JPH0342461Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は、所定の表示パターンを種々の点灯状
態で点灯表示するサインボート等として使用され
る発光表示体に関する。

従来の技術 この種の固定表示パターンの発光表示体として
本出願人は第１０図及び第１１図に示すような構
造のものを既に提案した。即ち、この発光表示体
は、多数の透孔１０１をマトリクス状（図例では
８×８のマトリクス状）に形成したマスク板１０
２を表示体基板１０３の上に重ね合わせ、リード
付きのLEDランプ１０４を所定の表示パターン
（図例では片仮名「イ」）が構成されるように選択
的に透孔１０１に収納して表示体基板１０３に取
付けると共に、マスク板１０２の上に可視光線透
過率が50〜85％程度のフイルター板１０５を設け
た構造とされている。そして、点灯表示回路の形
成は、第１１図に示すように、LEDランプ１０
４のリード１０６，１０６を表示体基板１０３の
リード挿通孔１０７，１０７に挿通して該リード
１０６，１０６を表示体基板１０３の裏面の導電
パターン１０８に半田付けすると共に、LEDラ
ンプ１０４を取付けない個所のリード挿通孔１０
７，１０７には二股の短絡ピン１０９を挿通して
該短絡ピン１０９を導電パターン１０８に半田付
けすることによつて行われている。

考案が解決しようとする問題点 しかしながら、上記のような発光表示体では、
LEDランプ１０４を取付けない全ての個所のリ
ード挿通孔１０７，１０７に短絡ピン１０９を挿
通し、表示体基板裏面の導電パターン１０８に半
田付けしなければならないため、部品点数が多く
なり、製造工程も複雑になる等の問題がある。

そこで、第１２図に示すように、LEDランプ
１０４を取付けない個所の導電パターン１０８の
電気的接続を導電ペースト１１０によつて行うこ
とを考えた。このようにすると短絡ピン１０９が
不要となるので部品点数は減少する。しかしなが
ら、点灯表示回路を形成するのに、４工程、即ち
導電ペースト１１０を塗布する工程、塗布さ
れた導電ペースト１１０を加熱硬化させる工程、
LEDランプ１０４のリード１０６，１０６を
リード挿通孔１０７，１０７に挿通してLEDラ
ンプ１０４を表示体基板１０３に搭載する工程、
リード１０６，１０６を導電パターン１０８に
半田付けする工程が必要となり、また、リード付
きのLEDランプ１０４を使用している関係上、
表示体基板１０３にリード挿通孔１０７を穿孔す
る工程も必要となるので、製造工程の大幅な簡略
化を図ることはできない。

本考案はかかる事情に鑑みてなされたもので、
その目的とするところは、短絡ピン１０９の如き
短絡用部品が一切不要であり、しかも製造工程の
大幅な簡略化を図ることができる発光表示体を提
供することにある。

問題点を解決するための手段 上記目的を達成するため、本考案の発光表示体
は、表示体基板の表面に複数の切断部を有する導
電パターンを複数列形成し、全ての切断部のうち
から所定の表示パターンを構成するようにいくつ
かの切断部を選択して、それぞれの選択された切
断部を跨ぐようにリードレスのチツプ型発光素子
を導電ペーストにて導電パターンに接続固定する
と共に、その他の切断部を導電ペーストで接続
し、少なくとも発光素子に対応する透孔を形成し
たマスク板を表示体基板の表面に重ね合わせて成
ることを要旨としている。

考案の作用 かかる構成の発光表示体によれば、チツプ型発
光素子を接続固定しない導電パターンの切断部が
導電ペーストで接続されるので、前記先行例で使
用した短絡ピン１０９等の短絡用部品が一切不要
となる。また、発光素子としてリードレスのチツ
プ型発光素子を使用し、導電パターンの選択され
た切断部を跨ぐように該チツプ型発光素子を導電
ペーストにて導電パターンに接続固定しているの
で、表示体基板にリード挿通孔を穿孔する必要が
なくなる。しかも、点灯表示回路の形成は、３工
程、即ち所定の表示パターンを構成するように
選択された導電パターンの選択切断部の両端縁と
その他の切断部に導電ペーストを塗布する工程、
選択切断部を跨ぐようにチツプ型発光素子を搭
載する工程、導電ペーストを加熱硬化させる工
程によつて行うことが可能となる。

実施例 以下、実施例をあげて本考案の発光表示体を詳
述する。

第１図は本考案発光表示体の一実施例を示す平
面図、第２図は第１図の−線拡大断面図であ
つて、１は表示体基板、２はマスク板、３はリー
ドレスのチツプ型発光素子を示している。

この実施例における表示体基板１は、例えばガ
ラスエポキシ、紙フエノール等を基材とする銅張
積層板をエツチング加工する等の手段によつて、
第３図に示すごとく基板表面に横方向に走る８列
の導電パターン４を形成したもので、各導電パタ
ーン４は８個所の切断部５を有しており、基板表
面全体としては合計64の切断部５が８×８のマト
リクス状に配列されている。そして各切断部５の
間隔Ｗは、チツプ型発光素子３の外部電極の間隔
を考慮して約0.15〜0.4mmの範囲に設定されてい
る。

この実施例の発光表示体は、上記64個所の切断
部５のうちから、片仮名の「イ」を構成するよう
に10個所の切断部５′を選択し、第１図及び第２
図に示すごとく、選択された各切断部５′を跨ぐ
ようにリードレスのチツプ型発光素子３をそれぞ
れ搭載してある。この発光素子３は、第７図イ，
ロに示すように、LED素子３１をエポキシ樹脂
等の透光性封止樹脂３２で封止したリードレスタ
イプのチツプ型LEDランプよりなるもので、そ
の底面にはアノード側の外部電極３３とカソード
側の外部電極３４が設けられている。しかして、
これら外部電極３３，３４を第２図に示すように
導電ペースト（エポキシ系の銀ペースト等）６を
介して導電パターン４に接続固定することによ
り、10個のチツプ型発光素子３が「イ」の字状に
配列して取付けられている。これに対し、選択さ
れない他の切断部５は、第１図及び第２図に示す
ように導電ペースト６を盛ることによつて電気的
に接続されている。このようにして横一列ごとに
発光素子３を直列接続した点灯表示回路が形成さ
れている。

上記のごとき表示体基板１の上には、第１図及
び第２図に示すように、切断部５に対応して擂鉢
状の透孔７を縦横に８×８個形成したマスク板２
が重ね合わされ、ビス等の止具（不図示）で該基
板１に嵌合取付けされている。このマスク板２は
見掛け上の発光ドツトの拡大や隣接発光部への光
の漏れ防止等、視認性を改善するためのもので、
望ましくはマスク板２表面が黒色ないし灰色系の
光吸収面、透孔７の上拡がりのテーパをもつた内
周面８が光反射面に構成される。なお、このマス
ク板２は、この実施例のように全ての切断部５，
５′に対応して透孔７を形成する必要はなく、少
なくともチツプ型発光素子３に対応して透孔７を
形成してあれば足るものである。

このような発光表示体は、例えば第４図に示す
ように、各導電パターン４の一端を電流調整抵抗
ｒ及び点滅制御回路９を介して直流電源１０の
（＋）側に、導電パターン４の他端を直流電源１
０の（−）側に接続し、点滅制御回路９で点滅制
御を行うことにより、横一列又は複数列毎にチツ
プ型発光素子３を点滅させたり、或いは全てのチ
ツプ型発光素子３を同時に点滅させる等、所望の
点滅態様で表示パターン「イ」を点灯表示するこ
とができる。従つて、このような発光表示体を複
数組合せて使用すれば、所定の表示パターンを
種々の点滅態様で点灯表示するサインボード等が
得られる。

また、上記のような発光表示体を製造するに当
たつては、所定の表示パターンを構成するよう
に選択した導電パターン４の選択切断部５′の両
端縁とその他の切断部５に導電ペースト６を塗布
する工程、選択切断部５′を跨ぐようにチツプ
型発光素子３を搭載する工程、導電ペースト６
を加熱硬化させる工程（例えば、100〜150度で30
分〜２時間の条件が採用される）、の３工程によ
つて点灯表示回路を形成することができ、しかも
リード付きLEDランプを使用する場合のように
表示体基板にリード挿通孔を穿設する工程も不要
となるので、製造工程を大幅に簡略化することが
可能となる。その上、チツプ型発光素子３を取付
けない切断部５を導電ペースト６で接続するの
で、短絡ピン等が一切不要となり、部品点数の減
少によつて製造コストの低減も可能となる。

第５図は本考案の他の実施例を示す部分断面図
で、この発光表示体によれば、マスク板２の上に
可視光線全域に渡つて光線透過率50〜85％程度の
スモーク色又はブラウン色のフイルター板１１が
設けられている。このようなフイルター板１１を
設けると、外部からの可視光線が入射時及び反射
時の二度に渡つて吸収されるのに対し、発光素子
３からの光は該フイルター板１１を透過するとき
一度吸収されるだけであるため、発光部とその他
の部分との輝度のコントラストが大きくなり、視
認性が更に改善されるといつた利点がある。その
他の構成は前記実施例と同様であるので、対応箇
所に対応する符号を付すに止め、詳細な説明は省
略する。

以上の実施例はいずれも、各導電パターン４が
一系列とされているが、例えば第６図イに示すよ
うな二系列の導電パターン４ａや、第６図ロに示
すような三系列の導電パターン４ｂを設け、これ
に対応して第８図イ，ロに示すような２個の
LED素子３１ａ，３１ａを封止樹脂３２ａで封
止した４つの外部電極３３ａ，３３ａ，３４ａ，
３４ａを有するチツプ型発光素子３ａや、第９図
イ，ロに示すような３個のLED素子３１ｂ，３
１ｂ，３１ｂを封止樹脂３２ｂで封止した６つの
外部電極３３ｂ，３３ｂ，３３ｂ，３４ｂ，３４
ｂ，３４ｂを有するチツプ型発光素子３ｂを切断
部５′に跨つて搭載するように構成してもよい。
このような構成とすれば、点滅制御によつて多重
発光させることができ、また各LED素子の発光
色が異なる場合は多色発光させることもでき、多
彩な点灯表示を行える利点がある。

考案の効果 以上の説明から明らかなように、本考案の発光
表示体によれば、短絡ピン等の短絡用部品が不要
となるので部品点数の削減が可能となり、また表
示体基板のリード挿通孔の穿孔工程が不要で且つ
僅か３工程で点灯表示回路の形成を行うことがで
きるため製造工程の大幅な簡略化が可能となり、
従つて、製造コストの低減を達成できるといつた
効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例の平面図、第２図は
第１図の−線拡大断面図、第３図は同実施例
の表示体基板の平面図、第４図は使用態様の一例
の説明図、第５図は本考案の他の実施例の部分断
面図、第６図イ，ロはそれぞれ本考案の更に他の
実施例のLEDランプを取付けていない状態の要
部平面図、第７図イ及びロ、第８図イ及びロ、第
９図イ及びロはそれぞれチツプ型発光素子の異な
る例を示す斜視図及び内部回路図、第１０図はフ
イルター板を一部破断した従来例の斜視図、第１
１図は第１０図の−線拡大断面図、第１２図
は他の従来例の部分断面図である。 １……表示体基板、２……マスク板、３，３
ａ，３ｂ……チツプ型発光素子、４，４ａ，４ｂ
……導電パターン、５，５′……切断部、６……
導電ペースト、７……透孔。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 表示体基板の表面に複数の切断部を有する導電
   パターンを複数列形成し、全ての切断部のうちか
   ら所定の表示パターンを構成するようにいくつか
   の切断部を選択して、それぞれの選択された切断
   部を跨ぐようにリードレスのチツプ型発光素子を
   導電ペーストにて導電パターンに接続固定すると
   共に、その他の切断部を導電ペーストで接続し、
   少なくとも発光素子に対応する透孔を形成したマ
   スク板を表示体基板の表面に重ね合わせて成る発
   光表示体。