JPH0233152A - フォトリソグラフィ法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明はフォトリソグラフィ法の改良に関するもので
ある。

〔従来の技術〕

半導体装置の製造方法の基本的技術の１つとしてフォト
リソグラフィ法がある。この方法は、基本的には基板上
にフォトレジストを塗布する塗布工程、このフォトレジ
ストに対し所定のパターンを適当な光源を用いての転写
する露光工程、このフォトレジストを現像することで所
定のパターンのフォトレジストを得る現像工程よりなり
たっている。

このフォトリソグラフィ法におけるレジスト塗布方法の
１つとしてスピンコード法がある。この方法は水平にし
たウェハ上にフォトレジストを滴下しウェハを回転させ
ることにより、ウェハ上に均一なフォトレジスト膜を形
成させる方法である。

しかしながら、スピンコード法は基板周縁部上にフォト
レジストが過剰に塗布されてしまう性質がある。このた
め、この基板を搬送あるいは移載する際に、基板周縁部
上のフォトレジストが剥離し、塵埃となる可能性が高く
なる。その結果、製造された半導体装置の歩留りを低下
させてしまう問題点があった。

上記した問題点を回避するため、従来通常の露光工程と
は別に、現像前に基板周縁部上のフォトレジストを集中
的に露光する周縁部露光工程を別工程として加えていた
。

第３図はその工程に用いる周縁部露光装置を示す構成図
である。同図に示すように、回転自在なスピンチャック
１上にフォトレジスト３が形成された基板２を設けてい
る。フォトレジスト３の周縁部３ａに光源４から与えら
れる光がガラスファイバー５を介して露光されるように
設置している。

そして、この装置によりフォトレジスト周縁部３ａのみ
集中的に露光し、現像することによって７オトレジスト
周縁部３ａを除去していた。

（発明が解決しようとする課題） スピンコード法によりフォトレジストを塗布した場合の
従来のフォトリソグラフィ法は以上にように行われてお
り、フォトレジスト周縁部３ａを集中的に露光し、現像
時にフォトレジスト周縁部３ａを除去していた。

しかしながら、従来の周縁部露光方法では第４図（ａ）
に示すように、フォトレジスト周縁部３ａの膜厚が厚い
と露光しきれず、現像時に第４図（ｂ）に示すように７
オトレジスト周縁部３ａを除去しきれずに不規則な形状
で残してしまい、却ってフォトレジスト周縁部３ａが剥
離しやすくなるという問題点があった。なお、第４図（
ｂ）において６は現像液である。

また、肉厚なフォトレジスト周縁部３ａを露光するため
、非常に大きな露光エネルギーを必要とし、露光時間が
長くなり、スルーブツトが悪くなる問題点があり、さら
に非常に大きな露光エネルギーを与えると７オトレジス
トが架橋反応を起こし、却って現像困難にしてしまう問
題点があった。

この発明は上記のような問題点を解決するためになされ
たもので、フォトレジストの膜厚によらず、所望箇所の
フォトレジストを確実に除去することのできるフォトリ
ソグラフィ法を得ることを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

この発明にかかるフォトリソグラフィ法は、基板上に塗
布されたフォトレジストの所定箇所を露光する工程と並
行して前記フォトレジストを現象する工程を備えている
。

（作用） この発明においては、基板上に塗布されたフォトレジス
トの所定箇所を、露光すると同時に前記フォトレジスト
を現像するため、前記所定箇所のフォトレジストは露光
されると同時に上部費より除去される。

〔実施例〕

第１図はこの発明の一実施例であるフォトリソグラフ法
に用いる現像装置を示す断面図である。

この現像装置は従来から用いられている現像装置、つま
り所定のパターンに露光されたフォトレジストを現像す
る装置に、フォトレジスト周縁部露光機能を加えた装置
である。同図において、１．２゜４〜６は従来と同じで
あるので説明は省略する。

７は現像液吐出ノズル、８は現像カップである。

なお、３はスピンコード法により塗布され、所定のパタ
ーンに露光されたフォトレジストである。

このような構成で、スピンチャック２をゆっくりと回転
させることで、基板２が回転する。そして、現像液滴下
ノズル７より現像液６が滴下され、フォトレジスト３が
所定パターンに現像されはじめる。

同時に光源４が点灯し、第２図（ａ）に示すように、ガ
ラスファイバー５を介して光がフォトレジスト周縁部３
ａに照射される。光が照射されたフォトレジスト周縁部
３ａは、ただちに現像液に溶解して、上部が除去され、
第２図（ｂ）に示すように上部が除去されるまでは未露
光であった部分が露出する。この露出したフォトレジス
ト周縁部３ａも上部から露光されるとただちに現像液６
に溶解する。

このようにフォトレジスト周縁部３ａは現像中に、上部
から露光・溶解を繰り返すことで、周縁部３ａの膜厚が
厚くても第２図（Ｃ）に示すように確実に効率よく除去
できる。

なお、この実施例では、ガラスファイバー５を固定して
基板２を回転させることで、フォトレジスト周縁部３ａ
を露光したが、基板２を固定してガラスファイバー５を
フォトレジスト周縁部３ａ上にそって移動させてもよく
、また、多数のガラスファイバー５の先端を、フォトレ
ジスト周縁部３ａを照射するように配置にしてもよい。

さらに、ガラスファイバー５を介さず直接小型の光源よ
り照射してもよい。

また、この実施例では従来から用いられる現像装置にフ
ォトレジスト周縁部３ａ露光機能を設けたが、フォトレ
ジスト周縁部３ａのみ現像可能な現像装置にフォトレジ
スト周縁部３ａ露光機能を設け、フォトレジスト周縁部
３ａのみ露光・現像を行い、通常の現像は別工程で行う
ようにしてもよい。

また、この実施例では、フォトレジスト周縁部３ａを露
光した例を示したが、これに限定されない。

〔発明の効果〕

以上説明したように、この発明によれば、基板上に塗布
されたフォ（・レジストの所定箇所を露光す養と同時に
前記フォトレジストを現像するため、前記所定箇所の７
オトレジストは上部より露光されると同時に除去される
。

その結果、フォトレジストの所定箇所の未露光部が露出
することで露光可能となりこの未露光部が露光されると
ただちに除去できる。このように露光と現像とを並行し
て行うことで、膜厚にかかねらず確実に７オトレジスト
の所定箇所を除去できる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例であるフォトリソグラフィ
法に用いる現像装置を示す構成図、第２図（ａ）〜（Ｃ
）はそれぞれ第１図で示した現ａｉｍの動作を示す説明
図、第３図は従来のフォトリングラフィ法に用いる周縁
部露光装置を示す構成図、第４図（ａ）、　（ｂ）はそ
れぞれ従来のフォトリソグラフィ法の問題点を示す説明
図である。 図において、１はスピンチャック、２は基板、３はフォ
トレジスト、３ａはフォトレジスト周縁部、４は光源、
５はガラスファイバー、６は現像液である。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。 代理人　　　大　　岩　　増　　雄 第１図 第３図 第４図 第２図 （ａ） （ｂ） （Ｃ）

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）基板上に塗布されたフォトレジストの所定箇所を
   露光する工程と並行して前記フォトレジストを現像する
   工程を備えたフォトリソグラフィ法。