジスト液（６）は加熱されたり、冷却されたり
することが抑制されるため、溶媒の蒸発は略一定になり
、したがって、レジスト液（６）の粘度は塗布の全期間
にわたって略−走化される。粘度が一定になるため、遠
心力によって延ばされるレジスト液（６）の塗布膜は全
体にわたって均一に形成されることになる。
度が等しくなるとウェハ（５）上に滴下されて拡散塗布
されるレジスト液（６）は加熱されたり、冷却されたり
することが抑制されるため、溶媒の蒸発は略一定になり
、したがって、レジスト液（６）の粘度は塗布の全期間
にわたって略−走化される。粘度が一定になるため、遠
心力によって延ばされるレジスト液（６）の塗布膜は全
体にわたって均一に形成されることになる。
従来の塗布装置は、レジスト液と処理カップ内雰囲気温
度を一致させることで、ウェハ上のレジスト膜厚の均一
化を図っていたが、実際は特定の温度係数を有するウェ
ハチャックと密着するウェハ中央部と、処理カップ内雰
囲気温度の影響を受けるクエへ周辺部との間に発生する
と思われる温度分布の影響により、必ずしも膜厚は均一
とならず、例えばレジスト温度と雰囲気温度が２４℃に
等しい場合、第２図（Ａ）の如く、ウェハ中央部の膜厚
が薄く、周辺部が厚くなる傾向があり、例えば平均膜厚
１００００Ａの時、バラツキσは２０〜２５Ａになる。
度を一致させることで、ウェハ上のレジスト膜厚の均一
化を図っていたが、実際は特定の温度係数を有するウェ
ハチャックと密着するウェハ中央部と、処理カップ内雰
囲気温度の影響を受けるクエへ周辺部との間に発生する
と思われる温度分布の影響により、必ずしも膜厚は均一
とならず、例えばレジスト温度と雰囲気温度が２４℃に
等しい場合、第２図（Ａ）の如く、ウェハ中央部の膜厚
が薄く、周辺部が厚くなる傾向があり、例えば平均膜厚
１００００Ａの時、バラツキσは２０〜２５Ａになる。
これは微細パターンに対しては必ずしも満足できるレベ
ルでない。又、ウェハ及びレジスト滴下ノズルの先端部
の両方は、カップ内雰囲気にさらされており、その雰囲
気温度の制御は前記ウェハ及び滴下ノズル先端部を同一
温度にする点では効果的であるが、ノズル先端部とウェ
ハを選択的に温度差を付は制御することは困難である。
ルでない。又、ウェハ及びレジスト滴下ノズルの先端部
の両方は、カップ内雰囲気にさらされており、その雰囲
気温度の制御は前記ウェハ及び滴下ノズル先端部を同一
温度にする点では効果的であるが、ノズル先端部とウェ
ハを選択的に温度差を付は制御することは困難である。
この発明は、このような問題点を解消するためになされ
たもので、ウェハチャックの温度に合わせてレジスト滴
下ノズル先端の温度を調整す・ることで塗布膜の厚さを
均一化することができる塗布装置を得るこ°とを目的と
する。
たもので、ウェハチャックの温度に合わせてレジスト滴
下ノズル先端の温度を調整す・ることで塗布膜の厚さを
均一化することができる塗布装置を得るこ°とを目的と
する。
（′問題点を解決するための手段）
この発明に係る塗布装置はウェハチャックの温度を検出
するセンサを設けると共に、このセンサの温度情報によ
りレジスト滴下ノズル先端の温度を制御するレジスト温
度調整器を設けたものである。
するセンサを設けると共に、このセンサの温度情報によ
りレジスト滴下ノズル先端の温度を制御するレジスト温
度調整器を設けたものである。
この発明におけるレジスト温度調整器は、ウェハチャッ
クの温度に応じて、滴下直前のレジスト温度で若干上げ
ることで、レジスト液の温度はウェハ上の溶媒の蒸発が
一定となり得る温度となり、したがってレジスト液の粘
度は塗布の全期間にわたって略−走化される。粘度が一
定になるため、遠心力によって延ばされるレジスト液の
塗布膜は全体にわたって均一に形成される。
クの温度に応じて、滴下直前のレジスト温度で若干上げ
ることで、レジスト液の温度はウェハ上の溶媒の蒸発が
一定となり得る温度となり、したがってレジスト液の粘
度は塗布の全期間にわたって略−走化される。粘度が一
定になるため、遠心力によって延ばされるレジスト液の
塗布膜は全体にわたって均一に形成される。
第１図はこの発明の一実施例による塗布装置の要部縦断
面図である。図において（１）は処理カップ、（２）は
ウェハチャックでありモータ軸（３）に結合されている
。（４）はレジストノズルでありウェハ（５）上にレジ
スト液（６）を供給する。（８）はチャック温度センサ
、（９）はレジスト温度調整器、（１０）は上記チャッ
ク温度センサ（８）出力に基づいてレジスト温度調整器
（９）を制御するレジスト温度制御部である。
面図である。図において（１）は処理カップ、（２）は
ウェハチャックでありモータ軸（３）に結合されている
。（４）はレジストノズルでありウェハ（５）上にレジ
スト液（６）を供給する。（８）はチャック温度センサ
、（９）はレジスト温度調整器、（１０）は上記チャッ
ク温度センサ（８）出力に基づいてレジスト温度調整器
（９）を制御するレジスト温度制御部である。
次に上記構成に基づいて本実施例の動作について説明す
る。
る。
レジスト温度制御部（１０）はチャック温度センサ（８
）よりウェハチャックの温度情報を入力すると、該温度
情報に基づいてレジスト温度調整器（９）へ、レジスト
液（６）温度をウェハチャック温度より若干より上げる
制御信号を送出する。この時、ウェハ（５）の熱容量は
比較的少なく、通常のレジスト処理時間の範囲ではウェ
ハ温度はウェハチャック（２）の温度と略等しい。この
ように滴下レジスト液とウェハの相対温度関係が適正な
ものになった時点で、ウェハ（５）上に滴下されて拡散
塗布されるレジスト液（６）は加熱されたり、冷却され
たりすることが抑制されるため、溶媒の蒸発は略一定に
なり、したがってレジスト液（６） の粘度は塗布の全
期間にわたフて略−走化される。粘度が一定になるため
、遠心力によって延ばされるレジスト液（６）の塗布膜
は全体にわたって均一に形成されることになる。
）よりウェハチャックの温度情報を入力すると、該温度
情報に基づいてレジスト温度調整器（９）へ、レジスト
液（６）温度をウェハチャック温度より若干より上げる
制御信号を送出する。この時、ウェハ（５）の熱容量は
比較的少なく、通常のレジスト処理時間の範囲ではウェ
ハ温度はウェハチャック（２）の温度と略等しい。この
ように滴下レジスト液とウェハの相対温度関係が適正な
ものになった時点で、ウェハ（５）上に滴下されて拡散
塗布されるレジスト液（６）は加熱されたり、冷却され
たりすることが抑制されるため、溶媒の蒸発は略一定に
なり、したがってレジスト液（６） の粘度は塗布の全
期間にわたフて略−走化される。粘度が一定になるため
、遠心力によって延ばされるレジスト液（６）の塗布膜
は全体にわたって均一に形成されることになる。
一例としてウェハチャックの温度２４℃に対し１〜１．
５℃高いレジストを滴下すると第２図の（Ｂ）の毎くウ
ェハ中央部の膜厚を厚くし、平均膜厚１ｏｏｏｏ八にお
いてばらつき０はＩＯＡ程度とすることが出来、従来技
術に比較して均一性のよい塗布膜厚を得ることができる
。
５℃高いレジストを滴下すると第２図の（Ｂ）の毎くウ
ェハ中央部の膜厚を厚くし、平均膜厚１ｏｏｏｏ八にお
いてばらつき０はＩＯＡ程度とすることが出来、従来技
術に比較して均一性のよい塗布膜厚を得ることができる
。
以上のようにこの発明によれば、ウェハチャックの温度
に応じて、滴下直前のレジスト液の温度を調整すること
で、ウェハ上の溶媒の温度とレジスト液の温度の相関関
係を最適なものにし得る為、塗布材の粘度を塗布の全期
間にわたって一定化し得、それによってレジスト膜の厚
さをウェハ全体にわたりて均一化できる塗布装置を得ら
れる効果がある。
に応じて、滴下直前のレジスト液の温度を調整すること
で、ウェハ上の溶媒の温度とレジスト液の温度の相関関
係を最適なものにし得る為、塗布材の粘度を塗布の全期
間にわたって一定化し得、それによってレジスト膜の厚
さをウェハ全体にわたりて均一化できる塗布装置を得ら
れる効果がある。
第１図はこの発明の一実施例の塗布装置を示す要部縦断
面図、第２図はウェハ上のレジスト塗布膜厚を示すグラ
フ、第３図は従来の塗布装置を示す縦断面図。 図において、（２）はウェハチャック、（４）はレジス
ト滴下ノズル、（５）はウェハ、（６）はレジスト、（
８）はチャック温度センサ、（９）はレジスト温度調整
器、（ｌＯ）はレジスト温度’ＭＪ御部。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。
面図、第２図はウェハ上のレジスト塗布膜厚を示すグラ
フ、第３図は従来の塗布装置を示す縦断面図。 図において、（２）はウェハチャック、（４）はレジス
ト滴下ノズル、（５）はウェハ、（６）はレジスト、（
８）はチャック温度センサ、（９）はレジスト温度調整
器、（ｌＯ）はレジスト温度’ＭＪ御部。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (1)
- 回転するウェハチャックに載置されたウェハ上にレジス
ト液を供給し、遠心力を利用してウェハ上にレジスト膜
を形成する塗布装置において、ウェハチャックの温度を
検出するセンサを有すると共に、該センサの温度情報に
基づいてレジスト滴下ノズル先端部近傍の温度を制御す
る温度調整器をレジスト滴下ノズルに設けたことを特徴
とする塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62086176A JPS63250820A (ja) | 1987-04-08 | 1987-04-08 | 塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62086176A JPS63250820A (ja) | 1987-04-08 | 1987-04-08 | 塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63250820A true JPS63250820A (ja) | 1988-10-18 |
Family
ID=13879449
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62086176A Pending JPS63250820A (ja) | 1987-04-08 | 1987-04-08 | 塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63250820A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01236626A (ja) * | 1988-03-17 | 1989-09-21 | Tokyo Electron Ltd | レジストコーティング方法 |
| JPH02307566A (ja) * | 1989-05-22 | 1990-12-20 | Tokyo Electron Ltd | 塗布装置 |
| JPH03106728U (ja) * | 1990-02-21 | 1991-11-05 |
-
1987
- 1987-04-08 JP JP62086176A patent/JPS63250820A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01236626A (ja) * | 1988-03-17 | 1989-09-21 | Tokyo Electron Ltd | レジストコーティング方法 |
| JPH02307566A (ja) * | 1989-05-22 | 1990-12-20 | Tokyo Electron Ltd | 塗布装置 |
| JPH03106728U (ja) * | 1990-02-21 | 1991-11-05 |
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