JPH0241659Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0241659Y2 JPH0241659Y2 JP1985170283U JP17028385U JPH0241659Y2 JP H0241659 Y2 JPH0241659 Y2 JP H0241659Y2 JP 1985170283 U JP1985170283 U JP 1985170283U JP 17028385 U JP17028385 U JP 17028385U JP H0241659 Y2 JPH0241659 Y2 JP H0241659Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- light emitting
- terminals
- joint
- mounting board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
産業上の利用分野
本考案は、発光ダイオードなどの2端子型発光
体素子を取付けるための発光体素子取付基板の改
良に関する。
体素子を取付けるための発光体素子取付基板の改
良に関する。
従来の技術
従来、多数の発光ダイオード等の2端子型発光
体素子を用いて文字、図形等のパターンを表示す
るデイスプレイ装置、例えば、固定サインボード
においては、発光体素子取付基板が用いられてお
り、発光体素子は基板の所定箇所に形成された挿
通孔に各端子リードを挿通させて取付けられてい
る。
体素子を用いて文字、図形等のパターンを表示す
るデイスプレイ装置、例えば、固定サインボード
においては、発光体素子取付基板が用いられてお
り、発光体素子は基板の所定箇所に形成された挿
通孔に各端子リードを挿通させて取付けられてい
る。
このような従来の発光体素子取付基板では、所
定表示パターンを形成するための発光体素子の配
線および電源への配線は、基板裏面に突出した発
光体素子のリード端子に半田付け等によりリード
線を接続し、接続された多数のリード線を基板裏
面で相互に接続するという面倒な作業によつて行
なわれている。
定表示パターンを形成するための発光体素子の配
線および電源への配線は、基板裏面に突出した発
光体素子のリード端子に半田付け等によりリード
線を接続し、接続された多数のリード線を基板裏
面で相互に接続するという面倒な作業によつて行
なわれている。
例えば、固定サインボードを形成する場合に
は、第15図に示したように、予め絶縁基板10
0に所定の取付孔101を穿孔して、絶縁基板1
02となし、この取付基板102に、多数の2端
子型発光体素子LEDの接続端子を挿入し、挿入
した接続端子にリード線を逐一半田付けして接続
するなどの方法により取付けるのが通例となつて
いる。
は、第15図に示したように、予め絶縁基板10
0に所定の取付孔101を穿孔して、絶縁基板1
02となし、この取付基板102に、多数の2端
子型発光体素子LEDの接続端子を挿入し、挿入
した接続端子にリード線を逐一半田付けして接続
するなどの方法により取付けるのが通例となつて
いる。
したがつて、従来の発光体素子取付基板におい
ては、発光体素子の基板への取付に際して、配線
作業に多大の労力を要し、配線誤りが発生する可
能性が高いという問題があり、更には、一旦配線
がなされた後は、それを修正又は変更することは
極めて困難である。
ては、発光体素子の基板への取付に際して、配線
作業に多大の労力を要し、配線誤りが発生する可
能性が高いという問題があり、更には、一旦配線
がなされた後は、それを修正又は変更することは
極めて困難である。
考案が解決しようとする問題点
本考案の取付基板は、従来の取付基板が有して
いた上記の如き欠点を解消することにあり、2端
子型発光体素子の取付が簡単で、電気接続パター
ンの選択、変更も容易な取付基板を提供すること
を目的としている。
いた上記の如き欠点を解消することにあり、2端
子型発光体素子の取付が簡単で、電気接続パター
ンの選択、変更も容易な取付基板を提供すること
を目的としている。
問題点を解決するための具体例手段
本考案が採用する具体的手段は、絶縁基板の裏
面に、2端子型発光体素子の電気接続パターンを
任意に変更する複数のジヨイント端子を設けた発
光体素子取付基板の改良に係るものであつて、上
記ジヨイント端子の各々は、中央にピン挿通孔を
有し、かつこのピン挿通孔を取り囲むようにして
該ジヨイント端子の前後に隣接して設けられた2
端子型発光体素子の取付孔にそれぞれ通じる複数
の選択端子を設けるとともに、隣接するジヨイン
ト端子を連結する連結端子を形成してあり、これ
らのジヨイント端子の上記ピン挿通孔に、予め所
定の導電パターンの形成された接続ピンを挿入さ
せて、上記2端子型発光体素子の電気接続パター
ンを任意に変更する構造としたことを特徴として
いる。
面に、2端子型発光体素子の電気接続パターンを
任意に変更する複数のジヨイント端子を設けた発
光体素子取付基板の改良に係るものであつて、上
記ジヨイント端子の各々は、中央にピン挿通孔を
有し、かつこのピン挿通孔を取り囲むようにして
該ジヨイント端子の前後に隣接して設けられた2
端子型発光体素子の取付孔にそれぞれ通じる複数
の選択端子を設けるとともに、隣接するジヨイン
ト端子を連結する連結端子を形成してあり、これ
らのジヨイント端子の上記ピン挿通孔に、予め所
定の導電パターンの形成された接続ピンを挿入さ
せて、上記2端子型発光体素子の電気接続パター
ンを任意に変更する構造としたことを特徴として
いる。
なお、本考案でいう2端子型発光体素子とは、
通電によつて発光する素子、部品といい、その大
きさ、形状は問わない。
通電によつて発光する素子、部品といい、その大
きさ、形状は問わない。
例えば、第1b図〜第1d図に示したものが代
表的なものである。第1b図はLEDランプ、第
1b図は白熱電球、第1d図はLEDなどを封入
してブロツク体として構成したものを示してい
る。
表的なものである。第1b図はLEDランプ、第
1b図は白熱電球、第1d図はLEDなどを封入
してブロツク体として構成したものを示してい
る。
考案の作用及び効果
本考案の発光体素子取付基板によれば、その構
造上の特徴から、ジヨイント端子に、所定の導電
パターンの形成された接続ピンを挿入するだけ
で、任意の電気接続パターンが形成でき、しかも
ジヨイント端子に挿入される接続ピンを取り替え
るだけで、基板に取付けられた2端子型発光体素
子の電気接続パターンを選択、変更できる。
造上の特徴から、ジヨイント端子に、所定の導電
パターンの形成された接続ピンを挿入するだけ
で、任意の電気接続パターンが形成でき、しかも
ジヨイント端子に挿入される接続ピンを取り替え
るだけで、基板に取付けられた2端子型発光体素
子の電気接続パターンを選択、変更できる。
したがつて、従来の取付基板のように、発光体
素子の端子を所定の取付孔に挿入してから、基板
裏面に突出した発光体素子のリード端子に半田付
け等によりリード線を接続し、多数のリード線を
基板裏面で相互に接続するというような手間が要
らず、接続作業が簡単となり、頗る便利である。
素子の端子を所定の取付孔に挿入してから、基板
裏面に突出した発光体素子のリード端子に半田付
け等によりリード線を接続し、多数のリード線を
基板裏面で相互に接続するというような手間が要
らず、接続作業が簡単となり、頗る便利である。
また、本考案の取付基板は、絶縁基板の裏面に
のみ導電パターンを形成するだけで構成できるの
で、片面銅張積層板などの安価なものが使用で
き、製造コストも安価にできる利点がある。
のみ導電パターンを形成するだけで構成できるの
で、片面銅張積層板などの安価なものが使用で
き、製造コストも安価にできる利点がある。
考案の実施例
以下に、添付図とともに本考案の一実施例を説
明する。
明する。
第1図は、8×8ドツトの発光体素子取付部を
有する発光表示体に本考案を適用した例(1ドツ
トに1個の2端子型発光体素子を取付けたもの)
を示しており、取付基板1の絶縁基板10の裏面
1aに形成された導電パターンの模式配線図を示
している。取付基板1は、例えば、紙にフエノー
ル樹脂を含浸させたもの、ガラスクロスにエポキ
シ樹脂を含浸させたものなどを用いたプリント基
板で製される。
有する発光表示体に本考案を適用した例(1ドツ
トに1個の2端子型発光体素子を取付けたもの)
を示しており、取付基板1の絶縁基板10の裏面
1aに形成された導電パターンの模式配線図を示
している。取付基板1は、例えば、紙にフエノー
ル樹脂を含浸させたもの、ガラスクロスにエポキ
シ樹脂を含浸させたものなどを用いたプリント基
板で製される。
図において、2は発光ダイオード(以下では
LEDという)などの2端子型発光体素子に応じ
て設けられた取付孔、3はジヨイント端子、7,
8はLEDを点灯する場合に電源装置(不図示)
に接続される給電端子を示している。
LEDという)などの2端子型発光体素子に応じ
て設けられた取付孔、3はジヨイント端子、7,
8はLEDを点灯する場合に電源装置(不図示)
に接続される給電端子を示している。
本考案におけるジヨイント端子3は、第1a図
に拡大して模式的に示されているが、実際には、
例えば、第2図に示したような構造に形成され
る。すなわち、第2図に示した実施例では、ジヨ
イント端子3は、中央に設けたピン挿入孔30の
周りに4つの選択端子31〜34と、隣接するジ
ヨイント端子3を連結する連結端子35,36を
設けた構造となつており、選択端子31〜34の
各々は導電枝パターン6を介してLEDの取付孔
2に接続されているが、連結端子35,36はそ
れぞれ別の導電パターン60,60を介して隣接
するジヨイント端子3の対応する連結端子36,
35に接続されている。
に拡大して模式的に示されているが、実際には、
例えば、第2図に示したような構造に形成され
る。すなわち、第2図に示した実施例では、ジヨ
イント端子3は、中央に設けたピン挿入孔30の
周りに4つの選択端子31〜34と、隣接するジ
ヨイント端子3を連結する連結端子35,36を
設けた構造となつており、選択端子31〜34の
各々は導電枝パターン6を介してLEDの取付孔
2に接続されているが、連結端子35,36はそ
れぞれ別の導電パターン60,60を介して隣接
するジヨイント端子3の対応する連結端子36,
35に接続されている。
実施例では、ピン挿入孔30は、第3図、第4
図に示したように、絶縁基板10の裏面1aより
表面1b側に貫通する構造としているが、絶縁基
板10に厚いものを使用する場合には、ピン挿入
孔30は必ずしも絶縁基板10の貫通する必要は
なく、後述する接続ピン4を挿入固定できるもの
であれば良い。
図に示したように、絶縁基板10の裏面1aより
表面1b側に貫通する構造としているが、絶縁基
板10に厚いものを使用する場合には、ピン挿入
孔30は必ずしも絶縁基板10の貫通する必要は
なく、後述する接続ピン4を挿入固定できるもの
であれば良い。
第5図〜第9図は、接続ピン4の実施例を示し
ている。接続ピン4は把手軸42を指で摘み、ピ
ン軸41を上記したジヨイント端子3のピン挿入
孔30に挿入して使用する(第4図参照)。
ている。接続ピン4は把手軸42を指で摘み、ピ
ン軸41を上記したジヨイント端子3のピン挿入
孔30に挿入して使用する(第4図参照)。
ピン挿入孔30より大径のピン軸41に図示し
たような割溝41aを予め形成しておけば、ピン
挿入孔30に挿入した時に確実に固定できる。
たような割溝41aを予め形成しておけば、ピン
挿入孔30に挿入した時に確実に固定できる。
接続ピン4の基本的な構造は、第5図〜第9図
に示されているが、鍔部40には、上記したジヨ
イント端子3の選択端子31〜34、連結端子3
5,36のうちより任意のもの同士を接続するた
めに導電パターン40aが形成される。
に示されているが、鍔部40には、上記したジヨ
イント端子3の選択端子31〜34、連結端子3
5,36のうちより任意のもの同士を接続するた
めに導電パターン40aが形成される。
鍔部40に導電パターン40aを形成するに
は、鍔部40を絶縁性素材で形成し、その下面
(ジヨイント端子3に接触する面側)に接続すべ
きパターンに応じた導電膜、導電層を形成した
り、あるいは鍔部40の下面に一部が露出するよ
うにして導電板を鍔部40に挟み込んだり、貼着
するなどして形成する。
は、鍔部40を絶縁性素材で形成し、その下面
(ジヨイント端子3に接触する面側)に接続すべ
きパターンに応じた導電膜、導電層を形成した
り、あるいは鍔部40の下面に一部が露出するよ
うにして導電板を鍔部40に挟み込んだり、貼着
するなどして形成する。
なお、接続ピン4は導電材料で形成してもよ
く、その場合には第6図〜第9図のように、鍔部
40を導電パターン40aの形状に応じた形に形
成したり、鍔部40に凸凹を設けたりして形成す
る。また、図示はされないが、鍔部40の下面に
絶縁パターンを形成して導電パターン40aを形
成してもよい。このような接続ピン4に形成され
る導電パターン40aは、上記以外にも種々の方
法で形成できることはいうまでもない。
く、その場合には第6図〜第9図のように、鍔部
40を導電パターン40aの形状に応じた形に形
成したり、鍔部40に凸凹を設けたりして形成す
る。また、図示はされないが、鍔部40の下面に
絶縁パターンを形成して導電パターン40aを形
成してもよい。このような接続ピン4に形成され
る導電パターン40aは、上記以外にも種々の方
法で形成できることはいうまでもない。
また、このような導電パターン40aの構造
は、ジヨイント端子3において可能な電気接続パ
ターン例を示すことにより理解されるので、その
具体的に説明は省略する。
は、ジヨイント端子3において可能な電気接続パ
ターン例を示すことにより理解されるので、その
具体的に説明は省略する。
第10図a〜cは、ジヨイント端子3に、接続
ピン4を挿入することによつて可能となる電気接
続パターンの例を模式的に示している。a図は、
連結端子35,36を接続する場合、b図は連結
端子36の両側に形成された選択端子33,34
を接続する場合、c図は連結端子36と選択端子
33を接続する場合の接続パターンを示してお
り、これらの基本接続パターンの1つあるいは複
数のものが適宜組合わせられて取付基板1に取付
けたLED同士を任意の電気接続パターンに接続
する。
ピン4を挿入することによつて可能となる電気接
続パターンの例を模式的に示している。a図は、
連結端子35,36を接続する場合、b図は連結
端子36の両側に形成された選択端子33,34
を接続する場合、c図は連結端子36と選択端子
33を接続する場合の接続パターンを示してお
り、これらの基本接続パターンの1つあるいは複
数のものが適宜組合わせられて取付基板1に取付
けたLED同士を任意の電気接続パターンに接続
する。
第11図は、本考案の取付基板1における
LEDの電気接続パターンをより具体的に示す例
図であり、必要な取付孔2にLEDを取付けて直
列に接続したものを示している。
LEDの電気接続パターンをより具体的に示す例
図であり、必要な取付孔2にLEDを取付けて直
列に接続したものを示している。
特に図例の場合、LEDは「R」の文字パター
ンを構成しているが、取付基板1の裏面1aの導
電パターンを示しているので「R」の文字は、逆
方向に向いた恰好になつている。
ンを構成しているが、取付基板1の裏面1aの導
電パターンを示しているので「R」の文字は、逆
方向に向いた恰好になつている。
なお、図においてEは電源、7,8は電源Eの
端子に接続される給電端子であり、RはLEDに
供給される電流を調整する電流調整抵抗を示して
いる。
端子に接続される給電端子であり、RはLEDに
供給される電流を調整する電流調整抵抗を示して
いる。
一方、第12図は、ジヨイント端子3の他例を
示している。この実施例では、ジヨイント端子3
の端子は全部で5つとなつており、選択端子の一
つ(図例では31)が連結端子を兼ねた構造にな
つている。
示している。この実施例では、ジヨイント端子3
の端子は全部で5つとなつており、選択端子の一
つ(図例では31)が連結端子を兼ねた構造にな
つている。
なお、図において第1a図と同一符号を付した
部分には同一符号を付して説明を省略してある。
部分には同一符号を付して説明を省略してある。
第13図、第14図は、本考案の更に具体的な
実施例における取付基板の構造例を示している。
図において、11はマスク板であり、このような
マスク板11は、発光部B(LEDを取付けて構成
される)に相当する部分に透孔11aを設けてあ
り、発光部Bの輪郭を明瞭にし光源の見掛け上の
大きさを増大させて視認性を改善するために絶縁
基板10の上面に配置される。
実施例における取付基板の構造例を示している。
図において、11はマスク板であり、このような
マスク板11は、発光部B(LEDを取付けて構成
される)に相当する部分に透孔11aを設けてあ
り、発光部Bの輪郭を明瞭にし光源の見掛け上の
大きさを増大させて視認性を改善するために絶縁
基板10の上面に配置される。
第13図のものでは、絶縁基板10に直接
LEDを取付けあり、マスク板11はLEDの取付
とは別に絶縁基板10の上面に取着できる構造と
しているが、第14図のものでは絶縁基板10に
マスク板11を取着してからLEDの接続端子1
2をマスク板11のの底板部11bに形成された
取付孔11cより絶縁基板10の取付孔2に挿入
して絶縁基板10に取付ける構造とされている。
いずれの構造のものでも本考案の取付基板が適用
できることはいうまでもない。
LEDを取付けあり、マスク板11はLEDの取付
とは別に絶縁基板10の上面に取着できる構造と
しているが、第14図のものでは絶縁基板10に
マスク板11を取着してからLEDの接続端子1
2をマスク板11のの底板部11bに形成された
取付孔11cより絶縁基板10の取付孔2に挿入
して絶縁基板10に取付ける構造とされている。
いずれの構造のものでも本考案の取付基板が適用
できることはいうまでもない。
また、マスク板11を絶縁基板10に設ける場
合には、各発光部Bの底面(マスク板11の透孔
11aより露顕する絶縁基板10の上面部分)や
マスク板11の透孔11aの内周面あるいはこれ
らの両方に光反射面を形成しておけば、発光部B
の発光効率を増大させるのに効果的である。
合には、各発光部Bの底面(マスク板11の透孔
11aより露顕する絶縁基板10の上面部分)や
マスク板11の透孔11aの内周面あるいはこれ
らの両方に光反射面を形成しておけば、発光部B
の発光効率を増大させるのに効果的である。
また、発光部Bの輝度を向上させるためには、
発光部Bに複数の発光体素子を取付ける構造にし
てもよい。
発光部Bに複数の発光体素子を取付ける構造にし
てもよい。
第1図は本考案の取付基板の裏面に形成された
導電パターンの模式配線図、第1a図はジヨイン
ト端子の拡大模式配線図、第1b図〜第1d図は
2端子型発光体素子の例図、第2図はジヨイント
端子の一実施例をを示す平面構造図、第3図は第
2図の−線縦断面構造図、第4図は接続ピン
の使用状態を示すジヨイント端子の縦断面構造
図、第5図〜第9図は接続ピンの変形態様を示す
図、第10図はジヨイント端子における電気接続
パターンの模式配線図、第11図は本考案の取付
基板にLEDを取付けた例図、第12図は本考案
の取付基板の他例におけるジヨイント端子の模式
配線図、第13図、第14図は取付基板にマスク
板を使用する場合の縦断面構造図、第15図は従
来の発光体素子取付基板の裏面の導電パターンを
示す図である。 符号の説明、1……本考案の取付基板、10…
…その絶縁基板、1a……その裏面、2……2端
子型発光体素子の取付孔、3……ジヨイント端
子、30……ピン挿入孔、31〜34……選択端
子、35,36……連結端子、4……接続ピン、
40……鍔部、40a……導電パターン、41…
…ピン軸、42……把手軸、LED……発光ダイ
オード(2端子型発光体素子)。
導電パターンの模式配線図、第1a図はジヨイン
ト端子の拡大模式配線図、第1b図〜第1d図は
2端子型発光体素子の例図、第2図はジヨイント
端子の一実施例をを示す平面構造図、第3図は第
2図の−線縦断面構造図、第4図は接続ピン
の使用状態を示すジヨイント端子の縦断面構造
図、第5図〜第9図は接続ピンの変形態様を示す
図、第10図はジヨイント端子における電気接続
パターンの模式配線図、第11図は本考案の取付
基板にLEDを取付けた例図、第12図は本考案
の取付基板の他例におけるジヨイント端子の模式
配線図、第13図、第14図は取付基板にマスク
板を使用する場合の縦断面構造図、第15図は従
来の発光体素子取付基板の裏面の導電パターンを
示す図である。 符号の説明、1……本考案の取付基板、10…
…その絶縁基板、1a……その裏面、2……2端
子型発光体素子の取付孔、3……ジヨイント端
子、30……ピン挿入孔、31〜34……選択端
子、35,36……連結端子、4……接続ピン、
40……鍔部、40a……導電パターン、41…
…ピン軸、42……把手軸、LED……発光ダイ
オード(2端子型発光体素子)。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 絶縁基板の裏面に、2端子型発光体素子の電気
接続パターンを任意に変更する複数のジヨイント
端子を設けた2端子型発光体素子取付基板であつ
て、 上記ジヨイント端子の各々は、中央にピン挿入
孔を有し、かつこのピン挿入孔を取り囲むように
して該ジヨイント端子の前後に隣接して設けられ
た2端子型発光体素子の取付孔にそれぞれ通じる
複数の選択端子を設けるとともに、隣接するジヨ
イント端子を連結する連結端子を形成してあり、
これらのジヨイント端子の上記ピン挿入孔に、予
め所定の導電パターンを形成した接続ピンを挿入
させて、上記2端子型発光体素子の電気接続パタ
ーンを任意に変更する構造にしたことを特徴とす
る発光体素子取付基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985170283U JPH0241659Y2 (ja) | 1985-11-05 | 1985-11-05 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985170283U JPH0241659Y2 (ja) | 1985-11-05 | 1985-11-05 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6279284U JPS6279284U (ja) | 1987-05-21 |
| JPH0241659Y2 true JPH0241659Y2 (ja) | 1990-11-06 |
Family
ID=31104870
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985170283U Expired JPH0241659Y2 (ja) | 1985-11-05 | 1985-11-05 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0241659Y2 (ja) |
-
1985
- 1985-11-05 JP JP1985170283U patent/JPH0241659Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6279284U (ja) | 1987-05-21 |
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