JPH0260208B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は固体電解コンデンサの製造方法に関す
るもので、特にコンデンサ素子に植立された金属
線の変形などによる漏れ電流特性の劣化の低減を
はかつた固体電解コンデンサを多量生産するのに
適した製造方法に関するものである。

［従来の技術］ 従来の固体電解コンデンサについて説明する
と、第１１図に示すように、タンタル、アルミニ
ウム、ニオブなどのように弁作用を有する金属粉
末を例えば円柱状に加圧成形し、焼結してなる陽
極体１に予め同種の金属線を陽極引出線２として
植立しておき、この陽極引出線２を帯状金属板３
に溶接した後、陽極体１を電解液中に浸漬し、電
気化学的に陽極酸化して陽極体１の表面に誘電体
層としての酸化皮膜層４を形成させ、次にこの酸
化皮膜層４上に二酸化マンガン層あるいは二酸化
鉛層などの半導体層５、さらにグラフアイト層
（導電性カーボン層）、銀ペースト層などからなる
陰極層６を形成させると、固体電解コンデンサの
主要な部分であるコンデンサ素子が形成される。
ところで、陽極引出線２は上述したように陽極体
１と同種の材料による金属線であるために、その
まま半田付の可能な外部引出線として使用できな
いので、第１２図に示すように切断された陽極引
出線２に陽極側の外部引出線７として半田付の可
能なＬ字形の錫メツキ銅張鋼線を溶接している。
しかし、このような溶接工程によると、陽極引出
線２に機械的に大きな衝撃力が作用することなる
ために、陽極体１と陽極引出線２との接続境界部
分に亀裂が生じたり、場合によつては陽極引出線
２が陽極体１から抜けたりすることがある。この
ような事故が上述したような酸化皮膜層４の形成
以降に生ずると、陽極体１と陽極引出線２との接
続境界部分に形成された酸化皮膜層４が破壊さ
れ、あるいは破壊部分に半導体層５が直接接触し
たりして漏れ電流特性が劣化し、場合によつては
陽極と陰極とが短絡してしまい固体電解コンデン
サとしての機能を奏し得ないものであつた。

そこで、陽極引出線２と外部引出線７との溶接
による機械的な衝撃力を緩和するために、その溶
接に先立つて第１３図に示すように陽極引出線２
の陽極体１からの導出基部に補強用の絶縁性樹脂
層８を形成している。

［発明が解決しようとする問題点］ 絶縁性樹脂層８の形成方法として、例えば塗布
による方法あるいは滴下による方法が採用されて
いるが、作業性が悪く固体電解コンデンサを多量
生産するのに好ましい方法ではないという問題点
がある。

［問題点を解決するための手段］ しかるに、本発明は絶縁性樹脂層８を形成する
のに際して、固体電解コンデンサを多量生産する
のに適した形成方法を提供するものである。具体
的には第１１図に示した状態における陽極体１の
陰極層６の表面に浸漬法により樹脂付着防止層を
形成し、引続き浸漬法により補強用の絶縁性樹脂
層８を形成するようにしたものである。

［実施例］ 以下、本発明に係る固体電解コンデンサの製造
方法を第１図乃至第１０図にもとづいて説明す
る。

先ず、第１図に示すように樹脂付着防止液９Ａ
中に第１１図に示した状態の連状の陽極体１を一
度に浸漬する。なお、陽極体１上には従来方法と
同様に酸化皮膜層４、半導体層５および陰極層６
が形成されている。この浸漬工程において、好ま
しくは陽極引出線２には樹脂付着防止液９Ａが付
着しないように浸漬する。浸漬後、５分間程度室
内放置し、樹脂付着防止層９を第２図に示すよう
に陽極体１周面および下面（陽極引出線２の引出
された面とは反対側の面）に形成させる。この樹
脂付着防止液９Ａとしては、旭硝子(株)製の“サー
フロン”（商品名）あるいはダイキン工業(株)製の
“ダイフリー”（商品名）などがある。

引続き、第３図に示すように連状の陽極体１を
エポキシ樹脂などからなる絶縁性樹脂液８Ａ中に
浸漬し、同樹脂液８Ａ中から引上げると、第４図
に示すように陽極体１の外表面全体に絶縁性樹脂
液８が形成される。しかし、この状態では後述の
陰極側の外部引出線を陽極体１に対して固着する
ことができない。そこで、第５図に示すように陽
極体１の下面をスポンジ材１０などに接触させる
と、陽極体１の下面に形成されていた未硬化状態
の絶縁性樹脂層８が第６図に示すように除去され
る。絶縁性樹脂層８の除去後、直ちに陽極体１の
上下を逆さにすると、陽極体１の周面には樹脂付
着防止層９が既に形成されているために、陽極体
１の周面に付着していた絶縁性樹脂層８は第７図
に示すように陽極引出線２の陽極体１からの導出
基部に移動することになる。この状態で温度約
150℃の雰囲気中にて絶縁性樹脂層８を硬化させ
る。

上述した絶縁性樹脂層８の形成後、フロン系な
どの溶剤を用いて樹脂付着防止層９を除去する。
なお、絶縁性樹脂層８の硬化時に樹脂付着防止層
９が損失あるいは損傷している場合には溶剤を用
いて樹脂付着防止層９を除去する必要はない。

次に、第８図に示すように必要によつては、陰
極層６上に新たな陰極層６６形成し、陽極引出線
２を切断し、同引線２にＬ字形の陽極側の引出線
７を従来の方法と同様に溶着し、さらに陰極層６
６上に陰極側の引出線１１を半田層１２にて半田
付し、外装樹脂体１３にて被覆すると、デイツプ
形の固体電解コンデンサＡ１を得る。

また、第９図に示すように陽極引出線２にほぼ
コ字形の陽極側の端子Ｌ１を溶着し、陰極層６６
上に陰極側の端子板Ｌ２を半田１２付けし、外装
樹脂体１３にて被覆すると、角柱形のチツプ形固
体電解コンデンサＡ２を得る。

さらに、第１０図に示すように陽極引出線２に
陽極側の円板上のキヤツプＣ１を溶着し、陰極側
の腕状のキヤツプＣ２内に接着銀層１４を介して
陽極体１を固着し、中間樹脂体１５および外装樹
脂体１３にて被覆すると、円柱形のチツプ形固体
電解コンデンサＡ３を得る。

［効果］ 上述のように、本発明においては絶縁性樹脂層
８を形成するに先立つて、樹脂付着防止層９を形
成し、その後浸漬法によつて絶縁性樹脂層８を付
着させ、絶縁性樹脂層８を一部除去し、倒立状態
にて絶縁性樹脂層８を硬化して形成するようにし
たために、固体電解コンデンサを多量生産するた
めに非常に都合の良いものである。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第１０図は本発明に係る製造方法を
説明するための図であつて、第１図は樹脂付着防
止液中に陽極体を浸漬した状態を示す図、第２図
は樹脂付着防止層を形成した陽極体を示す断面
図、第３図は絶縁性樹脂液中に陽極体を浸漬した
状態を示す図、第４図は絶縁性樹脂層を形成した
陽極体を示す断面図、第５図は陽極体上に形成さ
れた絶縁性樹脂層の一部を除去するための方法を
示す図、第６図は絶縁性樹脂層の一部を除去した
陽極体を示す断面図、第７図は第６図に示した陽
極体の倒立した状態を示す図、第８図乃至第１０
図はそれぞれ本発明に係る製造方法によつて製造
された固体電解コンデンサを示す断面図、第１１
図乃至第１３図は従来の製造方法を説明するため
の図であつて、第１１図は所要層を形成した陽極
体の断面図、第１２図は陽極側の外部引出線を固
着した状態を示す断面図、第１３図は陽極側の外
部引出線を固着するに先立つて補強用の絶縁性樹
脂層を形成した陽極体の断面図である。 図中、１……陽極体、２……陽極引出線、３…
…金属板、４……酸化皮膜層、５……半導体層、
６，６６……陰極層、７，１１……外部引出線、
８……絶縁性樹脂層、９……樹脂付着防止層、１
０……スポンジ材、１２……半田層、１３……外
装樹脂層、１４……接着銀層、１５……中間樹脂
層、Ｌ１，Ｌ２……端子板、Ｃ１，Ｃ２……キヤ
ツプ。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 陽極引出線を植立された陽極体の表面に順次
   酸化皮膜層、半導体層、陰極層を形成し、さらに
   陽極引出線の陽極体から導出基部に絶縁性樹脂層
   を形成するようにした固体電解コンデンサにおい
   て、絶縁性樹脂層の形成に先立つて、陽極体の周
   面および陽極引出線の導出された面とは反対側の
   下面に樹脂付着防止層を浸漬法によつて形成し、
   引続き絶縁性樹脂層を浸漬法によつて形成し、陽
   極体の下面に付着した絶縁性樹脂層を除去し、陽
   極体の上下を反転させて絶縁性樹脂層を硬化する
   ようにしたことを特徴とする固体電解コンデンサ
   の製造方法。