JPH02307737A - 光ディスク用スタンパ洗浄方法 - Google Patents
光ディスク用スタンパ洗浄方法Info
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- JPH02307737A JPH02307737A JP12941189A JP12941189A JPH02307737A JP H02307737 A JPH02307737 A JP H02307737A JP 12941189 A JP12941189 A JP 12941189A JP 12941189 A JP12941189 A JP 12941189A JP H02307737 A JPH02307737 A JP H02307737A
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- Japan
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- stamper
- optical disk
- washing
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
［゛産業上の利用分野］ 、
本発明は、射出成形法による光デイスク製造工程での使
用途中のスタンパの表面状態の改質を行う光デイスク用
スタンパ洗浄方法に関する。
用途中のスタンパの表面状態の改質を行う光デイスク用
スタンパ洗浄方法に関する。
［従来の技術］
従来、光デイスク製造工程において射出成形数が増加す
るにつれてスタンパ表面状態が変化していき、次第に光
ディスクの外観に曇りがかった模様やすじ状の模様が発
生する。この欠陥が発生した時点で成形条件の変更を行
い、特性良好の光ディスクを得ている。
るにつれてスタンパ表面状態が変化していき、次第に光
ディスクの外観に曇りがかった模様やすじ状の模様が発
生する。この欠陥が発生した時点で成形条件の変更を行
い、特性良好の光ディスクを得ている。
［発明が解決しようとする課題］
しかし前述の成形条件の変更による対応では、目視で識
別できる外観特性不良の光ディスクが発生してから成形
条件の変更を行っている。この場合外観特性不良が発生
する直前の光ディスクに機械的・電気的特性が許容外と
なる光ディスクが発生する。それゆえ外観特性不良の光
ディスクが発生してから成形条件を変更する場合、外観
不良の光ディスクと機械的・電気的特性が不良の光ディ
スクが発生することになり、歩留シを低下させる要因と
なっている。また成形条件の変更にあたっては、温度、
射出速度、射出圧力等の変更を行うが、これらの要因を
変更し特性良好の光ディ不りが得られる成形条件を決め
るまでの間、製造が停止するため生産性が低下する。さ
らに成形条件設定のために射出成形した回数分、スタン
ノくの耐久性が低下する点や、成形条件を多水型変更・
検討しても特性良好の光ディスクが得られない場合とい
った課題がある。また成形条件変更後、別のスタンパを
引き続いて使用する場合、成形条件を再設定する必要が
あり、作業者の設定ミスといった要因で歩留シが低下す
るという課題もある。
別できる外観特性不良の光ディスクが発生してから成形
条件の変更を行っている。この場合外観特性不良が発生
する直前の光ディスクに機械的・電気的特性が許容外と
なる光ディスクが発生する。それゆえ外観特性不良の光
ディスクが発生してから成形条件を変更する場合、外観
不良の光ディスクと機械的・電気的特性が不良の光ディ
スクが発生することになり、歩留シを低下させる要因と
なっている。また成形条件の変更にあたっては、温度、
射出速度、射出圧力等の変更を行うが、これらの要因を
変更し特性良好の光ディ不りが得られる成形条件を決め
るまでの間、製造が停止するため生産性が低下する。さ
らに成形条件設定のために射出成形した回数分、スタン
ノくの耐久性が低下する点や、成形条件を多水型変更・
検討しても特性良好の光ディスクが得られない場合とい
った課題がある。また成形条件変更後、別のスタンパを
引き続いて使用する場合、成形条件を再設定する必要が
あり、作業者の設定ミスといった要因で歩留シが低下す
るという課題もある。
本発明はこのような課題を解決するもので、その目的と
するところは、射出成形枚数の増加につれてスタンパ表
面状態が変化することによって発生する光ディスクの欠
陥を無くシ、同一スタンノくで同一成形条件下での射出
成形の歩留シの向上を図るものである。
するところは、射出成形枚数の増加につれてスタンパ表
面状態が変化することによって発生する光ディスクの欠
陥を無くシ、同一スタンノくで同一成形条件下での射出
成形の歩留シの向上を図るものである。
［課題を解決するための手段］
本発明の光デイスク用スタンパ洗浄方法は、有機溶剤に
よる湿式洗浄を行い、次に乾式洗浄を行うことを特徴と
する。
よる湿式洗浄を行い、次に乾式洗浄を行うことを特徴と
する。
［実施例］
本発明の光デイスク用スタンパ洗浄方法は、基本的には
第１図に示すプロセスになっている。以下に本発明につ
いて実施例に基づいて説明する。
第１図に示すプロセスになっている。以下に本発明につ
いて実施例に基づいて説明する。
まず射出成形によって離型剤や熱安定剤が表面に極薄く
付着し表面状態が射出成形前と異なってしまったため外
観特性不良の光ディスクや機械的・電気的特性が不良と
なる光ディスクが発生するようになったスタンパを第１
図ａのように塩化メチレンの入っている浴槽に６０秒以
上浸漬する。
付着し表面状態が射出成形前と異なってしまったため外
観特性不良の光ディスクや機械的・電気的特性が不良と
なる光ディスクが発生するようになったスタンパを第１
図ａのように塩化メチレンの入っている浴槽に６０秒以
上浸漬する。
スタンパの使用度に応じて超音波洗浄を併用する。液温
度は室温付近とする。次にスタンノくを塩化メチレンの
浴槽から取シ出し、スタンノく付着の塩化メチレンが乾
燥する前に第１図すのようにメチルエチルケトン、又は
アセトンの入っている浴槽に３０秒以上浸漬する。スタ
ンパの使用度に応じて超音波洗浄を併用する。液温度は
室温付近とする。次にスタンパをメチルエチルケトンア
セトンの浴槽から取り出し、スタンノく付着のメチルエ
チルケトン、またはアセトンが乾燥する前に第１図Ｃの
ようにポジ型レジストの剥離液、たとえばピロリドン類
やピペラジン類の液体に浸漬する。この時液は６０℃〜
２００℃に加熱されている。浸漬時間は１分以上であり
、スタンパの使用度に応じて超音波洗浄を併用する。こ
のあとスタンパは剥離液中で室温付近まで冷却した後、
室温付近の超純水中に移すか、もしくは剥離液から６０
℃〜９０℃の超純水中に移したのち室温付近の超純水に
移す（第１図ｄ）。この室温付近の超純水への浸漬時間
は３分以上とする。またスタンパの使用度に応じて超音
波洗浄を併用する。次にスタンパの水切りを行い、乾燥
した後、第１図Ｃのように酸素プラズマアッシングを行
う。アッシング条件は使用する機械によって異なるため
、ある目安として条件を挙げると酸素圧力１１８ｔＯｒ
ｒ、電力３００Ｗ’，時間６分、チャンバー内温度４５
°Ｃ以下とする。以上のスタンパ洗浄により、スタンパ
表面の状態は、成形前のスタンパ表面状態と同様の状態
となり、射出成形をある一定数行った場合にスタンパ表
面状態が変化することに起因して発生する光ディスクの
欠陥の発生を防止する効果を有する。
度は室温付近とする。次にスタンノくを塩化メチレンの
浴槽から取シ出し、スタンノく付着の塩化メチレンが乾
燥する前に第１図すのようにメチルエチルケトン、又は
アセトンの入っている浴槽に３０秒以上浸漬する。スタ
ンパの使用度に応じて超音波洗浄を併用する。液温度は
室温付近とする。次にスタンパをメチルエチルケトンア
セトンの浴槽から取り出し、スタンノく付着のメチルエ
チルケトン、またはアセトンが乾燥する前に第１図Ｃの
ようにポジ型レジストの剥離液、たとえばピロリドン類
やピペラジン類の液体に浸漬する。この時液は６０℃〜
２００℃に加熱されている。浸漬時間は１分以上であり
、スタンパの使用度に応じて超音波洗浄を併用する。こ
のあとスタンパは剥離液中で室温付近まで冷却した後、
室温付近の超純水中に移すか、もしくは剥離液から６０
℃〜９０℃の超純水中に移したのち室温付近の超純水に
移す（第１図ｄ）。この室温付近の超純水への浸漬時間
は３分以上とする。またスタンパの使用度に応じて超音
波洗浄を併用する。次にスタンパの水切りを行い、乾燥
した後、第１図Ｃのように酸素プラズマアッシングを行
う。アッシング条件は使用する機械によって異なるため
、ある目安として条件を挙げると酸素圧力１１８ｔＯｒ
ｒ、電力３００Ｗ’，時間６分、チャンバー内温度４５
°Ｃ以下とする。以上のスタンパ洗浄により、スタンパ
表面の状態は、成形前のスタンパ表面状態と同様の状態
となり、射出成形をある一定数行った場合にスタンパ表
面状態が変化することに起因して発生する光ディスクの
欠陥の発生を防止する効果を有する。
［発明の効果］
本発明の光デイスク用スタンパ洗浄方法によれば、射出
成形によってスタンパ表面状態が変化し特性不良の光デ
ィスクが発生するようになったスタンパを、射出成形条
件の変更・条件出しをしなくても、特性良好の光ディス
クが得られるスタンパ表面状態にすることができる。こ
のスタンパ洗浄を一定数射出成形後に定期的に行うこと
によってスタンパの光ディスクの歩留シ向上、生産性の
向上、およびスタンパの耐用成形枚数の増加が図れる。
成形によってスタンパ表面状態が変化し特性不良の光デ
ィスクが発生するようになったスタンパを、射出成形条
件の変更・条件出しをしなくても、特性良好の光ディス
クが得られるスタンパ表面状態にすることができる。こ
のスタンパ洗浄を一定数射出成形後に定期的に行うこと
によってスタンパの光ディスクの歩留シ向上、生産性の
向上、およびスタンパの耐用成形枚数の増加が図れる。
第１図（Ｌ ％ ｅは本発明の光ディスク用スタンノく
洗浄方法の実施例の工程図である。 １ ・・・・・・・スタンパ ２・・・・・・・・・塩化メチレン ６・・・・・・・・・メチルエチルケトン、またはアセ
トン４・・・・・・・・・ポジ型レジストの剥離液５・
・・・・・・・・超純水 ６・・・・・・・・・酸素プラズマ 以上 出願人 セイコーエプソン株式会社 代理人 弁理士 鈴木喜三部（他１名）Ｉ−ｒＳＪ
（ト） φし）
−ム いに
洗浄方法の実施例の工程図である。 １ ・・・・・・・スタンパ ２・・・・・・・・・塩化メチレン ６・・・・・・・・・メチルエチルケトン、またはアセ
トン４・・・・・・・・・ポジ型レジストの剥離液５・
・・・・・・・・超純水 ６・・・・・・・・・酸素プラズマ 以上 出願人 セイコーエプソン株式会社 代理人 弁理士 鈴木喜三部（他１名）Ｉ−ｒＳＪ
（ト） φし）
−ム いに
Claims (1)
- 射出成形前後でのスタンパ表面の状態変化を有機溶剤に
よる湿式洗浄と、乾式洗浄によって改善することを特徴
とする光ディスク用スタンパ洗浄方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12941189A JPH02307737A (ja) | 1989-05-23 | 1989-05-23 | 光ディスク用スタンパ洗浄方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12941189A JPH02307737A (ja) | 1989-05-23 | 1989-05-23 | 光ディスク用スタンパ洗浄方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02307737A true JPH02307737A (ja) | 1990-12-20 |
Family
ID=15008875
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12941189A Pending JPH02307737A (ja) | 1989-05-23 | 1989-05-23 | 光ディスク用スタンパ洗浄方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02307737A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0693001A4 (en) * | 1992-11-30 | 1996-11-27 | Massachusetts Inst Technology | CLEANING AND FINISHING A CERAMIC MOLD |
| US5660621A (en) * | 1995-12-29 | 1997-08-26 | Massachusetts Institute Of Technology | Binder composition for use in three dimensional printing |
| US5814161A (en) * | 1992-11-30 | 1998-09-29 | Massachusetts Institute Of Technology | Ceramic mold finishing techniques for removing powder |
| US6086798A (en) * | 1998-12-17 | 2000-07-11 | Abante Corporation | Method for removing contaminant from surface of mold die |
| US6354361B1 (en) | 1995-10-31 | 2002-03-12 | Massachusetts Institute Of Technology | Tooling having advantageously located heat transfer channels |
| US6461548B1 (en) * | 1999-01-20 | 2002-10-08 | Robert J. Shine | Method for improving injection molding of transparent optical components |
| JP2013503766A (ja) * | 2009-09-09 | 2013-02-04 | エルジー エレクトロニクス インコーポレイティド | 射出成形用スタンパの製造方法 |
-
1989
- 1989-05-23 JP JP12941189A patent/JPH02307737A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0693001A4 (en) * | 1992-11-30 | 1996-11-27 | Massachusetts Inst Technology | CLEANING AND FINISHING A CERAMIC MOLD |
| US5814161A (en) * | 1992-11-30 | 1998-09-29 | Massachusetts Institute Of Technology | Ceramic mold finishing techniques for removing powder |
| US6109332A (en) * | 1992-11-30 | 2000-08-29 | Massachusetts Institute Of Technology | Ceramic mold finishing |
| US6354361B1 (en) | 1995-10-31 | 2002-03-12 | Massachusetts Institute Of Technology | Tooling having advantageously located heat transfer channels |
| US5660621A (en) * | 1995-12-29 | 1997-08-26 | Massachusetts Institute Of Technology | Binder composition for use in three dimensional printing |
| US5851465A (en) * | 1995-12-29 | 1998-12-22 | Massachusetts Institute Of Technology | Binder composition for use in three dimensional printing |
| US6086798A (en) * | 1998-12-17 | 2000-07-11 | Abante Corporation | Method for removing contaminant from surface of mold die |
| US6461548B1 (en) * | 1999-01-20 | 2002-10-08 | Robert J. Shine | Method for improving injection molding of transparent optical components |
| JP2013503766A (ja) * | 2009-09-09 | 2013-02-04 | エルジー エレクトロニクス インコーポレイティド | 射出成形用スタンパの製造方法 |
| KR101537619B1 (ko) * | 2009-09-09 | 2015-07-17 | 엘지전자 주식회사 | 사출금형용 스탬퍼 제작방법 |
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