JPS59227115A - 交流用金属蒸着フイルムコンデンサ - Google Patents
交流用金属蒸着フイルムコンデンサInfo
- Publication number
- JPS59227115A JPS59227115A JP10093583A JP10093583A JPS59227115A JP S59227115 A JPS59227115 A JP S59227115A JP 10093583 A JP10093583 A JP 10093583A JP 10093583 A JP10093583 A JP 10093583A JP S59227115 A JPS59227115 A JP S59227115A
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- capacitor
- film capacitor
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、ポリエステルフィルム、ポリプロピレンフィ
ルム、ポリエチレンフィルム等の表面(金属蒸着された
1tflfiを有する交流印加用コンデンサに関するも
のである。
ルム、ポリエチレンフィルム等の表面(金属蒸着された
1tflfiを有する交流印加用コンデンサに関するも
のである。
従来、交am器用コンデンリ°の誘電体としては、コン
デンサ紙、ポリエステルフィルム、ポリプロピレンフィ
ルム等が主に使用され、該誘電体」ニにアルミニウム、
亜鉛等が爽空蒸着されたコンデンサが重用されている。
デンサ紙、ポリエステルフィルム、ポリプロピレンフィ
ルム等が主に使用され、該誘電体」ニにアルミニウム、
亜鉛等が爽空蒸着されたコンデンサが重用されている。
さらに、最近では交流機器■コンデンサの小型軽量化の
方向に合わせて金属蒸着ポリエステルフィルム、金属蒸
着ポリプロピレンフィルム等が増々多く使われるtiに
なっている。これらのプラスチック誘電体の電気的な特
性の優位性を生かした金瞑蒸着フィルムコンjtンυは
、今後も一階の発展が期待されるものである。
方向に合わせて金属蒸着ポリエステルフィルム、金属蒸
着ポリプロピレンフィルム等が増々多く使われるtiに
なっている。これらのプラスチック誘電体の電気的な特
性の優位性を生かした金瞑蒸着フィルムコンjtンυは
、今後も一階の発展が期待されるものである。
また、これらのm電体を使用したコンデンサは乾式構成
だけでなく、油含浸コンデンサも製造されていて、油含
浸のためにプラスデックフィルム誘電体の表面粗さを大
きくした、いわゆる粗面化フィルム等の使用もみられる
。
だけでなく、油含浸コンデンサも製造されていて、油含
浸のためにプラスデックフィルム誘電体の表面粗さを大
きくした、いわゆる粗面化フィルム等の使用もみられる
。
該コンデンサの使用電圧範囲は100■△C〜500V
ACであり、今後はさらに高11側に拡大する傾向にあ
る。しかし、金属蒸着フィルムコンデンサを、これらの
高置(Q傾面で使用りる場合には、コンデンサエレメン
ト巻回時に生ずる各秤ボイド、誘電体フィルムの表面粗
さに起因するボイド、油含浸後の末含浸部、誘電体表面
に付着しIこ水分、有機物等の様々な個所での部分77
51電にJ、るコロナが発生ずる。これらのコロナが長
時間持続するど、金属蒸着電極の飛散ににる消失を生じ
、結果的には電極面積が減少し、=1ンデンリ容吊の減
少をもたらづ欠点があり、あまり凸電位傾度で使用出来
ないのが現状である。さらに使用雰囲気温度が轟く、高
電位傾度で使用づる場合には、アルミニウム、亜鉛等の
金属電極表面が一種の酸化物に部分的に変化し、電極と
しての機能を失い電気絶縁体に変る現象がみられ、この
場合に6コンデンV容量の減少をもたらり結果となる。
ACであり、今後はさらに高11側に拡大する傾向にあ
る。しかし、金属蒸着フィルムコンデンサを、これらの
高置(Q傾面で使用りる場合には、コンデンサエレメン
ト巻回時に生ずる各秤ボイド、誘電体フィルムの表面粗
さに起因するボイド、油含浸後の末含浸部、誘電体表面
に付着しIこ水分、有機物等の様々な個所での部分77
51電にJ、るコロナが発生ずる。これらのコロナが長
時間持続するど、金属蒸着電極の飛散ににる消失を生じ
、結果的には電極面積が減少し、=1ンデンリ容吊の減
少をもたらづ欠点があり、あまり凸電位傾度で使用出来
ないのが現状である。さらに使用雰囲気温度が轟く、高
電位傾度で使用づる場合には、アルミニウム、亜鉛等の
金属電極表面が一種の酸化物に部分的に変化し、電極と
しての機能を失い電気絶縁体に変る現象がみられ、この
場合に6コンデンV容量の減少をもたらり結果となる。
本発明者らは、このような現状に鑑み、鋭意検討を重ね
た結果、前述の欠点を改良でる方法を見出したものであ
る。すなわち本発明は、ポリプロピレンフィルムの片面
または両面に金属蒸着によるアルミニ、ラム、亜鉛電極
を形成し、その上に有機物からなる絶縁層を10〜50
007Iングスト[1−ム、好ましくは500〜200
0オングストローム均一に設け、該金属蒸着層のTi極
を保護した金属蒸着誘電体を使用したことを特徴とする
金属蒸着フィルムコンデンサを提供するものである。
た結果、前述の欠点を改良でる方法を見出したものであ
る。すなわち本発明は、ポリプロピレンフィルムの片面
または両面に金属蒸着によるアルミニ、ラム、亜鉛電極
を形成し、その上に有機物からなる絶縁層を10〜50
007Iングスト[1−ム、好ましくは500〜200
0オングストローム均一に設け、該金属蒸着層のTi極
を保護した金属蒸着誘電体を使用したことを特徴とする
金属蒸着フィルムコンデンサを提供するものである。
本発明に使用する誘電体フィルムとしては、交流機器用
コンデンナの場合であるため、比較的高電圧での使用、
および自己発熱の防止の観点1p +うポリプロピレン
フィルムが主として考えられる。
コンデンナの場合であるため、比較的高電圧での使用、
および自己発熱の防止の観点1p +うポリプロピレン
フィルムが主として考えられる。
そして、この誘電体フィルムに通常の方法によってアル
ミニウム、亜鉛等を200−800オングストロームの
範囲で少なくとも片面に蒸着層るが、亜鉛熱性の場合に
は銀、錫、銅等の核イ」【)金属を併用することが一般
的である。また、誘電体フィルムの表面をコロナ放電処
理等を施こし、蒸着金属の付着力向上を図る方法につい
てもfJl用できるものである。
ミニウム、亜鉛等を200−800オングストロームの
範囲で少なくとも片面に蒸着層るが、亜鉛熱性の場合に
は銀、錫、銅等の核イ」【)金属を併用することが一般
的である。また、誘電体フィルムの表面をコロナ放電処
理等を施こし、蒸着金属の付着力向上を図る方法につい
てもfJl用できるものである。
以下、図に従って説明づる。
第1図は従来の構成による金属化蒸着フィルムの断面を
示したものである。この構成の=1ンデンサで特に蒸着
金属がアルミニウムの場合には、高温、高電位傾痕印加
時のコンデンサ一連続耐用テストでコンデンサ容量の減
少が生ずる。第2図は本発明の構成による金属化蒸着フ
ィルムの断面を示したものである。すなわち、従来の方
法の蒸@電極2の上に絶縁WJ3を連続均一に設【ノた
しのである。絶縁層はポリエチレン、ボリノL1ピレン
、ポリスチレン、ポリJニチレンテレフクレート等のポ
リマー樹脂層か、シリーlンAイル、マイクロクリスタ
リンワックス等でもよく、特にポリマーの種類、分子m
の大きさ等を限定りるものeはない。
示したものである。この構成の=1ンデンサで特に蒸着
金属がアルミニウムの場合には、高温、高電位傾痕印加
時のコンデンサ一連続耐用テストでコンデンサ容量の減
少が生ずる。第2図は本発明の構成による金属化蒸着フ
ィルムの断面を示したものである。すなわち、従来の方
法の蒸@電極2の上に絶縁WJ3を連続均一に設【ノた
しのである。絶縁層はポリエチレン、ボリノL1ピレン
、ポリスチレン、ポリJニチレンテレフクレート等のポ
リマー樹脂層か、シリーlンAイル、マイクロクリスタ
リンワックス等でもよく、特にポリマーの種類、分子m
の大きさ等を限定りるものeはない。
該絶縁層を連続に解く均一に付着させるには、通常の方
法に従った、個式コーティング、ドライラミネーション
、印刷、真空蒸着、エレク:〜ロンビーム蒸着等が使用
出来るが、なかでも真空蒸着が薄く均一に出来る点で最
も好ましい。また、通常の溶媒タイプのコーディング手
法はポリマー膜が薄く、均一になりにくく好ましくない
が使用eきないものではない。
法に従った、個式コーティング、ドライラミネーション
、印刷、真空蒸着、エレク:〜ロンビーム蒸着等が使用
出来るが、なかでも真空蒸着が薄く均一に出来る点で最
も好ましい。また、通常の溶媒タイプのコーディング手
法はポリマー膜が薄く、均一になりにくく好ましくない
が使用eきないものではない。
該絶縁層の厚みについては、光干渉を利用する干渉法で
測定する事が出来る。該厚みが10オングストローム以
下の場合には本発明の効果は明確に判断できず、一方、
該厚みが5000オングストロ一ム以上になると、この
絶縁層ポリマーの誘電体とし【特性が無視できなくなっ
て複合M電体となり、7」ンデンザのtanδ特性が低
トづる。また、素子巻唆の端面メタリコン金属の付着が
悪くなる傾向もある。
測定する事が出来る。該厚みが10オングストローム以
下の場合には本発明の効果は明確に判断できず、一方、
該厚みが5000オングストロ一ム以上になると、この
絶縁層ポリマーの誘電体とし【特性が無視できなくなっ
て複合M電体となり、7」ンデンザのtanδ特性が低
トづる。また、素子巻唆の端面メタリコン金属の付着が
悪くなる傾向もある。
以下、本発明にかかる実施例と、従来ヤの比較例を第1
表とともに記す。
表とともに記す。
実施例、比較例ともに、厚さ8μのポリプロピレンの片
面に通常の方法でアルミニウム、亜鉛を蒸着した。この
場合のフィルム幅は75IIlln、マージン部の幅は
2.5IIllllとした。本発明にかかる実施例につ
いては、金属蒸着フィルムの」−にさらに真空蒸着法で
ポリ1ステル(以下P E T−と記ず。)、ポリプロ
ピレン(以下PPと配り。)のボリン−を薄く均一に蒸
着した。そし゛〔、これらの金属蒸着誘電体フィルムを
プラスチックコアの」に硬巻きにし、コンデンサ素子を
作製した。イして、このコンデンサ素子を通常な方法で
熱処理し、王ポキシ樹脂で外装をした。
面に通常の方法でアルミニウム、亜鉛を蒸着した。この
場合のフィルム幅は75IIlln、マージン部の幅は
2.5IIllllとした。本発明にかかる実施例につ
いては、金属蒸着フィルムの」−にさらに真空蒸着法で
ポリ1ステル(以下P E T−と記ず。)、ポリプロ
ピレン(以下PPと配り。)のボリン−を薄く均一に蒸
着した。そし゛〔、これらの金属蒸着誘電体フィルムを
プラスチックコアの」に硬巻きにし、コンデンサ素子を
作製した。イして、このコンデンサ素子を通常な方法で
熱処理し、王ポキシ樹脂で外装をした。
第1表には連続耐用試験による容量変化率を示した。こ
れから明らかなように、iJ[体フィルムに金属蒸着し
、さらにその]二に薄い均一なり!3縁層を設けた本発
明にかかるコンデンサは、従来のbのより、500時間
後の宮中変化率が大幅に減少していることがわかる。
れから明らかなように、iJ[体フィルムに金属蒸着し
、さらにその]二に薄い均一なり!3縁層を設けた本発
明にかかるコンデンサは、従来のbのより、500時間
後の宮中変化率が大幅に減少していることがわかる。
第1表
第1図は従来の方法による金属蒸着フィルl\の基本構
成の断面図を示し、第2図は本発明の実施例にお番ノる
基本構成の断面図を示J0また、第1表は本発明の詳細
な説明4るための実施例と従来例との比較表である。 1・・・誘電体フィルム、2・・・金属蒸着電極、3・
・・絶縁層。 特FFal願人 東洋メタライジング株式会着手続祁i
iF書(テ入) 昭和 年 月 日 特許庁長官 若 杉 和 夫 殿 1、事件の表示 昭和58年 特許願 第100935号2、発明の名
称 交流用金属蒸着フィルムコンデンザ 3、補正をする音 代表取締役社長 篠 原 康 夫 4、代理人 氏名 弁理士(705(3)大村 臂 5、補正命令の日付 昭和58年9月278(発送日
)6、補正により増加する発明の数 07.補正の
対象 明細書の「図面の簡単な説明」の欄 8、補正の内容 の記載を削除する。
成の断面図を示し、第2図は本発明の実施例にお番ノる
基本構成の断面図を示J0また、第1表は本発明の詳細
な説明4るための実施例と従来例との比較表である。 1・・・誘電体フィルム、2・・・金属蒸着電極、3・
・・絶縁層。 特FFal願人 東洋メタライジング株式会着手続祁i
iF書(テ入) 昭和 年 月 日 特許庁長官 若 杉 和 夫 殿 1、事件の表示 昭和58年 特許願 第100935号2、発明の名
称 交流用金属蒸着フィルムコンデンザ 3、補正をする音 代表取締役社長 篠 原 康 夫 4、代理人 氏名 弁理士(705(3)大村 臂 5、補正命令の日付 昭和58年9月278(発送日
)6、補正により増加する発明の数 07.補正の
対象 明細書の「図面の簡単な説明」の欄 8、補正の内容 の記載を削除する。
Claims (1)
- ポリプロピレンフィルムの片面または両面に金属蒸着に
よるアルミニウム、または亜鉛電極を形成し、その上に
有機物からなる絶R膚を 10〜5000オングストロ
ーム均一に設けた金属蒸着誘電体を使用したことを特徴
とする交流用全屈蒸着フィルムコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10093583A JPS59227115A (ja) | 1983-06-08 | 1983-06-08 | 交流用金属蒸着フイルムコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10093583A JPS59227115A (ja) | 1983-06-08 | 1983-06-08 | 交流用金属蒸着フイルムコンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59227115A true JPS59227115A (ja) | 1984-12-20 |
Family
ID=14287205
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10093583A Pending JPS59227115A (ja) | 1983-06-08 | 1983-06-08 | 交流用金属蒸着フイルムコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59227115A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63137408A (ja) * | 1986-11-28 | 1988-06-09 | 松下電器産業株式会社 | フイルムコンデンサ |
| JPH01162316A (ja) * | 1987-12-18 | 1989-06-26 | Murata Mfg Co Ltd | 巻回型フィルムコンデンサの製造方法 |
| DE3690607C2 (ja) * | 1985-11-30 | 1992-01-09 | Honshu Seishi K.K., Tokio/Tokyo, Jp |
-
1983
- 1983-06-08 JP JP10093583A patent/JPS59227115A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3690607C2 (ja) * | 1985-11-30 | 1992-01-09 | Honshu Seishi K.K., Tokio/Tokyo, Jp | |
| JPS63137408A (ja) * | 1986-11-28 | 1988-06-09 | 松下電器産業株式会社 | フイルムコンデンサ |
| JPH01162316A (ja) * | 1987-12-18 | 1989-06-26 | Murata Mfg Co Ltd | 巻回型フィルムコンデンサの製造方法 |
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