JPH0241654Y2 - - Google Patents
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- JPH0241654Y2 JPH0241654Y2 JP8320485U JP8320485U JPH0241654Y2 JP H0241654 Y2 JPH0241654 Y2 JP H0241654Y2 JP 8320485 U JP8320485 U JP 8320485U JP 8320485 U JP8320485 U JP 8320485U JP H0241654 Y2 JPH0241654 Y2 JP H0241654Y2
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Description
【考案の詳細な説明】
産業上の利用分野
本考案は、発光ダイオード等の発光体素子を用
いて構成されるドツトマトリクス発光表示体の改
良に関するものである。
いて構成されるドツトマトリクス発光表示体の改
良に関するものである。
従来の技術
この種の発光表示体は、マトリクス状に配列さ
れた発光体素子のうちの任意のものを通電点灯し
た任意の文字、記号、模様等をドツトパターンと
して表示できるようにしたものである。
れた発光体素子のうちの任意のものを通電点灯し
た任意の文字、記号、模様等をドツトパターンと
して表示できるようにしたものである。
このようなマトリクス表示体としては、点灯回
路を構成する導電パターンが形成され、発光ダイ
オード等の発光体素子がドツトマトリクス状に多
数配設されてなるマトリクス基板の上に、発光部
の光束漏れを防止し、光源密度を高めて光源の見
掛け上の径を大きくし、視認性を向上させるため
に各発光体素子と対応する各部位に透孔が形成さ
れた表面板を接着剤等を介して重ね合わせ、各透
孔内に透光性を有する熱硬化性樹脂を注入して封
止層を形成させることが考えられる。
路を構成する導電パターンが形成され、発光ダイ
オード等の発光体素子がドツトマトリクス状に多
数配設されてなるマトリクス基板の上に、発光部
の光束漏れを防止し、光源密度を高めて光源の見
掛け上の径を大きくし、視認性を向上させるため
に各発光体素子と対応する各部位に透孔が形成さ
れた表面板を接着剤等を介して重ね合わせ、各透
孔内に透光性を有する熱硬化性樹脂を注入して封
止層を形成させることが考えられる。
考案が解決しようとする問題点
しかるに、このような構造のものでは、製造過
程に於いてマトリクス基板に発光体素子を配設し
表面板を重ね合わせた後、透孔内に透光性の硬化
性樹脂を加熱又は紫外線照射によつて硬化させて
封止層を形成させるような時に、封止層を形成す
る硬化性樹脂の硬化時に生じる収縮時によつて表
面板に歪や反りあるいは剥離、クラツク(割れ)
(以下の説明では、これらを「歪等の欠陥」とい
う。)を生じて不良品となることが多く、商品的
価値を半減させている。これは表面板の厚みが厚
くる程大きく影響する。
程に於いてマトリクス基板に発光体素子を配設し
表面板を重ね合わせた後、透孔内に透光性の硬化
性樹脂を加熱又は紫外線照射によつて硬化させて
封止層を形成させるような時に、封止層を形成す
る硬化性樹脂の硬化時に生じる収縮時によつて表
面板に歪や反りあるいは剥離、クラツク(割れ)
(以下の説明では、これらを「歪等の欠陥」とい
う。)を生じて不良品となることが多く、商品的
価値を半減させている。これは表面板の厚みが厚
くる程大きく影響する。
また、このような歪等の欠陥は、マトリクス基
板を大きくした場合に顕著となり、このために大
型のドツトマトリクス発光表示体の商品化を妨げ
る要因となつている。
板を大きくした場合に顕著となり、このために大
型のドツトマトリクス発光表示体の商品化を妨げ
る要因となつている。
本考案は叙上の問題点を解決するものであり、
簡単な構造により、上述したような硬化性樹脂の
硬化時に生じる収縮力に起因する歪等の欠陥が生
じないようにされたドツトマトリクス発光表示体
を提供することを目的とするものである。
簡単な構造により、上述したような硬化性樹脂の
硬化時に生じる収縮力に起因する歪等の欠陥が生
じないようにされたドツトマトリクス発光表示体
を提供することを目的とするものである。
問題点を解決するための手段
本考案のドツトマトリクス発光表示体は、叙上
の問題点を解決するために、基板上に発光体素子
が配列されたドツトマトリクス発光表示体であつ
て、該発光体素子のそれぞれに対応して透孔が形
成され該基板上に配された表面板、及び該透孔内
に透光性の硬化性樹脂を注入して形成された発光
体素子の封止層を備え、上記表面板の基板側であ
つて上記透孔の開口を囲む部分に、上記封止層を
形成する硬化性樹脂の硬化時に生じる収縮力を吸
収緩和する凹所を形成していることを特徴として
いる。
の問題点を解決するために、基板上に発光体素子
が配列されたドツトマトリクス発光表示体であつ
て、該発光体素子のそれぞれに対応して透孔が形
成され該基板上に配された表面板、及び該透孔内
に透光性の硬化性樹脂を注入して形成された発光
体素子の封止層を備え、上記表面板の基板側であ
つて上記透孔の開口を囲む部分に、上記封止層を
形成する硬化性樹脂の硬化時に生じる収縮力を吸
収緩和する凹所を形成していることを特徴として
いる。
考案の作用及び効果
本考案のドツトマトリクス発光表示体は、発光
体素子が配列された基板上に発光体素子のそれぞ
れに対応した透孔を有した表面板が配され、透孔
の基板側の開口の周りには凹所が形成されてお
り、透孔内には透光性の硬化性樹脂による封止層
が形成された構造であり、その構造上の特徴から
次のような特有の作用、効果がある。
体素子が配列された基板上に発光体素子のそれぞ
れに対応した透孔を有した表面板が配され、透孔
の基板側の開口の周りには凹所が形成されてお
り、透孔内には透光性の硬化性樹脂による封止層
が形成された構造であり、その構造上の特徴から
次のような特有の作用、効果がある。
(1) 発光表示体の製造過程時、つまり透光性の硬
化性樹脂を透孔内に注入して硬化させて封止層
を形成する時には、硬化性樹脂は収縮し、透孔
内面に収縮力を及ぼすが、表面板には凹所が形
成されているので収縮力は該凹所によつて吸収
緩和される。従つて、発光表示体には歪等の欠
陥を生じることがない。このような作用をなす
ため、本考案のドツトマトリクス発光表示体
は、歪等の欠陥が生じにくい構造となり、商品
的価値を向上させるばかりでなく、叙上のよう
にドツトマトリクス発光表示体を従来品に比べ
て著しく大型に製造できる利点もある。更に、
表面板の厚みを自由に設計でき、発光部の見掛
け上の径を大きくすることも可能となる。
化性樹脂を透孔内に注入して硬化させて封止層
を形成する時には、硬化性樹脂は収縮し、透孔
内面に収縮力を及ぼすが、表面板には凹所が形
成されているので収縮力は該凹所によつて吸収
緩和される。従つて、発光表示体には歪等の欠
陥を生じることがない。このような作用をなす
ため、本考案のドツトマトリクス発光表示体
は、歪等の欠陥が生じにくい構造となり、商品
的価値を向上させるばかりでなく、叙上のよう
にドツトマトリクス発光表示体を従来品に比べ
て著しく大型に製造できる利点もある。更に、
表面板の厚みを自由に設計でき、発光部の見掛
け上の径を大きくすることも可能となる。
(2) 表面板には凹所を形成するだけでよいので、
成型は容易に行うことができ、表面板を基板に
配するだけで収縮力を吸収緩和できる構造とす
ることができるので、吸収緩和手段を発光表示
体の製造途中に配する工程が不要である。従つ
て、発光表示体が極めて簡単に製造できるとい
う利点もある。
成型は容易に行うことができ、表面板を基板に
配するだけで収縮力を吸収緩和できる構造とす
ることができるので、吸収緩和手段を発光表示
体の製造途中に配する工程が不要である。従つ
て、発光表示体が極めて簡単に製造できるとい
う利点もある。
実施例
以下に、本考案のドツトマトリクス発光表示体
の一実施例を添付図面を参照しながら説明する。
の一実施例を添付図面を参照しながら説明する。
第1図は、本考案のドツトマトリクス発光表示
体の一実施例の要部縦断面図である。図に示すよ
うに、発光体表示基板1の上に表面板3が重ねら
れる。発光体表示基板は1はガラスエポキシ銅張
積層板にエツチング加工を施して、点灯回路を構
成する所定の導電パターン11が表面に予め形成
されたものである。基板1の絶縁板10の下面に
設けた下部電極パターン11cとスルーホールd
を介して導通された導電パターン11のカソード
側パターン部11aの上には半導体チツプよりな
る発光体素子2がドツトマトリクス状に多数配設
されて銀ペースト等で固着されている。発光体素
子2の上部はボンデイングワイヤ21を介して導
電パターン11のアノード側パターン部11bに
接続されている。
体の一実施例の要部縦断面図である。図に示すよ
うに、発光体表示基板1の上に表面板3が重ねら
れる。発光体表示基板は1はガラスエポキシ銅張
積層板にエツチング加工を施して、点灯回路を構
成する所定の導電パターン11が表面に予め形成
されたものである。基板1の絶縁板10の下面に
設けた下部電極パターン11cとスルーホールd
を介して導通された導電パターン11のカソード
側パターン部11aの上には半導体チツプよりな
る発光体素子2がドツトマトリクス状に多数配設
されて銀ペースト等で固着されている。発光体素
子2の上部はボンデイングワイヤ21を介して導
電パターン11のアノード側パターン部11bに
接続されている。
一方、表面板3は、各発光体素子2と対応する
各部位に発光体素子収納用の擂鉢状の周壁31を
有した透孔30が形成されたものである。表面板
3の一部を下面側から見た斜視図を第2図に示
す。表面板3には前述のように透孔30が設けら
れており、第2図に於いては透孔30の基板1側
の開口32が上側とされている。各開口32の周
りには該開口を囲むように凹所33が形成されて
いる。本実施例では、凹所33は各透孔30ごと
に設けられており、各凹所間の区切りは脚34と
されている。
各部位に発光体素子収納用の擂鉢状の周壁31を
有した透孔30が形成されたものである。表面板
3の一部を下面側から見た斜視図を第2図に示
す。表面板3には前述のように透孔30が設けら
れており、第2図に於いては透孔30の基板1側
の開口32が上側とされている。各開口32の周
りには該開口を囲むように凹所33が形成されて
いる。本実施例では、凹所33は各透孔30ごと
に設けられており、各凹所間の区切りは脚34と
されている。
ここに、本考案における表面板3は次のような
目的のために設けられるものである。即ち、この
表面板3の各透孔30内に後述のような透光性の
硬化性樹脂を注入して各発光体素子2を個別に封
止することによつて、全ての発光体素子2を一括
して合成樹脂で封止する場合に生じる熱膨張差に
起因した発光表示体の反りや歪を防止すること
や、液状の合成樹脂が発光表示体基板1の上面よ
り漏れ落ちることを防止することや、透孔30に
よつて発光体素子2から発せられる光の漏れを防
止して光束密度を上げて輝度を高めることや、ド
ツト面積を拡大して視認性を向上させる機能を持
たせるために発光表示体基板1の表面に設けられ
る。輝度を高めるためには、透孔30の内面に白
色又は銀色塗料を塗るか、表面板3の表面を除い
た部分の材質自体を白色等に着色することが望ま
しい。ドツト面積拡大による視認性向上のために
は、透孔30の形状を図示のような擂鉢状とする
のが望ましい。
目的のために設けられるものである。即ち、この
表面板3の各透孔30内に後述のような透光性の
硬化性樹脂を注入して各発光体素子2を個別に封
止することによつて、全ての発光体素子2を一括
して合成樹脂で封止する場合に生じる熱膨張差に
起因した発光表示体の反りや歪を防止すること
や、液状の合成樹脂が発光表示体基板1の上面よ
り漏れ落ちることを防止することや、透孔30に
よつて発光体素子2から発せられる光の漏れを防
止して光束密度を上げて輝度を高めることや、ド
ツト面積を拡大して視認性を向上させる機能を持
たせるために発光表示体基板1の表面に設けられ
る。輝度を高めるためには、透孔30の内面に白
色又は銀色塗料を塗るか、表面板3の表面を除い
た部分の材質自体を白色等に着色することが望ま
しい。ドツト面積拡大による視認性向上のために
は、透孔30の形状を図示のような擂鉢状とする
のが望ましい。
このような表面板3は、開口32付近及び脚3
3の下面等に接着剤を施されて第1図に示すよう
に基板1に重ねられる。その後、透孔30内には
透光性の硬化性樹脂(例えば、熱硬化性樹脂或い
は紫外線硬化型樹脂)が所定量注入されて封止層
5が形成される。このようにして形成されたドツ
トマトリクス発光表示体は該樹脂の硬化のために
加熱或いは紫外線照射がなされる。この硬化時に
於いて、該樹脂の硬化収縮に起因して透孔30の
内面、つまり、周壁31にはストレスが生じる
が、基板3には凹所33が設けられ、その内部は
空洞になつているため、該ストレスは容易に吸収
緩和される。
3の下面等に接着剤を施されて第1図に示すよう
に基板1に重ねられる。その後、透孔30内には
透光性の硬化性樹脂(例えば、熱硬化性樹脂或い
は紫外線硬化型樹脂)が所定量注入されて封止層
5が形成される。このようにして形成されたドツ
トマトリクス発光表示体は該樹脂の硬化のために
加熱或いは紫外線照射がなされる。この硬化時に
於いて、該樹脂の硬化収縮に起因して透孔30の
内面、つまり、周壁31にはストレスが生じる
が、基板3には凹所33が設けられ、その内部は
空洞になつているため、該ストレスは容易に吸収
緩和される。
本示施例では、基板3の機械的強度を増すため
に脚34を設けているが、余り機械的強度を必要
としない場合には、脚を不連続或いは要所々々に
柱状として設けるだけでもよく、必ずしも脚34
を設ける必要はない。しかし、前述のように脚3
4は凹所33間に区切りとしても機能している
で、脚34を設けることによつて発光体素子2の
封止性をより向上させることができ、又、凹所3
3が外気と通じないようにすることができるので
気密性を向上させることもできる。表面板3は可
撓性材料で形成するようにすれば好適である。
に脚34を設けているが、余り機械的強度を必要
としない場合には、脚を不連続或いは要所々々に
柱状として設けるだけでもよく、必ずしも脚34
を設ける必要はない。しかし、前述のように脚3
4は凹所33間に区切りとしても機能している
で、脚34を設けることによつて発光体素子2の
封止性をより向上させることができ、又、凹所3
3が外気と通じないようにすることができるので
気密性を向上させることもできる。表面板3は可
撓性材料で形成するようにすれば好適である。
第3図は、本考案の別の実施例の第1図と同様
の図面である。この実施例に於いては、第1図の
実施例に於ける区切り又は脚34は設けられてお
らず、凹所33内には可撓性樹脂35が充填され
た構成とされている。可撓性樹脂35が凹所33
内に充填されているので、表面板3には所望の機
械的強度が与えられ、透孔30内に注入される硬
化性樹脂が凹所33内に流れ込むことがないので
成型時の作業性が良くなり、発光体素子2の封止
性が向上するという効果がある。可撓性樹脂35
としては、表面板3の前記機能を損なわないもの
であればいずれも使用できるが、シリコンゴム、
可撓性エポキシ、ネオプレンゴム等が適当であ
る。
の図面である。この実施例に於いては、第1図の
実施例に於ける区切り又は脚34は設けられてお
らず、凹所33内には可撓性樹脂35が充填され
た構成とされている。可撓性樹脂35が凹所33
内に充填されているので、表面板3には所望の機
械的強度が与えられ、透孔30内に注入される硬
化性樹脂が凹所33内に流れ込むことがないので
成型時の作業性が良くなり、発光体素子2の封止
性が向上するという効果がある。可撓性樹脂35
としては、表面板3の前記機能を損なわないもの
であればいずれも使用できるが、シリコンゴム、
可撓性エポキシ、ネオプレンゴム等が適当であ
る。
第1図は本考案の一実施例の要部断面図、第2
図は第1図の実施例で用いる表面板の一部を下面
側から見た場合の斜視図、第3図は別の実施例の
要部断面図である。 1……基板、2……発光体素子、3……表面
板、5……封止層、30……透孔、33……凹
所。
図は第1図の実施例で用いる表面板の一部を下面
側から見た場合の斜視図、第3図は別の実施例の
要部断面図である。 1……基板、2……発光体素子、3……表面
板、5……封止層、30……透孔、33……凹
所。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 基板上に発光体素子が配列されたドツトマト
リクス発光表示体であつて、該発光体素子のそ
れぞれに対応して透孔が形成され該基板上に配
された表面板、及び該透孔内に透光性の硬化性
樹脂を注入して形成された発光体素子の封止層
を備え、上記表面板の基板側であつて上記透孔
の開口を囲む部分に、上記封止層を形成する硬
化性樹脂の硬化時に生じる収縮力を吸収緩和す
る凹所を形成していることを特徴とするドツト
マトリクス発光表示体。 (2) 前記透孔のそれぞれに対して1個の凹所が形
成されていることを特徴とする実用新案登録請
求の範囲第1項記載のドツトマトリクス発光表
示体。 (3) 前記凹所には弾性体が充填されていることを
特徴とする実用新案登録請求の範囲第1項記載
のドツトマトリクス発光表示体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8320485U JPH0241654Y2 (ja) | 1985-05-31 | 1985-05-31 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8320485U JPH0241654Y2 (ja) | 1985-05-31 | 1985-05-31 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61198985U JPS61198985U (ja) | 1986-12-12 |
| JPH0241654Y2 true JPH0241654Y2 (ja) | 1990-11-06 |
Family
ID=30631619
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8320485U Expired JPH0241654Y2 (ja) | 1985-05-31 | 1985-05-31 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0241654Y2 (ja) |
-
1985
- 1985-05-31 JP JP8320485U patent/JPH0241654Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61198985U (ja) | 1986-12-12 |
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