JPH0238762U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0238762U JPH0238762U JP11892288U JP11892288U JPH0238762U JP H0238762 U JPH0238762 U JP H0238762U JP 11892288 U JP11892288 U JP 11892288U JP 11892288 U JP11892288 U JP 11892288U JP H0238762 U JPH0238762 U JP H0238762U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- shield plate
- circuit board
- printed circuit
- leg
- tip
- Prior art date
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- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
第１図は本考案の実施例におけるシールド構造
を示す図、第２図は従来におけるシールド構造を
示す図である。 １：プリント基板、３：シールド板、６：半田
、７：電解コンデンサ、７ａ：脚部。
を示す図、第２図は従来におけるシールド構造を
示す図である。 １：プリント基板、３：シールド板、６：半田
、７：電解コンデンサ、７ａ：脚部。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 プリント基板にシールド板を取付け、このシー
ルド板を上記プリント基板に形成した配線回路パ
ターン中のアースパターンに電気的に接続するも
のにおいて、 上記シールド板に貫通孔を設け、 この貫通孔に、上記プリント基板上に設けた部
品の脚部先端を挿入し、 この脚部先端をシールド板に半田付けして該シ
ールド板を上記部品の脚部を介し上記アースパタ
ーンに電気的に接続したことを特徴とするプリン
ト基板におけるシールド構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11892288U JPH0238762U (ja) | 1988-09-08 | 1988-09-08 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11892288U JPH0238762U (ja) | 1988-09-08 | 1988-09-08 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0238762U true JPH0238762U (ja) | 1990-03-15 |
Family
ID=31363700
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11892288U Pending JPH0238762U (ja) | 1988-09-08 | 1988-09-08 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0238762U (ja) |
-
1988
- 1988-09-08 JP JP11892288U patent/JPH0238762U/ja active Pending