JPH0124076B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0124076B2 JPH0124076B2 JP58174313A JP17431383A JPH0124076B2 JP H0124076 B2 JPH0124076 B2 JP H0124076B2 JP 58174313 A JP58174313 A JP 58174313A JP 17431383 A JP17431383 A JP 17431383A JP H0124076 B2 JPH0124076 B2 JP H0124076B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- glaze
- layer
- substrate
- thermal head
- thermal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
Landscapes
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、感熱記録あるいは熱転写記録に用い
られるサーマルヘツドに関するものである。
られるサーマルヘツドに関するものである。
第１図は従来のサーマルヘツドの断面図であ
る。アルミナなどの絶縁性基板１の全面にグレー
ズ層２が形成され、その上にドツト状の発熱抵抗
体３、導体４及びオーバーコート層５が順次形成
される。グレーズ層２は、発熱抵抗体３で発生し
た熱を蓄え、感熱紙の発色に必要な温度を得る目
的で使用される。
る。アルミナなどの絶縁性基板１の全面にグレー
ズ層２が形成され、その上にドツト状の発熱抵抗
体３、導体４及びオーバーコート層５が順次形成
される。グレーズ層２は、発熱抵抗体３で発生し
た熱を蓄え、感熱紙の発色に必要な温度を得る目
的で使用される。
ところが、第１図のような絶縁性基板１の全面
にグレーズ層２が形成されると、発熱抵抗体３で
発生した熱がグレーズ層２の広い範囲にわたつて
蓄えられるため、発熱抵抗体３の発熱が終了して
絶縁基板１が冷えるのに時間がかかる。これは熱
応答性の低下として現われ、特に高速度で印字す
る場合には、印字文字が次第に濃くなり、ついに
は白抜けや尾引き等を生じ印字品質の低下を招
く。
にグレーズ層２が形成されると、発熱抵抗体３で
発生した熱がグレーズ層２の広い範囲にわたつて
蓄えられるため、発熱抵抗体３の発熱が終了して
絶縁基板１が冷えるのに時間がかかる。これは熱
応答性の低下として現われ、特に高速度で印字す
る場合には、印字文字が次第に濃くなり、ついに
は白抜けや尾引き等を生じ印字品質の低下を招
く。
そこで第２図に示すように、発熱抵抗体３の付
近だけにグレーズ層２を設けた、所謂部分グレー
ズ基板が使用され、前述の問題解決が図られてい
る。
近だけにグレーズ層２を設けた、所謂部分グレー
ズ基板が使用され、前述の問題解決が図られてい
る。
しかしながら、部分グレーズ基板は全面グレー
ズ基板に比べ生産コストが高価になる。またグレ
ーズ層２の幅ｗ及び厚みｈを常に一定にすること
は難しく、これらの寸法のバラツキがサーマルヘ
ツドの熱特性等に重大な影響を及ぼすことにな
り、品質の点で問題がある。
ズ基板に比べ生産コストが高価になる。またグレ
ーズ層２の幅ｗ及び厚みｈを常に一定にすること
は難しく、これらの寸法のバラツキがサーマルヘ
ツドの熱特性等に重大な影響を及ぼすことにな
り、品質の点で問題がある。
本発明は以上のような部分グレーズ基板の難点
を解消するためになされたもので、比較的安価で
熱応答性が良く、しかも熱特性のバラツキが小さ
いサーマルヘツドを提供することにある。
を解消するためになされたもので、比較的安価で
熱応答性が良く、しかも熱特性のバラツキが小さ
いサーマルヘツドを提供することにある。
以下図面に従つて本発明の実施例を説明する。
第３図は、本発明の実施例に係るサーマルヘツ
ドの断面図である。基板としては通常の全面グレ
ーズ基板が用いられる。この基板のグレーズ層２
において発熱抵抗体３が形成される付近のみが突
出するように、その他のグレーズ部をフオト・エ
ツチング技術を用いて部分的に除去する。次に、
このエツチングによつて陥没したグレーズ部には
蒸着等で熱伝導層、例えば金属層６を形成し、さ
らにこの上をグレーズ突出部２ａも含めて薄い絶
縁層７でおおう。このようにして出来た基板上に
従来と同様の方法を用いて発熱抵抗体３、導体
４、オーバーコート層５が順次形成されてサーマ
ルヘツドが構成される。
ドの断面図である。基板としては通常の全面グレ
ーズ基板が用いられる。この基板のグレーズ層２
において発熱抵抗体３が形成される付近のみが突
出するように、その他のグレーズ部をフオト・エ
ツチング技術を用いて部分的に除去する。次に、
このエツチングによつて陥没したグレーズ部には
蒸着等で熱伝導層、例えば金属層６を形成し、さ
らにこの上をグレーズ突出部２ａも含めて薄い絶
縁層７でおおう。このようにして出来た基板上に
従来と同様の方法を用いて発熱抵抗体３、導体
４、オーバーコート層５が順次形成されてサーマ
ルヘツドが構成される。
この実施例においては、グレーズ部のエツチン
グ深さを30μmとし、この陥没したグレーズ部に
DC・マグネトロン・スパツタリング法で10μmの
厚みのCu層を形成して金属層６とした。次にこ
の上をグレーズ突出部２ａも含めて約5000Åの厚
みのTa2O5膜でおおい、絶縁層７とし、発熱抵抗
体３としてTa2N膜を、導体４としてNi―Cr／
Au2層膜を、オーバーコート層５としてはSiO2／
Ta2O52層膜を形成してサーマルヘツドを構成し
た。
グ深さを30μmとし、この陥没したグレーズ部に
DC・マグネトロン・スパツタリング法で10μmの
厚みのCu層を形成して金属層６とした。次にこ
の上をグレーズ突出部２ａも含めて約5000Åの厚
みのTa2O5膜でおおい、絶縁層７とし、発熱抵抗
体３としてTa2N膜を、導体４としてNi―Cr／
Au2層膜を、オーバーコート層５としてはSiO2／
Ta2O52層膜を形成してサーマルヘツドを構成し
た。
以上説明したように、本発明によれば、熱伝導
層を形成したことにより、発熱抵抗体の発熱終了
後の基板冷却が速かに行なわれるから、優れた熱
応答性を有するサーマルヘツドが提供できる。し
かも、実施例のように全面グレーズ基板を加工す
る方法をとれば、部分グレーズ基板より安価であ
り、部分グレーズ基板で問題となつているグレー
ズ層の幅及び厚みも、フオトエツチングを用いて
グレーズ突出部を形成すれば量産時のバラツキが
小さく、サーマルヘツドの熱特性も安定する。
層を形成したことにより、発熱抵抗体の発熱終了
後の基板冷却が速かに行なわれるから、優れた熱
応答性を有するサーマルヘツドが提供できる。し
かも、実施例のように全面グレーズ基板を加工す
る方法をとれば、部分グレーズ基板より安価であ
り、部分グレーズ基板で問題となつているグレー
ズ層の幅及び厚みも、フオトエツチングを用いて
グレーズ突出部を形成すれば量産時のバラツキが
小さく、サーマルヘツドの熱特性も安定する。
第１図は全面グレーズ基板を用いた従来のサー
マルヘツドの断面図、第２図は部分グレーズ基板
を用いた従来のサーマルヘツドの断面図、第３図
は本発明の実施例により構成されたサーマルヘツ
ドの断面図である。 １……絶縁基板、２……グレーズ層、２ａ……
グレーズ突出部、３……発熱抵抗体、４……導
体、５……オーバーコート層、６……金属層、７
……絶縁層。
マルヘツドの断面図、第２図は部分グレーズ基板
を用いた従来のサーマルヘツドの断面図、第３図
は本発明の実施例により構成されたサーマルヘツ
ドの断面図である。 １……絶縁基板、２……グレーズ層、２ａ……
グレーズ突出部、３……発熱抵抗体、４……導
体、５……オーバーコート層、６……金属層、７
……絶縁層。
Claims (1)
- １ 基板と、該基板上に形成され、グレーズ突出
部を設けたグレーズ層と、該グレーズ層上に前記
グレーズ突出部を覆わないように形成した熱伝導
層と、少なくとも前記熱伝導層を覆うように形成
した絶縁層と、該絶縁層上に形成した導体と、該
導体により接続され、前記グレーズ突出部上に形
成した発熱抵抗体とを備えたことを特徴とするサ
ーマルヘツド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58174313A JPS6067173A (ja) | 1983-09-22 | 1983-09-22 | サ−マルヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58174313A JPS6067173A (ja) | 1983-09-22 | 1983-09-22 | サ−マルヘツド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6067173A JPS6067173A (ja) | 1985-04-17 |
| JPH0124076B2 true JPH0124076B2 (ja) | 1989-05-10 |
Family
ID=15976464
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58174313A Granted JPS6067173A (ja) | 1983-09-22 | 1983-09-22 | サ−マルヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6067173A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62153179A (ja) * | 1985-12-25 | 1987-07-08 | 日立化成工業株式会社 | 感熱ヘツド用グレ−ズドセラミツク基板の製造法 |
| JP4276212B2 (ja) * | 2005-06-13 | 2009-06-10 | ローム株式会社 | サーマルプリントヘッド |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5737467B2 (ja) * | 1973-02-05 | 1982-08-10 | ||
| JPS5151339A (ja) * | 1974-10-31 | 1976-05-06 | Tokyo Shibaura Electric Co | |
| JPS55154189A (en) * | 1979-05-18 | 1980-12-01 | Mitsubishi Electric Corp | Heat-sensitive head |
-
1983
- 1983-09-22 JP JP58174313A patent/JPS6067173A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6067173A (ja) | 1985-04-17 |
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