JPH0240455B2 - Waiyakatsutohodenkakosochi - Google Patents

Waiyakatsutohodenkakosochi

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JPH0240455B2
JPH0240455B2 JP19066481A JP19066481A JPH0240455B2 JP H0240455 B2 JPH0240455 B2 JP H0240455B2 JP 19066481 A JP19066481 A JP 19066481A JP 19066481 A JP19066481 A JP 19066481A JP H0240455 B2 JPH0240455 B2 JP H0240455B2
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JP
Japan
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workpiece
wire
cut
substrate
discharge machining
Prior art date
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JP19066481A
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JPS5894921A (ja
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Kyoshi Inoe
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Inoue Japax Research Inc
Original Assignee
Inoue Japax Research Inc
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Publication date
Application filed by Inoue Japax Research Inc filed Critical Inoue Japax Research Inc
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Priority to US06/356,747 priority patent/US4484052A/en
Priority to FR8204263A priority patent/FR2501558B1/fr
Priority to DE19823209136 priority patent/DE3209136A1/de
Priority to IT4800082A priority patent/IT1210677B/it
Priority to GB8207466A priority patent/GB2094696B/en
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23HWORKING OF METAL BY THE ACTION OF A HIGH CONCENTRATION OF ELECTRIC CURRENT ON A WORKPIECE USING AN ELECTRODE WHICH TAKES THE PLACE OF A TOOL; SUCH WORKING COMBINED WITH OTHER FORMS OF WORKING OF METAL
    • B23H7/00Processes or apparatus applicable to both electrical discharge machining and electrochemical machining
    • B23H7/02Wire-cutting
    • B23H7/08Wire electrodes
    • B23H7/10Supporting, winding or electrical connection of wire-electrode
    • B23H7/101Supply of working media

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はワイヤカツト放電加工装置に関するも
のである。
ワイヤ電極を使用して、放電加工により被加工
体を切断または切断孔明け加工するワイヤカツト
放電加工装置は広く利用されている。
然しながら、従来のワイヤカツト放電加工装置
は放電加工の際、切断が進行するに従つて切断部
分が自重により未切断部分に支持されて下向に屈
曲し、切断中の部分の加工精度が劣化すると云う
問題点があつた。
而して、この問題を解決するために種々の提案
がなされており、例えば、特開昭50−128296にお
いては、ワイヤ電極による切断が進行した部分の
切断片と被加工体の両部分を挾持して橋絡する2
枚の平板状永久磁石を設け、切断片の自重による
屈曲を抑制しようとするものであり、また他のも
のとしては特開昭48−60379があげられる。これ
は切り放されるか或いは抜け落ちる側の素材を加
工中任意の時期または任意の位置で別に設けた素
材支持台に押圧し、切断片の自重による屈曲を抑
制すると共に、ワイヤ電極の曲がりや断線を防止
して加工の失敗を軽減しようとするものである。
然しながら、これらの方法または装置は総て人
手によつて行なわなければならず、作業の能率が
悪いという問題点があつた。
本発明は叙上の観点にたつてなされたものであ
つて、その目的とするところは、人手によること
なく自動的に被加工体の切断部分と未切断部分の
両部分を挾持して橋絡するように複数の永久磁石
を配置するワイヤカツト放電加工装置を提供しよ
うとするものである。
而して、その要旨とするところは、加工ヘツド
の先頭部に複数の真空チヤツクを取り付けた基板
を設け、上記真空チヤツクにそれぞれ着脱自在に
永久磁石を保持せしめ、上記真空チヤツクに保持
せしめられた上記永久磁石のうち所望のものを随
時、又は予めプログラム等された制御指令に従つ
て制御装置が切換弁を制御することによつて離脱
せしめ、被加工体の切断部分と未切断部分の両部
分を挾持して橋絡するようにすることにある。
以下、図面により本発明の詳細を具体的に説明
する。
第1図は本発明にかかるワイヤカツト放電加工
装置の一実施例を示す説明図、第2図は第1図中
A−A方向から見た基板の底面図、第3図は第1
図中B−B方向から見た加工済被加工体脱落防止
装置の底面図、第4図は本発明にかかるワイヤカ
ツト放電加工装置を使用して被加工体に加工を施
した場合の加工終了時の被加工体の状態を示した
説明図である。
第1図、第2図、第3図および第4図中1は図
示されていない側方端のカラムからベツト上の被
加工体の載物台の上方部分へ向け伸長して形成さ
れた上部支持アーム、2は加工ヘツド、3は基
板、4,5はガイドローラ、6は通電ローラ、
7,8はキヤプスタン、9,10はピンチロー
ラ、11,12はダイス形、または舟形ガイド等
の電極ガイド、13はワイヤ電極、14は加工液
ノズル、15aおよび15bは上部支持アーム1
へ加工ヘツド2を取り付けるボルト、16は加工
ヘツド2に取り付けられ、ギヤを介して基板3を
回動させるモータ、17はモータ16に取り付け
られているギヤ、18はギヤ17と噛み合うよう
に基板3に取り付けられているギヤ、19a,1
9bは基板3を加工ヘツド2の先頭部に回動可能
に取り付けるボルト、20a,20b,20c,
20d,20e,20f,20gおよび20hは
基板3に設けられていて永久磁石を離脱せしめる
真空チヤツク(但し、第1図においては20b,
20c,20d,20f,20gおよび20hは
示されていない。)、21a,21b,21c,2
1d,21e,21f,21gおよび21hは永
久磁石(但し、第1図においては21b,21
c,21d,21f,21gおよび21hは示さ
れていない。)、22は各真空チヤツク20a,2
0b,20c,20d,20e,20f,20g
および20hに吸引力を作用させるポンプ、23
aないし23hはポンプ22から真空チヤツク2
0aないし20hに作用させる吸引力を切り換え
る3ポート2位置切換弁(但し、図においては2
2b,22c,22d,22f,22gおよび2
2hは示されていない。)、23a−1ないし23
h−1はソレノイドコイル(図では23b−1,
23c−1,23d−1,23f−1、23g−
1および23h−1は省略されている。)、23a
−2ないし23h−2はスプリング(図では23
b−2,23c−2,23d−2,23f−2,
23g−2および23h−2は省略されてい
る。)、24は被加工体、24aは切断部、25は
被加工体24を固定するクランプ、26は載物台
である。
而して、放電加工中、ワイヤ電極13は図示さ
れていない電極供給ドラムからキヤプスタン7,
8とピンチローラ9,10によつて電極ガイド1
1と12間に於て一定の張力を有する状態で移動
するように一定速度で引き出され、ガイドローラ
4,5ないし通電ローラ6を経て、被加工体24
が置かれた加工部分に供給される。加工部分にお
いてワイヤ電極13は電極ガイド11および12
の間に一定の張力で直線状に張架され、通電ロー
ラ6と被加工体24間に印加された放電電圧によ
つて被加工体24との間で放電を行なう。
被加工体24はNC装置を用いて図示されてい
ないクロススライドテーブルを駆動させることに
より、電極13の張架方向と垂直方向に載物台2
6を介して移動させられ、所望の加工輪郭線に従
つて加工が施される。なお、被加工体24の加工
部分には加工屑等を除去して放電を円滑ならしめ
るために加工液ノズル14から加工液が供給され
ている。
前記装置において永久磁石21aないし21h
を被加工体24の切断部分と未切断部分の両部分
を挾持して橋絡するように配置する加工済被加工
体脱落防止装置の構造は次のような特別の構造を
有している。
即ち、基板3は非磁性金属で製作されていて、
一端にはギヤ18が取り付けられ、加工ヘツド2
に取り付けられたモータ16のギヤ17と噛み合
つている。そして、基板3は加工ヘツド2の先頭
部に取り付けボルト19aないし19bによつて
回動可能に取り付けられていて、モータ16の回
動に伴なつて回動する。
また、基板3の他の一端の被加工体24と対向
する部分には、複数の真空チヤツク20aないし
20hが加工液ノズル14を中心に配置されてい
て、その真空チヤツク20aないし20hの一端
にはそれぞれ3ポート2位置切換弁23aないし
23hが取り付けられ、他の一端には永久磁石2
1aないし21hが真空チヤツク20aないし2
0hの吸引力によつて保持されている。
而して、載物台26をのせている図示されてい
ないクロススライドテーブルのワイヤ電極13の
張架方向と垂直方向の移動と、モータ16による
基板3の回動および3ポート2位置切換弁23a
ないし23hのソレノイドコイル23a−1ない
し23h−1の制御は、図示されていないNC装
置により、あらかじめ定められたプログラムに従
つて行なわれる。
而して、加工開始後任意の位置もしくは任意の
時間経過するまでは、図示されていないNC装置
から3ポート2位置切換弁23aないし23hの
ソレノイドコイル23a−1ないし23h−1に
電流が加えられないので、スプリング23a−2
ないし23h−2の作用により各3ポート2位置
切換弁23aないし22hは、ポンプ22の吸引
力がそれぞれの真空チヤツク20aないし20h
に作用するように切り換えられ、各真空チヤツク
20aないし20hは永久磁石21aないし21
hを吸引している。然しながら、任意の位置もし
くは任意の時間経過し、図示されていないNC装
置から3ポート2位置切換弁23aないし23h
のうちの選択された一つの3ポート2位置切換弁
のソレノイドコイルに電流が加わると、その3ポ
ート2位置切換弁が切り換わるので、ポンプ22
から真空チヤツクに作用していた吸引力が停止
し、従つて、その真空チヤツクに保持されていた
永久磁石は真空チヤツクから離脱し、被加工体2
4のワイヤ電極13による切断が進行した部分の
切断線の両側の部分を挾持して橋絡するように配
置される。従つて、所望の加工が終了した後も切
断部24aによる屈曲または脱落を防止すること
ができる。
なお、斯種ワイヤカツト放電加工装置のアーム
1と加工ヘツド2との構成組み合わせおよびワイ
ヤ電極13の懸架案内方式には種々のものがあ
る。例えば、1つのカラムから伸長したアーム、
または両側に立てた一対のカラム間に掛け渡して
アームを設け、上記アーム前面の面に懸架案内ロ
ーラやキヤプスタンおよびピンチローラによるワ
イヤ電極13の懸架案内経路を形成させるように
したものや、また上記加工ヘツド2を上記アーム
1の先端近く、または中央位置付近で上記アーム
に対して上下移動位置調節および固定自在に構成
配置されるように構成したものが普通であるが、
本発明はかかる構成のワイヤカツト放電加工装置
にも同様に適用できるものである。なお、基板3
は上記加工ヘツド2の被加工体近接部において加
工ヘツド2の周囲に永久磁石を保持するように設
けられるだけでなく、上記アームから被加工体側
に一種筒状に加工ヘツドを覆うように突出して上
記基板を保持するように構成することも可能であ
る。また、一つの基板3に複数の永久磁石を設け
るのではなく、加工ヘツドから例えば周囲に放散
同形状アームを伸長させ、各アームの先端部に各
1個の永久磁石を設置する基板を設けるようにし
ても良い。
なお、上記永久磁石としては、従来より慣用の
アルニコ系磁石、またはフエライト系磁石の外
に、鉄−クローム−コバルト合金系磁石やサマリ
ウム−コバルト合金系の如き所謂希土類合金系磁
石を利用することができ、特に前記希土類合金系
磁石によれば、最大エネルギー積が極めて大き
く、またパーミアンス系数も適宜選定することに
より、例えば20〜30mmφのもので数10Kgまたはそ
以上の重量を吸着保持することができ、被加工体
およびその切断部分が格別大きなものでない以
上、磁石数個で充分に保持することができる。な
お、上述実施例に於ては永久磁石21aないし2
1hとして、N、S極端面以外の側面等に於ても
磁気吸着の可能性がある短い円柱状の磁石片をそ
のまま用いたため、基板3を非磁性体で構成した
が、前記永久磁石21aないし21hとして、そ
の形状やヨーク鉄芯との組合せ構成、或いはさら
に非磁性材による包皮等組合せ構成によつては、
一部又は一方の端面等しか磁気吸着がないように
構成することができるから、そのような場合には
上記基板3又はチヤツク部は磁性体であつても良
い。
第5図A,Bは、そのような永久磁石の一実施
例を示す断面図Aと正面図Bとを示すもので、2
5は例えばSmCo5系の短い円柱状磁石、26は
一方の側に凹部を形成し、その凹部の中心に磁石
25を設けたヨーク状鉄芯、27はその間に必要
に応じて介設された合成樹脂や合金系の環状の非
磁性体で、磁石25と鉄心26は接着剤や機械的
固定手段等により固定されている。
上記磁石に於て、鉄芯26の背面部28、及び
外周面の特に上記背面側外周面部29は、殆んど
それ自体が永久磁石としての磁気吸着能を有しな
いから、所定の厚さを有する非磁性体等で包被す
ることなく、磁性体の基板3のチヤツクに真空チ
ヤツクし、また開放落下等させることができる。
このように永久磁石の一部又は一方の端面から
は磁束が漏洩しないようにし、磁気吸着能をなく
するように構成することにより、真空チヤツクを
非磁性体材料で作製する必要性が解消される。
また磁石21aないし21hをスプリングを介
在させて該スプリングを圧潰した状態で真空チヤ
ツク、或いはさらに機械的に軽く引掛けチヤツク
した状態等にしておけば、チヤツク開放時に容易
に離脱落下等するだけでなく、磁石を浮上させる
こともできるから、基板3を被加工体24の下方
に設置して磁石を飛び上り浮上させて吸着させる
構成とすることもできる。
本発明は叙上の如く構成されるので、本発明の
装置によれば、ワイヤカツト放電加工の際、放電
加工が進行するに従つて切断部分が自重により未
切断部分に支持されて下方に屈曲し、切断中の部
分の加工精度を劣化させるのを防止すると共に、
切断部分の脱落も人手によることなく自動的に防
止することができるのである。
なお、本発明は叙上の実施例に限定されるもの
ではない。即ち、例えば、本実施例においては基
板を回動させるのにモータからギヤを介して行な
つたが、他の公知のドライブ機構を使用すること
も可能であり、また、基板の形状および真空チヤ
ツクの取り付け方等も本発明の目的の範囲内で自
由に設計変更できるものであつて、本発明はそれ
らの総てを包摂するものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明にかかるワイヤカツト放電加工
装置の一実施例を示す説明図、第2図は第1図中
A−A方向から見た基板の底面図、第3図は第1
図中B−B方向から見た加工済被加工体脱落防止
装置の底面図、第4図は本発明にかかるワイヤカ
ツト放電加工装置を使用して被加工体に加工を施
した場合の加工終了時の被加工体の状態を示した
説明図、第5図A,Bは使用永久磁石の変更構成
例を示す断面図と正面図である。 1……上部支持アーム、2……加工ヘツド、3
……基板、4,5……ガイドローラ、6……通電
ローラ、7,8……キヤプスタン、9,10……
ピンチローラ、11,12……電極ガイド、13
……ワイヤ電極、14……加工液ノズル、16…
…モータ、17,18……ギヤ、20a,20
b,20c,20d,20e,20f,20g,
20h……真空チヤツク、21a,21b,21
c,21d,21e,21f,21g,21h…
…永久磁石、22……ポンプ、23a,23b,
23c,23d,23e,23f,23g,23
h……3ポート2位置切換弁、23a−1,23
b−1,23c−1,23d−1,23e−1,
23f−1,23g−1,23h−1……ソレノ
イドコイル、23a−2,23b−2,23c−
2,23d−2,23e−2,23f−2,23
g−2,23h−2……スプリング、24……被
加工体、24a……切断部。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 加工ヘツドの被加工体に対向した位置に設け
    られる基板と、上記基板上に配置される複数の真
    空チヤツクと、上記複数の真空チヤツクにそれぞ
    れ着脱自在に保持される永久磁石と、上記真空チ
    ヤツクを制御し随時所望の上記永久磁石を離脱せ
    しめ得る制御装置とからなる加工済被加工体脱落
    防止装置を具備したことを特徴とするワイヤカツ
    ト放電加工装置。 2 上記真空チヤツクの吸引部が非磁性体材料で
    作製された特許請求の範囲第1項記載のワイヤカ
    ツト放電加工装置。 3 上記永久磁石の真空チヤツクへの被吸着面を
    磁束非漏洩型とした特許請求の範囲第1項記載の
    ワイヤカツト放電加工装置。
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