JPS5894921A - ワイヤカツト放電加工装置 - Google Patents
ワイヤカツト放電加工装置Info
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- JPS5894921A JPS5894921A JP19066481A JP19066481A JPS5894921A JP S5894921 A JPS5894921 A JP S5894921A JP 19066481 A JP19066481 A JP 19066481A JP 19066481 A JP19066481 A JP 19066481A JP S5894921 A JPS5894921 A JP S5894921A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- workpiece
- wire
- cut
- electric discharge
- substrate
- Prior art date
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23H—WORKING OF METAL BY THE ACTION OF A HIGH CONCENTRATION OF ELECTRIC CURRENT ON A WORKPIECE USING AN ELECTRODE WHICH TAKES THE PLACE OF A TOOL; SUCH WORKING COMBINED WITH OTHER FORMS OF WORKING OF METAL
- B23H7/00—Processes or apparatus applicable to both electrical discharge machining and electrochemical machining
- B23H7/02—Wire-cutting
- B23H7/08—Wire electrodes
- B23H7/10—Supporting, winding or electrical connection of wire-electrode
- B23H7/101—Supply of working media
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はワイヤカット放電加工装置に関するものである
。
。
ワイヤ′に慣を使用して、放電加工により被加工体を切
断または切断孔明は加工するワイヤカット放電加工装置
は広く利用されている。
断または切断孔明は加工するワイヤカット放電加工装置
は広く利用されている。
然しなから、従来のワイヤカット放電加工装置は放電加
工の際、切断が進行するに従って切断部分が自１により
表切断部分に支持されて下向に屈曲し、切断中の部分の
加工精度が劣化すると云う問題点があった。
工の際、切断が進行するに従って切断部分が自１により
表切断部分に支持されて下向に屈曲し、切断中の部分の
加工精度が劣化すると云う問題点があった。
而して、この問題を解決するために槙々の提案がなされ
ており、例えば、特開昭５０−１２８２９６においては
、ワイヤ１！極による切断が進行した部分の切断片と被
加工体の画部分を挟持して橋絡する２枚の平板状永久磁
石を設け、切断片の自重による屈曲を抑制しようとする
ものであり、また他のものとしては特開昭４８−６０３
７９があげられる。これは切り放され、る＊＝ａいは抜
は落ちる側の素材を加工中任意の時期または任意の位置
で別に設けた素材支持台に押圧し、切断片の自重による
屈曲を抑制すると共に、ワイヤ電極の曲がりや断線を防
止して加工の失敗を軽減しようとするものである。
ており、例えば、特開昭５０−１２８２９６においては
、ワイヤ１！極による切断が進行した部分の切断片と被
加工体の画部分を挟持して橋絡する２枚の平板状永久磁
石を設け、切断片の自重による屈曲を抑制しようとする
ものであり、また他のものとしては特開昭４８−６０３
７９があげられる。これは切り放され、る＊＝ａいは抜
は落ちる側の素材を加工中任意の時期または任意の位置
で別に設けた素材支持台に押圧し、切断片の自重による
屈曲を抑制すると共に、ワイヤ電極の曲がりや断線を防
止して加工の失敗を軽減しようとするものである。
然しなから、これらの方法または装置は総て人手によっ
て行なわなければならず、作業の能率が悪いという問題
点があった。
て行なわなければならず、作業の能率が悪いという問題
点があった。
本発明は畝上の観点にたってなされたものであって、そ
の目的とするところは、人手によることなく自動的に被
加工体の切断部分と未切断部分の両部会を挾持して橋絡
するように複数の永久磁石を配置するワイヤカット放電
加工装置を提供しようとするものである。
の目的とするところは、人手によることなく自動的に被
加工体の切断部分と未切断部分の両部会を挾持して橋絡
するように複数の永久磁石を配置するワイヤカット放電
加工装置を提供しようとするものである。
而して、そり安上とするところは、加工ヘッドの先頭部
に件数の真空チャックを取り付けた基板を設け、上目ピ
真空チャックにそれぞれ着脱自在に永久磁石を保持せし
め、上記真空チャックに保持せしめられた上記永久磁石
のうち所望のものを随時、又は予めプログラム等された
制御指令に従って制御装置か切換弁を制御することによ
って離脱せしめ、被加工体の切断部分と未切断部分の両
部会を挾持して橋絡するようにすることにある。
に件数の真空チャックを取り付けた基板を設け、上目ピ
真空チャックにそれぞれ着脱自在に永久磁石を保持せし
め、上記真空チャックに保持せしめられた上記永久磁石
のうち所望のものを随時、又は予めプログラム等された
制御指令に従って制御装置か切換弁を制御することによ
って離脱せしめ、被加工体の切断部分と未切断部分の両
部会を挾持して橋絡するようにすることにある。
以下、図面により本発明の詳細を具体的に説明する。
第１図は本発明にかかるワイヤカット放電加工装置の一
火施Ｖｉ１４を示す説明図、第２図は第１図中Ａ−Ａ方
１ｊから見た基板の底面図、第３図は第１し１中Ｂ−Ｂ
方向から見た加工櫨被加工体脱落防止装置の底面図、第
４図は本発明にかかるワイヤカット放電加工装置を使用
して被加工体に加工を施した場合の加工終了時の被加工
体の状態を示した説明図である。
火施Ｖｉ１４を示す説明図、第２図は第１図中Ａ−Ａ方
１ｊから見た基板の底面図、第３図は第１し１中Ｂ−Ｂ
方向から見た加工櫨被加工体脱落防止装置の底面図、第
４図は本発明にかかるワイヤカット放電加工装置を使用
して被加工体に加工を施した場合の加工終了時の被加工
体の状態を示した説明図である。
第１図、第２図、第３図および第４図中１は図示されて
いない側方端のカラムからベット上の被加工体の載物台
の上方部分へ向は伸長して形成された上部支持アーム、
２は加工ヘッド、３は基板、４．５はガイドローラ、６
は通電ロー２．７．８はキャプスタン、９．１０はピン
チｏ −９，１１，１２はダイス形、または舟形ガイド
等の電極ガイド、１３はワイヤ電極、１４は加工液ノズ
ル、１５ａおよび１５ｂは上部支持アーム１へ加工ヘッ
ド２を取り付けるボルト、１６は加工ヘッド２に取り付
けられ、ギヤを介して基板３を回動させるモータ、′１
７はモータ１６に取り付けられているギヤ、１８はギヤ
１７と噛み合うように基板３に取り付けられているギヤ
、１９ａ、１９ｂは基板３を加工ヘッド２の先頭部に回
動可能に取り付けるホルト、２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、
２０ｄ、２０ｅ、２０ｆ、２０ｇおよび２０ｈは基板３
に設けられて（「永久磁石を離脱せしめる真空チャック
（但し、第１図にオイては２０ｂ、２０ｃ、２０ｄ、２
Ｏｆ、２０ｇおよび２０ｈは示されていｈい。）、２１
ａ、 ２ ｌ ｂ、 ２１ ｃ、 ２１ ｄ、 ２
１ｅｓ２１ｆ、２１ｇおよび２１ｈは永久磁石（但し、
第１図においては２１ｂ、２１ｃ、２１ｄ。
いない側方端のカラムからベット上の被加工体の載物台
の上方部分へ向は伸長して形成された上部支持アーム、
２は加工ヘッド、３は基板、４．５はガイドローラ、６
は通電ロー２．７．８はキャプスタン、９．１０はピン
チｏ −９，１１，１２はダイス形、または舟形ガイド
等の電極ガイド、１３はワイヤ電極、１４は加工液ノズ
ル、１５ａおよび１５ｂは上部支持アーム１へ加工ヘッ
ド２を取り付けるボルト、１６は加工ヘッド２に取り付
けられ、ギヤを介して基板３を回動させるモータ、′１
７はモータ１６に取り付けられているギヤ、１８はギヤ
１７と噛み合うように基板３に取り付けられているギヤ
、１９ａ、１９ｂは基板３を加工ヘッド２の先頭部に回
動可能に取り付けるホルト、２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、
２０ｄ、２０ｅ、２０ｆ、２０ｇおよび２０ｈは基板３
に設けられて（「永久磁石を離脱せしめる真空チャック
（但し、第１図にオイては２０ｂ、２０ｃ、２０ｄ、２
Ｏｆ、２０ｇおよび２０ｈは示されていｈい。）、２１
ａ、 ２ ｌ ｂ、 ２１ ｃ、 ２１ ｄ、 ２
１ｅｓ２１ｆ、２１ｇおよび２１ｈは永久磁石（但し、
第１図においては２１ｂ、２１ｃ、２１ｄ。
２１ｆ、２１ｇおよび２１ｈは示されていない。）、２
２は各真壁ｆ’ｒ ツク２０ ａ、 ２０ ｂ、 ２０
ｃ。
２は各真壁ｆ’ｒ ツク２０ ａ、 ２０ ｂ、 ２０
ｃ。
２０ｄ、２０ｅ、２０ｆ、２０ｇおよび２０ｈに吸引力
を作用させるポンプ、２３ａないし２３ｈはポンプ２２
から真空チャック２０！ないし２０ｈに作用させる吸引
力を切り換える３ボ一ト２位置切換弁（但し、図におい
ては２２ｂ、２２ｃ。
を作用させるポンプ、２３ａないし２３ｈはポンプ２２
から真空チャック２０！ないし２０ｈに作用させる吸引
力を切り換える３ボ一ト２位置切換弁（但し、図におい
ては２２ｂ、２２ｃ。
２２ｄ、２２ｆ１２２ｇおよび２２ｈは示されていない
。）、２３ａ−１ないし２３ｈ−１はソレノイドコイル
（図では２３ｂ−１，２３ｃｍ１．２３ｄ−１，２３ｆ
−１，２−３ｇ−１および２３ｈ−１は省略されている
。）、２３ａ−２ないし２３ｈ−２はスプリング（図で
は２３ｂ−２，２３Ｃ−２，２３ｄ−２，２３ｆ−２，
２３ｇ−２および２３ｈ−２は省略されている。）、２
４は被加工体、２４ａは切断部、２５は被加工体２４を
同定するクランプ、２６は載物台である。
。）、２３ａ−１ないし２３ｈ−１はソレノイドコイル
（図では２３ｂ−１，２３ｃｍ１．２３ｄ−１，２３ｆ
−１，２−３ｇ−１および２３ｈ−１は省略されている
。）、２３ａ−２ないし２３ｈ−２はスプリング（図で
は２３ｂ−２，２３Ｃ−２，２３ｄ−２，２３ｆ−２，
２３ｇ−２および２３ｈ−２は省略されている。）、２
４は被加工体、２４ａは切断部、２５は被加工体２４を
同定するクランプ、２６は載物台である。
而して、放電加工中、ワイヤ１１極１３は図示されてい
ない電極供給ドラムからキャプスタン７．８とピンチロ
ーラ９．１０によってガイド１１と１２間に於て一定の
張力を有する状態で移動するように一定速度で引き出さ
れ、ガイドローラ４．５ないし通電ローラ６を経て、被
加工体２４が置かれた加工部分に供給される。加工部分
においてワイヤ電極１３はガイド１１および１２の間に
一定の張力で直線状に張架され、通１０−ラ６と被加工
体２４間に印加された放電電圧によって被加工体２４と
の間で放電を行なう。
ない電極供給ドラムからキャプスタン７．８とピンチロ
ーラ９．１０によってガイド１１と１２間に於て一定の
張力を有する状態で移動するように一定速度で引き出さ
れ、ガイドローラ４．５ないし通電ローラ６を経て、被
加工体２４が置かれた加工部分に供給される。加工部分
においてワイヤ電極１３はガイド１１および１２の間に
一定の張力で直線状に張架され、通１０−ラ６と被加工
体２４間に印加された放電電圧によって被加工体２４と
の間で放電を行なう。
被加工体２４はＮＣ装置を用いて図示されていないクロ
ススライドテーブルを駆動させることに１す、電極１３
の張架方向と垂直方向に載物台２６を介して移動させら
れ、所望の加工輪郭＃に従って加工が施される。なお、
被加工体２４の加工部分には加工屑等を除去して放電を
円滑ならしめるだめに加工液ノズル１４から加工液が供
給されている。
ススライドテーブルを駆動させることに１す、電極１３
の張架方向と垂直方向に載物台２６を介して移動させら
れ、所望の加工輪郭＃に従って加工が施される。なお、
被加工体２４の加工部分には加工屑等を除去して放電を
円滑ならしめるだめに加工液ノズル１４から加工液が供
給されている。
前配装負において永久磁石２１ａないし２１ｈを被加工
体２４の切断部分と、未切断部分の両部会を挾持して橋
絡するように配置する加工済被加工体脱落防止装置の偽
造は次のような特別の構造を有している。
体２４の切断部分と、未切断部分の両部会を挾持して橋
絡するように配置する加工済被加工体脱落防止装置の偽
造は次のような特別の構造を有している。
即ち、基板３は非磁性金輌で製作されていて、一端には
ギヤ１８が椴り付けられ、加工ヘッド２に取り付けられ
たモータ１６のギヤ１７と噛み合っている。そして、基
板３は加工ヘッド２の先頭部に取り付はボルト１９ｍな
いし１９ｂによって回動可能に取り付けられていて、モ
ータ１６の回動に伴なって回動する。
ギヤ１８が椴り付けられ、加工ヘッド２に取り付けられ
たモータ１６のギヤ１７と噛み合っている。そして、基
板３は加工ヘッド２の先頭部に取り付はボルト１９ｍな
いし１９ｂによって回動可能に取り付けられていて、モ
ータ１６の回動に伴なって回動する。
また、基１Ｉｉ３の他の一端の被加工体２４と対向する
部分には、複数の真空チャック２０ａないし２０ｈが加
工液ノズル１４を中心に配置されていて、その真空チャ
ック２０ｇないし２０ｈ１７） −ＩＩにはそれぞれ３
ボ一ト２位置切換弁２３ｍないし２３ｈが取り付けられ
、他の一端には永久磁石２１ａないし２１ｈが真空チャ
ック２０ａないし２０ｈの吸引力によって保持されてい
る。
部分には、複数の真空チャック２０ａないし２０ｈが加
工液ノズル１４を中心に配置されていて、その真空チャ
ック２０ｇないし２０ｈ１７） −ＩＩにはそれぞれ３
ボ一ト２位置切換弁２３ｍないし２３ｈが取り付けられ
、他の一端には永久磁石２１ａないし２１ｈが真空チャ
ック２０ａないし２０ｈの吸引力によって保持されてい
る。
面して、載物台２６をのせている図示されていないクロ
ススライドテーブルのワイヤ電極１３のダ架方向と垂直
方向の移動と、モータ１６による基板３の回動および３
ボ一ト２位激切換弁２３ａないし２３ｈのソレノイドコ
イル２３ｍ−１ないし２３ｈ−１の制御は、図示されて
いないＮＣ装置により、あらかじめ定められたプログラ
ムに従って行なわれる。
ススライドテーブルのワイヤ電極１３のダ架方向と垂直
方向の移動と、モータ１６による基板３の回動および３
ボ一ト２位激切換弁２３ａないし２３ｈのソレノイドコ
イル２３ｍ−１ないし２３ｈ−１の制御は、図示されて
いないＮＣ装置により、あらかじめ定められたプログラ
ムに従って行なわれる。
而して、加工開始後任意の位置もしくは任意の時間経過
するまでは、図示されていないＮＣ装置から３ボ一ト２
位置切換弁２３ａないし２３ｈのソレノイドコイル２３
ｍ−１ないし２３ｈ−１に電流が加えられないので、ス
プリング２３ｍ−２ないし２３ｈ−２の作用により各３
ボ一ト２位置切換弁２３ａないし２２ｈは、ポンプ２２
の吸引力がそれぞれの真空チャック２０ｍないし２０ｈ
に作用するように切り換えられ、各真空チャック２０ｍ
ないしセＯｈは永久磁石２１ｍないし２１ｈを吸引して
いる。然しなから、任意の位置もしくは任意の時間経過
し、図示されていないＮＣ装置から３ボ一ト２位置切換
弁２３ａないし２３ｈのうちの選択された一つの３ボ一
ト２位置切換弁のソレノイドコイルに電流が加わると、
その３ポ一ト２位置切換弁が切り換わるので、ポンプか
ら真空チャックに作用していた吸引力が停止し、従って
、その真空チャックに保持されていた永久磁石は真空チ
ャックから離脱し、被加工体２４のワイヤ電極１３によ
る切断が進行した部分の切断線の両側の部分を挾持して
橋絡するように配置される。従って、所望の加工が終了
した後も切断部２４ａによる屈曲または脱落を防止する
ことができる。
するまでは、図示されていないＮＣ装置から３ボ一ト２
位置切換弁２３ａないし２３ｈのソレノイドコイル２３
ｍ−１ないし２３ｈ−１に電流が加えられないので、ス
プリング２３ｍ−２ないし２３ｈ−２の作用により各３
ボ一ト２位置切換弁２３ａないし２２ｈは、ポンプ２２
の吸引力がそれぞれの真空チャック２０ｍないし２０ｈ
に作用するように切り換えられ、各真空チャック２０ｍ
ないしセＯｈは永久磁石２１ｍないし２１ｈを吸引して
いる。然しなから、任意の位置もしくは任意の時間経過
し、図示されていないＮＣ装置から３ボ一ト２位置切換
弁２３ａないし２３ｈのうちの選択された一つの３ボ一
ト２位置切換弁のソレノイドコイルに電流が加わると、
その３ポ一ト２位置切換弁が切り換わるので、ポンプか
ら真空チャックに作用していた吸引力が停止し、従って
、その真空チャックに保持されていた永久磁石は真空チ
ャックから離脱し、被加工体２４のワイヤ電極１３によ
る切断が進行した部分の切断線の両側の部分を挾持して
橋絡するように配置される。従って、所望の加工が終了
した後も切断部２４ａによる屈曲または脱落を防止する
ことができる。
なお、期穐ワイヤカット放電加工装置のアーム１と加工
ヘッド２との構成組み合わせおよびワイヤ電極１３の懸
架案内方式には種々のものがある。
ヘッド２との構成組み合わせおよびワイヤ電極１３の懸
架案内方式には種々のものがある。
例えば、１つのカラムから伸長したアーム、または両側
に立てた一対のカラム間に掛は渡してアームを設け、上
記アーム前面の面に懸架案内ローラやキャブスタンおよ
びピンチロー２によるワイヤ電極１３の懸架案内経路を
形成させるようにしたものや、また上記加工ヘッド２を
上記アーム１の先端近く、または中央位置付近で上記ア
ームに対して上下移動位ｔｉｌｌ調節およびＩ定自在に
構成配置されるように構成したものが普通であるが、本
発明はかかる構成のワイヤカット放電加工装置Ｋも同様
に適用できるものである。なお、基板３は上記加工ヘッ
ド２の被加工体近接部において加工ヘッド２の周囲に永
久磁石を保持するように設けられるだけでなく、上記ア
ームから被加工体側に一種筒状に加工ヘッドを優うよう
に突出して上記基板を保持するように構成することも可
能である。
に立てた一対のカラム間に掛は渡してアームを設け、上
記アーム前面の面に懸架案内ローラやキャブスタンおよ
びピンチロー２によるワイヤ電極１３の懸架案内経路を
形成させるようにしたものや、また上記加工ヘッド２を
上記アーム１の先端近く、または中央位置付近で上記ア
ームに対して上下移動位ｔｉｌｌ調節およびＩ定自在に
構成配置されるように構成したものが普通であるが、本
発明はかかる構成のワイヤカット放電加工装置Ｋも同様
に適用できるものである。なお、基板３は上記加工ヘッ
ド２の被加工体近接部において加工ヘッド２の周囲に永
久磁石を保持するように設けられるだけでなく、上記ア
ームから被加工体側に一種筒状に加工ヘッドを優うよう
に突出して上記基板を保持するように構成することも可
能である。
また、一つの基板３に複数の永久磁石を設けるのではな
く、加工ヘッドから例えば周囲に放散同形状アームを伸
長させ、各アームの先端部に各１個の永久磁石を設置す
る基板を設けるようにしても良い。
く、加工ヘッドから例えば周囲に放散同形状アームを伸
長させ、各アームの先端部に各１個の永久磁石を設置す
る基板を設けるようにしても良い。
なお、上記永久磁石としては、従来より慣用のアルニコ
系磁石、またはフェライト系磁石の外に、鉄−クローム
−コバルト合金系磁石やサマリウム−コバルト合金系の
如き所謂希土類合金系磁石を利用することができ、特に
前記希土類合金系磁石によれば、最大エネルギー棟が極
めて大きく、またパーミアンス系数も適宜選定すること
により、例えば２０〜３０闘φのもので数１０ｋｇまた
はそ以上のに曾を吸着保持することができ、被加工体お
よびその切断部分が格別大きなものでない以上、磁石数
個で光分に保持することができる。なお、上述実施例に
於ては永久磁石２１ａないし２１ｈとして、Ｎ、Ｓ極端
面以外の側面等に於ても磁気吸着の可能性がある短い円
柱状の磁石片をそのまま用いたため、基板３を非磁性体
で構成したが、前記永久磁石２１ａないし２１ｈとして
、その形状やヨーク鉄芯との組合せ構成、或いはさらに
非Ｗｆｉ性材による包皮等組合せ構成によっては、一部
又は一方の端面吟しか磁気吸着がないように構成するこ
とができるから、そのような場合には上記基板３又はチ
ャック部は磁性体であっても良い。
系磁石、またはフェライト系磁石の外に、鉄−クローム
−コバルト合金系磁石やサマリウム−コバルト合金系の
如き所謂希土類合金系磁石を利用することができ、特に
前記希土類合金系磁石によれば、最大エネルギー棟が極
めて大きく、またパーミアンス系数も適宜選定すること
により、例えば２０〜３０闘φのもので数１０ｋｇまた
はそ以上のに曾を吸着保持することができ、被加工体お
よびその切断部分が格別大きなものでない以上、磁石数
個で光分に保持することができる。なお、上述実施例に
於ては永久磁石２１ａないし２１ｈとして、Ｎ、Ｓ極端
面以外の側面等に於ても磁気吸着の可能性がある短い円
柱状の磁石片をそのまま用いたため、基板３を非磁性体
で構成したが、前記永久磁石２１ａないし２１ｈとして
、その形状やヨーク鉄芯との組合せ構成、或いはさらに
非Ｗｆｉ性材による包皮等組合せ構成によっては、一部
又は一方の端面吟しか磁気吸着がないように構成するこ
とができるから、そのような場合には上記基板３又はチ
ャック部は磁性体であっても良い。
第５図Ａ、Ｂは、そのような永久磁石の一実施例を示す
断面図Ａと正面図Ｂとを示すもので、２５は例えばＳｍ
Ｃｏｇ系の短い円柱状磁石、２６は一方の側に凹状で、
その（！１部中心に研石２５を設けた円柱状鉄芯、２７
はその間に必繁に応じて介設された合成樹脂や合金系の
ｌ１社の非磁性体で、研石２５と鉄芯２６は接着剤や機
械的固定手段等により固定されている。
断面図Ａと正面図Ｂとを示すもので、２５は例えばＳｍ
Ｃｏｇ系の短い円柱状磁石、２６は一方の側に凹状で、
その（！１部中心に研石２５を設けた円柱状鉄芯、２７
はその間に必繁に応じて介設された合成樹脂や合金系の
ｌ１社の非磁性体で、研石２５と鉄芯２６は接着剤や機
械的固定手段等により固定されている。
上記磁石に於て、鉄芯２６の背１１１１ｉ２８、及び外
周面の付に上記背面側外周面部２９は、殆んどそれ自体
か永久磁石としての磁気吸庸能を有しないから、所定の
専さな有する非磁性体等で包被することなく、磁性体の
基板３チヤツクに真空チャックし、また開放落下等させ
ることができる。
周面の付に上記背面側外周面部２９は、殆んどそれ自体
か永久磁石としての磁気吸庸能を有しないから、所定の
専さな有する非磁性体等で包被することなく、磁性体の
基板３チヤツクに真空チャックし、また開放落下等させ
ることができる。
また磁石２１ａないし２１ｈをスプリングを介在させて
該スプリングを圧潰した状態で真空チャック、或いはさ
らに機械的に軽く引掛はチャックした状態等にしておけ
ば、チャック開放時に容易に離脱落下等するだけでなく
、磁石を浮上させることもできるから、基板３を被加工
体２４の下方設置して磁石を飛び上り浮上させて吸着さ
せる構成とすることもできる。
該スプリングを圧潰した状態で真空チャック、或いはさ
らに機械的に軽く引掛はチャックした状態等にしておけ
ば、チャック開放時に容易に離脱落下等するだけでなく
、磁石を浮上させることもできるから、基板３を被加工
体２４の下方設置して磁石を飛び上り浮上させて吸着さ
せる構成とすることもできる。
本発明は畝上の如く構成されるので、本発明の装置によ
れば、ワイヤカット放電加工の際、放電加工が進行する
に従って切断部分が自ｌにより未切断部分に支持されて
下方に屈曲し、切断中の部分の加工積度を劣化させるの
を防止すると共に、切断部分の脱落も人手によることな
く自動的に防止することができるのである。
れば、ワイヤカット放電加工の際、放電加工が進行する
に従って切断部分が自ｌにより未切断部分に支持されて
下方に屈曲し、切断中の部分の加工積度を劣化させるの
を防止すると共に、切断部分の脱落も人手によることな
く自動的に防止することができるのである。
なお、本発明は畝上の実施例に［定されるものではない
。即ち、例えば、本実施例においては基板を回動させる
のにモータからギヤを介して行なったか、他の公知のド
ライブ機禍を使用することも可能であり、また、基板の
形状および真空チャックの取り付は方等も本発明の目的
の範Ｈ内で自由に設計変更できるものであって、本発明
はそれらの酩てを包摂するものである。
。即ち、例えば、本実施例においては基板を回動させる
のにモータからギヤを介して行なったか、他の公知のド
ライブ機禍を使用することも可能であり、また、基板の
形状および真空チャックの取り付は方等も本発明の目的
の範Ｈ内で自由に設計変更できるものであって、本発明
はそれらの酩てを包摂するものである。
第１図は本発明にかかるワイヤカット放電加工装置の一
実施例を示す綬明図、第２図は第１図中Ａ−Ａ方向から
見た基板の底面図、第３図は第１図中Ｂ−Ｂ方向から見
た加工済被加工体脱落防止装置の底面図、第４図は本発
明にかかるワイヤカット放電加工装置を使用して被加工
体に加工を施した場合の加工終了時の被加工体の状態を
示した説明図、第５図Ａ、Ｂは使用永久磁石の俊更構成
例を示す断面図と正ＴｊｊＪ図である。 １・・・・・・・・・・・・・・・・・・上部支持アー
ム２・・・・・・・・・・・・・・・・・・加工ヘッド
３・・・・・・・・・・・・・・・・・・基板４．５・
・・・・・・・・・・・ガイドローラ６・・・・・・・
・・・・・・・・・・・通電ローラ７．８・・・・・・
・・・・・・キャプスタン９．１０・・・・・・・・・
ピンチルーラ１１．１２・・・・・・電極ガイド １゛３・・・・・・・・・・・・・・・ワイヤｔｋ１４
・・・・・・・・・・・・・・・加工液ノズル１６・・
・・・・・・・・・・・・・モータ１７．１８・・・・
・・ギヤ ２２・・・・・・・・・・・・・・・・・・ポンプ２４
・・・・・・・・・・・・・・・・・・被加工体２４ａ
・・・・・・・・・・・・・・・切断部特許出願人 株
式全社 井上ジャパックス研究所代理人（７５Ｌ４ ）
最上正太部
実施例を示す綬明図、第２図は第１図中Ａ−Ａ方向から
見た基板の底面図、第３図は第１図中Ｂ−Ｂ方向から見
た加工済被加工体脱落防止装置の底面図、第４図は本発
明にかかるワイヤカット放電加工装置を使用して被加工
体に加工を施した場合の加工終了時の被加工体の状態を
示した説明図、第５図Ａ、Ｂは使用永久磁石の俊更構成
例を示す断面図と正ＴｊｊＪ図である。 １・・・・・・・・・・・・・・・・・・上部支持アー
ム２・・・・・・・・・・・・・・・・・・加工ヘッド
３・・・・・・・・・・・・・・・・・・基板４．５・
・・・・・・・・・・・ガイドローラ６・・・・・・・
・・・・・・・・・・・通電ローラ７．８・・・・・・
・・・・・・キャプスタン９．１０・・・・・・・・・
ピンチルーラ１１．１２・・・・・・電極ガイド １゛３・・・・・・・・・・・・・・・ワイヤｔｋ１４
・・・・・・・・・・・・・・・加工液ノズル１６・・
・・・・・・・・・・・・・モータ１７．１８・・・・
・・ギヤ ２２・・・・・・・・・・・・・・・・・・ポンプ２４
・・・・・・・・・・・・・・・・・・被加工体２４ａ
・・・・・・・・・・・・・・・切断部特許出願人 株
式全社 井上ジャパックス研究所代理人（７５Ｌ４ ）
最上正太部
Claims (1)
- 加工ヘッドの被加工体に対向した位置に複数の真空チャ
ックを取り付は得る基板と、上記複数の真空チャックに
それぞれ着脱自在に保持される永久（ホ）石と、上記真
空チャックを制御し随時所望の上記永久磁石を離脱せし
め得る制御装置とからなる加工済被加工体脱落防止装置
を具備したことを％做とするワイヤカット放電加工装置
。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19066481A JPH0240455B2 (ja) | 1981-11-30 | 1981-11-30 | Waiyakatsutohodenkakosochi |
| US06/356,747 US4484052A (en) | 1981-03-13 | 1982-03-10 | Cutting method and apparatus |
| FR8204263A FR2501558B1 (fr) | 1981-03-13 | 1982-03-12 | Procede et machine pour decouper un contour dans une piece |
| DE19823209136 DE3209136A1 (de) | 1981-03-13 | 1982-03-12 | Verfahren und vorrichtung zum verhindern des herabfallens eines zweiten teils beim schneiden einer kontur in ein werkstueck |
| GB8207466A GB2094696B (en) | 1981-03-13 | 1982-03-15 | Supporting workpiece off-cuts |
| IT4800082A IT1210677B (it) | 1981-03-13 | 1982-03-15 | Metodo e dispositivo di incisione |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19066481A JPH0240455B2 (ja) | 1981-11-30 | 1981-11-30 | Waiyakatsutohodenkakosochi |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5894921A true JPS5894921A (ja) | 1983-06-06 |
| JPH0240455B2 JPH0240455B2 (ja) | 1990-09-11 |
Family
ID=16261841
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19066481A Expired - Lifetime JPH0240455B2 (ja) | 1981-03-13 | 1981-11-30 | Waiyakatsutohodenkakosochi |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0240455B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1992009396A1 (fr) * | 1990-11-30 | 1992-06-11 | Sodick Co., Ltd. | Procede et appareil de traitement d'un noyau |
-
1981
- 1981-11-30 JP JP19066481A patent/JPH0240455B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1992009396A1 (fr) * | 1990-11-30 | 1992-06-11 | Sodick Co., Ltd. | Procede et appareil de traitement d'un noyau |
| JP3291585B2 (ja) * | 1990-11-30 | 2002-06-10 | 株式会社ソディック | 中子処理装置及び方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0240455B2 (ja) | 1990-09-11 |
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