KR100572425B1 - 소형 카드의 제조 방법 및, 카드형 반도체 기억 장치의제조 방법 - Google Patents

소형 카드의 제조 방법 및, 카드형 반도체 기억 장치의제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR100572425B1
KR100572425B1 KR1020050032260A KR20050032260A KR100572425B1 KR 100572425 B1 KR100572425 B1 KR 100572425B1 KR 1020050032260 A KR1020050032260 A KR 1020050032260A KR 20050032260 A KR20050032260 A KR 20050032260A KR 100572425 B1 KR100572425 B1 KR 100572425B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
semiconductor memory
substrate
memory device
manufacturing
case
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
KR1020050032260A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20050069941A (ko
Inventor
요시카도 사네미츠
Original Assignee
미쓰비시덴키 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 filed Critical 미쓰비시덴키 가부시키가이샤
Publication of KR20050069941A publication Critical patent/KR20050069941A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100572425B1 publication Critical patent/KR100572425B1/ko
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H05K3/0052—Depaneling, i.e. dividing a panel into circuit boards; Working of the edges of circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)

Abstract

본 발명의 목적은 적어도 하나의 반도체 기억 장치를 구비하는 소형 카드의 제조 방법을 제공하는 것이다.
적어도 하나의 반도체 기억 장치를 구비하는 소형 카드(10)의 제조 방법은, 복수의 독립 기판이 연결되어 있는 기판 어레이(1)상에 상기 독립 기판마다 적어도 하나의 반도체 기억 장치(2, 3)를 포함하는 부품을 실장하는 실장 공정과, 상기 반도체 기억 장치가 실장된 기판 어레이에 상기 독립 기판마다 카드용 케이스(5, 6)를 장착하는 케이스 장착 공정과, 상기 케이스를 장착한 기판 어레이를, 상기 독립 기판을 포함하는 소형 카드마다 분리하는 분리 공정으로 이루어진다.

Description

소형 카드의 제조 방법 및, 카드형 반도체 기억 장치의 제조 방법{PC ADAPTER CARDS AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}
도 1은 본 발명의 실시예 1에 따른 소형 카드의 제조 방법의 각 공정 (a), (b), (c), (d)를 도시하는 사시도,
도 2는 도 1의 (c)에 있어서의 A-A'선 단면도,
도 3은 본 발명의 실시예 1에 따른 소형 카드의 제조 방법으로 제조되는 소형 카드의 사시도,
도 4는 도 3에 있어서의 B-B'선 단면도,
도 5는 본 발명의 실시예 2에 따른 소형 카드의 제조 방법의 각 공정 (a), (b), (c), (d)를 도시하는 사시도,
도 6은 도 5에 있어서의 C-C'선 단면도,
도 7은 본 발명의 실시예 2에 따른 소형 카드의 제조 방법으로 제조되는 소형 카드의 사시도,
도 8은 종래의 소형 카드의 제조 방법에 있어서의 각 공정 (a), (b), (c), (d)를 도시하는 사시도,
도 9는 종래의 소형 카드의 사시도.
도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
1, 11, 301 : 기판 어레이
2, 3, 12, 13, 302, 303 : 반도체 기억 장치
4, 14, 304 : 콘덴서
5, 305 : 상측 플라스틱 케이스
6, 306 : 하측 플라스틱 케이스
10, 10a, 20, 20a, 300 : 소형 카드
15 : 플라스틱 케이스
310 : 개별 기판
본 발명은 반도체 기억 장치를 내장하는 소형 카드의 제조 방법에 관한 것이다.
비휘발성의 반도체 기억 장치를 내장시킨 IC 카드나 PC 카드(PCMCIA 규격) 등의 소형 카드가 보급되어, 특히 우표 사이즈 정도로 소형화가 진행되고 있다. 이 소형 카드는 얇은 플라스틱 케이스내에 EEPROM 등의 반도체 기억 장치나 콘덴서 등의 부품을 내장하여 구성되어 있다.
도 8에 종래의 소형 카드(300)의 제조 방법의 각 공정을 도시한다. 이 소형 카드의 제조 방법에서는, 기판 어레이(다연 기판이라고도 함)(301)상에 반도체 기억 장치(302, 303) 등을 실장한 후, 각 기판마다 개별화하여, 그 후 소형 카드용 케이스(305, 306)를 장착한다. 이 소형 카드(300)의 제조 방법에 있어서의 각 공정을 이하에 설명한다.
(1) 실장 공정:
우선, 기판 어레이(301)상에 있는, 독립해 있는 각각의 기판마다 반도체 기억 장치(302, 303)와 콘덴서(304) 등의 부품을 실장한다(도 8의 (b)).
(2) 기판 분리 공정:
다음에, 반도체 기억 장치(302, 303) 등을 실장한 기판 어레이를 각 독립 기판마다 분리하여, 개별 기판(310)으로 한다(도 8의 (c)).
(3) 케이스 장착 공정:
이어서, 개별 기판(310)마다, 예컨대 도 8의 (d)에 도시하는 바와 같이 상하 2장의 소형 카드용 상측 플라스틱 케이스(305)와 하측 플라스틱 케이스(306) 사이에 개별 기판(310)을 내장하여 소형 카드(300)를 제조한다(도 8의 (d)).
도 9는 상기 제조 방법에 의해서 얻어지는 소형 카드의 사시도이다.
종래의 소형 카드의 제조 방법에 있어서는, 상술한 바와 같이, 반도체 기억 장치 등을 실장한 후, 개별 기판(310)으로 분리하고 있다. 이 개별 기판(310)의 크기는 카드의 소형화에 의해서 우표 사이즈 정도로 작아지고 있고, 그 취급이 곤 란하다. 이 때문에, 개별 기판(310)에 소형 카드용 케이스(305, 306)를 장착하는 케이스 장착 공정에 있어서 특히 제조 효율을 저하시키고 있어, 소형 카드(300)의 제조 효율을 저하시키는 요인으로 되어 있다.
그래서, 본 발명의 목적은 소형 카드의 제조 공정의 제조 효율을 개선하는 것이다.
본 발명에 따른 소형 카드의 제조 방법은, 적어도 하나의 반도체 기억 장치를 구비하는 소형 카드의 제조 방법으로서, 복수의 독립 기판이 연결되어 있는 기판 어레이상에, 상기 독립 기판마다 적어도 하나의 반도체 기억 장치를 포함하는 부품을 실장하는 실장 공정과, 상기 반도체 기억 장치가 실장된 기판 어레이에, 상기 독립 기판마다 카드용 케이스를 장착하는 케이스 장착 공정과, 상기 케이스를 장착한 기판 어레이를, 상기 독립 기판을 포함하는 소형 카드마다 분리하는 분리 공정으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 소형 카드의 제조 방법은, 상기 소형 카드의 제조 방법으로서, 상기 케이스 장착 공정에 있어서, 상기 기판 어레이를 상기 독립 기판마다 복수 장의 케이스로 샌드위치하여 장착되는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 소형 카드의 제조 방법은, 상기 소형 카드의 제조 방법으로서, 상기 케이스 장착 공정에 있어서, 상기 기판 어레이를 상기 독립 기판마다 케이스를 일체 몰딩 성형하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 소형 카드는 상기 소형 카드의 제조 방법에 의해서 제조되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 소형 카드는, 적어도 하나의 반도체 기억 장치가 실장되어 있는 기판과, 해당 기판을 내장하는 소형 카드용 케이스로 이루어지고, 상기 케이스의 일부에 상기 기판의 일부가 노출되어 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 상기 및 그 밖의 목적, 특징, 국면 및 이익 등은 첨부 도면을 참조로 하여 설명하는 이하의 상세한 실시예로부터 더욱 명백해질 것이다.
이하, 본 발명에 따른 실시예에 대해서 첨부 도면을 이용하여 설명한다.
(실시예 1)
도 1에 본 발명의 실시예 1에 따른 소형 카드(10)의 제조 방법의 각 공정을 도시한다. 이 소형 카드의 제조 방법은, 소형 카드용 프레임(5, 6)의 장착에 대응하여, 각 독립 기판이 연결되는 기판 어레이 그대로 취급하는 것을 특징으로 한다. 이 소형 카드(10)는, 기판 어레이(1)에 연결되는 각 독립 기판에 반도체 장치(2, 3)나 콘덴서(4) 등의 부품을 실장하고, 기판 어레이(1)에 연결되는 각 독립 기판마다 플라스틱 케이스(5, 6)로 샌드위치하여 장착하고, 그 후 각 독립 기판을 포함하는 소형 카드마다 분리하여 얻어진다. 이 소형 카드(10)의 제조 방법에 있어서의 각 공정을 이하에 설명한다.
(1) 실장 공정:
우선, 기판 어레이(1)상에 연결되어 있는 각 독립 기판마다 반도체 기억 장 치(2, 3)와 콘덴서(4) 등의 부품을 실장한다(도 1의 (a)). 이 반도체 기억 장치(2, 3)나 콘덴서(4)의 실장은, 예컨대 땜납 등에 의해 실행할 수 있다. 또한, 반도체 기억 장치(2, 3)는 적어도 하나를 실장하면 된다. 이 반도체 기억 장치(2, 3)로서는 EEPROM 등의 비휘발성 반도체 기억 장치가 바람직하다. 부품으로서는, 상기의 콘덴서(4)에 한정되지 않고, 소형 카드의 용도에 따라 필요로 되는 부품, 예컨대 저항 등을 실장하더라도 무방하다. 또, 기판 어레이(1)로서는, 각 독립 기판이 소형 카드에 조립되는 경우의 긴 변 방향으로 연결되어 있더라도 무방하고, 짧은 변 방향으로 연결되어 있더라도 무방하다. 또한, 기판 어레이에 있어서 각 독립 기판은 종횡(縱橫)으로 연결되어 있더라도 무방하다.
(2) 케이스 장착 공정:
다음에, 기판 어레이(1)에 연결된 각 독립 기판마다 소형 카드용 케이스(5, 6)를 장착한다. 소형 카드용 케이스로서, 예컨대 도 1의 (c)에 도시하는 바와 같이, 상하 2장의 소형 카드용 상측 플라스틱 케이스(5), 하측 플라스틱 케이스(6)로 독립 기판을 샌드위치시킬 수 있다. 이 소형 카드용 상측 플라스틱 케이스(5)와 하측 플라스틱 케이스(6)를 고착하는 방법으로서는, 예컨대 초음파 본딩(ultrasonic bonding)에 의한 본딩이나, 접착제에 의한 접착 등, 여러 가지 방법을 이용할 수 있다. 도 2는 도 1의 (c)에 있어서의 A-A'선 단면도이다. 이 케이스 장착 공정에 의해서, 도 2에 도시하는 바와 같이, 기판 어레이에 연결된 각 독립 기판마다 소형 카드용 케이스를 장착하고 있다.
또, 소형 카드의 용도에 따라서, 상측 플라스틱 케이스(5) 또는 하측 플라스 틱 케이스(6)의 적어도 한쪽을 장착하는 것이더라도 무방하다. 또한, 기판의 일부를 노출하는 구성으로 해도 무방하다.
(3) 분리 공정:
이어서, 소형 카드용 케이스(5, 6)를 장착한 기판 어레이(1)를, 각 독립 기판을 포함하는 소형 카드(10, 10a)마다 분리한다. 이 소형 카드마다 분리하는 방법으로서는, 커터(cutter) 등에 의한 통상의 절단 방법을 이용할 수 있다.
상기한 바와 같이 본 실시예 1에 따른 소형 카드의 제조 방법은, 기판 어레이상에 반도체 기억 장치를 실장하고, 이어서 개별화하는 일없이 그대로 기판 어레이에 연결되는 각 독립 기판마다 소형 카드용 케이스를 장착하여 소형 카드를 제조한다. 이 소형 카드용 케이스의 장착에 대응하여, 종래의 경우에는 개별화한 기판마다 소형 카드용 케이스를 각각 장착하기 때문에, 미소한 개별 기판을 취급하는 곤란함이 있다. 한편, 실시예 1에 따른 소형 카드의 제조 방법에서는, 각 독립 기판이 연결되어 있는 기판 어레이 그대로 취급할 수 있기 때문에, 취급이 용이해지고, 제조 효율을 향상시킬 수 있다.
도 3은 상기 제조 방법에 의해서 얻어지는 소형 카드(10)의 사시도이다. 이 소형 카드(10)는, 기판 어레이(1)로서 연결된 각 독립 기판을 포함하는 소형 카드(10)를 분리하여 이루어지는 것이기 때문에, 분리 부분에는 기판(1)을 노출하고 있다.
또, 여기서 소형 카드에서의 「소형」이란, 반도체 기억 장치를 내장시킨 PC 카드(PCMCIA 규격) 정도 이하의 크기를 의미한다. 소형 카드에는, 예컨대 우표 사 이즈 등의 카드를 포함한다.
(실시예 2)
도 5에 본 발명의 실시예 2에 따른 소형 카드(20)의 제조 방법의 각 공정을 나타낸다. 이 소형 카드의 제조 방법은, 실시예 1에 따른 소형 카드의 제조 방법과 비교하여, 케이스 장착 공정에 있어서 케이스를 일체 성형하여 장착시키고 있는 점에서 서로 상이하다. 이 소형 카드(20)는, 기판 어레이(11)에 연결되는 각 독립 기판에 반도체 장치(12, 13)나 콘덴서(14) 등의 부품을 실장하여, 기판 어레이(11)에 연결되는 각 독립 기판마다 플라스틱 케이스(15)를 일체 성형하여 장착하고, 그 후 각 독립 기판을 포함하는 소형 카드마다 분리하여 얻어진다. 이 소형 카드(20)의 제조 방법에 있어서의 각 공정을 이하에 설명한다.
(1) 실장 공정:
우선, 도 5의 (a)에 도시하는 기판 어레이(11)상에 연결되어 있는 각 독립 기판마다 반도체 기억 장치(12, 13)와 콘덴서(14) 등의 부품을 실장한다(도 5의 (b)). 이 반도체 기억 장치(12, 13)나 콘덴서(14)의 실장은, 예컨대 땜납 등에 의해 실행할 수 있다. 또한, 반도체 기억 장치(12, 13)는 적어도 하나를 실장하면 된다. 이 반도체 기억 장치(12, 13)로서는, EEPROM 등의 비휘발성 반도체 기억 장치가 바람직하다. 부품으로서는, 콘덴서(14)에 한정되지 않고, 소형 카드의 용도에 따라 필요하게 되는, 예컨대 저항 등을 실장해도 된다.
또, 기판 어레이(11)로서는, 각 독립 기판은 소형 카드에 내장되는 경우의 긴 변 방향으로 연결되어 있더라도 되고, 짧은 변 방향으로 연결되어 있더라도 된다. 또한, 기판 어레이에 있어서 각 독립 기판은 종횡으로 연결되어 있더라도 된다.
(2) 케이스 장착 공정:
다음에, 기판 어레이(11)에 연결되는 각 독립 기판마다 소형 카드용 케이스(15)를 장착한다. 소형 카드용 케이스의 장착은, 예컨대 도 5의 (c)에 도시하는 바와 같이, 각 독립 기판을 내포(內包)하도록 하여 소형 카드용 플라스틱 케이스(15)를 일체 성형해서 장착할 수 있다. 이 소형 카드용 플라스틱 케이스(15)를 일체 성형하는 방법으로서는, 예컨대 기판 어레이(1)를 몰딩 금형에 탑재하여 플라스틱 케이스(15)를 일체 몰딩 성형할 수 있다. 도 6은 도 5의 (c)에 있어서의 C-C'선 단면도이다. 이 케이스 장착 공정에 의해서, 도 6에 도시하는 바와 같이, 기판 어레이(11)로서 연결되어 있는 각 독립 기판마다 소형 카드용 케이스(15)를 일체 성형하여 장착하고 있다.
또, 소형 카드의 용도에 따라서, 플라스틱 케이스(15)는 소형 카드의 양면중 적어도 한쪽 면에 장착하더라도 무방하다. 또한, 기판의 일부를 노출하는 구성으로 해도 무방하다.
(3) 분리 공정:
이어서, 소형 카드용 케이스(15)를 장착한 기판 어레이(11)를, 각 독립 기판을 포함하는 소형 카드(20, 20a)마다 분리한다. 이 소형 카드마다 분리하는 방법으로서는, 커터 등에 의한 통상의 절단 방법을 이용할 수 있다(도 5의 (d)).
상기한 바와 같이 본 실시예 2에 따른 소형 카드의 제조 방법은, 기판 어레이상에 반도체 기억 장치를 실장하고, 이어서 개별화하는 일없이 그대로 기판 어레이에 연결되는 각 독립 기판마다 소형 카드용 케이스를 일체 성형하여 장착한다. 이 소형 카드용 케이스의 장착에 대응하여, 종래의 경우에는 개별화한 기판마다 소형 카드용 케이스를 각각 장착하기 때문에, 미소한 개별 기판을 취급하는 곤란함이 있다. 한편, 실시예 2에 따른 소형 카드의 제조 방법에서는, 각 독립 기판이 연결되어 있는 기판 어레이 그대로 취급할 수 있기 때문에, 취급이 용이해지고, 제조 효율을 향상시킬 수 있다.
도 7은 상기 제조 방법에 의해서 얻어지는 소형 카드(20)의 사시도이다. 이 소형 카드(20)는, 기판 어레이(11)로서 연결되는 각 독립 기판을 포함하는 소형 카드를 분리하여 이루어지는 것이기 때문에, 분리 부분에 기판(11)을 노출하고 있다.
이상, 상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 소형 카드의 제조 방법에 의하면, 반도체 기억 장치 등을 실장한 기판 어레이를 개별 기판으로 분리하는 일없이, 기판 어레이로서 연결되는 각 독립 기판마다 소형 카드용 케이스를 장착한다. 이와 같이 각 독립 기판이 연결되어 있는 기판 어레이 그대로 취급할 수 있기 때문에, 각 독립 기판이 우표 사이즈 등과 같이 미소한 기판이더라도 취급이 용이해지고, 소형 카드의 제조 효율을 개선할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 소형 카드의 제조 방법에 의하면, 기판 어레이로서 연 결되는 각 독립 기판을 복수 장의 카드용 케이스로 샌드위치하여 장착하고 있기 때문에, 따로따로 이루어져 있는 하나 하나의 개별 기판을 카드용 케이스로 샌드위치하여 장착하는 경우보다도 취급이 용이해진다. 이것에 의해서, 소형 카드의 제조 효율을 개선할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 소형 카드의 제조 방법에 의하면, 기판 어레이로서 연결되는 각 독립 기판마다 카드용 케이스를 일체 성형하여 장착하고 있기 때문에, 개개의 개별 기판에 일체 성형하여 장착하는 경우보다도 취급이 용이해진다. 이것에 의해서, 소형 카드의 제조 공정에 있어서의 제조 효율을 개선할 수 있다.
본 발명에 따른 소형 카드는, 상기의 제조 방법에 의해서 제조되는 것이기 때문에, 제조 효율을 개선할 수 있다.
본 발명에 따른 소형 카드는, 케이스에 기판의 일부가 노출되어 있기 때문에, 그 제조 공정에 있어서 각 독립 기판이 연결되어 있는 기판 어레이를 이용하여 케이스 장착까지를 실행하고 있는 것이다. 따라서, 제조 공정에 있어서의 제조 효율을 개선할 수 있다.
이상 본 발명자에 의해서 이루어진 발명을 상기 실시예에 따라 구체적으로 설명하였지만, 본 발명은 상기 실시예에 한정되는 것이 아니고, 그 요지를 이탈하지 않는 범위에서 여러 가지로 변경 가능한 것은 물론이다.

Claims (16)

  1. 제 1 독립 기판과, 제 2 독립 기판과, 상기 제 1 독립 기판과 제 2 독립 기판 사이를 연결하는 부분을 갖는 기판 어레이를 준비하는 공정과,
    상기 제 1 독립 기판의 상면의 위에 제 1 반도체 기억 장치를 실장하고, 상기 제 2 독립 기판의 상면의 위에 제 2 반도체 기억 장치를 실장하는 공정과,
    상기 제 1 및 제 2 반도체 기억 장치가 실장된 상기 기판 어레이를, 몰드 금형에 탑재하고, 상기 제 1 반도체 기억 장치와, 상기 제 2 반도체 기억 장치와, 상기 제 1 독립 기판의 상면과, 상기 제 1 독립 기판의 하면과, 상기 제 2 독립 기판의 상면과, 상기 제 2 독립 기판의 하면을 덮는 케이스를 몰드 성형하는 공정과,
    상기 케이스를 몰드 성형하는 공정의 후에, 상기 기판 어레이의 연결하는 부위를 절단하여, 상기 제 1 독립 기판과, 상기 제 2 독립 기판을 분리하는 공정
    을 포함하는 소형 카드의 제조 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 케이스를 몰드 성형하는 공정에서, 상기 케이스는, 상기 기판 어레이의 일부를 노출하는 것을 특징으로 하는 소형 카드의 제조 방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 케이스를 몰드 성형하는 공정에서, 각 독립 기판마다, 케이스를 일체 성형하여 장착하는 것을 특징으로 하는 소형 카드의 제조 방법.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 독립 기판을, 상기 제 2 독립 기판으로부터 분리하는 공정에서, 상기 기판 어레이의 연결하는 부분의 절단을, 커터에 의해서 실행하는 것을 특징으로 하는 소형 카드의 제조 방법.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판 어레이는, 종횡으로 연결된 복수의 독립 기판을 갖는 것을 특징으로 하는 소형 카드의 제조 방법.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 반도체 기억 장치 및 제 2 반도체 기억 장치는, 각각 비휘발성 반도체 기억 장치인 것을 특징으로 하는 소형 카드의 제조 방법.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 독립 기판 및 제 2 독립 기판 상에, 콘덴서를 실장하는 공정을, 상기 케이스를 몰드 성형하는 공정 전에 더 포함하는 것을 특징으로 하는 소형 카드의 제조 방법.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 반도체 기억 장치 및 상기 제 2 반도체 기억 장치를 실장하는 공정은, 상기 제 1 반도체 기억 장치를, 상기 제 1 독립 기판의 상면의 위에 땜납으로 접속하고, 상기 제 2 반도체 기억 장치를, 상기 제 2 독립 기판의 상면의 위에 땜납으로 접속하는 것을 특징으로 하는 소형 카드의 제조 방법.
  9. 제 1 영역과, 제 2 영역과, 상기 제 1 영역과 상기 제 2 영역 사이를 연결하는 부분을 갖는 기판 어레이를 준비하는 공정과,
    상기 기판 어레이의 제 1 영역의 위에, 제 1 반도체 기억 장치를 전기적으로 접속하고, 상기 기판 어레이의 제 2 영역의 위에, 제 2 반도체 기억 장치를 전기적으로 접속하는 공정과,
    상기 제 1 및 제 2 반도체 기억 장치가 실장된 상기 기판 어레이를, 몰드 금 형에 탑재하고, 상기 제 1 반도체 기억 장치와, 상기 제 2 반도체 기억 장치와, 상기 제 1 영역의 상면과, 상기 제 1 영역의 하면과, 상기 제 2 영역의 상면과, 상기 제 2 영역의 하면을 덮는 케이스를 몰드 성형하는 공정과,
    상기 케이스를 몰드 성형하는 공정의 후에, 상기 기판 어레이의 연결하는 부분을 절단하여, 상기 제 1 영역과, 상기 제 2 영역을 분리하는 공정
    을 포함하는 카드형 반도체 기억 장치의 제조 방법.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 케이스를 몰드 성형하는 공정에서, 상기 케이스는, 상기 기판 어레이의 일부를 노출하는 것을 특징으로 하는 카드형 반도체 기억 장치의 제조 방법.
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 케이스를 몰드 성형하는 공정에서, 각 영역마다, 케이스를 일체 성형하여 장착하는 것을 특징으로 하는 카드형 반도체 기억 장치의 제조 방법.
  12. 제 9 항에 있어서,
    상기 제 1 영역을, 상기 제 2 영역으로부터 분리하는 공정에서, 상기 기판 어레이의 연결하는 부분의 절단을, 커터에 의해서 실행하는 것을 특징으로 하는 카드형 반도체 기억 장치의 제조 방법.
  13. 제 9 항에 있어서,
    상기 기판 어레이는, 종횡으로 연결된 복수의 영역을 갖는 것을 특징으로 하는 카드형 반도체 기억 장치의 제조 방법.
  14. 제 9 항에 있어서,
    상기 제 1 반도체 기억 장치 및 제 2 반도체 기억 장치는, 각각 비휘발성 반도체 기억 장치인 것을 특징으로 하는 카드형 반도체 기억 장치의 제조 방법.
  15. 제 9 항에 있어서,
    상기 제 1 영역 및 제 2 영역 상에, 콘덴서를 실장하는 공정을, 상기 케이스를 몰드 성형하는 공정 전에 더 포함하는 것을 특징으로 하는 카드형 반도체 기억 장치의 제조 방법.
  16. 제 9 항에 있어서,
    상기 제 1 반도체 기억 장치 및 상기 제 2 반도체 기억 장치를 실장하는 공정은, 상기 제 1 반도체 기억 장치를, 상기 제 1 영역의 상면의 위에 땜납으로 접속하고, 상기 제 2 반도체 기억 장치를, 상기 제 2 영역의 상면의 위에 땜납으로 접속하는 것을 특징으로 하는 카드형 반도체 기억 장치의 제조 방법.
KR1020050032260A 2000-09-19 2005-04-19 소형 카드의 제조 방법 및, 카드형 반도체 기억 장치의제조 방법 Expired - Fee Related KR100572425B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2000-00283655 2000-09-19
JP2000283655A JP2002092575A (ja) 2000-09-19 2000-09-19 小型カードとその製造方法

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020010056126A Division KR20020022573A (ko) 2000-09-19 2001-09-12 소형 카드 및 그 제조 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20050069941A KR20050069941A (ko) 2005-07-05
KR100572425B1 true KR100572425B1 (ko) 2006-04-18

Family

ID=18767988

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020010056126A Ceased KR20020022573A (ko) 2000-09-19 2001-09-12 소형 카드 및 그 제조 방법
KR1020050032260A Expired - Fee Related KR100572425B1 (ko) 2000-09-19 2005-04-19 소형 카드의 제조 방법 및, 카드형 반도체 기억 장치의제조 방법

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020010056126A Ceased KR20020022573A (ko) 2000-09-19 2001-09-12 소형 카드 및 그 제조 방법

Country Status (4)

Country Link
US (2) US6945466B2 (ko)
JP (1) JP2002092575A (ko)
KR (2) KR20020022573A (ko)
TW (1) TW541501B (ko)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8240034B1 (en) * 2000-01-06 2012-08-14 Super Talent Electronics, Inc. High throughput manufacturing method for micro flash memory cards
KR100524316B1 (ko) * 2002-05-13 2005-10-28 재 술 나 록볼트
JP5334354B2 (ja) * 2005-05-13 2013-11-06 シャープ株式会社 半導体装置の製造方法
CN109935248B (zh) * 2017-12-18 2021-04-13 陈松佑 存储模块卡

Family Cites Families (44)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0732601B2 (ja) 1988-07-13 1995-04-10 株式会社村田製作所 自励形スイッチングレギュレータ
JPH0376691A (ja) * 1989-08-18 1991-04-02 Omron Corp 部品実装基板
US5299730A (en) * 1989-08-28 1994-04-05 Lsi Logic Corporation Method and apparatus for isolation of flux materials in flip-chip manufacturing
DE4007221A1 (de) * 1990-03-07 1991-09-12 Gao Ges Automation Org Pruefkopf fuer kontaktflaechen von wertkarten mit eingelagertem halbleiterchip
JP2763441B2 (ja) * 1992-02-06 1998-06-11 三菱電機株式会社 半導体装置の製造方法
FR2707433B1 (fr) * 1993-07-08 1995-08-18 Pontarlier Connectors Connecteur pour carte, en particulier pour carte électronique.
US5394609A (en) * 1993-10-26 1995-03-07 International Business Machines, Corporation Method and apparatus for manufacture of printed circuit cards
DE4421607A1 (de) * 1994-06-21 1996-01-04 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zur Herstellung von Datenträgern
JPH0864718A (ja) 1994-08-24 1996-03-08 Hitachi Cable Ltd Ｂｇａ型半導体装置用基板およびｂｇａ型半導体装置の製造方法
EP0786357A4 (en) * 1994-09-22 2000-04-05 Rohm Co Ltd CONTACTLESS CHIP CARD AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME
US5541399A (en) * 1994-09-30 1996-07-30 Palomar Technologies Corporation RF transponder with resonant crossover antenna coil
US5677246A (en) * 1994-11-29 1997-10-14 Kabushiki Kaisha Toshiba Method of manufacturing semiconductor devices
JP3507251B2 (ja) * 1995-09-01 2004-03-15 キヤノン株式会社 光センサｉｃパッケージおよびその組立方法
US6036099A (en) * 1995-10-17 2000-03-14 Leighton; Keith Hot lamination process for the manufacture of a combination contact/contactless smart card and product resulting therefrom
US5817207A (en) * 1995-10-17 1998-10-06 Leighton; Keith R. Radio frequency identification card and hot lamination process for the manufacture of radio frequency identification cards
US6342434B1 (en) * 1995-12-04 2002-01-29 Hitachi, Ltd. Methods of processing semiconductor wafer, and producing IC card, and carrier
US5956601A (en) * 1996-04-25 1999-09-21 Kabushiki Kaisha Toshiba Method of mounting a plurality of semiconductor devices in corresponding supporters
JP3427874B2 (ja) * 1996-05-16 2003-07-22 沖電気工業株式会社 樹脂封止型半導体装置とその製造方法
TW332334B (en) * 1996-05-31 1998-05-21 Toshiba Co Ltd The semiconductor substrate and its producing method and semiconductor apparatus
US6114750A (en) * 1996-10-01 2000-09-05 International Rectifier Corp. Surface mount TO-220 package and process for the manufacture thereof
JP3012816B2 (ja) * 1996-10-22 2000-02-28 松下電子工業株式会社 樹脂封止型半導体装置およびその製造方法
JPH10135258A (ja) 1996-10-30 1998-05-22 Hitachi Ltd 多連配線基板およびそれを用いた半導体装置の製造方法
KR100214552B1 (ko) * 1997-01-25 1999-08-02 구본준 캐리어프레임 및 서브스트레이트와 이들을 이용한 볼 그리드 어 레이 패키지의 제조방법
US5894108A (en) * 1997-02-11 1999-04-13 National Semiconductor Corporation Plastic package with exposed die
JPH10302030A (ja) * 1997-02-28 1998-11-13 Toshiba Corp 接続装置、および情報処理装置
FR2764111A1 (fr) * 1997-06-03 1998-12-04 Sgs Thomson Microelectronics Procede de fabrication de boitiers semi-conducteurs comprenant un circuit integre
JPH1111055A (ja) * 1997-06-20 1999-01-19 Toshiba Corp 無線モジュール及び無線カード
JPH1134553A (ja) * 1997-07-18 1999-02-09 Rohm Co Ltd Ｉｃモジュール、およびその製造方法、ならびにこれを備えたｉｃカード
KR100246847B1 (ko) * 1997-11-13 2000-03-15 윤종용 카드형 반도체 패키지의 제조방법
JP3132449B2 (ja) * 1998-01-09 2001-02-05 日本電気株式会社 樹脂外装型半導体装置の製造方法
JP3020201B2 (ja) * 1998-05-27 2000-03-15 亜南半導体株式会社 ボールグリッドアレイ半導体パッケージのモールディング方法
KR100503048B1 (ko) 1998-09-09 2005-09-26 삼성테크윈 주식회사 비접촉형 아이 씨 카드 제조방법
US6630370B2 (en) * 1998-10-02 2003-10-07 Shinko Electric Industries Co., Ltd. Process for manufacturing IC card
US6261865B1 (en) * 1998-10-06 2001-07-17 Micron Technology, Inc. Multi chip semiconductor package and method of construction
US6173632B1 (en) * 1998-11-23 2001-01-16 Semiconductor Technologies & Instruments, Inc. Single station cutting apparatus for separating semiconductor packages
US6569710B1 (en) * 1998-12-03 2003-05-27 International Business Machines Corporation Panel structure with plurality of chip compartments for providing high volume of chip modules
KR100326392B1 (ko) * 1999-03-23 2002-03-12 최완균 칩 카드용 베이스 기판 및 그를 이용한 칩 카드
US6193557B1 (en) * 1999-04-01 2001-02-27 Rocco Luvini Chip card connector
US6248199B1 (en) * 1999-04-26 2001-06-19 Soundcraft, Inc. Method for the continuous fabrication of access control and identification cards with embedded electronics or other elements
KR100309161B1 (ko) * 1999-10-11 2001-11-02 윤종용 메모리 카드 및 그 제조방법
JP3827497B2 (ja) * 1999-11-29 2006-09-27 株式会社ルネサステクノロジ 半導体装置の製造方法
US6351027B1 (en) * 2000-02-29 2002-02-26 Agilent Technologies, Inc. Chip-mounted enclosure
US6399415B1 (en) * 2000-03-20 2002-06-04 National Semiconductor Corporation Electrical isolation in panels of leadless IC packages
US6372539B1 (en) * 2000-03-20 2002-04-16 National Semiconductor Corporation Leadless packaging process using a conductive substrate

Also Published As

Publication number Publication date
US20020038821A1 (en) 2002-04-04
US6945466B2 (en) 2005-09-20
TW541501B (en) 2003-07-11
US20050245000A1 (en) 2005-11-03
JP2002092575A (ja) 2002-03-29
KR20020022573A (ko) 2002-03-27
KR20050069941A (ko) 2005-07-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101015268B1 (ko) 리드프레임 기반 플래시 메모리 카드
US7112875B1 (en) Secure digital memory card using land grid array structure
JP2849594B2 (ja) 電子モジュールの封止方法
US6518659B1 (en) Stackable package having a cavity and a lid for an electronic device
US6358772B2 (en) Semiconductor package having semiconductor element mounting structure of semiconductor package mounted on circuit board and method of assembling semiconductor package
US7094633B2 (en) Method for efficiently producing removable peripheral cards
US5686698A (en) Package for electrical components having a molded structure with a port extending into the molded structure
US5015191A (en) Flat IC chip connector
US20040090829A1 (en) Memory card and its manufacturing method
US6013945A (en) Electronic module for data cards
JPH0199894A (ja) 電子モジユールを製造する方法
EP0803901B1 (en) Method of mounting a plurality of semiconductor devices in corresponding supporters
US20070099340A1 (en) Method of manufacturing flash memory cards
KR100572425B1 (ko) 소형 카드의 제조 방법 및, 카드형 반도체 기억 장치의제조 방법
US6713876B1 (en) Optical semiconductor housing and method for making same
EP1055193B1 (en) Data carrier with chip and fully enclosed connection means
JP2002016189A (ja) Ｉｃパッケージ及びｉｃパッケージの製造方法
US20080185694A1 (en) Processes of Manufacturing Portable Electronic Storage Devices Utilizing Lead Frame Connectors
JPH04331193A (ja) Ｉｃカード
JPH06143885A (ja) Ｉｃカードのモジュール構造
US20070125632A1 (en) Contact sensor and method for making the same
JP2000194817A (ja) Ｉｃカ―ド、ｉｃモジュ―ルおよびリ―ドフレ―ム
JPH05291479A (ja) 樹脂封止型半導体装置およびその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A107 Divisional application of patent
A201 Request for examination
PA0107 Divisional application

St.27 status event code: A-0-1-A10-A16-div-PA0107

St.27 status event code: A-0-1-A10-A18-div-PA0107

PA0201 Request for examination

St.27 status event code: A-1-2-D10-D11-exm-PA0201

PG1501 Laying open of application

St.27 status event code: A-1-1-Q10-Q12-nap-PG1501

E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

St.27 status event code: A-1-2-D10-D21-exm-PE0902

R18-X000 Changes to party contact information recorded

St.27 status event code: A-3-3-R10-R18-oth-X000

E701 Decision to grant or registration of patent right
PE0701 Decision of registration

St.27 status event code: A-1-2-D10-D22-exm-PE0701

PR1002 Payment of registration fee

Fee payment year number: 1

St.27 status event code: A-2-2-U10-U11-oth-PR1002

GRNT Written decision to grant
PR0701 Registration of establishment

St.27 status event code: A-2-4-F10-F11-exm-PR0701

PG1601 Publication of registration

St.27 status event code: A-4-4-Q10-Q13-nap-PG1601

PN2301 Change of applicant

St.27 status event code: A-5-5-R10-R11-asn-PN2301

St.27 status event code: A-5-5-R10-R13-asn-PN2301

PR1001 Payment of annual fee

Fee payment year number: 4

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

PR1001 Payment of annual fee

Fee payment year number: 5

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

PR1001 Payment of annual fee

Fee payment year number: 6

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120322

Year of fee payment: 7

PR1001 Payment of annual fee

Fee payment year number: 7

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130321

Year of fee payment: 8

PR1001 Payment of annual fee

Fee payment year number: 8

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

LAPS Lapse due to unpaid annual fee
PC1903 Unpaid annual fee

Not in force date: 20140413

Payment event data comment text: Termination Category : DEFAULT_OF_REGISTRATION_FEE

St.27 status event code: A-4-4-U10-U13-oth-PC1903

PC1903 Unpaid annual fee

Ip right cessation event data comment text: Termination Category : DEFAULT_OF_REGISTRATION_FEE

Not in force date: 20140413

St.27 status event code: N-4-6-H10-H13-oth-PC1903