JPH0646014Y2 - 発光表示装置 - Google Patents
発光表示装置Info
- Publication number
- JPH0646014Y2 JPH0646014Y2 JP1988103719U JP10371988U JPH0646014Y2 JP H0646014 Y2 JPH0646014 Y2 JP H0646014Y2 JP 1988103719 U JP1988103719 U JP 1988103719U JP 10371988 U JP10371988 U JP 10371988U JP H0646014 Y2 JPH0646014 Y2 JP H0646014Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light emitting
- emitting display
- light
- printed circuit
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)
- Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
- Control Of Indicators Other Than Cathode Ray Tubes (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は、発光ダイオード（LED）を用いたドットマト
リックスタイプの発光表示装置の改良に関する。
リックスタイプの発光表示装置の改良に関する。
［従来の技術］ 発光表示装置としては、第４図に示すように、例えば、
発光ドット100…を８×８のマトリックス状に配列形成
した発光表示板101…を縦横に複数枚つなぎ合わせて表
示面102を形成し、該表示面102の背後に発光駆動回路を
実装したプリント基板103が取り付けられ、外部コント
ローラ（CPUで構成される）のプログラムに従って、発
光ドット100…内のLEDチップ（図示せず）等の発光素子
をＸ−Ｙのダイナミック点灯制御することにより、所望
の文字、図形、記号等の表示パターンの流れ表示などが
できるものがある。
発光ドット100…を８×８のマトリックス状に配列形成
した発光表示板101…を縦横に複数枚つなぎ合わせて表
示面102を形成し、該表示面102の背後に発光駆動回路を
実装したプリント基板103が取り付けられ、外部コント
ローラ（CPUで構成される）のプログラムに従って、発
光ドット100…内のLEDチップ（図示せず）等の発光素子
をＸ−Ｙのダイナミック点灯制御することにより、所望
の文字、図形、記号等の表示パターンの流れ表示などが
できるものがある。
［考案が解決しようとする課題］ しかしながら上記の発光表示装置では、所望の文字、図
形、記号等の表示時にはLEDチップの発熱を伴うため、
特に上層付近の発光表示板101…の背面では暖められた
空気の上昇によって高温になり易く、該発光表示板101
内の発光ドット100内のLEDチップ自体の温度が上昇して
特性に悪影響を受け、輝度低下など、寿命が短くなって
交換回数も増えるといった問題や、プリント基板103上
に取着された電子部品（図示せず）の温度も上昇し、該
電子部品の電気的特性に影響を与えるといった問題があ
る。そのため、上記発光表示装置では、適所にファン
（図示せず）を設け、LEDチップの発熱によって暖めら
れた空気を強制的に循環、排気させて冷却させている。
しかし、上記ファンの取り付けも一箇所程度であり、空
気の循環も第５図に矢印で示すように、プリント基板の
表面に沿って行なわれるだけで、それほど活発に行なわ
れず。どうしても発光表示板100の上層付近での温度上
昇は免れず、LEDチップやプリント基板103上の電子部品
の寿命低下が避けられないといった問題があった。
形、記号等の表示時にはLEDチップの発熱を伴うため、
特に上層付近の発光表示板101…の背面では暖められた
空気の上昇によって高温になり易く、該発光表示板101
内の発光ドット100内のLEDチップ自体の温度が上昇して
特性に悪影響を受け、輝度低下など、寿命が短くなって
交換回数も増えるといった問題や、プリント基板103上
に取着された電子部品（図示せず）の温度も上昇し、該
電子部品の電気的特性に影響を与えるといった問題があ
る。そのため、上記発光表示装置では、適所にファン
（図示せず）を設け、LEDチップの発熱によって暖めら
れた空気を強制的に循環、排気させて冷却させている。
しかし、上記ファンの取り付けも一箇所程度であり、空
気の循環も第５図に矢印で示すように、プリント基板の
表面に沿って行なわれるだけで、それほど活発に行なわ
れず。どうしても発光表示板100の上層付近での温度上
昇は免れず、LEDチップやプリント基板103上の電子部品
の寿命低下が避けられないといった問題があった。
［課題を解決するための手段］ 上記課題を解決するために、本考案の発光表示装置は、
表面に発光ダイオードを用いた発光ドットがマトリック
ス状に配列形成された発光表示板を縦横につなぎ合わせ
て表示面を形成し、該発光面背後に発光駆動回路を実装
したプリント基板を取り付けた発光表示装置において、
上記プリント基板に複数の放熱用貫通孔を穿孔したこと
を特徴とする。
表面に発光ダイオードを用いた発光ドットがマトリック
ス状に配列形成された発光表示板を縦横につなぎ合わせ
て表示面を形成し、該発光面背後に発光駆動回路を実装
したプリント基板を取り付けた発光表示装置において、
上記プリント基板に複数の放熱用貫通孔を穿孔したこと
を特徴とする。
［作用］ 上記構成の発光表示装置では、発光ドットのLEDチップ
の発熱によって温度が高くなった空気は、発光駆動回路
用プリント基板の表面に沿って上昇しながら循環すると
共に、このプリント基板に穿孔された放熱用貫通孔を通
ってプリント基板の裏面に向かって空気の対流が起こ
る。そのため、空気が活発に循環されるので、特に発光
表示装置上層部分での空気の温度上昇が緩和できる。
の発熱によって温度が高くなった空気は、発光駆動回路
用プリント基板の表面に沿って上昇しながら循環すると
共に、このプリント基板に穿孔された放熱用貫通孔を通
ってプリント基板の裏面に向かって空気の対流が起こ
る。そのため、空気が活発に循環されるので、特に発光
表示装置上層部分での空気の温度上昇が緩和できる。
［実施例］ 以下、図面を参照して本考案の一実施例を説明する。
第１図は本考案の一実施例にかかる発光表示装置の一部
破断斜視図であり、第２図は同実施例のＩ−Ｉ断面図で
ある。
破断斜視図であり、第２図は同実施例のＩ−Ｉ断面図で
ある。
この実施例の発光表示装置は、表面に発光ドット１…
を、例えば、８×８のマトリックス状に配列形成した発
光表示板２…を縦横に複数枚つなぎ合わせて表示面３を
形成している。上記各発光表示体２…はその裏面の電極
ピン４…を、表示面３背後に配設されて電子部品（図示
せず）等が搭載された駆動回路用プリント基板５のピン
挿通孔（図示せず）に挿入して半田付け固定等して接続
してある。該プリント基板５の背後にはさらに別の電子
部品（図示せず）等が搭載されて駆動回路等が形勢され
たプリント基板６が配設されており、上記プリント基板
5,6の配線パターンが形成されていない部分に放熱用の
貫通孔７…が穿孔されている。この貫通孔７は、後述す
る空気の循環とプリント基板5,6に形成されている配線
パターン等を考慮して、直径は約2mm以上とし、一枚の
発光表示板２に対応するプリント基板5,6に少なくとも
１〜２箇所、好ましくは４箇所以上穿孔し、開口率とし
て１％以上となるように穿孔することが望ましい。この
場合、プリント基板５、６の部品実装、回路パターンを
損なわないよう余分なスペースに穿孔すればよい。そし
て上記プリント基板5,6の駆動回路等は外部のコントロ
ーラ（図示せず）に接続され、所望の文字、図形、記号
等の表示パターンの流れ表示などが表示面３に形成でき
るようになっている。
を、例えば、８×８のマトリックス状に配列形成した発
光表示板２…を縦横に複数枚つなぎ合わせて表示面３を
形成している。上記各発光表示体２…はその裏面の電極
ピン４…を、表示面３背後に配設されて電子部品（図示
せず）等が搭載された駆動回路用プリント基板５のピン
挿通孔（図示せず）に挿入して半田付け固定等して接続
してある。該プリント基板５の背後にはさらに別の電子
部品（図示せず）等が搭載されて駆動回路等が形勢され
たプリント基板６が配設されており、上記プリント基板
5,6の配線パターンが形成されていない部分に放熱用の
貫通孔７…が穿孔されている。この貫通孔７は、後述す
る空気の循環とプリント基板5,6に形成されている配線
パターン等を考慮して、直径は約2mm以上とし、一枚の
発光表示板２に対応するプリント基板5,6に少なくとも
１〜２箇所、好ましくは４箇所以上穿孔し、開口率とし
て１％以上となるように穿孔することが望ましい。この
場合、プリント基板５、６の部品実装、回路パターンを
損なわないよう余分なスペースに穿孔すればよい。そし
て上記プリント基板5,6の駆動回路等は外部のコントロ
ーラ（図示せず）に接続され、所望の文字、図形、記号
等の表示パターンの流れ表示などが表示面３に形成でき
るようになっている。
上記発光表示板２…は、例えば第２図に示すような構造
を備えている。即ち、表示体基板８をガラスエポキシ樹
脂や紙フェノール等を基材とした銅張積層板をエッチン
グ加工する等の手段により、その表面側に縦に８本の導
電パターン9a（例えばＸパターン群）を形成すると共
に、裏面側に横の８本の導電パターン9b（例えばＹパタ
ーン群）を形成してある。そして、裏面の導電パターン
9a（例えばアノード側）をスルーホール10を介して各発
光ドット１…ごとに基板８表面に導出し、その上に発光
素子として高輝度LEDチップ11を銀ペースト等で固定す
ると共に、ボンディングワイヤ12で基板表面の他方の導
電パターン9a（例えばカソード側）と接続し、かくして
８×８のＸ−Ｙマトリックス点灯表示回路を構成してあ
る。更に、この表示体基板８の上には、各LEDチップ11
に対応して擂鉢状の透孔13を縦横に８×８個形成したマ
スク板14を接合し、透孔性樹脂15で各透孔13内のLEDチ
ップ11を封止して、発光ドット１を形成している。上記
マスク板14は、見掛け上の発光ドットの拡大や隣接する
発光ドットへの光の漏れ防止等、視認性を改善するため
のもので、その表面を黒色ないし灰色系の光無反射面と
する一方、透孔13の内周面を白色系の光反射面としてあ
る。
を備えている。即ち、表示体基板８をガラスエポキシ樹
脂や紙フェノール等を基材とした銅張積層板をエッチン
グ加工する等の手段により、その表面側に縦に８本の導
電パターン9a（例えばＸパターン群）を形成すると共
に、裏面側に横の８本の導電パターン9b（例えばＹパタ
ーン群）を形成してある。そして、裏面の導電パターン
9a（例えばアノード側）をスルーホール10を介して各発
光ドット１…ごとに基板８表面に導出し、その上に発光
素子として高輝度LEDチップ11を銀ペースト等で固定す
ると共に、ボンディングワイヤ12で基板表面の他方の導
電パターン9a（例えばカソード側）と接続し、かくして
８×８のＸ−Ｙマトリックス点灯表示回路を構成してあ
る。更に、この表示体基板８の上には、各LEDチップ11
に対応して擂鉢状の透孔13を縦横に８×８個形成したマ
スク板14を接合し、透孔性樹脂15で各透孔13内のLEDチ
ップ11を封止して、発光ドット１を形成している。上記
マスク板14は、見掛け上の発光ドットの拡大や隣接する
発光ドットへの光の漏れ防止等、視認性を改善するため
のもので、その表面を黒色ないし灰色系の光無反射面と
する一方、透孔13の内周面を白色系の光反射面としてあ
る。
上記構成の発光表示装置では、コントローラ（CPU等で
構成される）のプログラムに従って、各発光表示板２…
の発光ドット１…内のLEDチップ11をダイナミック点灯
制御し、多段に形成された発光表示板２…の表示面３に
所望の文字、図形、記号等の表示パターンを流れ表示等
するものである。表示に伴って各発光ドット２…内のLE
Dチップ11の発熱によって周囲の空気が暖められ、該発
光表示板１…の背後のプリント基板５の表面を上方に向
かって上昇するようになる。このとき、空気は第３図に
示すように、プリント基板５に穿孔された貫通孔７…を
通って該プリント基板５の背面にも流動し、プリント基
板5,6間に流れ込むようになる。さらに、プリント基板
5,6間の空気はプリント基板６の貫通孔７…を通って該
プリント基板６の背面にも流れ込むようになって空気の
循環が活発となる。従って、暖められた空気の循環が頗
る良好となり、発光表示板１…の上層付近の温度が特に
上昇するといった問題も回避でき、LEDチップ11自体の
温度も高くならずほぼ一定したものとなって信頼性に影
響を与えることがなく、該LEDチップ11の寿命で交換し
なければならないといった問題が大幅に減少する。さら
に、プリント基板5,6上に搭載された電子部品等の温度
上昇も緩和され、電気的特性に影響を与えるといった問
題も削減される。また、発光表示板１…と各プリント基
板5,6の空気の循環が確実に行なわれるので、それぞれ
の取り付け間隔を近接させても特に問題はない。また、
発光表示板１としては８×８のドットマトリックス表示
板を使用しているが、これに限るものでなく、例えば、
16×16ドット、32×32ドットなど所望のドット数の発光
表示板１を使用できることは勿論であり、更に、LEDチ
ップ11に代わりにLEDランプその他の点発光する発光素
子を使用してもよいことはいうまでもない。
構成される）のプログラムに従って、各発光表示板２…
の発光ドット１…内のLEDチップ11をダイナミック点灯
制御し、多段に形成された発光表示板２…の表示面３に
所望の文字、図形、記号等の表示パターンを流れ表示等
するものである。表示に伴って各発光ドット２…内のLE
Dチップ11の発熱によって周囲の空気が暖められ、該発
光表示板１…の背後のプリント基板５の表面を上方に向
かって上昇するようになる。このとき、空気は第３図に
示すように、プリント基板５に穿孔された貫通孔７…を
通って該プリント基板５の背面にも流動し、プリント基
板5,6間に流れ込むようになる。さらに、プリント基板
5,6間の空気はプリント基板６の貫通孔７…を通って該
プリント基板６の背面にも流れ込むようになって空気の
循環が活発となる。従って、暖められた空気の循環が頗
る良好となり、発光表示板１…の上層付近の温度が特に
上昇するといった問題も回避でき、LEDチップ11自体の
温度も高くならずほぼ一定したものとなって信頼性に影
響を与えることがなく、該LEDチップ11の寿命で交換し
なければならないといった問題が大幅に減少する。さら
に、プリント基板5,6上に搭載された電子部品等の温度
上昇も緩和され、電気的特性に影響を与えるといった問
題も削減される。また、発光表示板１…と各プリント基
板5,6の空気の循環が確実に行なわれるので、それぞれ
の取り付け間隔を近接させても特に問題はない。また、
発光表示板１としては８×８のドットマトリックス表示
板を使用しているが、これに限るものでなく、例えば、
16×16ドット、32×32ドットなど所望のドット数の発光
表示板１を使用できることは勿論であり、更に、LEDチ
ップ11に代わりにLEDランプその他の点発光する発光素
子を使用してもよいことはいうまでもない。
［考案の効果］ 以上の説明から明かなように、本考案の発光表示装置で
は、発光ドットの発熱によって暖められた空気がプリン
ト基板に形成された貫通孔を通って該プリント基板の背
面にまで流動するようになるため、空気の循環が活発と
なって、特に上層部付近の温度上昇が抑えられ、この発
光表示装置全体がほぼ一定温度に保たれるようになり、
発光ドットの信頼性低下の防止及び発光駆動回路用プリ
ント基板に搭載された電子部品等の電気的特性に及ぼす
影響を減少できるといった効果を奏する。
は、発光ドットの発熱によって暖められた空気がプリン
ト基板に形成された貫通孔を通って該プリント基板の背
面にまで流動するようになるため、空気の循環が活発と
なって、特に上層部付近の温度上昇が抑えられ、この発
光表示装置全体がほぼ一定温度に保たれるようになり、
発光ドットの信頼性低下の防止及び発光駆動回路用プリ
ント基板に搭載された電子部品等の電気的特性に及ぼす
影響を減少できるといった効果を奏する。
第１図は本考案の一実施例にかかる発光表示装置の一部
破断斜視図、第２図は第１図のＩ−Ｉ断面図、第３図は
空気の循環を模式的に示した要部断面図、第４図は従来
の発光表示装置の斜視図、第５図は従来の空気の循環を
模式的に示した要部断面図である。 １…発光表示板、 ２……発光ドット、 ３…表示面、 5,6…発光駆動回路を実装したプリント基板、 ７…放熱用貫通孔。
破断斜視図、第２図は第１図のＩ−Ｉ断面図、第３図は
空気の循環を模式的に示した要部断面図、第４図は従来
の発光表示装置の斜視図、第５図は従来の空気の循環を
模式的に示した要部断面図である。 １…発光表示板、 ２……発光ドット、 ３…表示面、 5,6…発光駆動回路を実装したプリント基板、 ７…放熱用貫通孔。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 33/00 Ｎ 7376−4Ｍ
Claims (1)
- 【請求項１】表面に発光ダイオードを用いた発光ドット
がマトリックス状に配列形成された発光表示板を縦横に
つなぎ合わせて表示面を形成し、該発光面背後に発光駆
動回路を実装したプリント基板を取り付けた発光表示装
置において、 上記プリント基板に複数の放熱用貫通孔を穿孔したこと
を特徴とする発光表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988103719U JPH0646014Y2 (ja) | 1988-08-04 | 1988-08-04 | 発光表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988103719U JPH0646014Y2 (ja) | 1988-08-04 | 1988-08-04 | 発光表示装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0225119U JPH0225119U (ja) | 1990-02-19 |
| JPH0646014Y2 true JPH0646014Y2 (ja) | 1994-11-24 |
Family
ID=31334800
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988103719U Expired - Lifetime JPH0646014Y2 (ja) | 1988-08-04 | 1988-08-04 | 発光表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0646014Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008007473A1 (en) * | 2006-07-12 | 2008-01-17 | Sharp Kabushiki Kaisha | Optical part, illumination device for display device, and display device |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8974077B2 (en) | 2012-07-30 | 2015-03-10 | Ultravision Technologies, Llc | Heat sink for LED light source |
| CN108521826B (zh) * | 2016-12-28 | 2020-04-28 | 三菱电机株式会社 | 发光单元、显示装置和多显示装置 |
-
1988
- 1988-08-04 JP JP1988103719U patent/JPH0646014Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008007473A1 (en) * | 2006-07-12 | 2008-01-17 | Sharp Kabushiki Kaisha | Optical part, illumination device for display device, and display device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0225119U (ja) | 1990-02-19 |
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