JPH0241656Y2 - - Google Patents

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JPH0241656Y2
JPH0241656Y2 JP1985083206U JP8320685U JPH0241656Y2 JP H0241656 Y2 JPH0241656 Y2 JP H0241656Y2 JP 1985083206 U JP1985083206 U JP 1985083206U JP 8320685 U JP8320685 U JP 8320685U JP H0241656 Y2 JPH0241656 Y2 JP H0241656Y2
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JP
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light
mask plate
separation layer
substrate
resin
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JPS61198987U (ja
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  • Control Of Indicators Other Than Cathode Ray Tubes (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は、発光ダイオードなどの半導体チツプ
を発光体素子として用いて構成されるドツトマト
リクス発光表示体の改良に関する。
従来の技術 この種のドツトマトリクス発光表示体は、マト
リクス状に配列された発光体素子のうちの任意の
ものを通電点灯して任意の文字、記号、模様をド
ツトパターンとして表示できるようにしたもので
ある。
このようなマトリクス表示体における発光部の
視認性を向上させるためには、基板上に配列され
た発光体素子と対応する部位に透孔を形成したマ
スク板を基板の上に直接接着して一体化すること
が考えられる。
しかし、マトリクス表示体の製造方法を考慮す
る時には、上記方法においては、次のような問題
がある。
即ち、マスク板の透孔に液状の熱硬化性樹脂を
注入して発光体素子を封止する時には、封止した
樹脂の熱硬化時に生じる収縮力がそのままマスク
板に影響を及ぼし、マスク板に反り、歪、クラツ
クなど(以下では、反りなどの欠陥という)を生
じて不良品を生じやすくする。
そこで、基板の上には、マスク板を接着以外の
方法で固定することが考えられるが、このような
方法では、マスク板の固定手段を別に設ける必要
があり、製造作業を困難にする。
考案が解決しようとする問題点 本考案は、このような事情に鑑みてなされたも
ので、製造時において反りなどの欠陥が生じにく
く、製造作業を簡略化できるドツトマトリクス発
光表示体を提供することを目的としている。
問題点を解決するための具体的手段 上述の目的は、次のような構造上の特徴を有す
る本考案のドツトマトリクス発光表示体によつて
解決される。
すなわち、この考案は、発光体素子を配列した
基板上に、これらの発光体素子のそれぞれに対応
して透孔が形成されたマスク板を配し、更に該透
孔の各々に硬化性封止樹脂を注入して発光体素子
の各々に封止膜を形成したドツトマトリクス発光
表示体において、 少なくとも上記マスク板と上記封止部分との間
に、上記封止樹脂の硬化時の収縮力を緩和する可
撓性樹脂素材より成る分離層を設けたことを特徴
とするものである。
考案の作用及び効果 本考案によれば、発光体素子を封止する封止樹
脂とマスク板との間に、可撓性樹脂素材による収
縮力を緩和させる分離層を設けているので、封止
樹脂の硬化時に生じる収縮力を、この分離層によ
つて緩和吸収できる。したがつて封止樹脂の硬化
時に生じる収縮力がマスク板に影響して反りなど
の欠陥を生じることがないので、マスク板の素材
を選ぶことがなく使用できる。
また、本考案によれば、上記のような作用をな
す分離層が設けられているので、マススク板と表
示体基板とを固定する手段を別に設ける必要がな
く、マスク板、基板、分離層を一体的に接着して
形成できるので、製造作業を簡略化できる。
また、マスク板、基板、分離層が一体的に接着
されることにより、発光体素子の気密封止が完全
となり、発光体素子が外部環境の影響を受けるこ
とがないので、発光表示体の寿命を向上できる。
考案の実施例 以下に、添付図とともに、本考案の実施例を説
明する。
第1図は、本考案の一実施例斜視図、第2図は
発光部の拡大図を示す。
図において、1は表示体基板、2はマスク板で
ある。
表示体基板1は、発光体素子3(LED半導体
チツプ)を設けた発光部Aをマトリクス状(実施
例では、8×8)に配列しており、各々の発光体
素子3は、基板1の絶縁板10の下面に設けた下
部電極パターン1bにスルーホール1dを介して
導通された導電部1c上に銀ペーストなどにより
取着してあり、その発光体素子3の上部はボンデ
イングワイヤ7を介して絶縁板10の上面に設け
た上部電極パターン1aに接続されている。この
ような発光体素子3は、上部電極パターン1aと
下部電極パターン1b間に電流を通じることによ
り点灯される。
一方、4は本考案の要部を構成する分離層であ
り、可撓性樹脂素材により形成されており、マス
ク板2の透孔6の内周に応じた形状を有してい
る。可撓性樹脂素材としては、例えば、シリコン
ゴム、ネオプレンゴム、ウレタンゴム、可撓性エ
ポキシ樹脂などのなかから適宜選択される。
そして、この分離層4は、マスク板2に形成さ
れた透孔6の内周面に接着剤などにより接着8さ
れており、このような分離層4の内部には、透光
性の硬化性樹脂(例えば、熱硬化性樹脂あるいは
紫外線硬化型樹脂)5(液状)が注入され、加熱
又は紫外線照射により硬化されて発光体素子3の
封止膜が形成されている。ここにおいて、発光体
素子3を封止するため透光6内に注入される透光
性の硬化性樹脂5は、硬化時に生じる収縮力を分
離層4によつて吸収させるために、分離層4の上
端面より下部に注入されていることが必要であ
り、分離層4の厚さは収縮力を効果的に緩和吸収
するために0.3mm以上が望ましい。
なお、マスク板2の透孔6内に設けられる分離
層は、第4図に示したような円形状の枠体41に
形成してあつても良い。
第5図、第6図は分離層の他例であり、マスク
板2の透孔6の内部に凹所21を設け、この凹所
21内に、可撓性樹脂素材によつて形成された分
離層42,43を嵌入し、接着8したものであ
る。このような実施例のものでは、マスク板2の
外面より分離層42,43が見えず、マスク板2
をシンプルにして外観を向上させる利点がある。
第7図は、本考案に含まれる更に他例であり、
マスク板2と基板1との間に介在される可撓性シ
ート40の一部(マスク板の透孔に相当する部分
5をもつて分離層44を形成したものである。こ
のような例のものでは、基板1の上に、分離層4
4を有した可撓性シート素材40を介在させ、更
にその上にマスク板2を形成した構造になつてい
るので、製造時の作業が簡略化できるとともに、
マスク板2と基板1との間に介在する可撓性シー
ト40が両者の熱膨張特性の差異にもとづく伸縮
力を吸収緩和して反りや歪みなどの発生も効果的
に防止できる利点がある。
また第8図は、マスク板2の透孔6に応じた透
孔を形成した可撓性シート40′の透孔部40
a′の内周面をもつて分離層を形成したものを示し
ている。
このようなものでは、封止樹脂5は、可撓性シ
ート40′の透孔部40a′の厚みを越えないこと
が重要であり、第7図に示したものに比べて完全
な積層体構造となるので製造を一層簡略化でき、
しかも第7図のものと殆ど同様な効果がある。
上述したいずれの実施例においても、分離層の
内面、つまり発光体素子に面する側には、白又は
銀色の反射面を形成して光反射効率を向上させる
ことが望ましい。そのような具体例としては、
白、銀色のペイントなどを塗布することによつて
容易に実施される。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の第一の実施例を示す斜視図、
第2図はその発光部の拡大図、第3図〜第8図は
本考案の種々の実施例における発光部の縦断面拡
大図である。 符号の説明、図において、1……マトリクス基
板、2……マスク板、3……発光体素子、4,4
1,42,43,44,40′……可撓性樹脂素
材により形成された分離層、5……硬化性封止樹
脂、6……マスク板の透孔。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 発光体素子を配列した基板上に、これらの発光
    体素子のそれぞれに対応して透孔が形成されたマ
    スク板を配し、更に該透孔の各々に硬化性封止樹
    脂を注入して発光体素子の各々に封止層を形成し
    たドツトマトリクス発光表示体において、 少なくとも上記マスク板と上記封止層部分との
    間に、上記封止樹脂の硬化時の収縮力を緩和する
    可撓性樹脂素材より成る分離層を設けたことを特
    徴とするドツトマトリクス発光表示体。
JP1985083206U 1985-05-31 1985-05-31 Expired JPH0241656Y2 (ja)

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JP1985083206U JPH0241656Y2 (ja) 1985-05-31 1985-05-31

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JPS61198987U JPS61198987U (ja) 1986-12-12
JPH0241656Y2 true JPH0241656Y2 (ja) 1990-11-06

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