JPH0233473U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0233473U JPH0233473U JP11096088U JP11096088U JPH0233473U JP H0233473 U JPH0233473 U JP H0233473U JP 11096088 U JP11096088 U JP 11096088U JP 11096088 U JP11096088 U JP 11096088U JP H0233473 U JPH0233473 U JP H0233473U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- pattern
- rigid
- flexible printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims 3
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 2
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
第１図はこの考案の一実施例を示す正面図、第
２図は第１図の要部の正面図、第３図は第１図の
断面図、第４図はこの考案の他の実施例を示す正
面図、第５図は従来の正面図、第６図は第５図の
要部の正面図、第７図は第５図の断面図である。 １０……リジツドプリント基板、１２，１８…
…接続部、１３……フレキシブルプリント基板、
１６……折り返し部。
２図は第１図の要部の正面図、第３図は第１図の
断面図、第４図はこの考案の他の実施例を示す正
面図、第５図は従来の正面図、第６図は第５図の
要部の正面図、第７図は第５図の断面図である。 １０……リジツドプリント基板、１２，１８…
…接続部、１３……フレキシブルプリント基板、
１６……折り返し部。
Claims (1)
- リジツドな絶縁基板上に導箔を固着して形成さ
れた回路パターンの上面にソルダーレジストを塗
布してなるリジツドプリント基板と、このリジツ
ドプリント基板のパターンの所定箇所をソルダー
レジストを施さずに形成した第１の接続部と、帯
状のフレキジブルな絶縁基板上に導箔を固着して
形成されたパターンの上面にカバーコートを貼着
してなるフレキシブルプリント基板と、このフレ
キシブルプリント基板の少なくとも一端部分にパ
ターンを含めて平面上に折り返した折り返し部と
、この折り返し部の先端のカバーコートを剥がし
て前記パターンを露出して形成した第２の接続部
とからなり、前記第２の接続部を第１の接続部に
半田付けし、前記フレキシブルプリント基板を前
記折り返し部から前記リジツドプリント基板の反
対面に配置してなることを特徴とするフレキシブ
ルプリント基板による接続装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11096088U JPH0233473U (ja) | 1988-08-24 | 1988-08-24 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11096088U JPH0233473U (ja) | 1988-08-24 | 1988-08-24 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0233473U true JPH0233473U (ja) | 1990-03-02 |
Family
ID=31348592
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11096088U Pending JPH0233473U (ja) | 1988-08-24 | 1988-08-24 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0233473U (ja) |
-
1988
- 1988-08-24 JP JP11096088U patent/JPH0233473U/ja active Pending