JPS6218073Y2 - - Google Patents

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JPS6218073Y2
JPS6218073Y2 JP1978021916U JP2191678U JPS6218073Y2 JP S6218073 Y2 JPS6218073 Y2 JP S6218073Y2 JP 1978021916 U JP1978021916 U JP 1978021916U JP 2191678 U JP2191678 U JP 2191678U JP S6218073 Y2 JPS6218073 Y2 JP S6218073Y2
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JP
Japan
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dielectric
connection points
notch
lower electrodes
lower electrode
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JP1978021916U
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JPS54125451U (ja
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  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は厚膜印刷回路、詳述するなら下部電極
と誘電体上に形成した上部電極との接続箇所を複
数個近接配置する、例えばクロスオーバ構造等の
厚膜印刷回路の接続構造に関する。
厚膜印刷回路においては、基板の実装密度の向
上に伴ない塔載部品間の配線が非常に近接し、従
つて各配線パターン間の接続箇所も隣接且つ接近
させて集積度を向上させている。しかも厚膜印刷
回路においては、多くのクロスオーバを用いて各
配線パターン間の接続を行なつており、このクロ
スオーバによる各接続箇所も、パターン処理の便
宜を計るためと集積度を向上させるため多数個接
近させて並設される。
従来のこの種クロスオーバ構造は第1図示のよ
うに、絶縁基板1上に形成された第1の下部電極
10…に誘電体11を形成し、この誘電体11上
に形成した上部電極12…により、誘電体11を
挾んで対向した第2の下部電極13…、13…を
それぞれ接続している。しかるに、この構成にお
いては、上記上部電極12…と第2の下部電極1
3…との接続箇所を誘電体11の辺部に近接した
場所で同一直線上に配設しているため、誘電体1
1上にスクリーン印刷等で導電ペーストを塗付し
て上部電極12を形成する際に、導電ペーストが
誘電体11の近傍でダレ広がり、隣接した接続箇
所同志が異常に接近してしまい、時として短絡を
してしまうという欠点があつた。
これは、誘電体11の厚みのため、誘電体11
の辺部で段差を生じ、スキージにより塗付される
導電ペーストが誘電体11の辺部でダレ広がるこ
とに起因するもので、誘電体11の厚みが大きい
程この傾向が大きいものであつた。
本考案は、上記の欠点を、簡易なパターン変更
で解消したもので、以下本考案を第2図〜第5図
に示した1実施例に従つて説明する。
図において、1はセラミツク基板等の絶縁基
板、第2,3図で右上りのハツチングを施こした
のは、絶縁基板1上にスクリーン印刷等で導電ベ
ーストを塗付して形成された下部電極で、説明の
便宜上、第1の下部電極2a,2b…と第2の下
部電極3a,3b…とに分けて番号を付すが、同
一工程で形成されるものである。
4は、上記第1の下部電極2a,2b…の一部
を覆うように形成された誘電体で、下部電極形成
後、誘電体ペーストを塗付して形成され、第3図
から明らかなように、その中央部に窓5…を形成
して第1の下部電極2b,2c,2d,2eを露
出させてあると共に、その一方の辺部(誘電体4
における第2の下部電極3a,3b…側の辺部)
に大小の突部6…を形成することにより切欠き7
…を設けてある。
そして、この切欠き7…内には、その端部(接
続用の端部)3a−1,3b−1を千鳥状にずら
せて配置した第2の下部電極3a,3b…のう
ち、1つおきの端部3a−1,3c−1,3e−
1が位置づけられている。
8…は前記誘電体4上に形成された上部電極
で、誘電体4上をクロスオーバして所定の第1の
下部電極2a,2b…と第2の下部電極3a,3
b…とをそれぞれ接続するよう、スクリーン印刷
で導電体ペーストを塗付して形成される。この
際、第1と第2の下部電極との各接続箇所のう
ち、1つおきの接続箇所が前記誘電体4の切欠き
7・・内に位置しているので、誘電体4の辺端で
導電ペーストがダレ広がつても、切欠き4…外部
まで広がる恐れはなく(第4,5図参照)、且
つ、接続箇所が千鳥状に配置されていることと相
俟つて、隣接する接続箇所間の距離を必要・十分
とれるように成つている。
叙上のように本考案によれば、誘電体の辺部に
切欠きを設け、この切欠き内に、上部電極と下部
電極の接続箇所のうち、隣接する接続箇所のうち
どちらか一方を位置させた構成なので、上部電極
形成時に導電ペーストが誘電体の辺端でダレ広が
つても、導電ペーストの切欠き外に広がる恐れが
なく、従つて隣接した接続箇所間の間隔を必要・
十分にとり得、隣接した接続点の異常近接或いは
短絡と言つた好ましからざる事態を防止出来る。
また、これを実現するための構成も誘電体のパタ
ーンと下部電極の一部のパターン変更に留まり、
異常接近を避けるための配線パターンの粗大化も
しくは接続点の分散化と言つた基板の実装密度を
劣下させる手段を抗じる必要は全くなく、従つて
配線パターンの集積度を損うことはない。総じ
て、簡易な構造で、配線パターンの高密度化を計
り得て、この種厚膜印刷回路にあつてはその実用
的価値は多大である。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来例を示す平面図、第2図〜第5図
は本考案の1実施例に係る厚膜印刷回路を示し、
第2図は平面図、第3図は下部電極上に形成した
誘電体を示す平面図、第4図は要部断正面図、第
5図は要部断側面図である。 1……絶縁基板、2a,2b……第1の下部電
極、3a,3b……第2の下部電極、4……誘電
体、6……突部、7……切欠き、8……上部電
極。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 絶縁基板上に誘電体を形成して、該誘電体上に
    印刷した上部電極と誘電体で覆われていない下部
    電極とを誘電体の近傍で接続する構成において、
    前記誘電体にはその辺部に複数の突部を形成する
    ことによつて該突部間に切欠きを形成すると共
    に、前記上部電極と下部電極との接続箇所を複数
    個近接させて配置し、近接する接続箇所の一方を
    前記切欠き内に配置し、隣接する接続箇所の他方
    を前記突部先端に配置して接続箇所を千鳥状に配
    設したことを特徴とする厚膜印刷回路。
JP1978021916U 1978-02-22 1978-02-22 Expired JPS6218073Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1978021916U JPS6218073Y2 (ja) 1978-02-22 1978-02-22

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1978021916U JPS6218073Y2 (ja) 1978-02-22 1978-02-22

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS54125451U JPS54125451U (ja) 1979-09-01
JPS6218073Y2 true JPS6218073Y2 (ja) 1987-05-09

Family

ID=28855699

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1978021916U Expired JPS6218073Y2 (ja) 1978-02-22 1978-02-22

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JP (1) JPS6218073Y2 (ja)

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5623879Y2 (ja) * 1974-11-08 1981-06-04
JPS5613035A (en) * 1979-07-14 1981-02-07 Shinshin Sangyo Kk Production of odor adsorbent

Also Published As

Publication number Publication date
JPS54125451U (ja) 1979-09-01

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