JPH1013017A

JPH1013017A - プリント配線板の製造方法

Info

Publication number: JPH1013017A
Application number: JP18671796A
Authority: JP
Inventors: Kazumitsu Ishikawa; 和充石川
Original assignee: Hitachi AIC Inc
Current assignee: Lincstech Circuit Co Ltd
Priority date: 1996-06-27
Filing date: 1996-06-27
Publication date: 1998-01-16

Abstract

(57)【要約】【課題】従来技術の導通接続穴の導体上のドライフィ
ルムの密着不充分および導通接続穴の穴コーナー部の穴
埋インク被覆欠落のためにエッチング液が、しみ込み溶
解による断線を解消し、配線密度の高密度化ができる製
造方法を目的する。【解決手段】本発明は、高精度の回路形成用として、
解像度、銅めっき層５に密着性が優れている希アルカリ
性現像タイプ、フォト感光性樹脂組成物７を用い、導通
接続穴６の穴コーナー部６Ｂ欠落保護及び均一な塗膜７
Ａ形成により、高密度のランドレス化が得られるプリン
ト配線板の製造方法である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は感光性樹脂組成物を
採用した非導通接続穴を有し、配線密度を高密度化でき
るプリント配線板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の高性能化と経済性向上
のためにプリント配線板の高密度化が進展している。以
下、図３（ａ）〜（ｄ）、図４（ｅ）〜（ｈ）基づき、
従来の穴埋インク（フィラー入り有機酸変性樹脂）１７
とドライフィルム１８を用いたプリント配線板の製造工
程順に示した図面に基づいて説明する。

【０００３】先ず、表裏面に銅箔１１が形成されたガラ
スエポキシ樹脂銅張り積層板１３を用い（ａ図）、この
銅張り積層板１３に選択的に貫通穴１４を穿設する（ｂ
図）。次に、電気銅めっき１５により、前記の貫通穴１
４の穴内壁１４Ａと銅張り積層板１３の表裏層全面に電
気銅めっき１５を施し表裏を電気的に導通１６させる
（ｃ図）。次に、高密度仕様対応のために、前記の導通
接続穴１６の穴内が苛性ソーダ（ＮａｏＨ）水溶液で剥
離できる穴埋インク（フィラー入り有機酸変性樹脂）１
７充填・形成し（ｄ図）、熱風乾燥する。次に、市販の
厚み約４０〜５０μｍのドライフィルム１８をラミネー
トする（ｅ図）。更に、前記のドライフィルム１８をラ
ミネートした銅張り積層板１３Ａを露光・現像する（ｆ
図）。次いでエッチング・剥離を行い導体回路１９、導
通接続穴１６を形成するが導通接続穴１６の穴内に導体
１５Ａが残る（ｇ図）。最後に、前記の穴内導体１５Ａ
を自動ＮＣ穴明機を用い２次穴加工を行い、所望の非導
通接続孔２０を有している穴埋フォトテンティング法プ
リント配線板２１ができる（ｈ図）。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】従来のプリント配線板
の製法では、以下のような問題を有していた。先ず、従
来の技術図３、図４の穴埋フォトテンティング製法は、
高密度化にともない、導通接続穴１６と導体回路１９の
クリアランスが小さくなり（ランドレス化）、ランド幅
１５Ａ１００μｍ以下になると感光層レジスト１８Ａ
と導体１５Ａの密着１８Ｃが不足になる（ｆ図）。

【０００５】また、露光後の保護フィルム１８Ｂの剥離
力と現像・エッチング液の吹付けによる衝撃に対して耐
えることができないために、感光層レジスト１８Ａが剥
離してエッチング液が導通接続穴１６の穴内にしみ込む
図６、その導通接続穴１６の穴内壁めっき１６Ａが溶解
１６Ｃされ断線図７になってしまう問題がある（ｆ
図）。

【０００６】前記の導通接続穴１６の電気的な接続信頼
性を良好にするために、導通接続穴１６の穴内に穴埋イ
ンク１７（フィラー入り有機酸変性樹脂）をロールコー
ターにより、前記銅張り積層板１３Ａの表裏両全面にも
塗布し、穴埋インク１７を熱風乾燥する際に導通接続穴
１６の穴コーナー部１６Ｂが薄く被覆され欠落１７Ａす
る図５のためエッチング液に耐えられないことにより、
配線密度の高密度変化への対応が困難という問題点を持
っていた（ｇ図）。

【０００７】また、前記のプリント配線板の製法では、
エッチング工程後に、導通接続穴１６の穴内に穴埋イン
ク１７を苛性ソーダ（ＮａｏＨ）水溶液により剥離する
ために、めっきのない穴である非導通接続穴２０を形成
することができない課題がある（ｇ図）。

【０００８】更に、上記の非導通接続穴２０を得るため
に、２次穴加工を行っているが上記の穴２０位置精度及
び作業効率が悪いため、問題になっている（ｈ図）。

【０００９】そこで、新たに選択的に穴埋を行う製法例
もあるが、治工具及び作業効率が悪いため、コストアッ
プとなっている。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明の目的はこのよう
な従来の欠点を解決した製造方法を提供することにあ
る。従来の穴埋フォトテンティング製法は導通接続穴１
６の穴コーナー部１６Ｂの電気接続の信頼性に課題あ
り、また、エッチング工程後に剥離されているため非導
通接続穴２０が形成できないために、自動穴明機を用い
２次穴加工が必須になっている。

【００１１】しかし、本発明は前記の課題を解決するた
めに、感光性樹脂組成物７を用いることにより、以下の
ように課題を解決できる。本発明は、先ず、貫通穴４の
穴内壁１４Ａ及び表裏の銅箔１両面が電気銅めっき５に
よりなる銅張り積層板３Ａに感光性樹脂組成物７を用い
て、表裏両全面にロールコーターを用い規定塗膜７Ａを
塗布し、併わせて前記の導通接続穴６の穴内壁６Ａにも
充填し、更に、これを乾燥し、感光性樹脂組成物７層上
に回路形成ネガマスクを用いＵＶ露光を行ない、露光部
と未露光部とに焼付する。

【００１２】次いで、現像工程において、露光された感
光性樹脂組成物７は導通接続穴６の穴内壁６Ａを保護
し、未露光部となった感光性組成物７は除去される。

【００１３】最後に、エッチング・剥離工程により、非
導通接続穴１０と配線密度の高密度化ができるプリント
配線板９ができることを特徴とする。

【００１４】従って、本発明の製法は感光性樹脂組成物
７を用いて、非導通接続穴１０を有する高密度回路が形
成できるプリント配線板９を提供するものである。

【００１５】

【発明の実施の形態】本発明の実施例を示す図面に基づ
いて詳細に説明する。図１（ａ）〜（ｆ）は本発明によ
るプリント配線板の実施例を製造工程順に示す断面図で
ある。

【００１６】まず、図１（ａ）に示すように表裏両面に
銅箔１を形成している厚さ約１．０mmは例えば、ガラス
基材にエポキシ樹脂を含浸して積層接着した銅箔からな
る銅張り積層板３である。このような銅張り積層板３と
しては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、アリルフタレ
ート樹脂、ポリイシド樹脂、メラミン樹脂、エポキシ変
成ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等の熱硬化
性樹脂を、ガラス繊維、パルプ、リンター、ナイロン、
ポリエステルなどの有機天然または合成繊維等の絶縁基
板２に含浸させ、加熱加圧した合成樹脂積層板が表裏両
銅箔１からなる銅張り積層板３など挙げられ、本発明は
そのいずれに限定されるものではない。

【００１７】次に、図１（ｂ）に示すように選択的に例
えばφ０．１mmマイクロドリルを使い貫通穴４を穿設
（自動数値制御４軸穴明機・ＮＤ−４Ｋ１８／ＡＢＣ１
０Ｐ．）する。前記の銅張り積層板３に貫通穴４をあけ
る方法は、レーザー光、ドリル、プラズマ、溶融法、プ
レスなど公知の方法を、銅張り積層板３の種類と目的と
する穴径に応じて適用できる。

【００１８】次に、図１（ｃ）に示すように貫通穴４の
穴内壁４Ａ及び表裏両面層に均一な膜厚２０〜２５μｍ
電気銅めっき５を形成する。このようなめっき方法は、
化学めっき法、無電解めっき法、化学めっきと電気銅め
っきの併用法など公知のめっき法が挙げられ、本発明は
そのいずれに限定されるものではない。

【００１９】次に、図１（ｄ）に示すように感光性樹脂
組成物７（希アルカリ現像タイプ液状フォトエッチング
レジスト）を例えばロールコーターにより導通接続穴６
の穴内壁６Ａ及び銅張り積層板３Ａ上全面にも１０〜１
５μｍ膜厚７Ａを形成し、約８０℃、１０〜１５分の予
備乾燥する。このような塗布方法としては、ローラーコ
ート法、ディップコート法、スプレーコート法、スピナ
ーコート法、カーテンコータ法、スクリーン印刷法など
公知の塗布法が挙げられその目的に応じて上記のいずれ
を適用することができる。

【００２０】また、感光性樹脂組成物７の主な成分は、
無機フィラー（タルク）、変性エポキシ樹脂、芳香族炭
化水素、カルビトールアセテナ、アクリル酸エステル、
芳香族カルボニル化合物、フタロシアニンブルー等によ
りなる。

【００２１】更に、図１（ｅ）に示すように上記の塗膜
７Ａ上に回路形成ネガマスクを用い、ＵＶ露光を行い露
光部と未露光部とする。

【００２２】次いで現像で、例えば、露光された感光性
樹脂組成物７は導通接続穴６の穴コーナー部６Ｂを保護
し、未露光部となった感光性樹脂組成物７の塗膜７Ａと
充填７は無水炭酸ソーダ（１wt％−Ｎａ₂Ｃｏ₃）水溶液
で除去される。このような現像方法としては、アルカリ
現像（現像液、１．０wt％、Ｎａ₂Ｃｏ₃水溶液、液温３
０℃以下、スプレー圧０．５〜１．０kg／cm²、現像時
間２０〜４０秒）タイプと溶剤（１，１，１トリクロロ
エタン）タイプなど公知の現像法等が挙げられるが、本
発明ではアルカリ現像タイプが良好である。

【００２３】最後に、図１（ｆ）に示すようにエッチン
グ（塩化第２鉄液、塩化第２銅液）、剥離（苛性ソーダ
水溶液）工程で非導通接続穴１０が形成でき、配線密度
の高いランドレス化、高密度プリント配線板９の製造方
法が得られる。

【００２４】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
感光性樹脂組成物を用い、非導通接続穴または導通接続
穴の穴コーナー部の必須膜厚を保護でき、高密度化が形
成可能な製法のため、以下に記載するような特有な効果
を奏する。

【００２５】（１）本発明によれば、本発明の感光性樹
脂組成物は従来の穴埋フォトテンティング法における導
通接続穴上のドライフィルムの密着不足及び導通接続穴
の穴コーナ部へのエッチング液のしみ込み防止で断線を
なくしたことにより、導通接続穴の穴コーナー部は電気
的に高い接続信頼性が得られ導通断線を防止できた。

【００２６】（２）本発明によれば、従来は回路幅は
０．１mm、間隔は０．１mmであったが、本発明の結果と
して、回路幅は０．０５mm、間隔は０．０５mmと向上
し、ランドレス化が可能となり、産業上寄与する効果は
極めて大きい。

【００２７】（３）本発明によれば、感光性樹脂組成物
を用いた希アルカリ性現像フォトエッチングレジストの
ため製造工程２５％短縮及びコスト低減が可能となり、
また、本発明の製法で容易に非導通接続穴の形成が可能
となった。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）〜（ｆ）は本発明の製造方法を説明する
断面図。

【図２】図１（ｄ）は本発明の感光性樹脂組成物の塗
布、充填要部の断面図。

【図３】（ａ）〜（ｄ）は従来の穴埋フォトテンティン
グ法の断面図。

【図４】（ｅ）〜（ｈ）は従来の穴埋フォトテンティン
グ法の断面図。

【図５】図３（ｄ）は従来製法の穴埋インク被覆欠落部
の要部断面図。

【図６】図４（ｆ）は従来製法の感光層レジスト密着不
充分部の要部断面図。

【図７】従来の製法でエッチング液しみ込み断線の要部
断面図。

【符号の説明】

１…銅箔２…絶縁基板３…銅張り積層板３Ａ…め
っき付銅張り積層板４…貫通穴４Ａ…穴内壁５…電気銅めっき５Ａ…
導体６…導通接続穴６Ａ…穴内壁６Ｂ…穴コーナー部７…感光性樹脂組
成物７Ａ…塗膜８…導体回路９…本発明のプリント配線板１０…非
導通接続穴１１…銅箔１２…絶縁基板１３…銅張り積層板１３Ａ…めっき付銅張り積層板１４…貫通穴１４Ａ
…穴内壁１５…電気銅めっき１５Ａ…導体１６…導通接続穴
１６Ａ…穴内壁１６Ｂ…穴コーナー部１６Ｃ…溶解した穴壁１７…
穴埋インク１７Ａ…インク被覆欠落部１８…ドライフィルム１
８Ａ…感光性レジスト１８Ｂ…保護フィルム１８Ｃ…密着不充分部１９…
導体回路２１…従来のプリント配線板

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】絶縁基板の両面に銅箔を貼り合わせから
なる銅張り積層板を用い、この銅張り積層板に選択的に
貫通穴を穿設する。前記の貫通穴の穴内壁及び表裏両全
面に電気銅めっきで被覆した銅張り積層板に、感光性樹
脂組成物を用い、前記銅張り積層板の表裏両全面に規定
膜厚を塗布し、併わせて、前記の導通接続穴の穴内にも
充填・形成し、露光・現像及びエッチング・剥離により
配線密度を高密度化できることを特徴とするプリント配
線板の製造方法。
【請求項２】請求項１において、感光性樹脂組成物は
希アルカリ現像タイプ、液状フォトエッチングレジスト
であることを特徴とするプリント配線板の製造方法。