JPH02308545A - Ｔａｂテープ - Google Patents
ＴａｂテープInfo
- Publication number
- JPH02308545A JPH02308545A JP12971489A JP12971489A JPH02308545A JP H02308545 A JPH02308545 A JP H02308545A JP 12971489 A JP12971489 A JP 12971489A JP 12971489 A JP12971489 A JP 12971489A JP H02308545 A JPH02308545 A JP H02308545A
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明はＴ Ａ Ｂ （Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ
Ｂｏｎ旧ｎｇ）テープの改良に関する。
Ｂｏｎ旧ｎｇ）テープの改良に関する。
（従来の技術）
周知のように半導体チップ素子の装着リード付は手段と
して、Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ
（以下ＴＡＢと略記する）テープの使用が試みられて
いる。つまり、第２図にその構成要部を平面的に示すよ
うに、第１の切除領域１ａおよびこの第１の切除領域１
ａをほぼ同心的かつ不連続に囲繞する第２の切除領域１
ｂを有するとともに転送用のスプロケットホール１ｃを
備えた基体フィルム１と、この基体フィルム１の一主面
に、一端側を第１の切除領域１ａに突設させ他端側を第
２の切除領域ｔｂを超えて延設して一体的に配設したリ
ード群２とから成るＴＡＢテープが、半導体チップ素子
の装着リード付は手段として使用されている。しかして
、このＴＡＢテープへの半導体チップ素子の装着リード
付けは、次のように行われている。すなわち、先ず基体
フィルム１を前記転送用のスプロケットホールｌｃを介
して所定方向に転送乃至搬送し、この転送乃至搬送され
る基体フィルム１の第１の切除領域１ａに、所要の半導
体チップ素子を順次配設し、第１の切除領域１ａに突設
したリード群２を成す各リード２ａにボンディングする
。かくして、ＴＡＢテープへ所要の半導体チップ素子を
装着しリード付けした後、前記第１の切除領域１ａをほ
ぼ同心的かつ不連続に囲繞する第２の切除領域１ｂで、
前記リード群２を所定の金型で打ち抜き切断して所要の
リード付けを行っている。なお、第２の切除領域１ ｂ
ｆＵｆに残っているフィルムは、補助的に支持機能を
有するもので、幅狭であるため金型によらずとも容易に
切断し得る。
して、Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ
（以下ＴＡＢと略記する）テープの使用が試みられて
いる。つまり、第２図にその構成要部を平面的に示すよ
うに、第１の切除領域１ａおよびこの第１の切除領域１
ａをほぼ同心的かつ不連続に囲繞する第２の切除領域１
ｂを有するとともに転送用のスプロケットホール１ｃを
備えた基体フィルム１と、この基体フィルム１の一主面
に、一端側を第１の切除領域１ａに突設させ他端側を第
２の切除領域ｔｂを超えて延設して一体的に配設したリ
ード群２とから成るＴＡＢテープが、半導体チップ素子
の装着リード付は手段として使用されている。しかして
、このＴＡＢテープへの半導体チップ素子の装着リード
付けは、次のように行われている。すなわち、先ず基体
フィルム１を前記転送用のスプロケットホールｌｃを介
して所定方向に転送乃至搬送し、この転送乃至搬送され
る基体フィルム１の第１の切除領域１ａに、所要の半導
体チップ素子を順次配設し、第１の切除領域１ａに突設
したリード群２を成す各リード２ａにボンディングする
。かくして、ＴＡＢテープへ所要の半導体チップ素子を
装着しリード付けした後、前記第１の切除領域１ａをほ
ぼ同心的かつ不連続に囲繞する第２の切除領域１ｂで、
前記リード群２を所定の金型で打ち抜き切断して所要の
リード付けを行っている。なお、第２の切除領域１ ｂ
ｆＵｆに残っているフィルムは、補助的に支持機能を
有するもので、幅狭であるため金型によらずとも容易に
切断し得る。
（発明が解決しようとする課題）
上記ＴＡＢテープを用い所要の半導体チップ素子を装着
しリード付けする手段は、半導体チップ素子の自動的な
装着リード付けを行い得ることや実装面積を小さく設定
し得ることなどの利点がある反面、次のような不都合が
ある。すなわち、前記所要の半導体チップ素子を装着リ
ード付けした後、リード群２を所定の金型で打ち抜き切
断するため、装着リード付けする半導体チップ素子の種
類、半導体チップ素子を装着リード付けした構造、形状
もしくはリード群２を金型で打ち抜き切断する位置など
によって、それぞれ専用の金型を要し金型による打ち抜
き切断作業が煩雑であるばかりでなく、専用の金型を予
め用意しておく必要がありコスト的に不経済である。
しリード付けする手段は、半導体チップ素子の自動的な
装着リード付けを行い得ることや実装面積を小さく設定
し得ることなどの利点がある反面、次のような不都合が
ある。すなわち、前記所要の半導体チップ素子を装着リ
ード付けした後、リード群２を所定の金型で打ち抜き切
断するため、装着リード付けする半導体チップ素子の種
類、半導体チップ素子を装着リード付けした構造、形状
もしくはリード群２を金型で打ち抜き切断する位置など
によって、それぞれ専用の金型を要し金型による打ち抜
き切断作業が煩雑であるばかりでなく、専用の金型を予
め用意しておく必要がありコスト的に不経済である。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段）
本発明は上記事情に対処してなされたもので、第１の切
除領域およびこの第１の切除領域をほぼ同心的かつ不連
続に囲繞する第２の切除領域を有する基体フィルムと、
この基体フィルムの一主面に、一端側を第１の切除領域
に突設させ他端側を第２の切除領域を超えて延設して一
体的に配設したリード群とを具備して成るＴＡＢテープ
において、前記基体フィルムの第２の切除領域に対応す
る領域でリード群を成す各リードに切り離し用切り込み
部を設けたことを特徴とするものである。
除領域およびこの第１の切除領域をほぼ同心的かつ不連
続に囲繞する第２の切除領域を有する基体フィルムと、
この基体フィルムの一主面に、一端側を第１の切除領域
に突設させ他端側を第２の切除領域を超えて延設して一
体的に配設したリード群とを具備して成るＴＡＢテープ
において、前記基体フィルムの第２の切除領域に対応す
る領域でリード群を成す各リードに切り離し用切り込み
部を設けたことを特徴とするものである。
（作 用）
本発明に係るＴＡＢテープにおいては、リード群を成す
各リードに切り離し用切り込み部が予め設けであるため
、所要の半導体チップ素子を装着リード付けする際の衝
撃や振動などにより、もしくはリード付けした後の衝撃
などの付与によって、前記切り離し用切り込み部で容易
かつ確実に各リードを接離し得る。つまり、各品種毎に
それぞれ専用の金型を使用するとなくリード群について
所要の接離を行い得る。
各リードに切り離し用切り込み部が予め設けであるため
、所要の半導体チップ素子を装着リード付けする際の衝
撃や振動などにより、もしくはリード付けした後の衝撃
などの付与によって、前記切り離し用切り込み部で容易
かつ確実に各リードを接離し得る。つまり、各品種毎に
それぞれ専用の金型を使用するとなくリード群について
所要の接離を行い得る。
（実施例）
以下第１図を参照して本発明の詳細な説明する。上記説
明からも分るように、本発明に係るＴＡＢテープの基本
的な構成は第２図の場合と同様である。すなわち、本発
明に係るＴＡＢテープも、たとえば方形の第１の切除領
域１ａおよびこの第１の切除領域１ａをほぼ同心的かつ
不連続に囲繞する第２の切除領域１ｂを有するとともに
転送用のスプロケットホールＩＣを備えた基体フィルム
１、たとえばボレエチレンテレフタレートフイルムと、
この基体フィルム１の一主面に、一端側を第１の切除領
域１ａに突設させ他端側を第２の切除領域１ｂを超えて
延設して一体的に配設したリード群２、たとえば基体フ
ィルム１而に接着一体化されたリードフレームとを具備
した構成を成している。ここで前記第２の切除領域ｌｂ
間に残っているフィルムは、補助的に支持機能を有する
もので、幅狭に形成しておくか、もしくはミシン目１ｄ
を適宜いれておくことにより金型によらずとも容易に切
断し得る。しかして本発明のＴＡＢテープは、第１図に
断面的に示すように、前記基体フィルム１の第２の切除
領域１ｂに対応する領域でリード群２を成す各リード２
ａに切り離し用切り込み部２ｂたとえばＶ溝を設けた点
をもって特徴付けられる。
明からも分るように、本発明に係るＴＡＢテープの基本
的な構成は第２図の場合と同様である。すなわち、本発
明に係るＴＡＢテープも、たとえば方形の第１の切除領
域１ａおよびこの第１の切除領域１ａをほぼ同心的かつ
不連続に囲繞する第２の切除領域１ｂを有するとともに
転送用のスプロケットホールＩＣを備えた基体フィルム
１、たとえばボレエチレンテレフタレートフイルムと、
この基体フィルム１の一主面に、一端側を第１の切除領
域１ａに突設させ他端側を第２の切除領域１ｂを超えて
延設して一体的に配設したリード群２、たとえば基体フ
ィルム１而に接着一体化されたリードフレームとを具備
した構成を成している。ここで前記第２の切除領域ｌｂ
間に残っているフィルムは、補助的に支持機能を有する
もので、幅狭に形成しておくか、もしくはミシン目１ｄ
を適宜いれておくことにより金型によらずとも容易に切
断し得る。しかして本発明のＴＡＢテープは、第１図に
断面的に示すように、前記基体フィルム１の第２の切除
領域１ｂに対応する領域でリード群２を成す各リード２
ａに切り離し用切り込み部２ｂたとえばＶ溝を設けた点
をもって特徴付けられる。
このように構成された本発明に係るＴＡＢテープにおい
ては、所要の半導体チップ素子を装着しボンディングす
る段階で、成るいは半導体チップ素子を装着しボンディ
ングした後において衝撃や振動など受ける′とリード群
２を成す各リード２ａにそれぞれ設けられている切り離
し用切り込み部２ｂでそれら各リード２ａは容易に切断
乃至接離される。
ては、所要の半導体チップ素子を装着しボンディングす
る段階で、成るいは半導体チップ素子を装着しボンディ
ングした後において衝撃や振動など受ける′とリード群
２を成す各リード２ａにそれぞれ設けられている切り離
し用切り込み部２ｂでそれら各リード２ａは容易に切断
乃至接離される。
なお、上記例ではリード群２を成す各リード２ａに切り
離し用切り込み部２ｂとして、たとえばＶ溝を片面側に
設けたが、この■溝は両面側に設けてもよいし、またこ
の溝の断面形状はＶ溝に限られない。さらに切り離し用
切り込み部２ｂは溝状に形成せず、たとえばスリット乃
至ミシン目状に形成してもよい。
離し用切り込み部２ｂとして、たとえばＶ溝を片面側に
設けたが、この■溝は両面側に設けてもよいし、またこ
の溝の断面形状はＶ溝に限られない。さらに切り離し用
切り込み部２ｂは溝状に形成せず、たとえばスリット乃
至ミシン目状に形成してもよい。
［発明の効果］
上記説明したように、本発明に係るＴＡＢテープにおい
ては、配設具備しているリードの切断箇所に予め切り離
し用切り込み部がそれぞれ設けである。しかして、それ
らの各リードは専用の金型など使用せずとも、衝撃や振
動などの付与により前記切り離し用切り込み部で容易か
つ確実に切断される。つまり、品種毎に専用の金型を用
意しておくことや金型の着脱交換作業なども不要となり
、ＴＡＢテープの長所を最大限に活用し得ることになる
。
ては、配設具備しているリードの切断箇所に予め切り離
し用切り込み部がそれぞれ設けである。しかして、それ
らの各リードは専用の金型など使用せずとも、衝撃や振
動などの付与により前記切り離し用切り込み部で容易か
つ確実に切断される。つまり、品種毎に専用の金型を用
意しておくことや金型の着脱交換作業なども不要となり
、ＴＡＢテープの長所を最大限に活用し得ることになる
。
第１図は本発明に係るＴＡＢテープの要部構成例を示す
断面図、第２図はＴＡＢテープの構成を示す平面図であ
る。 １・・・・・・基体フィルム １ａ・・・・・・第１の切除領域 ■ｂ・・・・・・第２の切除領域 ｌｃ・・・・・・スプロケットホール ２・・・・・・リード群 ２ａ・・・・・・リード
断面図、第２図はＴＡＢテープの構成を示す平面図であ
る。 １・・・・・・基体フィルム １ａ・・・・・・第１の切除領域 ■ｂ・・・・・・第２の切除領域 ｌｃ・・・・・・スプロケットホール ２・・・・・・リード群 ２ａ・・・・・・リード
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 第１の切除領域およびこの第１の切除領域をほぼ同心的
かつ不連続に囲繞する第２の切除領域を有する基体フィ
ルムと、 前記基体フィルムの一主面に、一端側を第１の切除領域
に突設させ他端側を第２の切除領域を超えて延設して一
体的に配設したリード群と、前記基体フィルムの第２の
切除領域に対応する領域でリード群を成す各リードに設
けられた切り離し用切り込み部とを具備して成ることを
特徴とするＴＡＢテープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12971489A JPH02308545A (ja) | 1989-05-23 | 1989-05-23 | Ｔａｂテープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12971489A JPH02308545A (ja) | 1989-05-23 | 1989-05-23 | Ｔａｂテープ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02308545A true JPH02308545A (ja) | 1990-12-21 |
Family
ID=15016396
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12971489A Pending JPH02308545A (ja) | 1989-05-23 | 1989-05-23 | Ｔａｂテープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02308545A (ja) |
-
1989
- 1989-05-23 JP JP12971489A patent/JPH02308545A/ja active Pending
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