JPH0241861A - 揺動研削装置 - Google Patents
揺動研削装置Info
- Publication number
- JPH0241861A JPH0241861A JP19013188A JP19013188A JPH0241861A JP H0241861 A JPH0241861 A JP H0241861A JP 19013188 A JP19013188 A JP 19013188A JP 19013188 A JP19013188 A JP 19013188A JP H0241861 A JPH0241861 A JP H0241861A
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- JP
- Japan
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- groove
- machining
- diamond
- grooves
- width
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- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
Ａ、産業上の利用分野
本発明は、ダイヤモンド砥石などの研削工具を。
その幅方向にワークに対して相対的に揺動させることに
より溝加工を行なう揺動研削装置に関する。
より溝加工を行なう揺動研削装置に関する。
Ｂ、従来の技術
ダイヤモンド砥石による従来の溝加工では、第７図に示
すとおり、ダイヤモンド砥石５０を軸Ｘを回転中心とし
て高速回転させダイヤモン１く砥石５０の幅Ｗに相応し
た幅の溝５１を加工している。
すとおり、ダイヤモンド砥石５０を軸Ｘを回転中心とし
て高速回転させダイヤモン１く砥石５０の幅Ｗに相応し
た幅の溝５１を加工している。
この従来の溝加工では、１本の溝を加工するにあたって
のダイヤモンド砥石５０の幅方向の位置は一定であるが
多数の溝を加工する場合にダイヤモンド砥石５０の両側
面が摩耗し、１ｌｉ５Ｌの幅がせまくなり公差から外れ
る。この対策として、（Ｄ何本口かの溝加工終了後にダ
イヤモンド砥石５０を交換する方式がある。また、■砥
石交換せず、設計寸法よりも幅狭の溝を拡げるため、第
８図の矢印Ａ１のようにダイヤモンド砥石５０を右側に
ずらして、再度、溝加工（ハツチングＲ１）を行ない、
さらに矢印Ａ２のようにダイヤモンド砥石５０を左側に
ずらして溝加工（ハツチングＲ２）を行なうことにより
、幅方向に摩耗したダイヤモンド砥石５０を用いて公差
内の幅寸法に溝を加工する方式もある。
のダイヤモンド砥石５０の幅方向の位置は一定であるが
多数の溝を加工する場合にダイヤモンド砥石５０の両側
面が摩耗し、１ｌｉ５Ｌの幅がせまくなり公差から外れ
る。この対策として、（Ｄ何本口かの溝加工終了後にダ
イヤモンド砥石５０を交換する方式がある。また、■砥
石交換せず、設計寸法よりも幅狭の溝を拡げるため、第
８図の矢印Ａ１のようにダイヤモンド砥石５０を右側に
ずらして、再度、溝加工（ハツチングＲ１）を行ない、
さらに矢印Ａ２のようにダイヤモンド砥石５０を左側に
ずらして溝加工（ハツチングＲ２）を行なうことにより
、幅方向に摩耗したダイヤモンド砥石５０を用いて公差
内の幅寸法に溝を加工する方式もある。
Ｃ１発明が解決しようとする課題
しかしながら、■の方式では、ダイヤモンド砥石５０の
交換作業に時間を要し作業効率が悪く。
交換作業に時間を要し作業効率が悪く。
さらに砥石交換時の砥石取付精度に起因して溝間ピッチ
がずれてくるおそれがある。また（偽の方式では、１つ
の溝につき２，３回の溝加工を必要とし効率が悪い。ま
た、溝間ピッチの精度も劣る。
がずれてくるおそれがある。また（偽の方式では、１つ
の溝につき２，３回の溝加工を必要とし効率が悪い。ま
た、溝間ピッチの精度も劣る。
本発明の目的は、ダイヤモンド砥石を交換せず、効率よ
くかつ溝間ピッチも高精度に加工できる揺動研削装置を
提供することにある。
くかつ溝間ピッチも高精度に加工できる揺動研削装置を
提供することにある。
００課題を解決するための手段
本発明に係る揺動研削装置は１円盤状の研削工具と、こ
の研削工具を回転駆動するモータと、ワークを載置する
テーブルと、研削工具とテーブルとを研削工具の幅方向
に所定量だけ相対的に揺動させる揺動手段とを具備する
ことにより、上述した問題点を解決する。揺′＠量を調
節する手段を設けてもよい。
の研削工具を回転駆動するモータと、ワークを載置する
テーブルと、研削工具とテーブルとを研削工具の幅方向
に所定量だけ相対的に揺動させる揺動手段とを具備する
ことにより、上述した問題点を解決する。揺′＠量を調
節する手段を設けてもよい。
Ｅ０作用
例えば、テーブルに対して研削工具をその幅方向に所定
量だけ揺動させつつ研削工具でワークを加工する。この
ため、同一の幅の溝などを多数加工するときに研削工具
の摩耗量に相応した量だけ揺動させれば、工具交換なし
に所望の公差の溝を多数加工できる。その結果、作業効
率が向上する。
量だけ揺動させつつ研削工具でワークを加工する。この
ため、同一の幅の溝などを多数加工するときに研削工具
の摩耗量に相応した量だけ揺動させれば、工具交換なし
に所望の公差の溝を多数加工できる。その結果、作業効
率が向上する。
加工中心に対して両側に均等に揺動させれば、溝などの
加工ピッチの精度が向上する。また、工具摩耗量に見合
った分だけ揺動するように揺ＩＩＩＩ量を調節可能とす
れば、１本の工具で加工できる回数が飛躍的に増大する
。
加工ピッチの精度が向上する。また、工具摩耗量に見合
った分だけ揺動するように揺ＩＩＩＩ量を調節可能とす
れば、１本の工具で加工できる回数が飛躍的に増大する
。
Ｆ６実施例
第１図〜第６図に基づいて一実施例を説明する。
第１図（ａ）は揺動研削装置の正面図、第１図（ｂ）は
その側面図である。フレーム１上にＹ方向送りテーブル
２が設置され、さらにＹ方向送りテーブル２上にＸ方向
送りテーブル３が設置されている。Ｙ、Ｘ方向テーブル
２，３は、それぞれＹ方向パルスモータ４ＹおよびＸ方
向パルスモータ４Ｘで周知の送り機構を駆動することに
よりＹ、Ｘ方向にそれぞれ駆動される。一方、フレム１
に立設された柱５には、Ｚ方向パルスモータ４ＺでＺ方
向に昇降する腕６が設けられている。
その側面図である。フレーム１上にＹ方向送りテーブル
２が設置され、さらにＹ方向送りテーブル２上にＸ方向
送りテーブル３が設置されている。Ｙ、Ｘ方向テーブル
２，３は、それぞれＹ方向パルスモータ４ＹおよびＸ方
向パルスモータ４Ｘで周知の送り機構を駆動することに
よりＹ、Ｘ方向にそれぞれ駆動される。一方、フレム１
に立設された柱５には、Ｚ方向パルスモータ４ＺでＺ方
向に昇降する腕６が設けられている。
この腕６の先端にはスピンドルモータ７が設けられ、こ
のスピンドルモータ７の出力軸７ａに円盤状のダイヤモ
ンド砥石８が取付けられている。ワークＷＫはＸ方向テ
ーブル３−にに載置固定され、Ｘ方向テーブル３をＸ方
向に揺動しつつＹ方向テーブル２をＹ方向に送って所定
の幅、所定の長さの溝を加工する。
のスピンドルモータ７の出力軸７ａに円盤状のダイヤモ
ンド砥石８が取付けられている。ワークＷＫはＸ方向テ
ーブル３−にに載置固定され、Ｘ方向テーブル３をＸ方
向に揺動しつつＹ方向テーブル２をＹ方向に送って所定
の幅、所定の長さの溝を加工する。
第２図は、第１図に示した揺動研削装置の制御ブロック
図である。マイクロプロセッサ２１には、入出力インタ
ーフェース２２を介して、Ｘ、Ｙ。
図である。マイクロプロセッサ２１には、入出力インタ
ーフェース２２を介して、Ｘ、Ｙ。
Ｚ方向パルスモータ４Ｘ、４Ｙ、４Ｚ用のモータ駆動回
路２３Ｘ、２３Ｙ、２３Ｚと、スピンドルモータ７用の
リレー２４と、溝加工本数をカウントするカウンタ２５
とがそれぞれ接続されている。
路２３Ｘ、２３Ｙ、２３Ｚと、スピンドルモータ７用の
リレー２４と、溝加工本数をカウントするカウンタ２５
とがそれぞれ接続されている。
この実施例では、第３図（ａ）、（ｂ）に示すようにセ
ラミックスから成る矩形のワークＷＫの表面に、溝間ピ
ッチ１ （ｎ＋ｎ＋） 、深さ０．５（ｍｍ）、幅０．
２０±０．０２（ｍｍ）の溝５１を１０００本加工する
ものとして説明する。
ラミックスから成る矩形のワークＷＫの表面に、溝間ピ
ッチ１ （ｎ＋ｎ＋） 、深さ０．５（ｍｍ）、幅０．
２０±０．０２（ｍｍ）の溝５１を１０００本加工する
ものとして説明する。
溝加工を始めるのに先立って、第７図で説明した従来の
加工法によりダイヤモンド砥石８を交換せずに１０００
本の溝を予備加工し、第４図に示すような溝加工本数に
対する溝幅の関係を測定し。
加工法によりダイヤモンド砥石８を交換せずに１０００
本の溝を予備加工し、第４図に示すような溝加工本数に
対する溝幅の関係を測定し。
溝加工本数４００，７００ではダイヤモンド砥石８の摩
耗量がそれぞれ０．０２ｍｍ、 ０．０５ｍｍであるこ
とを把握する。
耗量がそれぞれ０．０２ｍｍ、 ０．０５ｍｍであるこ
とを把握する。
今、ダイヤモンド砥石８の幅が予備加工時の砥石８の幅
と等しいとすれば、４００本目までは従来と同様にダイ
ヤモンド砥石８を揺動せずに溝加工し、４０１〜７００
本目までは、第３図（ｂ）に示すように、ダイヤモンド
砥石８をその中心ＣＬに対して左右振り分けで０．０２
ｍｍ（左に０．０１ｍｍ、右に０．０１ｍｍ）だけ揺動
させて、７０１〜１０００本目までは０．０５ｍｍだけ
左右撮り分けで揺動させて溝加工を行なうと、０．２０
±０．０２（ｍｍ）の１０００本の溝を砥石交換なしに
加工できる。そこで、マイクロプロセッサ２１に以−ヒ
のような加工手順をプログラムして加工を行なう。なお
、ダイヤモンド砥石８の幅は一般に±０．００５ｍｍで
作られているので。
と等しいとすれば、４００本目までは従来と同様にダイ
ヤモンド砥石８を揺動せずに溝加工し、４０１〜７００
本目までは、第３図（ｂ）に示すように、ダイヤモンド
砥石８をその中心ＣＬに対して左右振り分けで０．０２
ｍｍ（左に０．０１ｍｍ、右に０．０１ｍｍ）だけ揺動
させて、７０１〜１０００本目までは０．０５ｍｍだけ
左右撮り分けで揺動させて溝加工を行なうと、０．２０
±０．０２（ｍｍ）の１０００本の溝を砥石交換なしに
加工できる。そこで、マイクロプロセッサ２１に以−ヒ
のような加工手順をプログラムして加工を行なう。なお
、ダイヤモンド砥石８の幅は一般に±０．００５ｍｍで
作られているので。
予備加工のデータによりプログラムすることにより、寸
法公差内の幅の溝を加工できる。
法公差内の幅の溝を加工できる。
第５図は溝加工の処理手順例を示すフローチャートであ
る。
る。
ステップＳ１において、ダイヤモンド砥石８を揺動せず
にＹ方向テーブル２だけを所定の送り速度で送り、溝加
工を行なう。ステップＳ２において、１本の溝加工が終
了したか否かを判定し、肯定されるとステップＳ３でカ
ウンタ２５のカウント値Ｃを＋１だけ歩進し、ステップ
Ｓ４でＸ方向パルスモータ４ＸによりＸ方向テーブル３
を１ピッチ分だけ送る。次のステップＳ５においては、
カウンタ２５のカウント値Ｃが４００に達したか否かを
判定し、肯定されるまで、以トのステップ８１〜Ｓ４を
繰り返し実行する。ステップＳ５が肯定されると４０１
本目０溝加工に入るべくステップＳ６に進む。
にＹ方向テーブル２だけを所定の送り速度で送り、溝加
工を行なう。ステップＳ２において、１本の溝加工が終
了したか否かを判定し、肯定されるとステップＳ３でカ
ウンタ２５のカウント値Ｃを＋１だけ歩進し、ステップ
Ｓ４でＸ方向パルスモータ４ＸによりＸ方向テーブル３
を１ピッチ分だけ送る。次のステップＳ５においては、
カウンタ２５のカウント値Ｃが４００に達したか否かを
判定し、肯定されるまで、以トのステップ８１〜Ｓ４を
繰り返し実行する。ステップＳ５が肯定されると４０１
本目０溝加工に入るべくステップＳ６に進む。
ステップＳ６では、予備加工のデータに基づいてＸ方向
テーブル３を０．０２ｍｍ揺動しつつＹ方向テーブル２
を送って溝加工を行なう。ステップＳ７〜Ｓ９は上述の
ステップ８２〜Ｓ４と同様であり、ステップＳ１ｏでカ
ウンタ２５のカウント値Ｃが７００に達したか否かを判
定し、肯定されるまで１以上のステップ８６〜Ｓ９を繰
り返し実行する。ステップＳ１０が肯定されると７０１
本目０溝加工に入るべくステップＳｌｌに進む。
テーブル３を０．０２ｍｍ揺動しつつＹ方向テーブル２
を送って溝加工を行なう。ステップＳ７〜Ｓ９は上述の
ステップ８２〜Ｓ４と同様であり、ステップＳ１ｏでカ
ウンタ２５のカウント値Ｃが７００に達したか否かを判
定し、肯定されるまで１以上のステップ８６〜Ｓ９を繰
り返し実行する。ステップＳ１０が肯定されると７０１
本目０溝加工に入るべくステップＳｌｌに進む。
ステップＳｌｌでは、予備加工のデータに基づいてＸ方
向テーブル３を０．０５ｍｍ揺動しつつＹ方向テーブル
２を送って溝加工を行なう。そして、上述のステップ８
２〜Ｓ４と同様にステップ８１２〜Ｓ１４を実行し、ス
テップＳ１５で、カウンタ２５のカウント値Ｃが１００
０に達したか否かを判定する。肯定されるまで以りのス
テップ８１１〜Ｓ１４を繰り返し実行し、ステップＳ１
５が肯定されるとこの手順を終了する。
向テーブル３を０．０５ｍｍ揺動しつつＹ方向テーブル
２を送って溝加工を行なう。そして、上述のステップ８
２〜Ｓ４と同様にステップ８１２〜Ｓ１４を実行し、ス
テップＳ１５で、カウンタ２５のカウント値Ｃが１００
０に達したか否かを判定する。肯定されるまで以りのス
テップ８１１〜Ｓ１４を繰り返し実行し、ステップＳ１
５が肯定されるとこの手順を終了する。
このような加工手順によれば、第６図に示すように、１
〜４００本目まではＸ方向の揺動を行なうことなく、グ
ラフＡのように０．２０±０．Ｏ２ｎ１ｍを満足する溝
が加工される。また、４０１〜７００本目までは、ダイ
ヤモンド砥石８の幅方向の摩耗量に相当する０、０２ｍ
ｍだけＸ方向にワークＷＫを揺動しつつ溝加工を行ない
、グラフＢのように０．２０＋０．０２ｍｍを満足する
溝が加工される。さらに、７０１〜１． ＯＯＯ本口ま
では。
〜４００本目まではＸ方向の揺動を行なうことなく、グ
ラフＡのように０．２０±０．Ｏ２ｎ１ｍを満足する溝
が加工される。また、４０１〜７００本目までは、ダイ
ヤモンド砥石８の幅方向の摩耗量に相当する０、０２ｍ
ｍだけＸ方向にワークＷＫを揺動しつつ溝加工を行ない
、グラフＢのように０．２０＋０．０２ｍｍを満足する
溝が加工される。さらに、７０１〜１． ＯＯＯ本口ま
では。
ダイヤモンド砥石８の幅方向の摩耗量に相当する０、０
５ｍｍだけワークＷＫを揺動しつつ溝加工を行ない、グ
ラフＣのように０．２０±０．０２ｍｍを満足する溝が
加工される。
５ｍｍだけワークＷＫを揺動しつつ溝加工を行ない、グ
ラフＣのように０．２０±０．０２ｍｍを満足する溝が
加工される。
したがって、ダイヤモンド砥石８を交換せずに、０．２
０±０．０２（ｍｍ）の１０００本の溝が加工でき、作
業効率が向上し、またダイヤモンド砥石が１個で済むか
ら加工費も低減できろ。さらに砥石交換作業がないから
溝間ピッチの精度も向上する。
０±０．０２（ｍｍ）の１０００本の溝が加工でき、作
業効率が向上し、またダイヤモンド砥石が１個で済むか
ら加工費も低減できろ。さらに砥石交換作業がないから
溝間ピッチの精度も向上する。
なお、ダイヤモンド砥石８側を揺動させる方式でもよく
、パルスモータで揺動させるのではなく電歪素子など他
の方式で揺動させてもよい。また以上は専用の揺動研削
装置として説明したが、汎用の研削装置にＸ方向揺動装
置を付設してもよい。
、パルスモータで揺動させるのではなく電歪素子など他
の方式で揺動させてもよい。また以上は専用の揺動研削
装置として説明したが、汎用の研削装置にＸ方向揺動装
置を付設してもよい。
さらに、溝加工本数４００と７００の砥石摩耗量を用い
て溝加工時の揺動量を２段階に切換えたが、例えば５０
，１００，１５０−９００，９５０本目０砥石摩耗量を
用いて揺動量を切換えるごとく、揺動量切換段数を細分
化してもよく、また１本ごとに増加してもよい。この場
合、公差をさらに厳しくできる。加工本数も１０００本
に限定されない他、ダイヤモンド砥石以外の円盤状の研
削工具でもよく、さらに加工対象も第３図に示す溝に限
定されない。さらにまた、上記溝加工では予備加工によ
りダイヤモンド砥石８の摩耗量を予測し、その予測値に
基づいて揺動開始時期と揺動層とを制御するようにした
が、ダイヤモンド砥石８の幅または溝幅をセンサで常時
検出し、その検出値を揺動量にフィードバックしてもよ
い。この場合、加工寸法やその公差も考慮してフィード
バック値を定めるのが好ましい。
て溝加工時の揺動量を２段階に切換えたが、例えば５０
，１００，１５０−９００，９５０本目０砥石摩耗量を
用いて揺動量を切換えるごとく、揺動量切換段数を細分
化してもよく、また１本ごとに増加してもよい。この場
合、公差をさらに厳しくできる。加工本数も１０００本
に限定されない他、ダイヤモンド砥石以外の円盤状の研
削工具でもよく、さらに加工対象も第３図に示す溝に限
定されない。さらにまた、上記溝加工では予備加工によ
りダイヤモンド砥石８の摩耗量を予測し、その予測値に
基づいて揺動開始時期と揺動層とを制御するようにした
が、ダイヤモンド砥石８の幅または溝幅をセンサで常時
検出し、その検出値を揺動量にフィードバックしてもよ
い。この場合、加工寸法やその公差も考慮してフィード
バック値を定めるのが好ましい。
また、砥石８の幅にほぼ等しい溝を加工する場合につい
て説明したが、砥石幅よりも広い溝や凹部の加工にも本
発明を適用でき、場合によっては加工当初から揺動させ
てもよい。すなわち、全ての加工について揺動させても
よい。
て説明したが、砥石幅よりも広い溝や凹部の加工にも本
発明を適用でき、場合によっては加工当初から揺動させ
てもよい。すなわち、全ての加工について揺動させても
よい。
Ｇ０発明の効果
本発明は以上のように構成したから１作業効率が向上し
、加工費を低減でき、かつ精度も向上する。
、加工費を低減でき、かつ精度も向上する。
第１図〜第６図は一実施例を説明するもので、第１図は
揺動研削装置の全体構成を示し、（ａ）が正面図、（ｂ
）が側面図、第２図はその制御回路図、第３図（ａ）は
ワークの正面図、第３図（ｂ）は溝部の拡大断面図、第
４図は予備加工における溝加工本数と溝幅を示すグラフ
、第５図は揺動加工手順を示すフローチャー１−１第６
図は本加工におけるｉｆｌ加工本数とｉｉ’１１！幅を
示すグラフである。 第７図および第８図はそれぞれ従来例を説明するもので
、第７図は溝とダイヤモンド砥石の関係を示す図、第８
図は複数回にわたって溝加工を行ない所定公差の溝を形
成することを説明する図である。 ２：Ｙ方向テーブル ３：Ｘ方向テーブル４Ｘ：Ｘ方
向パルスモータ ４Ｙ：Ｙ方向パルスモータ ４Ｚ：Ｚ方向パルスモータ ７：スピンドルモータ ８：ダイヤモンド砥石 ２１：マイクロプロセッサ ２５：カウンタ ５１：溝 特許出願人 株式会社島津製作所 代理人弁理士 永 井 冬 紀 第１図（ａ） 第２図 第１図（ｂ） Ｙ方向テーフル 第３図 第５図 第４図 第６図 溝加工本数
揺動研削装置の全体構成を示し、（ａ）が正面図、（ｂ
）が側面図、第２図はその制御回路図、第３図（ａ）は
ワークの正面図、第３図（ｂ）は溝部の拡大断面図、第
４図は予備加工における溝加工本数と溝幅を示すグラフ
、第５図は揺動加工手順を示すフローチャー１−１第６
図は本加工におけるｉｆｌ加工本数とｉｉ’１１！幅を
示すグラフである。 第７図および第８図はそれぞれ従来例を説明するもので
、第７図は溝とダイヤモンド砥石の関係を示す図、第８
図は複数回にわたって溝加工を行ない所定公差の溝を形
成することを説明する図である。 ２：Ｙ方向テーブル ３：Ｘ方向テーブル４Ｘ：Ｘ方
向パルスモータ ４Ｙ：Ｙ方向パルスモータ ４Ｚ：Ｚ方向パルスモータ ７：スピンドルモータ ８：ダイヤモンド砥石 ２１：マイクロプロセッサ ２５：カウンタ ５１：溝 特許出願人 株式会社島津製作所 代理人弁理士 永 井 冬 紀 第１図（ａ） 第２図 第１図（ｂ） Ｙ方向テーフル 第３図 第５図 第４図 第６図 溝加工本数
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）円盤状の研削工具と、この研削工具を回転駆動する
モータと、ワークを載置するテーブルと、前記研削工具
とテーブルとを研削工具の幅方向に所定量だけ相対的に
揺動させる揺動手段とを具備することを特徴とする揺動
研削装置。 ２）前記揺動手段は、その揺動量を調節する手段を有す
ることを特徴とする請求項１に記載の揺動研削装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19013188A JPH0241861A (ja) | 1988-07-29 | 1988-07-29 | 揺動研削装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19013188A JPH0241861A (ja) | 1988-07-29 | 1988-07-29 | 揺動研削装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0241861A true JPH0241861A (ja) | 1990-02-13 |
| JPH0581388B2 JPH0581388B2 (ja) | 1993-11-12 |
Family
ID=16252909
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19013188A Granted JPH0241861A (ja) | 1988-07-29 | 1988-07-29 | 揺動研削装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0241861A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007268664A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Jtekt Corp | 工作物の研削方法及び研削装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6040301U (ja) * | 1983-08-26 | 1985-03-20 | 西 加代子 | 使い捨て自在のエプロン兼用ゴミ袋 |
| JPS61178167A (ja) * | 1985-01-31 | 1986-08-09 | Toshiba Corp | 研磨装置 |
-
1988
- 1988-07-29 JP JP19013188A patent/JPH0241861A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6040301U (ja) * | 1983-08-26 | 1985-03-20 | 西 加代子 | 使い捨て自在のエプロン兼用ゴミ袋 |
| JPS61178167A (ja) * | 1985-01-31 | 1986-08-09 | Toshiba Corp | 研磨装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007268664A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Jtekt Corp | 工作物の研削方法及び研削装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0581388B2 (ja) | 1993-11-12 |
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