JPH0236076B2

JPH0236076B2 - Kurosuoobahaisendotainokeiseihoho

Info

Publication number: JPH0236076B2
Application number: JP22596684A
Authority: JP
Inventors: Takashi Saiki; Takanori Murakami
Original assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Current assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Priority date: 1984-10-29
Filing date: 1984-10-29
Publication date: 1990-08-15
Anticipated expiration: 2004-10-29
Also published as: JPS61104693A

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）この発明は、クロスオーバ配線導体の形成方法
に関する。この方法によるときは、上部導体と下
部導体との間に介在させる絶縁被膜に、肉薄の部
分が生じることを防ぐことができる。

（従来の技術）回路基板におけるクロスオーバ配線導体は、従
来第８図及び第９図に示す方法により形成してい
た。まず、回路基板１上に、スクリーン印刷によ
り導体ペーストで所定パターンを印刷し、レベリ
ングした後に乾燥させて焼成する。このようにし
て回路基板１上に下部導体２を形成した後に、上
部導体をクロスオーバさせるべき箇所を含む下部
導体２の上面に、スクリーン印刷により絶縁体ペ
ーストで十分な広さに印刷する。そして、同じく
レベリングした後に乾燥させて焼成すると、絶縁
被膜３が形成される。つぎに、スクリーン印刷に
より導体ペーストで、絶縁被膜３の上面を通過し
て、下部導体２とクロスオーバする所定パターン
を印刷する。レベリングした後に乾燥させて焼成
すると、上部導体４が形成される。以上の手順
で、クロスオーバ配線が形成されるのである。

なお、下部導体２や上部導体４は、エツチング
法等により形成することもある。

（発明が解決しようとする問題点）以上に示した従来のクロスオーバ配線導体の形
成方法には、次のような欠点があつた。

下部導体２の形成が終つた後に、スクリーン印
刷でスキージを、下部導体２と交差する方向（第
８図及び第９図においては左側から右側方向）へ
作動させていつて、絶縁体ペーストで印刷する。
このとき、下部導体２のエツジ部分が段差となつ
ているために、スキージがこの段差に当たつたと
ころで急激に持上げられるが、持上がる部分では
第９図が明示するように、どうしても絶縁体ペー
ストの厚みが薄くなつてしまう。下部導体２のエ
ツジ部分が、スキージで運んできた絶縁体ペース
トを、ナイフエツジの作用をしてこそぎ取つてし
まうからである。このため、他の部分では肉厚が
40〜50μｍあるのに対して、エツジ部分では肉厚
がその半分程度にまでなつてしまう。

したがつて、絶縁被膜３の絶縁抵抗が低くなつ
て、特に耐湿特性が悪いものとなつてしまう。

この欠点を補なうため、絶縁被膜３の厚みを約
２倍の約100μｍに形成することを試みた。この
ようにすると、確かに絶縁不良の原因となる肉薄
部分をなくすことはできるが、こんどは新しい問
題点が生じてしまつた。絶縁被膜３がきわめて肉
の厚いものとなつてエツジ部分で段差が大きくな
るので、その上に上部導体４を形成するための導
体ペーストを、スクリーン印刷により印刷する際
には、絶縁被膜３のエツジ部分で導体パターン
が、部分的又は全体的に切断した印刷となつてし
まうことがあつた。このため、一様に継続した帯
状のパターンとならず、上部導体４の形成が不可
能になつてしまうおそれがあつた。さらに、後工
程で抵抗ペーストを印刷する際に、絶縁被膜３の
周囲で、抵抗膜が厚くなり、抵抗値が低くなつた
り、抵抗膜がかすれてしまい抵抗体の形成が不可
能になつてしまつたりするおそれもあつた。した
がつて、絶縁被膜３の厚みを厚くする方法は、採
用することができない。

この発明は、従来のクロスオーバ配線導体の形
成方法がもつ前記欠点を取り除いた、形成方法を
提供することを目的とする。

（問題点を解決するための手段）その目的を達成させるために、この発明に係る
クロスオーバ配線導体の形成方法は、次の各工程
からなるものとした。

(a) 回路基板１０上に下部導体１１を形成しなが
ら、下部導体１１の一側に突出した状態で、下
部導体１１とほぼ同じ厚さをしたダミーパター
ン１２を形成する第１工程（なお、このダミー
パターン１２は、下部導体１１を形成するとき
同時に形成してもよいし、下部導体１１を形成
する前又は後に形成してもよい。） (b) スクリーン印刷でのスキージを、前記ダミー
パターン１２が形成されている側から作動させ
ていつて、絶縁体ペーストで前記下部導体１１
の一部の上面を含む所定パターンに印刷し、レ
ベリングをした後に乾燥させて焼成し、絶縁被
膜１３を形成する第２工程。

(c) 前記下部導体１１にクロスオーバする位置関
係で、前記絶縁被膜１３の上面を通過する上部
導体１４を形成する第３工程。

（実施例）第１実施例この発明の第１実施例を、第１図、第２図及び
第３図を参照しながら説明する。第２図及び第３
図は、それぞれ第１図の−断面図及び−
断面図である。

１０は回路基板を示している。この回路基板１
０上に、まず従来法と同じスクリーン印刷法、エ
ツチング法等により下部導体１１を形成する。そ
して、このとき同時に、下部導体１１の一側に突
出させた状態で、下部導体１１とほぼ同じ厚さを
したダミーパターン１２を形成する。つぎに、ス
クリーン印刷により絶縁体ペーストで下部導体１
１の一部の上面を含む所定パターンを印刷するも
のであるが、このときスキージはダミーパターン
１２を形成した側から移動させてきて印刷する。
また、そのダミーパターン１２が、所定パターン
内の片寄つた位置に位置するように印刷する。そ
して、印刷が終つたら、レベリングした後に乾燥
させて焼成すると、絶縁被膜１３が形成される。

つぎに、スクリーン印刷により導体ペースト
で、絶縁被膜１３の上面を通過して下部導体１１
とクロスオーバする位置に、所定パターンを印刷
する。レベリングした後に乾燥させて焼成する
と、上部導体１４が形成される。

以上の方法によつて絶縁体ペーストで絶縁被膜
１３の所定パターンを印刷する際は、第１図の
−断面図である第２図がはつきり示すように、
スキージがダミーパターン１２のエツジ部分で持
上げられるところで、絶縁体ペーストの厚みが薄
くなつている。ところが、スキージがダミーパタ
ーン１２に乗り上げた後は、そのままの所定の高
さを維持したままで移行し、下部導体１１のエツ
ジ部分もその高さのままで通過する。したがつ
て、下部導体１１のエツジ部分で絶縁被膜１３の
厚みが薄くなることはなく、この点については第
１図の−断面図である第３図がはつきり示し
ている。

つぎに、ダミーパターン１２をどのような位置
にどのような大きさで形成することが望ましいか
につき、いろいろとテストして分かつた点を述べ
る。

まず、下部導体１１及び上部導体１４は、それ
ぞれ幅0.5mm、厚さ10〜15μｍとし、絶縁被膜１３
の厚さを40〜50μｍとした。そして、上部導体１
４とダミーパターン１２との間の間隔は、0.1〜
20mmとすることができるが、２mm前後がもつとも
好ましいことが分かつた。ダミーパターン１２の
長さは、0.3mm以上必要なことも分かつた。

つぎに、従来法により得た試料1000個と、第１
実施例の方法により得た試料1000個とで、耐湿試
験を行なつた結果を、第４図により説明する。

両者についてそれぞれ、温度65℃、湿度95％
で、電極間に直流10Vの印加を30分間行ない、次
に90分間印加しない状態をサイクルとして、継続
印加しながら耐湿試験をした。抵抗値が10³MΩ
未満になつたものを不良品と判定した。1000時間
後で、従来法によつた場合の不良品が0.8％であ
つたのに対して、第１実施例の方法によつた場合
の不良品は、わずかか0.1％であつた。

第２実施例この発明の第２実施例を、第５図を参照しなが
ら説明する。

第１実施例では、ダミーパターン１２は、下部
導体１１を形成するとき同時に、下部導体１１と
同じ材料で形成した。第２実施例のダミーパター
ン１２は、下部導体１１を形成した後で、下部導
体１１とは異なる材料、たとえば絶縁被膜１３と
同じ材料で形成している。なお、このダミーパタ
ーン１２は、下部導体１１の形成前に形成しても
よい。

なお、このダミーパターン１２は、下部導体１
１と密着させて形成しているが、部分的に重ね合
わせて形成してもよい。また、ごくわずかの間隔
をあけながら形成することも可能である。

第３実施例この発明の第３実施例を、第６図を参照しなが
ら説明する。

第１実施例及び第２実施例では、ダミーパター
ン１２を１個だけ形成しているが、第３実施例で
は上部導体１４をはさみながら左右に２個形成し
ている。しかも、絶縁被膜１３を外した位置に形
成している。なお、第６図中、１５は回路導体を
示しており、１６は電極を示している。

第４実施例この発明の第４実施例を、第７図を参照しなが
ら説明する。

第４実施例では、Ｌ字状に折れ曲がつた２つ
（内側と外側）の下部導体１１，１１を、１つの
広い絶縁被膜１３で被覆している。そして、それ
ぞれの下部導体１１，１１に、スキージの移動方
向でみて上流側にそれぞれダミーパターン１２，
１２を形成している。なお、２つのダミーパター
ン１２，１２のうち外側の下部導体１１のダミー
パターン１２の先端は、絶縁被膜１３の領域外に
突出した状態としている。

第７図中、２つの上部導体１４，１４の各左端
に形成しているのは、それぞれ電極１６，１６で
ある（発明の効果）この発明は、以下のようなすぐれた効果を奏す
る。

この発明に係るクロスオーバ配線導体の形成方
法によるときは、まず、回路基板１０上に下部導
体１１を形成すると同時に、あるいは下部導体１
１を形成する前又は後に、下部導体１１の一側に
突出した状態で、下部導体１１とほぼ同じ厚さを
したダミーパターン１２を形成する。つぎに、ス
クリーン印刷により絶縁被膜１３を形成するため
の所定パターンを印刷するのであるが、このとき
スキージはダミーパターン１２が形成されている
側から作動させていつて、絶縁体ペーストで印刷
する。スキージは、まずダミーパターン１２に当
つて持上げられ、持上げられた状態のままで下部
導体１１のエツジ部分を通過する。したがつて、
そのエツジ部分の位置で絶縁体ペーストの厚みが
薄くなることはない。このため、下部導体１１と
上部導体１４とがクロスオーバする部分で、絶縁
被膜１３に肉薄の部分が生じることはなく、絶縁
抵抗が劣化することを最大限におさえて、信頼性
の高い厚膜配線回路基板を提供することができる
のである。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の第１実施例を示す平面図、
第２図及び第３図はそれぞれ第１図の−断面
図及び−断面図、第４図は耐湿試験の結果を
示す表、第５図、第６図及び第７図はそれぞれこ
の発明の第２実施例、第３実施例及び第４実施例
を示す平面図、第８図は従来例を示す平面図、第
９図は第８図の−断面図である。１０……回路基板、１１……下部導体、１２…
…ダミーパターン、１３……絶縁被膜、１４……
上部導体。

Claims

【特許請求の範囲】１次の各工程の結合からなる、クロスオーバ配
線導体の形成方法。 (a) 回路基板１０上に下部導体１１を形成すると
同時に、あるいは下部導体１１を形成する前又
は後に、前記下部導体１１の一側に突出した状
態で、下部導体１１とほぼ同じ厚さをしたダミ
ーパターン１２を形成する第１工程。 (b) スクリーン印刷でのスキージを、前記ダミー
パターン１２が形成されている側から作動させ
ていつて、絶縁体ペーストで前記下部導体１１
の一部の上面を含む所定パターンに印刷し、レ
ベリングをした後に乾燥させて焼成し、絶縁被
膜１３を形成する第２工程。 (c) 前記下部導体１１にクロスオーバする位置関
係で、前記絶縁被膜１３の上面を通過する上部
導体１４を形成する第３工程。