JPH036880A - ブリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
ブリント配線板及びその製造方法Info
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- JPH036880A JPH036880A JP14101389A JP14101389A JPH036880A JP H036880 A JPH036880 A JP H036880A JP 14101389 A JP14101389 A JP 14101389A JP 14101389 A JP14101389 A JP 14101389A JP H036880 A JPH036880 A JP H036880A
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- resist
- wiring board
- hole
- printed wiring
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
- H05K3/061—Etching masks
- H05K3/064—Photoresists
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
- H05K3/3473—Plating of solder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/425—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern
- H05K3/427—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern initial plating of through-holes in metal-clad substrates
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はプリント配線板に関するものであり、特に面付
部品及び挿入部品が混在したプリント配−板及びその製
造方法に関する。
部品及び挿入部品が混在したプリント配−板及びその製
造方法に関する。
（従来技術１）
従来、面付部品と挿入部品とが混在するプリント配線板
は、藁４図に示す様にスルーホール部３と面付ランド部
１７とが備えられている。ここで。
は、藁４図に示す様にスルーホール部３と面付ランド部
１７とが備えられている。ここで。
面付部品（１８）と挿入部品（１９） （第８図Ｉ参照
）とは四時にはんだ付けできないため、側５図Ａ〜Ｃに
示す工程で行なわれる。纂５図Ａは纂４図の正面図であ
り、まず易５図Ｂの工程では、面付ランドｓ１７におい
てはんだペースト２０により面付部品１８のはんだ付を
行なう。しかし、この纂５図Ｂの工程における過熱によ
り、スルーホールＮ５の銅箔表面が酸化するため、論５
図ＣＫ示す工程の押入部品１９のはんだ付けにおいて、
はんだ５のフローアップ不足２１やグミ−ホール２２等
のはんだ付不良が発生しやすかりた。
）とは四時にはんだ付けできないため、側５図Ａ〜Ｃに
示す工程で行なわれる。纂５図Ａは纂４図の正面図であ
り、まず易５図Ｂの工程では、面付ランドｓ１７におい
てはんだペースト２０により面付部品１８のはんだ付を
行なう。しかし、この纂５図Ｂの工程における過熱によ
り、スルーホールＮ５の銅箔表面が酸化するため、論５
図ＣＫ示す工程の押入部品１９のはんだ付けにおいて、
はんだ５のフローアップ不足２１やグミ−ホール２２等
のはんだ付不良が発生しやすかりた。
また第６図及びあ７図Ａに示す様に、予めパターン全体
にはんだめっぎあるいははんだコーティング５を行ない
、スルーホール部５のむかえはんだとなる構造もある。
にはんだめっぎあるいははんだコーティング５を行ない
、スルーホール部５のむかえはんだとなる構造もある。
しかし、面付ランド部１７にはんだ５が予め付いている
状態では、纂７図Ｂに示す様に、はんだがはじかれて接
続不良となる現象（ウィッキング２５）が発生しやすく
なる。
状態では、纂７図Ｂに示す様に、はんだがはじかれて接
続不良となる現象（ウィッキング２５）が発生しやすく
なる。
基板表面の銅箔パターンの上に設けられた半田めりき層
の一部を除去した構造が特開昭６１−１２３１９６
号公報に記載されているが、前記問題を解決するもので
ない。
の一部を除去した構造が特開昭６１−１２３１９６
号公報に記載されているが、前記問題を解決するもので
ない。
（従来技術２）
小径スルーホール（φ０．５ｍｙｔ以下〕を有する篇密
度基板の回路形成法には、スルーホールの信頼性を保つ
ため、篤８図に示す様なはんだめりぎ法が一般的に用い
られている。以下にその工程を示す。
度基板の回路形成法には、スルーホールの信頼性を保つ
ため、篤８図に示す様なはんだめりぎ法が一般的に用い
られている。以下にその工程を示す。
以下のアルファベットＡＮＩは、第８図の図番Ａ−ＩＫ
対応するものである。
対応するものである。
Ａ 銅張り積層板１の穴あけ、銅めりぎを行ない。
スルーホール３を形成する。
Ｂ フィルム溢感光性レジスト１１を基板全面にラミネ
ートし、ポジマスク１０を用いて露光する。
ートし、ポジマスク１０を用いて露光する。
Ｃ現像により、めりきレジスト４を形成する。
Ｄ はんだめっきを行なう。
Ｅ めりきレジスト４を剥離する。（はんだめりき５に
よるエツチングレジストの形成）Ｆ エツチングを行な
う。
よるエツチングレジストの形成）Ｆ エツチングを行な
う。
Ｇ エツチングレジスト５を剥離してパターン１３を形
成する。
成する。
Ｉ ンルダーレジスト２６を印刷する。
１ 部品１８ 、１９を実装しはんだ付けを行なう。
しかしパターンの極ａｍ化（解像良５０−μ扉以下）に
伴ない、従来のフィルム型の感光性レジスト１１では、
第９図Ａに示す様にレジスト解像不良２３、レジストｖ
！ｊｙＩＩ不良２４が発生するため、回路形成が困難で
あった。
伴ない、従来のフィルム型の感光性レジスト１１では、
第９図Ａに示す様にレジスト解像不良２３、レジストｖ
！ｊｙＩＩ不良２４が発生するため、回路形成が困難で
あった。
一方高所像度＃１線パターンを形成するために１電層型
感光レジストを用いる工法がある。
感光レジストを用いる工法がある。
電ｓｍ感元性レジストを用いると、＠９図ＢＫ示す様に
フィルム型に比べ膜厚が薄く、銅箔表面２との缶溜性が
艮いため、高解像［細線パターンの形成が可能である。
フィルム型に比べ膜厚が薄く、銅箔表面２との缶溜性が
艮いため、高解像［細線パターンの形成が可能である。
しかし、電；）ｌ型の場合、スルーホール内も露光しな
くてはならないため、／ｈ径ススルーホールおいては、
ｊｔＬｌｏｌＶ、４４Ｃ示す様に光９か照射されに（
＜、部分的に露光されない懸念がある。よって現像、エ
ツチング後は、第１０凶Ｂに示す様にスルーホール欠陥
１６が発生するため一スルーホールの信頼性が低下する
。
くてはならないため、／ｈ径ススルーホールおいては、
ｊｔＬｌｏｌＶ、４４Ｃ示す様に光９か照射されに（
＜、部分的に露光されない懸念がある。よって現像、エ
ツチング後は、第１０凶Ｂに示す様にスルーホール欠陥
１６が発生するため一スルーホールの信頼性が低下する
。
スルーホールの信頼性を償うことなく高所［Ｌ＃巌パタ
ーンを形成する方法として、特開昭６ｌ−２４７０９ｏ
号公＠に記載された発明があるが、を層レジストは
、めっきレジストとし℃用いられており、はんだめっき
がエツチングレジストとなるため、エツチング精度は、
従来のはんだめっき法と同等と考えられる。
ーンを形成する方法として、特開昭６ｌ−２４７０９ｏ
号公＠に記載された発明があるが、を層レジストは
、めっきレジストとし℃用いられており、はんだめっき
がエツチングレジストとなるため、エツチング精度は、
従来のはんだめっき法と同等と考えられる。
以上のように、従来技術１においては、面付央装の加熱
工程により′鋼表面が酸化し、次のはんだ付はフローア
ップ工程でスルーホールのはんだ付は性が劣化し、また
従来技術２においては、面付実装の際にはんだペースト
のはじきが発生し接続不良となる問題があった。
工程により′鋼表面が酸化し、次のはんだ付はフローア
ップ工程でスルーホールのはんだ付は性が劣化し、また
従来技術２においては、面付実装の際にはんだペースト
のはじきが発生し接続不良となる問題があった。
本発明は、このような問題点を同時に解決するプリント
配嶽板及びその製造方法を提供することを目的とする。
配嶽板及びその製造方法を提供することを目的とする。
上Ｌｌｌｌ的は、スルーホールのみをはんだめりきでカ
バーした後、電層ｍＵｒレジストを用いて回路形成を行
なうことにより−Ｓ成される。
バーした後、電層ｍＵｒレジストを用いて回路形成を行
なうことにより−Ｓ成される。
小径スルーホールは、はんだめりきによりエツチング時
の信頼性が保持され、表面回路は、電漕溢ＵＶレジスト
により、高解像Ｉ！Ｌ１１ａｌｌ／ＩＭパターンの形成
が可能となるため、小径スルーホールを有する高密度回
路基板の形成に有効である。
の信頼性が保持され、表面回路は、電漕溢ＵＶレジスト
により、高解像Ｉ！Ｌ１１ａｌｌ／ＩＭパターンの形成
が可能となるため、小径スルーホールを有する高密度回
路基板の形成に有効である。
上記方法で形成されたプリント板の１１Ｉ造は、スルー
ホール部のみにはんだが残るため、面付部品挿入部品の
はんだ付は時における、クィッキング。
ホール部のみにはんだが残るため、面付部品挿入部品の
はんだ付は時における、クィッキング。
７ａ−アップ不足等の問題が解決できる。
以下本発明の一実施例を第１図乃至第３図によりｉ！！
明する。纂１図は本発明によるプリント配線板の製造工
程の概略図であり、以下その内容を説明する。
明する。纂１図は本発明によるプリント配線板の製造工
程の概略図であり、以下その内容を説明する。
以下のアルファベラ）Ａ−Ｊは、謳１図の図番Ａ−，＝
１に対応するものである。
１に対応するものである。
Ａ 銅張り積層板１のＰＪ′ｒ足位ｆ［Ｋドリルを用い
スルーホールＸ通孔５をあける。その恢、通常用いられ
ているスルーホールめっきプロセス（例えばシブレイ社
ｐＴＨプａセス）によりスルーホール内面を含む全面に
厚さ１０〜５Ωμｍの銅めりぎを析出させる。この時析
出させる鋼めっぎとしては以下の成分から構成される厚
付は化学鋼めっきを用いることが、めっき厚バラツキ抑
制１品質安定化の面から有効である。
スルーホールＸ通孔５をあける。その恢、通常用いられ
ているスルーホールめっきプロセス（例えばシブレイ社
ｐＴＨプａセス）によりスルーホール内面を含む全面に
厚さ１０〜５Ωμｍの銅めりぎを析出させる。この時析
出させる鋼めっぎとしては以下の成分から構成される厚
付は化学鋼めっきを用いることが、めっき厚バラツキ抑
制１品質安定化の面から有効である。
化学銅めっき液成分例
硫酸銅５水塩 １０〜１２１／Ｊ
苛性ソーダ
ホルマリン
ＥＤＴＡ・２Ｎ。
添加剤
化学鋼めっき条件例
ｐＨ１２〜１２．５．液温７ｏ±１℃
Ｂ 感光性フィルム例えば日立化成製７オテツク８５０
Ａ Ｆ Ｔ−５１３を全面に貼シ付けた後、所定スル
ーホール用のランド部のみ銅が露出する様、帛２図に示
す様なポジマスク１０にて膳光し、現像を行ない、はん
だめっき用レジスト４を形成する。この時用いるポジマ
スク１Ωのランド径１４（纂り図＃照）は、プリント板
仕上り状態でのランド径＜ＵＳ図１５）Ｋ比べ０＊０５
〜０．１ ｍｍ小さく製作した物を用いることにより、
ランド部のマスクズレによる銅１１ｋＢを防ぐことがで
きる。
Ａ Ｆ Ｔ−５１３を全面に貼シ付けた後、所定スル
ーホール用のランド部のみ銅が露出する様、帛２図に示
す様なポジマスク１０にて膳光し、現像を行ない、はん
だめっき用レジスト４を形成する。この時用いるポジマ
スク１Ωのランド径１４（纂り図＃照）は、プリント板
仕上り状態でのランド径＜ＵＳ図１５）Ｋ比べ０＊０５
〜０．１ ｍｍ小さく製作した物を用いることにより、
ランド部のマスクズレによる銅１１ｋＢを防ぐことがで
きる。
ｃ４出しているランド部１２およびスルーホール５の内
部にはんだめりき５を以下の成分１条件で厚さ５μｍ以
上析出させる。
部にはんだめりき５を以下の成分１条件で厚さ５μｍ以
上析出させる。
はんだめっぎ液成分例
１０〜１２１ｉり
５〜４ｍｊ、／７
５６〜４６ｊｉ／１
適量
硼弗化錫
硼弗化鉛
硼弗化水素酸
添加剤
はんだめりぎ条件例
電ｆｉ密度 １〜！ 、４／ｄｍ”液 温
２０〜３０℃Ｄ はんだめりき用レ
ジスト４を剥離除去する。
２０〜３０℃Ｄ はんだめりき用レ
ジスト４を剥離除去する。
前記７オテツク８６５ Ａ Ｆ Ｔ−５０の場合は５〜
５％苛性ソーダ液を５０℃にし次ぎ付けることにより容
易に剥離除去できる。
５％苛性ソーダ液を５０℃にし次ぎ付けることにより容
易に剥離除去できる。
Ｅ 露出している銅およびランド部、スルーホール部の
はんだめっきよＫ ｔｆｆｆｉ感光性レジスト〔以下＠
＠ＵＶレジストとい５〕６を遺族する。
はんだめっきよＫ ｔｆｆｆｉ感光性レジスト〔以下＠
＠ＵＶレジストとい５〕６を遺族する。
電層ＵＶレジスト６としてはシブレイ社展イーグル２０
００ を用い１条件として液温２０〜３０℃電ｇ’ｉ
ｉは４０〜６０ ｍＡ／ｃＬｍ２程度であり、また時間
は通電電流値が最小となる時までとした。この時の電ｙ
ｊｔＵＶレジストの膜厚はおおむね１０〜２０μ風であ
りた。
００ を用い１条件として液温２０〜３０℃電ｇ’ｉ
ｉは４０〜６０ ｍＡ／ｃＬｍ２程度であり、また時間
は通電電流値が最小となる時までとした。この時の電ｙ
ｊｔＵＶレジストの膜厚はおおむね１０〜２０μ風であ
りた。
１００〜２００７／ｊ
５Ω〜１００ｙ／Ｊ
２００〜４００１／ｊ
適 重
Ｆ 所定回路を描いたネガマスクを位置合せし、密層さ
せた後、超高圧水銀灯を具備した蕗光愼を用い波長５６
５ｎｍ程度の紫外光を２００ｍ／／Ｃ−！照射し、表面
回路部分ランド１ｉｉｔ１．スルーホール部のｔ涜ＵＶ
レジスト６を光硬化させる。その後現像液としてシブレ
イ社製現像液な用い未光硬化部分な浴解除去する。この
電層ＵＶレジスト６が１次工程エツチングのためのエツ
チングレジスト７となる。
せた後、超高圧水銀灯を具備した蕗光愼を用い波長５６
５ｎｍ程度の紫外光を２００ｍ／／Ｃ−！照射し、表面
回路部分ランド１ｉｉｔ１．スルーホール部のｔ涜ＵＶ
レジスト６を光硬化させる。その後現像液としてシブレ
イ社製現像液な用い未光硬化部分な浴解除去する。この
電層ＵＶレジスト６が１次工程エツチングのためのエツ
チングレジスト７となる。
Ｃ塩化ｍ２鉄、塩化纂２銅、アルカリエッチャント等に
より、エツチングレジスト７で僅れていない銅箔２の膳
出都を溶解除去する。
より、エツチングレジスト７で僅れていない銅箔２の膳
出都を溶解除去する。
Ｈエツチングレジスト７を剥離することにより、スルー
ホール部３のみにはんだ５の付いたｆｉ１４紬パターン
１３が形成される。剥離液としてはシブレイ社製剥離液
を用いる。
ホール部３のみにはんだ５の付いたｆｉ１４紬パターン
１３が形成される。剥離液としてはシブレイ社製剥離液
を用いる。
以上の様なプロセスにより帛１図Ｈの徊遺を有するプリ
ント配線板を得ることができる。
ント配線板を得ることができる。
本構造は、スルーホール部５にはんだめつき５が設けら
れ、面付ランド部１７は銅箔２が露出し℃いる。
れ、面付ランド部１７は銅箔２が露出し℃いる。
この後の部品の実装工程としては、謳１図ＩＫ示すよう
に面付ランド部１７及びスルーホール都５以外をソルダ
ーレジスト２６で覆うように印刷し、しかる後、第１図
１に示すように１面付部品１８を面付ランド部１７１１
Ｃはんだ付けし、また挿入部品１９をスルーホール部３
に挿入した後はんだ付け”する。
に面付ランド部１７及びスルーホール都５以外をソルダ
ーレジスト２６で覆うように印刷し、しかる後、第１図
１に示すように１面付部品１８を面付ランド部１７１１
Ｃはんだ付けし、また挿入部品１９をスルーホール部３
に挿入した後はんだ付け”する。
よって挿入部品１面付部品のはんだ付は時には、面付ラ
ンド［１７には銅箔２がまた゛スルーホール部５にはは
んだめっき５が露出しているため、第５図Ｃ、第７図Ｂ
に示す様な）ａ−アップ不足２１゜ウィッキング２５が
発生しなくなり、部品との接続ｑｉ幀性が著しく向上で
きる。
ンド［１７には銅箔２がまた゛スルーホール部５にはは
んだめっき５が露出しているため、第５図Ｃ、第７図Ｂ
に示す様な）ａ−アップ不足２１゜ウィッキング２５が
発生しなくなり、部品との接続ｑｉ幀性が著しく向上で
きる。
なお、スルーホール内のはんだ形成については、次の方
法をとることもできる。即ち、銅張り、１１鳩板あるい
はすでに内層回路を積層プレスされた多層板に穴あけし
た故、スルーホール内を含む全表面に化学鋼めっきのみ
でまたは化学銅めっき上へ電気鋼めっきを１Ｐ以上析出
させ、フィルム状感光性レジストでスルーホールをおお
う形状で′に元。
法をとることもできる。即ち、銅張り、１１鳩板あるい
はすでに内層回路を積層プレスされた多層板に穴あけし
た故、スルーホール内を含む全表面に化学鋼めっきのみ
でまたは化学銅めっき上へ電気鋼めっきを１Ｐ以上析出
させ、フィルム状感光性レジストでスルーホールをおお
う形状で′に元。
現像−エッチング、剥離を行ない回路を形層した恢、ソ
ルダーレジストで必４！部をコーティングし、はんだ不
要部分をマスキングテープあるいは耐薬品性インクを印
刷した後、露出しているランド部。
ルダーレジストで必４！部をコーティングし、はんだ不
要部分をマスキングテープあるいは耐薬品性インクを印
刷した後、露出しているランド部。
スルーホール部に溶融はんだを０．１μｍ以上付層させ
、その後マスキングテープあるいは耐薬品性インクを除
去する。これによっても、表面回路は銅で、またランド
部、スルーホール部ははんだが被覆される。
、その後マスキングテープあるいは耐薬品性インクを除
去する。これによっても、表面回路は銅で、またランド
部、スルーホール部ははんだが被覆される。
以上詳しく説明したように本発明によれば、従来技術に
おいて問題となっていたフローアップ不足（第５図Ｃ）
及びウィッキング（Ｎ７図Ｂ）が−挙に解消でき、面付
部品及び挿入部品を混載するプリント配線板において両
部品の接続信頼性を著しく向上せしめることができる。
おいて問題となっていたフローアップ不足（第５図Ｃ）
及びウィッキング（Ｎ７図Ｂ）が−挙に解消でき、面付
部品及び挿入部品を混載するプリント配線板において両
部品の接続信頼性を著しく向上せしめることができる。
また裏道プロセス中においては、第５図に示す様にスル
ーホール５をはんだめつき５で保護した状態で、エツチ
ングレジスト７による回路形成ができ４ため、スルーホ
ールの信頼性を損うことなく、高解像度＋１［パターン
の形成が可能となる。
ーホール５をはんだめつき５で保護した状態で、エツチ
ングレジスト７による回路形成ができ４ため、スルーホ
ールの信頼性を損うことなく、高解像度＋１［パターン
の形成が可能となる。
萬１図Ａ〜Ｉは本発明のプリント配線板の一実施例の回
路形成工程図及び部品実装図である。 纂２図は基板とポジマスクの合わせ状態を示す外観図、
ａＫＳ図は電着によるエツチングレジスト形成後の状態
を示すプリント配線板の外観図である。 纂４図は従来の鋼箔露出プリント配線板の外観図、第５
図ＡＮＣは落４図のプリント配線板のはんだ付はプロセ
ス概略図を示し、第５図Ａはプリント配線板の断面図、
纂５図Ｂは面付部品のはんだ付けを示す断面図、纂５図
Ｃは挿入部品のはんだ付けを示す断面図である。 篤６図は従来のはんだ付着プリント配線板の外観図％第
７図Ａ、Ｂは第６図のプリント配線板のはんだ付はプロ
セス概略図を示し、第７図Ａはプリント配線板の断面図
、第７図Ｂは面付部品のはんだ付けを示す断面図である
。 第８図は従来のプリント配線板の回路形成工程脂及び理
想的な部品笑＃Ｃ図、第９図Ａ、Ｂは谷々フィルム型＃
１１Ｌ層型感光性レジストによるノくターンの形成状態
を示す外貌図、ａｇ１０図Ａ、Ｂは電層型レジストを用
いた場合の穴門島光を示す楓＃＠断面図で、纂１０図Ａ
は蕗光時ｊ纂１０図Ｂは現像。 エツチング住の状態を示すｌ＃ｒ面図である。 （符号の説明） １・・・銅張り積層板 ２・・・銅箔３・・・スル
ーホール ４・・・はんだめっき用レジスト ５・・・はんだめっき ６・・・電；ｌｖ型感光性レしスト ７・・・エツチングレジスト９・・・照射光１０・・・
ポジマスク １１・・・フィルム型感光性レジスト １２・・・ランド部 １６・・・鋼箔パターン
１４・・・はんだめっぎランド径（ポジマスク径）１５
・・・仕上りランド径 １６・・・スルーホール欠陥
部１７・・・面付ランドｓ１８・・・面付部品１９・・
・挿入部品 ２０・・・はんだペースト２１・
−フローアップ不足 ２２・・・グミ−ホール２Ｓ・・
・レジスト解像不良 ２４・・・レジスト密層不良２５
・・・クイツキング ２６・・・ソルダーレジスト
菫 釦 易 １図Ｂ 誇Ｗ 易 図 巳 １１ 図Ｑ 寛 図Ｆ ３ 目 届 図Ｈ 図１ β 日Ｊ （２） カ カ ５２八 ｍ−、−一ノ ２ に汁 岩 ら 図 ｚ９品へ ｚ９弓Ｂ 図 わ ん トー 昂 Ｂ図Ｅ カ ８ 回Ｆ 凹Ａ 鴬８図８ ζ− 図 ζ ８ 図４ ０Ｈ
路形成工程図及び部品実装図である。 纂２図は基板とポジマスクの合わせ状態を示す外観図、
ａＫＳ図は電着によるエツチングレジスト形成後の状態
を示すプリント配線板の外観図である。 纂４図は従来の鋼箔露出プリント配線板の外観図、第５
図ＡＮＣは落４図のプリント配線板のはんだ付はプロセ
ス概略図を示し、第５図Ａはプリント配線板の断面図、
纂５図Ｂは面付部品のはんだ付けを示す断面図、纂５図
Ｃは挿入部品のはんだ付けを示す断面図である。 篤６図は従来のはんだ付着プリント配線板の外観図％第
７図Ａ、Ｂは第６図のプリント配線板のはんだ付はプロ
セス概略図を示し、第７図Ａはプリント配線板の断面図
、第７図Ｂは面付部品のはんだ付けを示す断面図である
。 第８図は従来のプリント配線板の回路形成工程脂及び理
想的な部品笑＃Ｃ図、第９図Ａ、Ｂは谷々フィルム型＃
１１Ｌ層型感光性レジストによるノくターンの形成状態
を示す外貌図、ａｇ１０図Ａ、Ｂは電層型レジストを用
いた場合の穴門島光を示す楓＃＠断面図で、纂１０図Ａ
は蕗光時ｊ纂１０図Ｂは現像。 エツチング住の状態を示すｌ＃ｒ面図である。 （符号の説明） １・・・銅張り積層板 ２・・・銅箔３・・・スル
ーホール ４・・・はんだめっき用レジスト ５・・・はんだめっき ６・・・電；ｌｖ型感光性レしスト ７・・・エツチングレジスト９・・・照射光１０・・・
ポジマスク １１・・・フィルム型感光性レジスト １２・・・ランド部 １６・・・鋼箔パターン
１４・・・はんだめっぎランド径（ポジマスク径）１５
・・・仕上りランド径 １６・・・スルーホール欠陥
部１７・・・面付ランドｓ１８・・・面付部品１９・・
・挿入部品 ２０・・・はんだペースト２１・
−フローアップ不足 ２２・・・グミ−ホール２Ｓ・・
・レジスト解像不良 ２４・・・レジスト密層不良２５
・・・クイツキング ２６・・・ソルダーレジスト
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Claims (6)
- １． スルーホールおよび表面回路を有するプリント配
線板において、スルーホール内面の銅がはんだにより被
覆されてなるスルーホール部と、一部がはんだ被覆され
ていない表面回路部とを備えてなるプリント配線板。 - ２． はんだ被覆されていない表面回路部が面付部品実
装用の面付ランドを含むことを特徴とする請求項１記載
のプリント配線板。 - ３． 銅めっき層を有するスルーホール及び表面銅層を
有するプリント配線板のスルーホール内にのみはんだめ
っきを行なった後、感光性レジストを全面に塗膜し、必
要回路の露光，現像，エッチング，剥離を行なうことに
より、スルーホールにはんだめっき層が表面回路に銅層
が形成されることを特徴とするプリント配線板の製造方
法。 - ４． 感光性レジストが電着型ＵＶレジストであること
を特徴とする請求項５記載のプリント配線板の製造方法
。 - ５． 感光性レジストがフイルム状のレジストであるこ
とを特徴とする請求項３記載のプリント配線板の製造方
法。 - ６． 銅張り積層板あるいはすでに内層回路を積層プレ
スされた多層板に穴あけした後、スルーホール内を含む
全表面に化学銅めっきのみでまたは化学銅めっき上へ電
気銅めっきを１μｍ以上析出させ、フイルム状感光性レ
ジストでスルーホールをおおう形状で露光，現像，エッ
チング，剥離を行ない回路を形成した後、ソルダーレジ
ストで必要部をコーテイングし、はんだ不要部分をマス
キングテープあるいは耐薬品性インクを印刷した後、露
出しているランド部，スルーホール部に溶融はんだを０
．１μｍ以上付着させ、その後マスキングテープあるい
は耐薬品性インクを除去することにより、表面回路は銅
でランド部，スルーホール部ははんだが被覆されている
ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1141013A JP2804084B2 (ja) | 1989-06-05 | 1989-06-05 | ブリント配線板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP1141013A JP2804084B2 (ja) | 1989-06-05 | 1989-06-05 | ブリント配線板及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH036880A true JPH036880A (ja) | 1991-01-14 |
| JP2804084B2 JP2804084B2 (ja) | 1998-09-24 |
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ID=15282167
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| JP1141013A Expired - Fee Related JP2804084B2 (ja) | 1989-06-05 | 1989-06-05 | ブリント配線板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2804084B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05198909A (ja) * | 1992-01-23 | 1993-08-06 | Hitachi Ltd | 高密度プリント基板及びその製造方法 |
| US5338171A (en) * | 1991-04-17 | 1994-08-16 | Kabushiki Kaisha Komatsu Seisakusho | Die-clamping apparatus with aligning device |
| US5370518A (en) * | 1992-01-29 | 1994-12-06 | Kabushiki Kaisha Komatsu Seisakusho | Apparatus for injection and compression molding |
| US6174562B1 (en) * | 1996-07-09 | 2001-01-16 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) | Method and device on printed boards |
| CN102970833A (zh) * | 2012-11-05 | 2013-03-13 | 杭州华三通信技术有限公司 | 一种pcb板插孔的加工方法及其插孔结构 |
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| KR102046006B1 (ko) | 2016-06-07 | 2019-11-18 | 주식회사 엘지화학 | 일반 인쇄회로기판을 활용한 고전류 전송 방법 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54120866A (en) * | 1978-03-10 | 1979-09-19 | Anritsu Electric Co Ltd | Method of producing through hole printed board |
-
1989
- 1989-06-05 JP JP1141013A patent/JP2804084B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
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| JP2804084B2 (ja) | 1998-09-24 |
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