JPH0241653Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は、ドツトマトリクス発光表示体の改良
に関する。

従来の技術 この種のドツトマトリクス発光表示体として
は、発光ダイオードなどの発光体素子（半導体チ
ツプ）をマトリクス状に配設した表示体基板の上
面に、熱硬化性樹脂を封止膜として被覆して構成
されている。

しかしながら、このような構造のものでは、熱
硬化性樹脂の被覆時に液状の熱硬化性樹脂が、発
光表示体基板の上面より漏れ落ちるなどの不都合
があり、また発光表示体基板に配設された発光体
素子同士の発光する光が漏れて、発光表示体とし
ての視認性を悪くするなどの問題を生じている。

そこで、本出願人は、このような不都合を解消
するために、実願昭59−171487号において、マト
リクス状に発光部を配設した表示体基板の上面
に、これらの発光部に対応した透孔を設けた絶縁
板を接合させてこの絶縁板の透孔部へのみ熱硬化
性樹脂を注入封止し、封止膜としての機能を兼ね
させると同時に、発光体素子の各々が発光する光
の漏れを防止するマスク板機能を持たせて発光表
示体の発光効率と視認性を向上できるようにし、
さらに絶縁板と発光表示体基板の熱伸縮時に生じ
る歪や反りなどの発生を未然に防止するために表
示体基板の上面に接合される絶縁板を可撓性樹脂
によつて構成することを提案した。

また、実願昭59−171488号において、同様な目
的により、マトリクス状に発光部を配設した表示
体基板の上面に、これらの発光部に対応した透孔
を設けた発光表示体基板と略同一の熱伸縮特性を
有した絶縁素材で形成した絶縁板を接合したもの
を提案した。

これらに提案されたものは、いずれも表示体基
板の上面に、絶縁板を接合するにあたつて、その
材質を特別に選択して、表示体基板と絶縁板との
熱伸縮特性の差異をなくし、もつて熱伸縮時にお
ける歪や反り、クラツクなどの発生を未然に防止
するようにしたものである。

考案が解決しようとする問題点 本考案のドツトマトリクス発光表示体は、透孔
部を封止するための熱硬化性樹脂の硬化収縮時に
生じるストレスの影響を緩和すると共に、絶縁板
の材質を選ぶことなく、通常の絶縁素材によつて
形成でき、しかも、絶縁板の温度変化に伴つて生
じる熱伸縮による歪や反り、クラツクなどの発生
も未然に防止できるドツトマトリクス発光表示体
を提供することを解決課題とするものである。

問題点を解決するための具体的手段 本考案が採用する具体的手段は、発光ダイオー
ドなどの発光体素子を設けて成る発光部を配設し
た表示体基板の上面に、該表示体基板の発光部に
相当する部分に上方漸開状に開口した透孔を形成
した絶縁板を載置し、上記絶縁板の各々の透孔よ
り熱硬化性樹脂を発光部に充填して上記表示体基
板と上記絶縁板とを充填した熱硬化性樹脂により
部分的に接合するとともに、上記充填した熱硬化
性樹脂と上記透孔の内周面に、透孔内の熱硬化性
樹脂の熱収縮を許容する非接着層を介在させてて
あることを特徴とする。

考案の作用及び効果 本考案のドツトマトリクス発光表示体によれ
ば、発光体基板と絶縁板とは絶縁板の透孔の各々
より充填された熱硬化性樹脂によつて、所謂アン
カー効果により接合された構造になつているの
で、発光体基板の上面に絶縁板を逐一接合させる
などの手間がなく、熱硬化性樹脂の充填時に発光
表示体基板と絶縁板とを不分離な状態に接合でき
る。

また、絶縁板の各々の透孔より充填された熱硬
化性樹脂と絶縁板の透孔の内周面との接する面に
は、熱硬化性樹脂の熱収縮を許容する非接着層が
介在されているので、熱硬化性樹脂の硬化収縮時
に絶縁板にストレスを与えることがなく、熱硬化
性樹脂の熱収縮を許容するので、歪や反り、クラ
ツクなどの発生を効果的に防止できる。

また、絶縁板と表示体基板との間にも上記と同
様な非接着層を介在させたものは、絶縁板と表示
体基板の熱伸縮も一層容易に許容できるので、歪
や反り、クラツクなどの生じにくい一層有益なド
ツトマトリクス発光表示体が得られる。

考案の実施例 以下に、添付図とともに本考案の一実施例を説
明する。

第１図は８×８ドツトマトリクス発光表示体に
本考案を適用した例を示しており、１は表示体基
板、２は発光ダイオードなどの半導体チツプで形
成された発光部、３は発光部に応じた透孔４を穿
孔した絶縁板、６は発光部２に充填される熱硬化
性樹脂を示している。

また、第２図には、第１図に示された発光表示
体の発光部の拡大図を示している。

表示体基板１は、絶縁基板の上下両面に銅箔を
接合して成るいわゆる銅張積層板の上下両面に接
合した銅箔をエツチングなどして導電パターンを
形成し、その導電パターンの立体交叉する所定個
所に、発光ダイオードなどの半導体チツプ２ａ，
２ａを取着して発光部２を形成してあり、このよ
うな発光部２は表示体基板１の上面にマトリクス
状に配設されている。なお、このような発光部２
を詳細に示す第２図において、２１は絶縁部２３
によつてアノード側電極部２２と分離されたカソ
ード側電極部であり、その上面には銀ペーストな
どにより半導体チツプ２ａ，２ａが取着されて発
光部２が形成される。半導体チツプ２ａ，２ａの
上部はボンデイングワイヤ８，８を介してアノー
ド側電極部２２の導電メツキ部分２２ａに接続さ
れており、カソード側電極部２１はスルーホール
７により表示体基板１の裏側に設けた電極部（第
３図において２１′として示す）に接続されてい
る。

一方、絶縁板３は、発光部２の数に応じた透孔
４を穿孔しており、その各々の透孔４は第３図に
示したように、内周面に非接着層５を形成し、さ
らに上方漸開状の開口を有している。

そして、表示体基板１の上面には、絶縁板３が
接着されない状態で発光部２と透孔４とを整合さ
せて載置されており、透孔４の内部には発光部２
を封止する透孔性を有する熱硬化性樹脂６（例え
ば、エポキシ樹脂などが好適である）が充填され
ている。

このようにして透孔４内に充填された熱硬化性
樹脂６によつて形成された封止部の下部は、第３
図に良く示されているように、表示体基板１に設
けた発光部２を接合されており、表示体基板１と
絶縁板３とは絶縁板３の透孔４に充填された熱硬
化性樹脂６により部分的に接合されているので、
表示体基板１と絶縁板３との熱伸縮に対しても両
者間にストレスを生じにくい構造となつている。

このような実施例において、非接着層５は、透
孔４内に熱硬化性樹脂６を充填する前に上記絶縁
板３の透孔４の内周面に形成されるが、PETフ
イルムやテフロンフイルムなどのフイルムを貼着
して形成したり、透孔４の内周面にシリコン、テ
フロンなどの離型剤を塗布して形成することが望
ましい。

第４図は、特に発光表示体基板の他例を示した
ものであり、発光部２は上記実施例と同様に、第
３図に示したような構造になつている。

この第４図において示されたものは、発光部２
を設けた表示体基板が、セグメント体１′として
個々に分離された構造となつており、製造時には
これらのセグメント体１′を、導電パターン１１
ａの形成された絶縁基板１１の上面で互いに接合
させて１枚のドツトマトリクス発光表示体基板と
して構成されるものである。

また、第５図は、絶縁板３の上面に更に、マス
ク基板７を設けた例を示しており、このような場
合には、透孔４は絶縁板３とマスク基板７を貫通
して形成され、非接着層５も両者に亘つて形成さ
れる。熱硬化性樹脂６は透孔４内に封入され、熱
硬化性樹脂６によつて形成された封止部の下部が
表示体基板１の発光部２の上面に接合されている
のは、前述の実施例と同様である。

また、上記の実施例以外に、第６図に示したも
ののように、表示体基板１と絶縁板３との接触面
にも、非接着層９を設けることは望ましく、この
ような構造のものでは、アノード側電極２２の上
面にボンデイングワイヤ８とアノード側電極部２
２との接続を阻害しないようにして、上記のごと
きフイルムや離型剤による非接着層９が形成され
る。このような実施例のものでは、表示体基板１
と絶縁板３の熱収縮時における移動を許容する効
果もあり、したがつて熱収縮時に生じる歪やクラ
ツクの発生を未然に防止する効果が一層大とな
る。

さらに、本考案において絶縁板として使用され
るものは、透孔内に熱硬化性樹脂を封入して封止
膜として使用されるもの以外にも、発光表示体の
視認性を向上するためにマスク基板として使用さ
れるものを含むものであり、本考案でいう絶縁板
は、このような概念を包含するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本考案の一実施例斜視図、第２図は
発光部の構造を示す一部拡大斜視図、第３図は本
考案の要部である発光部の拡大縦断面図、第４図
は本考案に適用可能な発光表示体基板の他例を示
す斜視図、第５図、第６図は本考案の更に他例を
示す発光部の拡大縦断面図である。 符号の説明、図において、１は表示体基板、２
は発光部、３は絶縁板、４はその透孔、５，９は
非接着層、６は熱硬化性樹脂を示す。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 １ 発光ダイオードなどの発光体素子を設けて成
   る発光部を配設した表示体基板の上面に、該表
   示体基板の発光部に相当する部分に上方漸開状
   に開口した透孔を形成した絶縁板を載置し、上
   記絶縁板の各々の透孔より熱硬化性樹脂を発光
   部に充填して上記表示体基板と上記絶縁板とを
   充填した熱硬化性樹脂により部分的に接合する
   とともに、上記充填した熱硬化性樹脂と上記透
   孔の内周面に、透孔内の熱硬化性樹脂の熱収縮
   を許容する非接着層を介在させてあることを特
   徴とするドツトマトリクス発光表示体。 ２ 上記非接着層が、PETフイルム、テフロン
   フイルムなどのフイルム素材によつて形成され
   たものである実用新案登録請求の範囲第１項記
   載のドツトマトリクス発光表示体。 ３ 上記非接着層が、シリコン、テフロン等の離
   型剤を塗布して形成されたものである実用新案
   登録請求の範囲第１項記載のドツトマトリクス
   発光表示体。