JPH0624861Y2 - ドットマトリクス発光表示体 - Google Patents
ドットマトリクス発光表示体Info
- Publication number
- JPH0624861Y2 JPH0624861Y2 JP8871292U JP8871292U JPH0624861Y2 JP H0624861 Y2 JPH0624861 Y2 JP H0624861Y2 JP 8871292 U JP8871292 U JP 8871292U JP 8871292 U JP8871292 U JP 8871292U JP H0624861 Y2 JPH0624861 Y2 JP H0624861Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light emitting
- dot matrix
- emitting display
- insulating plate
- matrix substrate
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、発光ダイオードなどの
発光体素子を用いて構成されるドットマトリクス発光表
示体の改良に関する。
発光体素子を用いて構成されるドットマトリクス発光表
示体の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】この種の発光表示体は、マトリクス状に
配列された発光体素子のうち任意のものを通電点灯して
任意の文字、記号、模様などをドットパターンとして表
示できるようにしたものである。
配列された発光体素子のうち任意のものを通電点灯して
任意の文字、記号、模様などをドットパターンとして表
示できるようにしたものである。
【０００３】このようなマトリクス表示体の基本的な構
造は、絶縁層を挟んで互いに立体格子状に配列された複
数の上部電極と下部電極との重合部分に半導体素子を配
設した構造になっている。
造は、絶縁層を挟んで互いに立体格子状に配列された複
数の上部電極と下部電極との重合部分に半導体素子を配
設した構造になっている。
【０００４】例えば、図４、図５を参照してその一般的
な構造を示すと、上部電極１００と下部電極１０１とを
各々の表面に互いに平行に多列状に配列した２枚の絶縁
基板１０２，１０３を、それぞれの上，下電極１００と
１０１とが互いに立体格子状になるようにして貼り合わ
せてマトリクス発光表示体基板１（以下、単にマトリク
ス基板という）を形成し、このマトリクス基板１の上部
電極１００と下部電極１０１との重合する部分に透孔１
０４を穿孔し、その透孔１０４の各々に、発光体素子を
構成する半導体チップ１０５を配置して、最後に半導体
チップ１０５の露顕する透孔１０４を含むマトリクス基
板１の上面全体に透光性を有した熱硬化性樹脂による連
続した保護膜１０７を被覆して保護処理した構造になっ
ている。なお、１０６は半導体チップ１０５を上部電極
１００に接続するためのボンディングワイヤ、１０８は
半導体チップ１０５の下側を下部電極１０１に導電接続
するための銀ペーストである。
な構造を示すと、上部電極１００と下部電極１０１とを
各々の表面に互いに平行に多列状に配列した２枚の絶縁
基板１０２，１０３を、それぞれの上，下電極１００と
１０１とが互いに立体格子状になるようにして貼り合わ
せてマトリクス発光表示体基板１（以下、単にマトリク
ス基板という）を形成し、このマトリクス基板１の上部
電極１００と下部電極１０１との重合する部分に透孔１
０４を穿孔し、その透孔１０４の各々に、発光体素子を
構成する半導体チップ１０５を配置して、最後に半導体
チップ１０５の露顕する透孔１０４を含むマトリクス基
板１の上面全体に透光性を有した熱硬化性樹脂による連
続した保護膜１０７を被覆して保護処理した構造になっ
ている。なお、１０６は半導体チップ１０５を上部電極
１００に接続するためのボンディングワイヤ、１０８は
半導体チップ１０５の下側を下部電極１０１に導電接続
するための銀ペーストである。
【０００５】
【考案が解決しようとする課題】しかしながら、上記構
造のものでは、製造過程、つまりマトリクス基板１に発
光体素子を配設した後、その上面に透光性の熱硬化性樹
脂を加熱硬化して連続した保護膜１０７を形成するよう
な時に、マトリクス基板１の熱膨張特性と保護膜１０７
を形成する熱硬化性樹脂の熱膨張特性に差異があるた
め、発光表示体の反り、保護膜１０７のマトリクス基板
１からの剥離、保護膜１０７のクラック（割れ）や歪を
生じて不良品となることが多く、商品的価値を半減させ
るという問題があった。
造のものでは、製造過程、つまりマトリクス基板１に発
光体素子を配設した後、その上面に透光性の熱硬化性樹
脂を加熱硬化して連続した保護膜１０７を形成するよう
な時に、マトリクス基板１の熱膨張特性と保護膜１０７
を形成する熱硬化性樹脂の熱膨張特性に差異があるた
め、発光表示体の反り、保護膜１０７のマトリクス基板
１からの剥離、保護膜１０７のクラック（割れ）や歪を
生じて不良品となることが多く、商品的価値を半減させ
るという問題があった。
【０００６】また、このような問題は、マトリクス基板
１を大きくした場合に顕著となり、このために大型のド
ットマトリクス発光表示体の商品化を妨げる要因となっ
ているばかりでなく、このような歪や反りは製造後、例
えば夏季と冬季における温度差や発光体素子の通電加熱
時などにも生じて商品的価値を半減させるなどの問題を
生じている。
１を大きくした場合に顕著となり、このために大型のド
ットマトリクス発光表示体の商品化を妨げる要因となっ
ているばかりでなく、このような歪や反りは製造後、例
えば夏季と冬季における温度差や発光体素子の通電加熱
時などにも生じて商品的価値を半減させるなどの問題を
生じている。
【０００７】本考案は上記問題に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、簡単な構造により上述し
たような素材の熱膨張特性の差異に起因する反りなどの
欠陥の発生を未然に防止し得るようにしたドットマトリ
クス発光表示体を提供することにある。
で、その目的とするところは、簡単な構造により上述し
たような素材の熱膨張特性の差異に起因する反りなどの
欠陥の発生を未然に防止し得るようにしたドットマトリ
クス発光表示体を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】かかる目的を達成するた
め、本考案のドットマトリクス発光表示体は、絶縁層を
挟んで互いに立体格子状に配列された複数の上部電極と
下部電極との重合部分に、発光体素子を配設するように
したマトリクス基板の上面に、上記発光体素子に応じた
透孔を穿孔したシリコンゴムからなる絶縁板を接合し、
その透孔の各々に熱硬化性樹脂を注入して封止したこと
を要旨とするものである。
め、本考案のドットマトリクス発光表示体は、絶縁層を
挟んで互いに立体格子状に配列された複数の上部電極と
下部電極との重合部分に、発光体素子を配設するように
したマトリクス基板の上面に、上記発光体素子に応じた
透孔を穿孔したシリコンゴムからなる絶縁板を接合し、
その透孔の各々に熱硬化性樹脂を注入して封止したこと
を要旨とするものである。
【０００９】
【作用】上記構成の本考案のドットマトリクス発光表示
体によれば、製造時あるいはその後の温度変化によるド
ットマトリクス基板の膨張収縮に追従して、シリコンゴ
ムからなる絶縁板が膨張収縮するので、反り、歪、絶縁
板のマトリクス基板からの剥離等の問題が生じない。ま
た、透孔に注入された熱硬化性樹脂を硬化させる時の熱
硬化性樹脂の収縮にも追従して、シリコンゴムからなる
絶縁板が膨張するので、同様に反り、歪等の問題を生じ
ない。
体によれば、製造時あるいはその後の温度変化によるド
ットマトリクス基板の膨張収縮に追従して、シリコンゴ
ムからなる絶縁板が膨張収縮するので、反り、歪、絶縁
板のマトリクス基板からの剥離等の問題が生じない。ま
た、透孔に注入された熱硬化性樹脂を硬化させる時の熱
硬化性樹脂の収縮にも追従して、シリコンゴムからなる
絶縁板が膨張するので、同様に反り、歪等の問題を生じ
ない。
【００１０】従って、本考案のドットマトリクス発光表
示体は、商品的価値を向上させるばかりでなく、ドット
マトリクス発光表示体を従来品に比べて著しく大型に製
造できる。
示体は、商品的価値を向上させるばかりでなく、ドット
マトリクス発光表示体を従来品に比べて著しく大型に製
造できる。
【００１１】
【実施例】以下に、本考案のドットマトリクス発光表示
体の一実施例を添付図を参照しながら説明する。
体の一実施例を添付図を参照しながら説明する。
【００１２】図１は、本考案のドットマトリクス発光表
示体を構成するマトリクス基板１と絶縁板２を示す分解
斜視図、図２は図１のイ部分の拡大図、図３は絶縁板を
接合した状態における要部縦断面図である。
示体を構成するマトリクス基板１と絶縁板２を示す分解
斜視図、図２は図１のイ部分の拡大図、図３は絶縁板を
接合した状態における要部縦断面図である。
【００１３】図に見るように、本考案の発光表示体は、
発光体素子１０５を配置したマトリクス基板１の上面
に、透孔２００を穿孔した絶縁板２を接合した構造体で
あって、ここにマトリクス基板１は、ガラスエポキシ板
の上，下両面に銅箔を強固に接合した銅張積層板の上，
下両面にエッチング加工を施して銅箔の適所を剥脱する
ことにより、互いに立体格子状に配列される上部電極１
００と下部電極１０１、及び後述する十字形導電部１１
１を設けている。つまり、後者の十字形導電部１１１
は、上部電極１００と下部電極１０１とが重合する上部
電極の一部に形成された絶縁部１１０の内方に設けられ
ており、その中央に設けたスルーホール１０９を介して
下部電極１０１に連結されている。そして、このような
十字形導電部１１１の表面にはメッキが施され、かつ絶
縁部１１０を介して十字形導電部１１１を取り巻く箇所
にはリング状にメッキを施して導電部１１２を形成して
ある。なお、以上に示した実施例ではマトリクス基板１
の素材としてガラスエポキシ銅張積層板を用いたものを
示しているが、このようなものに限られず、紙フェノー
ル銅張積層板などの積層板や図４〜５図に示したような
複合板を用いて構成してもよい。
発光体素子１０５を配置したマトリクス基板１の上面
に、透孔２００を穿孔した絶縁板２を接合した構造体で
あって、ここにマトリクス基板１は、ガラスエポキシ板
の上，下両面に銅箔を強固に接合した銅張積層板の上，
下両面にエッチング加工を施して銅箔の適所を剥脱する
ことにより、互いに立体格子状に配列される上部電極１
００と下部電極１０１、及び後述する十字形導電部１１
１を設けている。つまり、後者の十字形導電部１１１
は、上部電極１００と下部電極１０１とが重合する上部
電極の一部に形成された絶縁部１１０の内方に設けられ
ており、その中央に設けたスルーホール１０９を介して
下部電極１０１に連結されている。そして、このような
十字形導電部１１１の表面にはメッキが施され、かつ絶
縁部１１０を介して十字形導電部１１１を取り巻く箇所
にはリング状にメッキを施して導電部１１２を形成して
ある。なお、以上に示した実施例ではマトリクス基板１
の素材としてガラスエポキシ銅張積層板を用いたものを
示しているが、このようなものに限られず、紙フェノー
ル銅張積層板などの積層板や図４〜５図に示したような
複合板を用いて構成してもよい。
【００１４】一方、発光体素子１０５は半導体チップを
もって形成されており、この半導体チップは上記した十
字形の導電部１１１の対向する突出片にその下面を銀ペ
ースト（不図示）などを用いて一対宛固着されており、
その上部はワイヤボンディング１０６により上部電極１
００に形成されたリング状導電部１１２に接続されてい
る。この発光体素子１０５を構成する半導体チップとし
ては、発光ダイオードとして公知なガリウムりん（Ｇａ
Ｐ）、ガリウム砒素（ＧａＡｓ）などのｐｎ接合体が好
適に採用される。
もって形成されており、この半導体チップは上記した十
字形の導電部１１１の対向する突出片にその下面を銀ペ
ースト（不図示）などを用いて一対宛固着されており、
その上部はワイヤボンディング１０６により上部電極１
００に形成されたリング状導電部１１２に接続されてい
る。この発光体素子１０５を構成する半導体チップとし
ては、発光ダイオードとして公知なガリウムりん（Ｇａ
Ｐ）、ガリウム砒素（ＧａＡｓ）などのｐｎ接合体が好
適に採用される。
【００１５】他方、絶縁板２は、マトリクス基板１に配
置された発光体素子１０５に応じた透孔２００を穿孔し
たもので、耐熱性や耐候性の良好なシリコンゴムで製さ
れている。このようなシリコンゴム製の絶縁板２をマト
リクス基板１の上面に接合すると、温度変化によるドッ
トマトリクス基板の膨張収縮に追従して該絶縁板２が伸
縮するので、反り、歪、絶縁板のマトリクス基板からの
剥離等の問題が生じない。この絶縁板２に穿孔された透
孔２００は、マトリクス基板１に設けた発光体素子１０
５から放出される光束を遮断してはならないが、マトリ
クス基板１の膨張収縮時に、歪や反りの発生を効果的に
防止するためにその孔径は小さめに形成することが望ま
しい。なお、絶縁板２の透孔２００の形成にあたって
は、発光体素子１０５から放射される光束の向上や隣接
部分への光の洩れなどを防止して一層鮮明な発光を得る
ために、その各々の透孔２００の内面に、白色又は銀色
ペンキなどを塗装するなどしたり、あるいは絶縁板２そ
れ自体を光反射効率の良好な白色顔料を含有させたシリ
コンゴムで形成することが特に望ましい。
置された発光体素子１０５に応じた透孔２００を穿孔し
たもので、耐熱性や耐候性の良好なシリコンゴムで製さ
れている。このようなシリコンゴム製の絶縁板２をマト
リクス基板１の上面に接合すると、温度変化によるドッ
トマトリクス基板の膨張収縮に追従して該絶縁板２が伸
縮するので、反り、歪、絶縁板のマトリクス基板からの
剥離等の問題が生じない。この絶縁板２に穿孔された透
孔２００は、マトリクス基板１に設けた発光体素子１０
５から放出される光束を遮断してはならないが、マトリ
クス基板１の膨張収縮時に、歪や反りの発生を効果的に
防止するためにその孔径は小さめに形成することが望ま
しい。なお、絶縁板２の透孔２００の形成にあたって
は、発光体素子１０５から放射される光束の向上や隣接
部分への光の洩れなどを防止して一層鮮明な発光を得る
ために、その各々の透孔２００の内面に、白色又は銀色
ペンキなどを塗装するなどしたり、あるいは絶縁板２そ
れ自体を光反射効率の良好な白色顔料を含有させたシリ
コンゴムで形成することが特に望ましい。
【００１６】しかして、このような構造の本考案のドッ
トマトリクス発光表示体は、マトリクス基板１の上面に
絶縁板２を接合させ、絶縁板２の各々の透孔２００に透
光性を有した熱硬化性樹脂を注入して加熱硬化により保
護膜１０７（図３参照）を形成して封止することにより
完成品となる。このように透孔２００に注入した熱硬化
性樹脂を加熱硬化すると該樹脂が収縮するが、その場合
でもシリコンゴム製の絶縁板２が熱硬化性樹脂の収縮に
追従して膨張するので、やはり反り、歪などを生じるこ
とはない。完成した本考案のドットマトリクス発光表示
体は、例えば上部電極１００にプラス極、下部電極１０
１にマイナス極を接続し、ダイナミックドライブ回路を
用いるなどしてこれら２種類の電極の組合わせ選択によ
って規定される発光体素子１０５に通電し点灯させるこ
とにより、任意の文字、記号、模様をドットパターン表
示することができる。
トマトリクス発光表示体は、マトリクス基板１の上面に
絶縁板２を接合させ、絶縁板２の各々の透孔２００に透
光性を有した熱硬化性樹脂を注入して加熱硬化により保
護膜１０７（図３参照）を形成して封止することにより
完成品となる。このように透孔２００に注入した熱硬化
性樹脂を加熱硬化すると該樹脂が収縮するが、その場合
でもシリコンゴム製の絶縁板２が熱硬化性樹脂の収縮に
追従して膨張するので、やはり反り、歪などを生じるこ
とはない。完成した本考案のドットマトリクス発光表示
体は、例えば上部電極１００にプラス極、下部電極１０
１にマイナス極を接続し、ダイナミックドライブ回路を
用いるなどしてこれら２種類の電極の組合わせ選択によ
って規定される発光体素子１０５に通電し点灯させるこ
とにより、任意の文字、記号、模様をドットパターン表
示することができる。
【００１７】
【考案の効果】以上の説明から明らかなように、本考案
のドットマトリクス発光表示体は、製造時あるいはその
後の温度変化によるドットマトリクス基板の膨張収縮に
追従してシリコンゴム製の絶縁板が膨張収縮し、また、
透孔に注入された熱硬化性樹脂を硬化させる時の熱硬化
性樹脂の収縮にも追従して絶縁板が膨張するので、熱膨
張率差に起因する反り、歪、絶縁板のマトリクス基板か
らの剥離等の問題を解消することができ、商品的価値が
向上するばかりでなく、従来品に比べて著しく大型に製
造することができるといった効果を奏する。
のドットマトリクス発光表示体は、製造時あるいはその
後の温度変化によるドットマトリクス基板の膨張収縮に
追従してシリコンゴム製の絶縁板が膨張収縮し、また、
透孔に注入された熱硬化性樹脂を硬化させる時の熱硬化
性樹脂の収縮にも追従して絶縁板が膨張するので、熱膨
張率差に起因する反り、歪、絶縁板のマトリクス基板か
らの剥離等の問題を解消することができ、商品的価値が
向上するばかりでなく、従来品に比べて著しく大型に製
造することができるといった効果を奏する。
【図１】本考案のドットマトリクス発光表示体の一実施
例を示すマトリクス基板と絶縁板との分解斜視図であ
る。
例を示すマトリクス基板と絶縁板との分解斜視図であ
る。
【図２】図１のイ部分の拡大図である。
【図３】同実施例のドットマトリクス発光表示体の部分
拡大断面図である。
拡大断面図である。
【図４】従来の一般的なドットマトリクス発光表示体の
部分斜視図である。
部分斜視図である。
【図５】図４の部分拡大断面図である。
１ マトリクス基板 ２ 絶縁板 １００ 上部電極 １０１ 下部電極 １０５ 発光体素子 １０７ 保護膜 ２００ 透孔
Claims (1)
- 【請求項１】絶縁層を挟んで互いに立体格子状に配列さ
れた複数の上部電極と下部電極との重合部分に、発光体
素子を配設するようにしたドットマトリクス発光表示体
基板の上面に、上記発光体素子に応じた透孔を穿孔した
シリコンゴムからなる絶縁板を接合し、その透孔の各々
に熱硬化性樹脂を注入して封止してあることを特徴とす
るドットマトリクス発光表示体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8871292U JPH0624861Y2 (ja) | 1992-11-30 | 1992-11-30 | ドットマトリクス発光表示体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8871292U JPH0624861Y2 (ja) | 1992-11-30 | 1992-11-30 | ドットマトリクス発光表示体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH064780U JPH064780U (ja) | 1994-01-21 |
| JPH0624861Y2 true JPH0624861Y2 (ja) | 1994-06-29 |
Family
ID=13950516
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8871292U Expired - Lifetime JPH0624861Y2 (ja) | 1992-11-30 | 1992-11-30 | ドットマトリクス発光表示体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0624861Y2 (ja) |
-
1992
- 1992-11-30 JP JP8871292U patent/JPH0624861Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH064780U (ja) | 1994-01-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19941213 |