JPH0237563Y2

JPH0237563Y2 -

Info

Publication number: JPH0237563Y2
Application number: JP1983131703U
Authority: JP
Priority date: 1983-08-27
Filing date: 1983-08-27
Publication date: 1990-10-11
Also published as: JPS6041249U

Description

【考案の詳細な説明】本考案は、サーマルヘツドに関し、詳言すれば
金属板の片面または両面に無機薄膜を形成し、金
属板の片面に突出部を設けてこの突出部に発熱部
を備えるサーマルヘツドに関するものである。

従来、この種のサーマルヘツドは、第１図Ａ，
Ｂおよび第２図Ａ，Ｂに示すごとく、一般にはア
ルミナ基板１の片面に全面グレーズ皮膜２〔第１
図Ｂ参照〕または部分グレーズ皮膜６（第２図参
照）を形成し、この表面に発熱体となる抵抗体ド
ツト群３−１〜３−ｎ、共通電極４および個別電
極群５−１〜５−ｎが形成されている。しかしな
がら、このようにして形成された構造を有するサ
ーマルヘツドにおいては、基板の熱伝導率が約
0.1J／cm・Ｓ・Ｋ（300℃）と小さいため、高速サ
ーマルプリンタに適用した時、発熱体で発生した
熱がグレーズ内にこもり気味となり、サーマル紙
の印字に「にじみ」が発生して不鮮明となり、ま
たコスト的にも高いという欠点を有している。

本考案は、上記従来技術の欠点に鑑みてなされ
たもので、その目的とするところは、基板の反り
を抑えながら充分な熱放散効果を得られて安定し
た印字品質を得ることができるサーマルヘツドを
提供することにある。

この目的を達成するため、本考案は、金属板か
らなる基板の表面側に突出部を設け、少なくとも
その突出部を覆うように表面側にグレーズ皮膜を
形成し、このグレーズ皮膜を介して前記突出部の
上に発熱抵抗体を設けるとともに、前記グレーズ
皮膜を前記基板の裏面側に部分的に形成したこと
を特徴とするものである。

以下、本考案の実施例を第３図ないし第６図を
参照して説明する。第３図および第４図に示す如
く、基板として金属板７を用い、それの所定位置
に発熱抵抗層を形成するに適した大きさの突出部
８をボンチ９によつて形成する。金属板７として
アルミニウム、銅、鉄などが用いられ、それらの
300℃における熱伝導率はそれぞれ2.3J／cm・
Ｓ・Ｋ，3.8J／cm・Ｓ・Ｋ、0.6J／cm・Ｓ・Ｋで
ある。

金属板７の突出部８の表面には部分的にまたは
全面的にガラスやホーローなどからなるグレーズ
皮膜１０が形成される。更にその表面に第５図お
よび第６図に示すごとく、発熱体となる抵抗体群
１１−１〜１１−ｎ、共通電極１２、および個別
電極１３−１〜１３−ｎが設けられる。さらにこ
れらの表面に保護層１４（第６図参照）を施して
サーマルヘツドが構成される。

次に本考案の具体的な実施例について説明す
る。

実施例１第３図および第４図において、アルミニウムか
らなる金属板７の裏面よりボンチ９で加圧してそ
の表面に突出部８を設ける。これより別に、アル
ミニウムの融点（600℃）より低い温度で軟化ま
たは溶融するガラスフリツト（例えばコーニング
ガラス社製＃7570、軟化温度440℃）をエチルセ
ルローセと高沸点有機溶媒で混練して塗料を作
る。これをスクリーン印刷、デイツピング、スプ
レー等により前記金属板７の表面に塗布し、乾燥
後酸化雰囲気中で500℃で焼成して均一なグレー
ズ皮膜１０を形成する。更にその表面に第５図に
示すごとく、突出部８上にTaNやNi−Crなどか
らなる抵抗体群１１−１〜１１−ｎを、また平面
部にAl、Au等からなる共通電極１２および個別
電極群１３−１〜１３−ｎをスパツタリング法、
蒸着法による成膜技術とフオトエツチング法によ
るパターン形成技術を使つて形成した後、Ta₂O₅
系等からなる保護層１４をスパツタリング法で形
成した。金属板７の片面のみにグレーズ皮膜２０
を形成したとき、金属板７が反るために裏面にも
グレーズ皮膜１０と同じ無機質皮膜を形成した。
この場合に、裏面全体を無機質皮膜で被覆すると
放熱が遅くなるので、部分的に皮膜を形成した。
このサーマルヘツドは高速サーマルプリンタに用
いた試験において良好な印字状態を示した。

実施例２金属板７として実施例１のアルミニウムに代え
て銅板が用いられる。第３図および第４図に示す
ごとく、突出部８側の表面に、銅の融点（1080
℃）より低い温度で軟化または溶融するガラスフ
リツト（例えばコーニングガラス社製No.9010、軟
化温度650℃）を用いて実施例１と同様にグレー
ズ皮膜１０を形成した。このように製作されたサ
ーマルヘツドは実施例１と同様に良好な印字状態
を示した。

実施例３金属板７として実施例１のアルミニウムに代え
て鉄板が用いられる。鉄の融点（1530℃）より低
い温度で軟化または溶融するガラスフリツト（例
えばフーニングガラス社製＃8160、軟化温度630
℃等）を用いて実施例１と同様にグレーズ皮膜１
０を形成した。このようにして製作されたサーマ
ルヘツドは実施例１と同様に良好な結果を示し
た。

実施例４実施例１，３において使用したガラスフリツト
の代りにホーローフリツトを使用した。この場合
に、ホーローフリツトとしては日本フエロー(株)社
製のものを使用し、アルミニウム板の場合には
＃AL−80フリツトを、一般鋼板の場合には
＃2024〜2225を使用した。このようにして形成さ
れた基板を有するサーマルヘツドも同様に良好な
結果が得られた。

実施例５実施例１〜４においては金属板７の状態で予め
ボンチ９でプレス成形して突出部８を設けた後、
ガラスまたはホーローなどからなるグレーズ皮膜
１０を形成したが、逆にプレス成形の前にガラス
またはホーロー等からなるグレーズ皮膜１０を形
成した後、軟化温度付近でボンチ９によりプレス
して突出部８を設ける。この場合、金属板７はガ
ラスまたはホーローの軟化温度に加熱されるの
で、アニール状態となり幾分軟化されてボンチ９
による加圧成形がし易くなる。

実施例６前記実施例５において、プレス成形前にガラス
またはホーロー等のフリツト層を金属板７の表面
に形成し、その後ボンチ９によつて突出部８を設
け、しかるのちフリツト層の軟化点温度で溶融せ
しめてグレーズ皮膜１０とする。

記記実施例にあつては、基板として熱伝導率の
良いアルミニウム、銅、鉄板等の金属板を用いた
ので、発熱抵抗体で発生した熱を有効に放熱し、
熱のこもりを防ぐことができるため、サーマル紙
の印字に「いじみ」が発生せず鮮明な印字ができ
る。

また、基板の材質を金属板に変更したことによ
り、安価でしかも突出部の形成が容易となる。さ
らに、突出部の形成により、サーマルプリンタと
サーマル紙との接触面積が少なくなり、紙送り特
性が良好になる。また、サーマルプリンタの突出
部以外の平面部はサーマル紙と若干離れるため、
これによつても熱のこもりがなくなり、印字品質
の向上が図れる。

また、グレーズ皮膜が基板の両面に形成されて
いるので、基板が反ることがないことから安定し
た印字品質を得ることができ、かつ、基板の裏面
側のグレーズ皮膜を部分的に形成しているので、
放熱効果をさらに高めることができる。つまり、
基板の反りを抑えながら放熱効果も得られるもの
である。

本考案によれば、基板の反りを抑えながら充分
な熱放散効果を得られ、安定した印字品質を得る
ことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図Ａ，Ｂは従来のサーマルヘツドを説明す
る平面図および断面図、第２図Ａ，Ｂは同様に従
来のサーマルヘツドを説明する平面図および断面
図、第３図および第４図は本考案によるサーマル
ヘツドの基板の一部を示す平面図および断面図、
第５図および第６図は第３図および第４図の基板
を用いたサーマルヘツドの一部を示す平面図およ
び断面図である。７……金属板、８……突出部、１０……グレー
ズ皮膜、１１−１〜１１−ｎ……発熱体ドツト
群、１２……共通電極、１３−１〜１３−ｎ……
個別電極。

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

金属板からなる基板の表面側に突出部を設け、
少なくともその突出部を覆うように表面側にグレ
ーズ皮膜を形成し、このグレーズ皮膜を介して前
記突出部の上に発熱抵抗体を設けるとともに、前
記グレーズ皮膜を前記基板の裏面側に部分的に形
成したことを特徴とするサーマルヘツド。