JPH0231492A - フレキシブルプリント基板 - Google Patents
フレキシブルプリント基板Info
- Publication number
- JPH0231492A JPH0231492A JP18210888A JP18210888A JPH0231492A JP H0231492 A JPH0231492 A JP H0231492A JP 18210888 A JP18210888 A JP 18210888A JP 18210888 A JP18210888 A JP 18210888A JP H0231492 A JPH0231492 A JP H0231492A
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- JP
- Japan
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- connection parts
- connector
- rows
- leads
- fpc
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- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は外部回路との接続用コネクタを備え〔従来の
技術〕 第３図は例えば実開昭６２−１０４９２号公報に示され
た従来のフレキシブルプリント基板を示す側面図、第４
図はコネクタを除いた状態の平面図、第５図は第４図の
ｖ−ｖ線からの断面図である。
技術〕 第３図は例えば実開昭６２−１０４９２号公報に示され
た従来のフレキシブルプリント基板を示す側面図、第４
図はコネクタを除いた状態の平面図、第５図は第４図の
ｖ−ｖ線からの断面図である。
これらの図において（１）はフレキシブルプリント基板
本体（以下ＦＰＣと称す）で、その詳細構成を第４図及
び＠５図にもとずいて説明する。即ち、（２）はＦＰＣ
の絶縁基板、（３）は上記絶縁基板上に接着固定された
例えば銅箔からなる導電部で、所定の電気回路を構成す
るようになされている。（４）は上記導電部の上面に接
着固定され、導電部（３）を外部金属部から絶縁するた
めの絶縁カバー、（５）は上記絶縁カバー（４）に設け
られた導電部露出用の孔で、導電部（３）に半田付は等
を行なうためのものである。
本体（以下ＦＰＣと称す）で、その詳細構成を第４図及
び＠５図にもとずいて説明する。即ち、（２）はＦＰＣ
の絶縁基板、（３）は上記絶縁基板上に接着固定された
例えば銅箔からなる導電部で、所定の電気回路を構成す
るようになされている。（４）は上記導電部の上面に接
着固定され、導電部（３）を外部金属部から絶縁するた
めの絶縁カバー、（５）は上記絶縁カバー（４）に設け
られた導電部露出用の孔で、導電部（３）に半田付は等
を行なうためのものである。
（６）は上記絶縁基板（２）及び導電部（３）を貫通し
たリード挿入孔で、後述するコネクタのリードを挿入す
るためのものである。（７）はＦＰＣに装着されたコネ
クタで、Ｆ Ｐ Ｃ（１１の電気回路を外部回路、例え
のものである。（８）は上記コネクタのリードで、上記
リード挿入孔（６）に貫挿され、第５図の孔（５）の部
分で導電部（３）と半田付けされＦ Ｐ Ｃｌ）の電気
回路と電気的に接続されている。なセ、Ｆ Ｐ Ｃｆｌ
）の電気回路とコネクタ（７）との電気接続は１通常複
数箇所において行なわれるため、リード挿入孔（６）は
、第４図に示すように、複数個設けられ、夫々が所定の
間隔を保って配設されている。第４図はリード挿入孔（
６）が８個設けられ、４個ずつ２列に配設された例を示
している。
たリード挿入孔で、後述するコネクタのリードを挿入す
るためのものである。（７）はＦＰＣに装着されたコネ
クタで、Ｆ Ｐ Ｃ（１１の電気回路を外部回路、例え
のものである。（８）は上記コネクタのリードで、上記
リード挿入孔（６）に貫挿され、第５図の孔（５）の部
分で導電部（３）と半田付けされＦ Ｐ Ｃｌ）の電気
回路と電気的に接続されている。なセ、Ｆ Ｐ Ｃｆｌ
）の電気回路とコネクタ（７）との電気接続は１通常複
数箇所において行なわれるため、リード挿入孔（６）は
、第４図に示すように、複数個設けられ、夫々が所定の
間隔を保って配設されている。第４図はリード挿入孔（
６）が８個設けられ、４個ずつ２列に配設された例を示
している。
従来のフレキシブルプリント基板は以上のように構成さ
れているため、絶縁基板（２）及び導電部（３）にリー
ド挿入孔（６）を形成する必要があり、孔あけ加工に相
当な手間を要した他、絶縁カバー（４）に形成する孔（
５）は絶縁カバー（４）を接着固定した後に形成するこ
とが困難であるため、あらかじめ絶縁カバー（４）に孔
（５）を形成し、その後接着固定しているが、この場合
、接着時のずれにより、孔（５）が正規の位置からずれ
ることがあり、そのずれ方によっては孔（５）から露出
する導電部（３）が非常に少なくなり、従って半田付は
部の機械的強度が不十分なものとなってしまうことがあ
った。そのため孔（５）は上述のずれを見込んで孔径を
大きく設定していた結果、リード挿入孔（６）の間隔も
大きくなり、従ってコネクタ（７）の寸法も大きくなっ
て価格も高くなるという問題点があった。
れているため、絶縁基板（２）及び導電部（３）にリー
ド挿入孔（６）を形成する必要があり、孔あけ加工に相
当な手間を要した他、絶縁カバー（４）に形成する孔（
５）は絶縁カバー（４）を接着固定した後に形成するこ
とが困難であるため、あらかじめ絶縁カバー（４）に孔
（５）を形成し、その後接着固定しているが、この場合
、接着時のずれにより、孔（５）が正規の位置からずれ
ることがあり、そのずれ方によっては孔（５）から露出
する導電部（３）が非常に少なくなり、従って半田付は
部の機械的強度が不十分なものとなってしまうことがあ
った。そのため孔（５）は上述のずれを見込んで孔径を
大きく設定していた結果、リード挿入孔（６）の間隔も
大きくなり、従ってコネクタ（７）の寸法も大きくなっ
て価格も高くなるという問題点があった。
この発明はこのような問題点を解消するためになされた
もので、リード挿入孔が不要で、しかもコネクタ寸法を
小さくし得るフレキシブルプリント基板を提供しようと
するものである。
もので、リード挿入孔が不要で、しかもコネクタ寸法を
小さくし得るフレキシブルプリント基板を提供しようと
するものである。
この発明に係るフレキシブルプリント基板は、ＦＰＣの
電気回路と外部回路とを接続する複数の接続部を絶縁基
板の端部に２列に並設すると共に。
電気回路と外部回路とを接続する複数の接続部を絶縁基
板の端部に２列に並設すると共に。
上記絶縁基板を上記各接続部の列間で折曲して各列の接
続部が夫々絶縁基板端部の表面と裏面に位置するように
し、各接続部をコネクタのリードと接続する。ようにし
たものである。
続部が夫々絶縁基板端部の表面と裏面に位置するように
し、各接続部をコネクタのリードと接続する。ようにし
たものである。
この発明によればＦＰＣの電気回路の各接続部が、絶縁
基板端部の表面と裏面に位置するため。
基板端部の表面と裏面に位置するため。
各接続部とコネクタのリードとの接続はリードが各接続
部の表面に沿って延びる形となり、各接続部にリード挿
入孔を設けることなく両者を接続することができる。
部の表面に沿って延びる形となり、各接続部にリード挿
入孔を設けることなく両者を接続することができる。
又、リード挿入孔を設けないことにより、それと絶縁カ
バーとの位置ずれを見込む必要がないため、絶縁カバー
の孔を小さくすることができ、従って端子部における接
続部相互の間隔も小さくすることができるためコネクタ
の寸法も小さくすることができるものである。
バーとの位置ずれを見込む必要がないため、絶縁カバー
の孔を小さくすることができ、従って端子部における接
続部相互の間隔も小さくすることができるためコネクタ
の寸法も小さくすることができるものである。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図はＦＰＣの平面図であり、第２図は第１図のＦＰＣの
端子部を折曲し、更にコネクタを結合した状態を示す側
面図である。
図はＦＰＣの平面図であり、第２図は第１図のＦＰＣの
端子部を折曲し、更にコネクタを結合した状態を示す側
面図である。
これらの図において（１）はＦＰＣ，＋２＋はＦＰＣの
絶縁基板、（３）は上記絶縁基板上に接着固定され、所
定の電気回路を構成するようになされた銅箔等からなる
導電部、（資）〜（財）及び（至）〜硼は夫々上記導電
部の所定筒所を外部回路と接続するための接続部で、後
述するコネクタのリードとの接続を容易にするため適宜
の巾と長さをもった長方形状に構成されている。又、上
記各接続部は、第１図に示すように、Ｆ Ｐ Ｃ（１１
の端部にまとめられ、かつ（２）〜（財）及び（至）〜
（至）の２群に分けられ、各群の接続部は夫々所定の間
隔で列をなすように配置されて、全体として８個の接続
部が４個づつ２列状態に配置された端子部ＱＧを形成し
ている。（４）は上記導電部の上面に接着固定された絶
縁カバー、（５）はこの絶縁カバーに設けられた接続部
露出用の孔で、上記各接続部と対応した位置に接続部の
一部が露出するような大きさで形成されている。
絶縁基板、（３）は上記絶縁基板上に接着固定され、所
定の電気回路を構成するようになされた銅箔等からなる
導電部、（資）〜（財）及び（至）〜硼は夫々上記導電
部の所定筒所を外部回路と接続するための接続部で、後
述するコネクタのリードとの接続を容易にするため適宜
の巾と長さをもった長方形状に構成されている。又、上
記各接続部は、第１図に示すように、Ｆ Ｐ Ｃ（１１
の端部にまとめられ、かつ（２）〜（財）及び（至）〜
（至）の２群に分けられ、各群の接続部は夫々所定の間
隔で列をなすように配置されて、全体として８個の接続
部が４個づつ２列状態に配置された端子部ＱＧを形成し
ている。（４）は上記導電部の上面に接着固定された絶
縁カバー、（５）はこの絶縁カバーに設けられた接続部
露出用の孔で、上記各接続部と対応した位置に接続部の
一部が露出するような大きさで形成されている。
更に、Ｆ Ｐ Ｃ（１１は上記絶縁カバー（４）を接着
した状態で第１図の折曲線ｔＩυに沿って即ち接続部の
列間で端子部αＧの半分である接続部（至）〜（至）の
１列が第１図の矢印のように折り曲げられ、第２図に示
すように１、接続部−〜（財）がＦ Ｐ Ｃ（１）の表
面に残り、他の接続部（至）〜（至）がＦ Ｐ Ｃ（１
１の裏面に位置するようにした折曲部（２）を形成する
。（７）は端子部ＯＩの各接続部と外部回路とを接続す
るためのコネクタで、表面の接続部（資）〜（財）に接
続するためのリードαり（１個のみ示しているが接続部
と同数のリードが、紙面と直角方向に所定間隔で配設さ
れている）と、裏面の接続部（至）〜（至）に接続する
ためのリード０番とを有している。コネクタの各リード
α３（１＃と接続部とを接続する場合には、リードαｊ
とＩの間にＦＰＣ（１）の折曲部α２を挿入し、各リー
ドと接続部とを位置合せした後、半田α９によって接続
する。この場合、リードα３（１４１は各接続部の表面
に沿って延びているため、リード（１３とα尋との間隙
寸法を折曲部（１りの厚さと同程度にしてあくことによ
り、各接続部に挿入孔等を設けることなく、そのままの
状態で各接続部と半田付けすることができる。
した状態で第１図の折曲線ｔＩυに沿って即ち接続部の
列間で端子部αＧの半分である接続部（至）〜（至）の
１列が第１図の矢印のように折り曲げられ、第２図に示
すように１、接続部−〜（財）がＦ Ｐ Ｃ（１）の表
面に残り、他の接続部（至）〜（至）がＦ Ｐ Ｃ（１
１の裏面に位置するようにした折曲部（２）を形成する
。（７）は端子部ＯＩの各接続部と外部回路とを接続す
るためのコネクタで、表面の接続部（資）〜（財）に接
続するためのリードαり（１個のみ示しているが接続部
と同数のリードが、紙面と直角方向に所定間隔で配設さ
れている）と、裏面の接続部（至）〜（至）に接続する
ためのリード０番とを有している。コネクタの各リード
α３（１＃と接続部とを接続する場合には、リードαｊ
とＩの間にＦＰＣ（１）の折曲部α２を挿入し、各リー
ドと接続部とを位置合せした後、半田α９によって接続
する。この場合、リードα３（１４１は各接続部の表面
に沿って延びているため、リード（１３とα尋との間隙
寸法を折曲部（１りの厚さと同程度にしてあくことによ
り、各接続部に挿入孔等を設けることなく、そのままの
状態で各接続部と半田付けすることができる。
又、各接続部の位置に設けられている絶縁カバーの孔（
５）は、絶縁カバーと接続部との位置が少々ずれても隣
の接続部が露出しない程度の間隔で設けられているため
位置ずれによる誤接続の問題は発生せず、又、リードと
接続部とは絶縁カバーの孔の全面を利用して半田付けが
できるため機械的強度の百でも問題はない。
５）は、絶縁カバーと接続部との位置が少々ずれても隣
の接続部が露出しない程度の間隔で設けられているため
位置ずれによる誤接続の問題は発生せず、又、リードと
接続部とは絶縁カバーの孔の全面を利用して半田付けが
できるため機械的強度の百でも問題はない。
なセ、コネクタ（７）を外部回路と接続したり、切離し
たりする場合、例えば他のプリント基板のコネクタに挿
脱するような場合には、Ｆ Ｐ Ｃ（１）に力が加わる
が、この力は銅箔の長手方向のみに作用するためコネク
タの挿脱操作によって銅箔が剥離するようなことはない
。
たりする場合、例えば他のプリント基板のコネクタに挿
脱するような場合には、Ｆ Ｐ Ｃ（１）に力が加わる
が、この力は銅箔の長手方向のみに作用するためコネク
タの挿脱操作によって銅箔が剥離するようなことはない
。
又、ＦＰＣ（１１は通常、薄葉材料で形成されているた
め折曲部αりの厚さも従来のコネクタのリード間隔に比
べて非常に小さなものとなる。従ってコネクタのリード
α３（１４１の間隔も小さくなり、コネクタ自体も小形
化することができる。
め折曲部αりの厚さも従来のコネクタのリード間隔に比
べて非常に小さなものとなる。従ってコネクタのリード
α３（１４１の間隔も小さくなり、コネクタ自体も小形
化することができる。
以上の説明では端子部（１１１Ｉにおける各列の接続部
で対応した位置にあるもの、例えば（財）と（至）は−
直線上に配置されている例を示したが一一方の列の接続
部の位置を少しずらせて千鳥状の配置としても同様な効
果を期待することができる。この場合。
で対応した位置にあるもの、例えば（財）と（至）は−
直線上に配置されている例を示したが一一方の列の接続
部の位置を少しずらせて千鳥状の配置としても同様な効
果を期待することができる。この場合。
コネクタ、（７）のリードα３（１４も千鳥状配置とす
ることは云うまでもない。
ることは云うまでもない。
以上のようにこの発明は、端子部を構成する複数の接続
部を２列に並設すると共に、各列の接続部が夫々絶縁基
板の折曲部において互いに反対面に位置するように配設
され、夫々の面においてコネクタのリードと接続するよ
うにしたため、ＦＰＣに孔明は加工が不要となり、安価
で、かつ信頼性を向上し得る他、コネクタを小形化し得
るものである。
部を２列に並設すると共に、各列の接続部が夫々絶縁基
板の折曲部において互いに反対面に位置するように配設
され、夫々の面においてコネクタのリードと接続するよ
うにしたため、ＦＰＣに孔明は加工が不要となり、安価
で、かつ信頼性を向上し得る他、コネクタを小形化し得
るものである。
第１図はこの発明の一実施例を示す平面図、第２図は上
記実施例の側面図、第３図〜第５図は従来のフレキシブ
ルプリント基板を示すもので、第３図は側面図、第４図
はコネクタを除いた状態の平面図、第５図は第４図のｖ
−ｖ線からの断面図である。 図において（１）はフレキシブルプリント基板本体、（
２）は絶縁基板、（３）は導電部、（４）は絶縁カバー
、（５）は孔、（７）はコネクタ、罰〜（至）は接続部
、αＧは端子部、（′１３は折曲部、α［４１はリード
である。 なお１図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。
記実施例の側面図、第３図〜第５図は従来のフレキシブ
ルプリント基板を示すもので、第３図は側面図、第４図
はコネクタを除いた状態の平面図、第５図は第４図のｖ
−ｖ線からの断面図である。 図において（１）はフレキシブルプリント基板本体、（
２）は絶縁基板、（３）は導電部、（４）は絶縁カバー
、（５）は孔、（７）はコネクタ、罰〜（至）は接続部
、αＧは端子部、（′１３は折曲部、α［４１はリード
である。 なお１図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 絶縁材によつて構成されたフレキシブル絶縁基板、こ
の絶縁基板上に配設され、所定の電気回路を構成する導
電部、上記絶縁基板の端部に２列に並設され、上記電気
回路と外部回路とを接続する複数の接続部を有する端子
部、この端子部の各列の接続部が夫々上記絶縁基板の反
対面に位置するように、上記接続部の列間で上記絶縁基
板を折曲した折曲部及びこの折曲部の両面に夫々対向す
るリードを有し、各面の接続部と電気的に接続すると共
に、上記各接続部と外部回路とを接続し得るようにされ
たコネクタを備えたフレキシブルプリント基板
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18210888A JPH0231492A (ja) | 1988-07-21 | 1988-07-21 | フレキシブルプリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18210888A JPH0231492A (ja) | 1988-07-21 | 1988-07-21 | フレキシブルプリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0231492A true JPH0231492A (ja) | 1990-02-01 |
Family
ID=16112475
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18210888A Pending JPH0231492A (ja) | 1988-07-21 | 1988-07-21 | フレキシブルプリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0231492A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006013772A1 (ja) * | 2004-08-02 | 2006-02-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | フレキシブルプリント基板 |
| JP2006054405A (ja) * | 2004-08-16 | 2006-02-23 | Funai Electric Co Ltd | 半導体レーザ素子の取付構造 |
| JPWO2016129277A1 (ja) * | 2015-02-12 | 2017-11-24 | 古河電気工業株式会社 | フレキシブル基板及び光モジュール |
-
1988
- 1988-07-21 JP JP18210888A patent/JPH0231492A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006013772A1 (ja) * | 2004-08-02 | 2006-02-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | フレキシブルプリント基板 |
| JP2006054405A (ja) * | 2004-08-16 | 2006-02-23 | Funai Electric Co Ltd | 半導体レーザ素子の取付構造 |
| JPWO2016129277A1 (ja) * | 2015-02-12 | 2017-11-24 | 古河電気工業株式会社 | フレキシブル基板及び光モジュール |
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