JPH0241892B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の技術分野］ この発明はコンデンサ素子をラミネートフイル
ムでパツケージしたリード端子同一方向形電解コ
ンデンサの製造方法に関する。

［発明の技術的背景とその問題点］ 第５図に示すように電極箔とスペーサとを巻回
して圧潰したコンデンサ素子１からリード線２，
３を引出し、該コンデンサ素子１を樹脂および／
または金属箔からなるラミネートフイルム４を折
りたたんだ中に収容したり、あるいは２枚のラミ
ネートフイルム４の中に挟んだりしたのち、該ラ
ミネートフイルム４を加熱や超音波などにより融
着して第６図のようにパツケージした偏平状の電
解コンデンサが知られている。しかしながら、前
記のように電極箔とスペーサとを巻回してコンデ
ンサ素子を構成する方法においてはリード線を取
着したり、巻回作業を行うために電極箔の幅や長
さに制限があり、この制限を超えた静電容量の小
さいコンデンサを得ようとする場合には、電極箔
の化成電圧を必要以上に高くして単位面積当たり
の静電容量値を小さくし、電極箔の幅、長さを巻
回可能な最小限度まで大きくして使用せざるを得
ないという不合理な問題点があつた。この結果製
品としての寸法は、最小で６mm×６mm×2.5mmで
あり一定の体積より小さくはならない欠点があ
り、さらに小形化、薄形化できる技術が望まれて
いた。また陽極箔と陰極箔とをスペーサを介して
重ね合せラミネートフイルムで融着したフイルム
パツケージ形の電解コンデンサも考えられるが、
この場合陽極箔と陰極箔の対向した面積のみしか
利用できないため、箔面積に比し静電容量が小さ
い問題点があつた。

［発明の目的］ この発明はフイルムパツケージしたリード端子
同一方向形電解コンデンサをさらに小形化、薄形
化ができるとともに大きな静電容量が得られ、し
かも大量生産に適した製造方法を提供することを
目的とするものである。

［発明の概要］ この発明になるリード端子同一方向形電解コン
デンサの製造方法は、リードフレームの基部の両
側に陽極端子と陰極端子との間隔で一体に形成し
たリード端子にそれぞれ長尺の陽極箔および陰極
箔を接続する工程と、該陽極箔を所定寸法に打抜
きおよびスペーサを載置した陰極箔を陽極箔の２
倍以上の長さに打抜く工程と、陽極箔を接続した
リード端子を折返して陽極箔をスペーサ上に重ね
合せたのち陰極箔およびスペーサを陽極箔上に折
返しコンデンサ素子を構成する工程と、該コンデ
ンサ素子に駆動用電解液を含浸する工程と、該コ
ンデンサ素子をラミネートフイルムで挟み該ラミ
ネートフイルムを溶着したのち所定寸法に打抜く
工程と、前記リード端子の一方または両方をリー
ドフレームから切離す工程とを具備したものであ
る。

［発明の実施例］ 第２図に示すように0.1mm厚の洋白を打抜いて
基部１１の両側にリード端子群１２，１３を有す
るリードフレームを形成する。前記リード端子１
２，１３は幅0.6mm、完成したコンデンサの陽極
端子と陰極端子の間隔となる両端子１２，１３の
間隔Ａは0.8mmとした。第３図のように該リード
端子１２に幅3.5mmの長尺の陽極箔１４を載せて
重ね合せ電気、レーザ照射、超音波などを用いて
溶接し前記リード端子１２に接続１５する。同様
にしてリード端子１３に幅４mmの長尺の陰極箔１
６を接続１７したのち、該陰極箔１６上に幅３mm
のコンデンサ紙などのスペーサ１８を前記陰極箔
１６の接続部１７と反対の端部に合致させて配
し、前記陽極箔１４および陰極箔１６とスペーサ
１８を一点鎖線で示した所定寸法に打抜く。例え
ば陽極箔１４は２mm×２mm、陰極箔１６とスペー
サ１８とは３mm×５mmの寸法に打抜くが、陽極箔
１４は前記リード端子１２との接続部１５を含め
幅1.5mm切断されることとなり、同様に陰極箔１
６、スペーサ１８はリード端子１３との接続部１
７を含め幅１mm切断されることとなる。またスペ
ーサ１８を陰極箔１６に載せたとき、駆動用電解
液を滴下や塗布などにより含浸させてもよいし、
少量のみ含浸させて陰極箔１６にスペーサ１８を
固着させるとスペーサ１８が移動せず作業が容易
である。次いで第４図に示すように陽極箔１４を
接続１５したリード端子１２を折返して前記スペ
ーサ１８上に重ねるが、スペーサ１８は陽極箔１
４の長さに比し２倍以上の長さを有するからスペ
ーサ１８の片側にのみ位置することとなる。該リ
ード端子１２を折返す際、折返し部分をあらかじ
め折曲げた状態にしておくか、または折り目を形
成しておくと作業が容易で、かつ正確に折返すこ
とができる。次いで陰極箔１６およびスペーサ１
８を一点鎖線で示した長さの半分から長尺方向に
折返し、すなわち陽極箔１４が折返されている上
に陰極箔１６およびスペーサ１８を折返してコン
デンサ素子１９を構成する。したがつて、陰極箔
１６、スペーサ１８は陽極箔１４の大きさに比し
て大きな寸法を有するが、これは短絡防止のため
であり、また陰極箔１６の大きさは機能上は陽極
箔１４と同寸法でよいが、作業上スペーサ１８と
同時に打抜いたほうが能率的だからである。前述
のようにスペーサ１８などへ駆動用電解液を十分
量含浸した場合は該コンデンサ素子１９の上下両
面から第１図の完成図に示すようにラミネートフ
イルム２０、例えば0.01mm厚ポリエステルフイル
ム＋0.02mm厚アルミ箔＋0.15mm厚アイオノマー樹
脂からなる３層ラミネートフイルムでアイオノマ
ー樹脂が互いに対向するように挟み、あるいは駆
動用電解液を含浸しなかつた場合（不十分な場合
も含み）には駆動用電解液を滴下させて含浸した
のちラミネートフイルム２０で挟みコンデンサ素
子１９の周囲を溶着し、前記ラミネートフイルム
２０を所定寸法に切断すべく打抜きラミネートフ
イルム２０の不用部分とリード端子１２，１３の
一方または両方をリードフレームの基部１１から
切離す。このコンデンサ２１の完成図を第１図に
示す。また含浸する駆動用電解液が前記リード端
子１２，１３や接続部１５，１７を腐蝕させるも
のの場合には、陽極箔１４、陰極箔１６、スペー
サ１８を打抜き陽極箔１４を接続したリード端子
１２の折返し−陰極箔１６とスペーサ１８を陽極
箔１４上に折返した後、ラミネートフイルム２０
でコンデンサ素子１９を上下両面から挟み、まず
前記接続部１５，１７などのリード端子１２，１
３部を覆うように溶着したのち、駆動用電解液を
滴下またはラミネートフイルム２０をコンデンサ
素子１９の両側にめくり上げて駆動用電解液に浸
漬したりして含浸し、コンデンサ素子１９の周囲
を溶着することも考えられる。

このようにしてリード端子１２，１３の一方の
みを基部１１から切離したコンデンサ２１群はそ
のままエージングや特性検査などの所要作業を行
うのに便利な場合があり、これらの工程終了後他
方を切離すが、両方のリード端子１２，１３を切
離した場合は前記の所要工程を第１図に示すコン
デンサ２１の形状で作業することとなる。この実
施例の場合陽極箔１４の化成電圧を70Vとすると
定格50V−0.47μF、外形寸法4.5mm×4.5mm×0.85
mm厚となつた。

なお前記ラミネートフイルム２０は樹脂フイル
ムのみの場合はリード端子１２，１３やフイルム
同志の融着性にすぐれた熱可塑性アイオノマー樹
脂などが適し、また樹脂フイルムと金属箔とのラ
ミネートの場合には金属箔の両面を樹脂フイルム
とする構成からなるものを使用する。そしてリー
ドフレームの材料として実施例では洋白を使用し
たが、はんだ付け可能なNi、Fe、Cuなどでもよ
い。

［発明の効果］ 本発明によればフイルムパツケージした電解コ
ンデンサを小形化でき、リードフレームを使用し
て多数個単位に製造できるので簡易で、かつ能率
的であるとともに自動化しやすいリード端子同一
方向形電解コンデンサの製造方法を提供できる。
さらに陽極箔を陰極箔で挟み込むので単なる積層
形に比し同面積で２倍の静電容量を得ることがで
きる。例えば前記実施例で作成したと同面積で単
なる積層形では50V−0.22μFであるが、本発明の
場合は50V−0.47μFを得ることができる。また定
格50V−0.47μFの電解コンデンサは従来の巻回し
て作成した場合は、外形寸法が最小で３mmφ×５
mmιとなり、体積が35.3mm³なのに対し、本発明
の場合は17.2mm³で1/2以下に縮小できる利点のほ
か、厚さや高さなども従来より大幅に縮小できる
ものである。また本発明に使用するリードフレー
ムは厚さが例えば0.1mmと非常に薄いので融着す
るアイオノマー樹脂の逃げがなく、金属箔を含む
ラミネートフイルムの場合でもアイオノマー樹脂
を突き破つて短絡の危険は非常に小さい効果もあ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第４図は本発明の実施例を説明するた
めのもので、第１図はコンデンサの完成した状態
を示す斜視図、第２図はリードフレームを示す平
面図、第３図はリード端子に陽極箔、陰極箔を接
続し、陰極箔にスペーサを重ね所定寸法に打抜い
た状態を示す平面図、第５図は従来のフイルムパ
ツケージ用のコンデンサ素子を示す斜視図、第６
図は従来のフイルムパツケージ形コンデンサを示
す斜視図である。 １１……リードフレームの基部、１２，１３…
…リード端子、１４……陽極箔、１５，１７……
接続部、１６……陰極箔、１８……スペーサ、１
９……コンデンサ素子、２０……ラミネートフイ
ルム、２１……コンデンサ。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ リードフレームの基部の両側に陽極端子と陰
   極端子との間隔で一体に形成したリード端子にそ
   れぞれ長尺の陽極箔および陰極箔を接続する工程
   と、該陽極箔を所定寸法に打抜きおよびスペーサ
   を載置した陰極箔を陽極箔の２倍以上の長さに打
   抜く工程と、陽極箔を接続したリード端子を折返
   して陽極箔をスペーサ上に重ね合せたのち陰極箔
   およびスペーサを陽極箔上に折返しコンデンサ素
   子を構成する工程と、該コンデンサ素子に駆動用
   電解液を含浸する工程と、該コンデンサ素子をラ
   ミネートフイルムで挟み該ラミネートフイルムを
   溶着したのち所定寸法に打抜く工程と、前記リー
   ド端子の一方または両方をリードフレームから切
   離す工程とを具備したリード端子同一方向形電解
   コンデンサの製造方法。 ２ 陽極箔を接続したリード端子を折返して陽極
   箔をスペーサ上に重ね合せたのち陰極箔およびス
   ペーサを陽極箔上に折返しコンデンサ素子を構成
   する工程ののちにリード端子と陽極箔・陰極箔の
   接続部のみをラミネートフイルムで溶着する工程
   と、該工程ののちにコンデンサ素子に駆動用電解
   液を含浸することを特徴とする特許請求の範囲第
   １項記載のリード端子同一方向形電解コンデンサ
   の製造方法。 ３ リード端子の折返し部をあらかじめ折曲げま
   たは折り目を形成しておくことを特徴とする特許
   請求の範囲第１項または第２項に記載のリード端
   子同一方向形電解コンデンサの製造方法。