JPH02307627A - リードフレーム打ち抜き装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はコイニング加工されて部分的に厚さが薄くなっ
たリードフレームを打ち抜くリードフレーム打ち抜き装
置に関するものである。

従来の技術 従来のこの種のリードフレーム打ち抜き装置は、第３図
に示すようになっていた。この図はリードフレームの打
ち抜き装置のパンチとダイピースとの平面図である。図
において１はノζンチであり、４はダイピースである。

打ち抜き動作は、固定されたダイピース上に打ち抜き材
料となるリードフレームを載せ、パンチ１を紙面に垂直
方向に移動して行う。従来のパンチ１とダイピース４と
のすきま、いわゆるクリアランスは、どの部分も一定に
されていた。

このリードフレーム打ち抜き装置によって打ち抜かれた
リードフレームを第４図に示す。この図は、リードフレ
ームの平面図である。このり−トフレームの丸で囲んだ
部分のＡ−Ａ断面を第５図に示す。この図をみても分か
るようにコイニング加工された部分は厚さが薄くなって
いる。

発明が解決しようとする課題 しかしながらこの場合、コイニング加工された部分も含
んでパンチとダイピースとで打ち抜きを行うと、パンチ
とダイピースとのクリアランスが、リードフレームの板
厚に適するように調整されているので、板厚の薄いコイ
ニング部分において、切断面に切粉やパリが発生するこ
とがあった。

課題を解決するだめの手段 この課題を解決するために本発明は、パンチとダイピー
スとのクリアランスをリードフレームの３７、。

コイニング部分で広くした。

作用 この構成によって、コイニング部分では、せん断が行な
われず、破断が行なわれることとなる。

実施例 以下本発明の一実施例におけるリードフレーム打ち抜き
装置を図面を参照して説明する。

第２図は、本実施例のリードフレーム打ち抜き装置の概
略図である。１はパンチでス）　ＩＪツバ−ピース２と
は別に上下動する。４はダイピースで、リードフレーム
３を載置する。動作としては、リードフレーム３をダイ
ピース４上に載せた後、ストリッパーピース２を下げて
リードフレーム３を押さえた後、パンチ１を下げて、リ
ードフレーム３を打ち抜く。

このパンチ１とダイピース４との平面図を第１図に示す
。この図からも分るようにパンチ１とダイピース４との
クリアランスが一部分で広くなっている。この広くなっ
ている部分は、リードフレーム３のコイニング加工を施
されている部分に対応している。

このように、コイニング加工部分、つまり他の部分より
板厚が薄くなっている部分のクリアランスを広くするこ
とによって、この部分ではせん断面ではなく破断面が発
生することになる。

発明の効果 このように、本発明はリードフレームを打ち抜くだめの
パンチとダイピースとのクリアランスをコイニング加工
部分において広くすることによって、破断を行なうよう
にしだので、コイニング部分での切粉やパリが発生する
ことを防止できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例におけるリードフレーム打ち
抜き装置のパンチとダイピーストノ関係を示す平面図、
第２図は本実施のリードフレーム打ち抜き装置の概略図
、第３図は従来のリードフレーム打ち抜き装置のパンチ
とダイピースとの関係を示す平面図、第４図はリードフ
レームの平面図、第５図はリードフレームのコイニング
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Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 板厚を部分的に薄くしたコイニング加工を施したリード
   フレームの打ち抜き装置であって、パンチとダイピース
   とのクリアランスを一部分広くしたことを特徴とするリ
   ードフレーム打ち抜き装置。