JPH023318B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （技術分野） 本発明は、多層印刷配線板に係わり、特に内層
導体層が板端の側壁部に露出している多層印刷配
線板の構造に関する。

（従来技術） 近年、印刷配線板に搭載するIC，LSI等の電子
部品の高速化、高密度化に伴い、これらの電子部
品の消費する電力の供給時の抵抗発熱が問題とな
つてきている。この抵抗発熱減少のため、多層印
刷配線板の内層導体層に用いる銅箔の厚さを次第
に厚くし、電力供給を良好に行なう傾向となつて
きている。

すなわち一般には、内層導体層としての電源お
よび地気層に厚さ35〜75ミクロンの銅箔を使用し
ていたが、厚さ100〜300ミクロン又はそれ以上の
厚さの銅箔を使用することにより、電力供給時の
抵抗発熱を減少させて改善しようとしている。電
源層および地気層用の厚さ100ミクロン以上の銅
板を用いて加工する場合には、銅板に製品部分と
キヤリア枠となる非製品部分とを一体に形成し
て、多層印刷配線板を作る手段が採用され、多層
印刷配線板の板端の側壁部で電源層および地気層
用の内層銅板が部分的に露出する。以下に、図面
を参照してより詳細に説明する。

第１図は、従来手段による厚い内層導体層を使
用した多層印刷配線板の構造を示す断面図であ
る。金属箔１ａ，１ｂには、例えば厚さ100ミク
ロン以上の銅板を用い、金属箔１ａ，１ｂの各々
の両面に感光性樹脂層、例えばデユポン社製リス
トン ドライフイルム（図示省略）を被着形成
し、フオトマスク（図示省略）を介して露光し、
露光部と未露光部を形成し、未露光部分を現像
液、例えばクロロセンを用いて溶解除去させ、露
光部の感光性樹脂をエツチングレジスト被膜（図
示省略）として用い、金属箔１ａ，１ｂに所望の
パターンをエツチング液、例えば塩化第２銅液を
用いて形成したのち、エツチングレジスト被膜を
剥離液、例えば塩化メチレンで除去し、回路パタ
ーンを形成した金属箔１ａ，１ｂをプリプレグ２
ａを介して第１積層工程により内層板３を形成
し、内層板３の両面の露出状態の金属箔１ａ，１
ｂの表面に、例えばエポキシ樹脂の絶縁樹脂層４
ａ，４ｂをスクリーン印刷等の手段を用いて形成
して絶縁樹脂コート内層板５を形成し、絶縁樹脂
コート内層板５、および外層導体層６ａ，６ｂを
プリプレグ２ｂ，２ｃを介して配置し、第２の積
層工程を経て多層化基板７を形成する。

次に多層化基板７の所望の部分に、例えばNC
ドリル装置（図示省略）で孔あけし、貫通孔８を
設け、貫通孔８、外層導体６ａ，６ｂの表面に無
電解および電気めつき装置（図示省略）を用いて
めつき層９を形成し、外層導体６ａ，６ｂ上に設
けられれためつき層９上に感光性樹脂層、例えば
デユポン社製リストン ドライフイルム（図示省
略）を被着形成し、所望のパターンを有するフオ
トマスク（図示省略）を介して露光し、露光部
と、未露光部を形成し、未露光部を現像液、例え
ばクロロセンを用いて溶解除去させ、露光部の感
光性樹脂層をエツチングレジスト被膜（図示省
略）として用い、外層導体層６ａ，６ｂおよびめ
つき層９の不要部分をエツチング液、例えば塩化
第２銅液を用いて腐食除去したのち、エツチング
レジスト被膜を剥離液、例えば塩化メチレンで除
去し、ソルダーレジスト１０ａ，１０ｂ、例えば
エポキシインクをスクリーン印刷等の手段を用い
て形成し、所望のサイズに加工するため、例えば
NCルータ装置を用いて、製品部分とキヤリア枠
となる非製品部分とに切断して、多層印刷配線板
１１を得る。

（従来技術の欠点） 従来手段による多層印刷配線板では、厚い金属
箔を内層導体層に使用した場合には、次の欠点を
有していた。

厚さ100ミクロン以上の金属箔を用いて内層導
体層としているため、電源層又は地気層としての
製品部分と非製品部分とは連結状態で内層に配置
され、多層印刷配線板を形成する際は、製品部分
と非製品部分とに切断分離する。この切断分離し
た際に多層印刷配線板の板端では、内層導体層の
金属箔が露出した状態となる。この露出状態の多
層印刷配線板に部品実装した後、筐体に実装され
るので、多層印刷配線板の電源層と地気層とが、
筐体の金属フレームを介して接触し、短絡状態と
なる。このため、多層印刷配線板の給電機能が、
動作不能となつていた。

（発明の目的） 本発明の目的は、このような従来欠点を除去し
た多層配線板を提供することにある。

（発明の構成） 本発明の多層配線板は、絶縁体層から内層導体
層の板端が、１層以上露出して積層する多層印刷
配線板において、絶縁体層の一部を板端より突起
状に１箇所以上設けたことを特徴とする。

（発明の目的） 本発明の目的は、このような従来欠点を除去し
た多層印刷配線板を提供することにある。

（発明の構成） また本発明によれば、上記突起状の絶縁体層を
介在して、露出した内層導体層を絶縁樹脂層で埋
没したことをも特徴とし、さらには内層導体層の
厚さが100ミクロン以上あることを特徴とする、
多層印刷配線板が得られる。

（実施例） 以下、本発明の実施例を第２図、第３図、第４
図を用いて説明する。

第２図は、本発明の第１の実施例による、厚い
内層導体層を使用した多層印刷配線板の構造を示
す断面図であり、内層導体層の金属箔１ａ，１ｂ
は例えば厚さ100ミクロンの銅板を用い、金属箔
１ａ，１ｂの各々の両面に感光性樹脂層、例えば
デユポン社製リストン ドライフイルム（図示省
略）を被着形成し、フオトマスク（図示省略）を
介して露出し、露光部と未露光部を形成し、未露
光部を現像液、例えばクロロセンを用いて溶解除
去させ、露光部の感光性樹脂層をエツチングレジ
スト被膜（図示省略）として用い、金属箔１ａ，
１ｂに所望の回路パターンをエツチング液、例え
ば塩化第２銅液を用いて形成したのち、エツチン
グレジスト被膜を剥離液、例えば塩化メチレンで
除去し、回路パターンを形成した金属箔１ａ，１
ｂをプリプレグ２ａを介して、第１の積層工程に
より内層板３を形成し、内層板３の両面の露出状
態の金属箔１ａ，１ｂの表面に、例えばエポキシ
樹脂の絶縁樹脂層４ａ，４ｂを、スクリーン等の
手段を用いて形成して、絶縁樹脂コート内層板５
を形成する。

次に絶縁樹脂コート内層板５、および外層導体
層６ａ，６ｂを、プリプレグ２ｂ，２ｃを介して
配置し、第２の積層工程を経て、多層化基板７を
形成する。

次に多層化基板７の所望部分に貫通孔８を設
け、例えばNCドリル装置（図示省略）で孔あけ
し、貫通孔８、外層導体層６ａ，６ｂの表面に無
電解および電気めつき装置（図示省略）を用いて
めつき層９を形成し、外層導体層６ａ，６ｂ上に
施されためつき層９上に感光性樹脂層、例えばデ
ユポン社製リストン ドライフイルム（図示省
略）を被着形成し、所望の回路パターンを有する
フオトマスク（図示省略）を介して露光し、露光
部と未露光部を形成し、未露光部を現像液、例え
ばクロロセンを用いて溶解除去させ、露光部の感
光性樹脂層をエツチングレジスト被膜（図示省
略）として用い、外層導体層６ａ，６ｂおよびめ
つき層９の不要部分をエツチング液、例えば塩化
第２銅液を用いて腐食除去したのち、エツチング
レジスト被膜を剥離液、例えば塩化メチレンで除
去し、ソルダーレジスト１０ａ，１０ｂ、例えば
エポキシインクをスクリーン印刷等の手段を用い
て形成し、所望のサイズに切断加圧するため、例
えばNCルータ装置を用いて製品部分とキヤリア
枠となる非製品部分とに切断し、切断除去された
板端の側壁部１２に露出した金属箔１ａ，１ｂお
よびプリプレグ２ａ、絶縁樹脂層４ａ，４ｂを、
板端より所望の深さだけ、例えばNCフライス装
置を用いて削り取り、プリプレグ２ｂ，２ｃの絶
縁体層の板端部を、突起状に側壁部１２に２箇所
残して、凹状の溝構造を設けた多層印刷配線板１
１を得る。

第３図は、本発明の第２の実施例で、製品部分
とキヤリア枠となる非製品部分として切断し、切
断除去された板端の側壁部１２に露出した金属箔
１ａ，１ｂおよびプリプレグ２ａ，２ｂ、絶縁樹
脂層４ａ，４ｂを板端より所望の深さだけ、例え
ばNCルータ装置を用いて削り取り、プリプレグ
２ｃの絶縁体層の板端部を突起状に側壁部１２に
１箇所残した段差状構造を有する、多層印刷配線
板１１を得る。

第４図は、本発明の第３の実施例で、製品部分
と非製品部分とに切断し、切断除去された板端の
側壁部１２に露出した金属箔１ａ，１ｂおよびプ
リプレグ２ｂ，２ｃ、絶縁樹脂４ａ，４ｂを板端
より所望の深さだけ、例えばNCルータ装置を用
いて削り取り、プリプレグ２ａの絶縁体層の板端
部を、突起状に側壁部１２に１箇所残して凸状の
突出構造に設けた多層印刷配線板１１を得る。

第５図は第２図に示した本発明の実施例の改善
例を示す。すなわちプリプレグ２ｂ，２ｃの絶縁
体層の板端部を突起状に側壁部１２に２箇所残し
て凹状の構造にし、この突起状の絶縁体層間に絶
縁樹脂４ｃ，４ｄ、例えばエポキシ樹脂を刷毛等
で塗布した後、乾燥硬化して多層印刷配線板１１
を得ている。

第６図は第３図に示した本発明の第２の実施例
の改良例を示す。すなわち、プリプレグ２ｃの絶
縁体層の板端部を、突起状に側壁部１２に１箇所
残し、この突起状の絶縁体をせき板部として、絶
縁樹脂層４ｃ，４ｄ、例えばエポキシ樹脂を刷毛
等で塗布した後、乾燥硬化して傾斜絶縁層を有す
る多層印刷配線板１１を得ている。

第７図は、第４図に示した本発明の第３の実施
例の改良例である。すなわちプリプレグ２ａの絶
縁体層の板端部を突起状に、側壁部１２に１箇所
残して凸状に突出構造に設け、この突起状の絶縁
体層板端部をせき板部の中心として、前後に絶縁
樹脂層４ｃ，４ｄ例えばエポキシ樹脂を刷毛等を
塗布した後、乾燥して山形状の傾斜絶縁層を有す
る多層印刷配線板１１を得ている。

（効果） 以上、本発明の多層印刷配線板は次の効果を有
する。

(i) 板端側壁部に、突起状の絶縁体を１箇所以上
設け、部品実装および筐体実装後の多層印刷配
線板の電源層と地気層とが、絶縁保持されるの
で、筐体の金属フレームを介しての短絡事故が
皆無となる。

(ii) 多層印刷配線板の内層導体層が、100ミクロ
ン以上の厚さを有するので、発熱の少ない良好
な電力供給ができる。

(iii) 第５図〜第７図の実施例においては、結露や
ホコリなどに起因する短絡事故をも防止でき、
いつそう好ましい効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の多層印刷配線板の断面図、第２
図〜第７図は本発明の実施例による多層印刷配線
板の断面図である。 １ａ，１ｂ……金属箔、２ａ，２ｂ，２ｃ……
プリプレグ、３……内層板、４ａ，４ｂ，４ｃ，
４ｄ……絶縁樹脂層、５……絶縁樹脂コート内層
板、６ａ，６ｂ……外層導体層、７……多層化基
板、８……貫通孔、９……めつき層、１０ａ，１
０ｂ……ソルダーレジスト、１１……多層印刷配
線板、１２……側壁部。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 絶縁体層から内層導体層の板端が、１層以上
   露出して積層する多層印刷配線板において、前記
   絶縁体層の一部を板端より突起状に１箇所以上設
   けたことを特徴とする多層印刷配線板。 ２ 前記突起状の絶縁体層を介在して、前記内層
   導体層の板端を絶縁樹脂層で埋没したことを特徴
   とする特許請求の範囲第１項記載の多層印刷配線
   板。 ３ 前記内層導体層の厚さが100ミクロン以上あ
   ることを特徴とする特許請求の範囲第１項または
   第２項記載の多層印刷配線板。