JPH0240212B2 - Chitsupugatakotaidenkaikondensanoseizohoho - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の技術分野］ 本発明はチツプ型固体電解コンデンサの製造方
法、特に防湿下処理およびリードフレーム接続手
段の改良に関する。

［発明の技術的背景とその問題点］ 一般にチツプ型固体電解コンデンサは、たとえ
ば第６図に示すように弁作用金属粉末に陽極線２
１を一体に埋め込み焼結し、しかるのち公知の工
程を経て形成してなるコンデンサ素子２２の前記
陽極線２１およびコンデンサ素子２２の外表面を
構成する陰極導電層のそれぞれにリードフレーム
２３を接続しトランスフアーモールドによつて外
装２４を施しコンデンサ本体２５と、しかるのち
前記リードフレーム２３を前記コンデンサ本体２
５の両側面２６および底面２７に沿つて折曲げて
なるものである。しかしてこのように構成してな
るチツプ型固体電解コンデンサの外装厚みｔ部分
は一般に0.3〜0.5mmときわめて薄いものであるた
め耐湿特性の向上を目的としてアンダーコートを
することも試みられているが対象物が小さいうえ
にリードフレーム２３が板状であり、しかもリー
ドフレーム２３を反対方向に導出したものである
ため精度のよいアンダーコート付着作業を行うこ
とは困難であつた。すなわちコンデンサ素子２１
部分のみをアンダーコート塗料液に浸漬してアン
ダーコート塗膜形成を行うことは不可能であり、
アンダーコートをする場合はハケ塗りによらなけ
ればならず、作業性に問題があることはもとよ
り、アンダーコート材が塗料状のものであるため
第７図に示すように流動しリードフレーム２８の
不必要な部分にまでアンダーコート塗膜２９が付
着したり、付着厚みが不均一になつたりして外装
３０表面から露出する状態になつたり不必要に付
着したアンダーコート材がトランスフアーモール
ド時に金型に付着するなど解決すべき問題が数多
くあつた。そのためMnO₂の形成方法に改善を加
えコンデンサ素子自体の耐湿性能を向上する方法
も採られているが、まだ完全とは言えず結局は一
定の吸湿を覚悟しアンダーコートをしないで外装
したものとなつている現状である。図中３１はコ
ンデンサ素子である。

［発明の目的］ 本発明は上記の点に鑑みてなされたものでリー
ドフレームの接続前にアンダーコート処理を施し
リードフレーム接続部のアンダーコート塗膜を除
去するようにする手段を採用することによつて、
吸湿による特性劣化を防止できる作業性良好にし
たチツプ型固体電解コンデンサの製造方法を提供
することを目的とするものである。

［発明の概要］ 本発明のチツプ型固体電解コンデンサの製造方
法は、弁作用金属粉末に陽極線を一体に埋め込み
焼結してなるコンデンサ素子を合成樹脂塗料中に
浸漬し、前記コンデンサ素子全周面に形成したア
ンダーコート塗膜を硬化させる前にリードフレー
ムとの接着面となる部分の塗膜を除去し、しかる
のち他の部分の塗膜を加熱硬化し塗膜除去部にリ
ードフレームを接続しトランスフアーモールドで
外装を施すことを特徴とするものである。

［発明の実施例］ 以下本発明の詳細につき図面を参照して説明す
る。すなわち第２図に示すようにたとえばタンタ
ル，アルミニウムなどの弁作用金属粉末陽極線１
を一体に埋め込み成形焼結した陽極体表面に誘電
体酸化皮膜，固体電解質，カーボングラフアイト
層さらに銀金属層からなる陰極層をを順次形成し
てなるコンデンサ素子２をたとえばエポキシ，ウ
レタン，アクリル，シリコーンなどの合成樹脂塗
料液３中に浸漬し、しかるのち引上げて第３図に
示すようにコンデンサ素子２全周面にアンダーコ
ート塗膜４を形成する手段と、第４図に示すよう
にアンダーコート塗膜４の一部をたとえばエアブ
ラストまたはサンドブラスト処理で除去し塗膜除
去部５を形成する手段と、しかるのち加熱処理し
てアンダーコート塗膜４を硬化する手段と、第１
図に示すように前記陽極線１に陽極板状金属端子
となるリードフレーム６を塗膜除去部５に陰極板
状金属端子とななるリードフレーム７をそれぞれ
接続しトランスフアーモールドによつて外装８を
施しコンデンサ本体９ととし、該コンデンサ本体
９から導出したリードフレーム６，７をコンデン
サ本体９側面１０および底面１１に沿つて折曲げ
る手段から構成するものである。なお第１図〜第
４図において同一部分については同一符号を付し
た。

以上のように構成してなるチツプ型固体電解コ
ンデンサによればアンダーコート処理をリードフ
レーム６，７接続前に合成樹脂塗料液３中に浸漬
して行うのでリードフレーム６，７へ合成樹脂塗
料が付着することなくコンデンサ素子２部のみへ
均一な厚みのアンダーコート塗膜４形成が可能と
なり、しかも浸漬によるため合成樹脂塗料液３の
粘度の低下が可能となりより薄膜化した塗膜を形
成でき、能率的に吸湿による特性劣化を防止し従
来手段によるチツプ型固体電解コンデンサの製造
方法がもつ問題点を一気に解決できる。

なお上記実施例で合成樹脂塗料液中に浸漬する
手段としてコンデンサ素子１個を単独で行う場合
を例示して説明したが、第５図に示すようにコン
デンサ素子１３複数個の陽極線１４同志をたとえ
ば接続体１５を用い支持し複数個を一括して合成
樹脂塗料液１６中に浸漬してアンダーコート処理
するようにしてもよいことは言うまでもない。

次に本発明の実施例(A)によつて得たチツプ型固
体タンタルコンデンサとアンダーコートを施さな
い従来の参考例(B)によつて得たチツプ型固体タン
タルコンデンサの121℃22気圧下の条件によるプ
レツシヤークツカーテストにおける時間に対する
容量変化率およびtanδ特性の変化を調べた結果、
第８図および第９図に示すようになつた。実施例
(A)ではアンダーコート処理としてシリコン樹脂塗
料液中に浸漬したもので、試料は6V―15μFのも
の(A)，(B)とも30個で数値は平均値である。第８図
および第９図から明らかなように参考例(B)による
ものは時間の経過とともに容量変化率およびtanδ
とも大きくなるのに対し、実施例(A)によるものは
変化率も小さくすぐれた効果を実証した。

［発明の効果］ 本発明によれば陽極線を一体に埋め込み焼結し
てなるコンデンサ素子を合成樹脂塗料中に浸漬
し、前記コンデンサ素子全周面にアンダーコート
塗膜を形成し、該塗膜を硬化させる前にリードフ
レームとの接着面となる部分の塗膜を除去し、し
かるのち硬化し塗膜除去部にリードフレームを接
続するようにしたことによつて吸湿による特性劣
化を防止できる作業性良好なチツプ型固体電解コ
ンデンサの製造方法を提供できる。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第４図は本発明の一実施例に係り第１
図は完成されたチツプ型固体電解コンデンサを示
す断面図、第２図はアンダーコート手段を説明す
る概略図、第３図はアンダーコート塗膜形成後の
コンデンサ素子を示す断面図、第４図はアンダー
コート塗膜の塗膜除去部形成後のコンデンサ素子
を示す断面図、第５図は他の実施例によるアンダ
ーコート手段を説明する概略図、第６図およよび
第７図は従来の参考例に係る完成されたチツプ型
固体電解コンデンサそれぞれを示す断面図、第８
図は時間―容量変化率特性曲線図、第９図は時間
―損失特性曲線図である。 １，１４……陽極線、２，１３……コンデンサ
素子、３，１６……合成樹脂塗膜液、４……アン
ダーコート塗膜、５……塗膜除去部、６，７……
リードフレーム、８……外装、９……コンデンサ
本体、１０……側面、１１……底面。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 弁作用金属粉末に陽極線を一体に埋め込み成
   形焼結しコンデンサ素子を形成する手段と、該コ
   ンデンサ素子を合成樹脂塗料液中に浸漬―引上げ
   アンダーコート塗膜を形成する手段と、該アンダ
   ーコート塗膜の一部をエアブラストまたはサンド
   ブラスト処理で除去し塗膜除去部を形成する手段
   と、しかるのち加熱し前記アンダーコート塗膜を
   硬化する手段と、前記陽極線および塗膜除去部そ
   れぞれにリードフレームを接続する手段と、トラ
   ンスフアーモールドで外装しコンデンサ本体を形
   成する手段と、該コンデンサ本体から導出したリ
   ードフレームそれぞれをコンデンサ本体側面およ
   び底面に沿つて折曲げる手段とを順次行うことを
   特徴とするチツプ型固体電解コンデンサの製造方
   法。