JPH0241891B2 - - Google Patents
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- JPH0241891B2 JPH0241891B2 JP26496084A JP26496084A JPH0241891B2 JP H0241891 B2 JPH0241891 B2 JP H0241891B2 JP 26496084 A JP26496084 A JP 26496084A JP 26496084 A JP26496084 A JP 26496084A JP H0241891 B2 JPH0241891 B2 JP H0241891B2
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- Japan
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- foil
- lead
- anode foil
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- capacitor element
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
この発明はコンデンサ素子をラミネートフイル
ムでパツケージしたリード端子同一方向形電解コ
ンデンサの製造方法に関する。
ムでパツケージしたリード端子同一方向形電解コ
ンデンサの製造方法に関する。
［発明の技術的背景とその問題点］
第５図に示すように電極箔とスペーサとを巻回
して圧潰したコンデンサ素子１からリード線２，
３を引出し、該コンデンサ素子１を樹脂および／
または金属箔からなるラミネートフイルム４を折
りたたんだ中に収容したり、あるいは２枚のラミ
ネートフイルム４の中に挟んだりしたのち、該ラ
ミネートフイルム４を加熱や超音波などにより融
着して第６図のようにパツケージした偏平状の電
解コンデンサが知られている。しかしながら、前
記のように電極箔とスペーサとを巻回してコンデ
ンサ素子を構成する方法においてはリード線を取
着したり、巻回作業を行うために電極箔の幅や長
さに制限があり、この制限を超えた静電容量の小
さいコンデンサを得ようとする場合には、電極箔
の化成電圧を必要以上に高くして単位面積当たり
の静電容量値を小さくし、電極箔の幅、長さを巻
回可能な最小限度まで大きくして使用せざるを得
ないという不合理な問題点があつた。この結果製
品としての寸法は、最小で６mm×６mm×2.5mmで
あり一定の体積より小さくはならない欠点があ
り、さらに小形化、薄形化できる技術が望まれて
いた。
して圧潰したコンデンサ素子１からリード線２，
３を引出し、該コンデンサ素子１を樹脂および／
または金属箔からなるラミネートフイルム４を折
りたたんだ中に収容したり、あるいは２枚のラミ
ネートフイルム４の中に挟んだりしたのち、該ラ
ミネートフイルム４を加熱や超音波などにより融
着して第６図のようにパツケージした偏平状の電
解コンデンサが知られている。しかしながら、前
記のように電極箔とスペーサとを巻回してコンデ
ンサ素子を構成する方法においてはリード線を取
着したり、巻回作業を行うために電極箔の幅や長
さに制限があり、この制限を超えた静電容量の小
さいコンデンサを得ようとする場合には、電極箔
の化成電圧を必要以上に高くして単位面積当たり
の静電容量値を小さくし、電極箔の幅、長さを巻
回可能な最小限度まで大きくして使用せざるを得
ないという不合理な問題点があつた。この結果製
品としての寸法は、最小で６mm×６mm×2.5mmで
あり一定の体積より小さくはならない欠点があ
り、さらに小形化、薄形化できる技術が望まれて
いた。
［発明の目的］
この発明はフイルムパツケージしたリード端子
同一方向形電解コンデンサをさらに小形化、薄形
化ができ、しかも大量生産に適した製造方法を提
供することを目的とするものである。
同一方向形電解コンデンサをさらに小形化、薄形
化ができ、しかも大量生産に適した製造方法を提
供することを目的とするものである。
［発明の概要］
この発明になるリード端子同一方向形電解コン
デンサは、リードフレームの基部の両側に陽極端
子と陰極端子との間隔で一体に形成したリード端
子にそれぞれ長尺の陽極箔および陰極箔を接続す
る工程と、該陽極箔およびスペーサを載置した陰
極箔を所定寸法に打抜く工程と、陽極箔を接続し
たリード端子を折返して陽極箔をスペーサに重ね
コンデンサ素子を構成する工程と、該コンデンサ
素子に駆動用電解液を含浸する工程と、該コンデ
ンサ素子をラミネートフイルムで挟み該ラミネー
トフイルムを溶着したのち所定寸法に打抜く工程
と、前記リード端子の一方または両方をリードフ
レームから切離す工程とを具備したものである。
デンサは、リードフレームの基部の両側に陽極端
子と陰極端子との間隔で一体に形成したリード端
子にそれぞれ長尺の陽極箔および陰極箔を接続す
る工程と、該陽極箔およびスペーサを載置した陰
極箔を所定寸法に打抜く工程と、陽極箔を接続し
たリード端子を折返して陽極箔をスペーサに重ね
コンデンサ素子を構成する工程と、該コンデンサ
素子に駆動用電解液を含浸する工程と、該コンデ
ンサ素子をラミネートフイルムで挟み該ラミネー
トフイルムを溶着したのち所定寸法に打抜く工程
と、前記リード端子の一方または両方をリードフ
レームから切離す工程とを具備したものである。
［発明の実施例］
第２図に示すように0.1mm厚の洋白を打抜いて
基部１１の両側にリード端子群１２，１３を有す
るリードフレームを形成する。前記リード端子１
２，１３は幅0.6mm、完成したコンデンサの陽極
端子と陰極端子の間隔となる両端子１２，１３の
間隔Ａは0.8mmとした。第３図のように該リード
端子１２に幅3.5mmの長尺の陽極箔１４を載せて
重ね合せ電気、レーザ照射、超音波などを用いて
溶接し前記リード端子１２に接続１５する。同様
にしてリード端子１３に幅４mmの長尺の陰極箔１
６を接続１７したのち、該陰極箔１６上に幅３mm
のコンデンサ紙などのスペーサ１８を配し、前記
陽極箔１４および陰極箔１６とスペーサ１８を一
点鎖線で示した所定寸法に打抜く。例えば陽極箔
１４は２mm×２mm、陰極箔１６とスペーサ１８と
は３mm×３mmの寸法に打抜くが、スペーサ１８が
陽極箔１４より大きな寸法としたのは短絡防止の
ためであり、陰極箔１６は機能上は陽極箔１４と
同寸法でよいが、作業上はスペーサ１８と同時に
打抜いたほうが能率的だからである。上記の作業
によつて陽極箔１４は前記リード端子１２との接
続部１５を含め幅1.5mm切断されることとなり、
陰極箔１６、スペーサ１８はリード端子１３との
接続部１７を含め幅１mm切断されることとなる。
またスペーサ１８を陰極箔１６に載せたとき、駆
動用電解液を滴下や塗布などにより含浸させても
よいし、少量のみ含浸させて陰極箔１６にスペー
サ１８を固着させるとスペーサ１８が移動せず作
業が容易である。しかるのち、陽極箔１４を接続
１５したリード端子１２を折返して前記スペーサ
１８上に重ね第４図の如く基部１１に連結された
コンデンサ素子１９を設けることができる。該リ
ード端子１２を折返す際、折返し部分をあらかじ
め折曲げた状態にしておくか、または折り目を形
成しておくと作業が容易で、かつ正確に折返すこ
とができる。この状態において、前述のようにス
ペーサ１８などへ駆動用電解液を十分含浸した場
合は該コンデンサ素子１９の上下両面から第１図
の完成図に示すようにラミネートフイルム２０、
例えば0.01mm厚ポリエステルフイルム＋0.02mm厚
アルミ箔＋0.15mm厚アイオノマー樹脂からなる３
層ラミネートフイルムでアイオノマー樹脂が互い
に対向するように挟み、あるいは駆動用電解液を
含浸しなかつた場合（不十分な場合も含み）には
駆動用電解液を滴下させて含浸したのちラミネー
トフイルム２０で挟みコンデンサ素子１９の周囲
を溶着し、前記ラミネートフイルム２０を所定寸
法に切断すべく打抜きラミネートフイルム２０の
不用部分とリード端子１２，１３の一方または両
方をリードフレームの基部１１から切離す。この
コンデンサ２１の完成図を第１図に示す。また含
浸する駆動用電解液が前記リード端子１２，１３
や接続部１５，１７を腐蝕させるものの場合に
は、陽極箔１４、陰極箔１６、スペーサ１８を打
抜いた後、ラミネートフイルム２０でコンデンサ
素子１９を上下両面から挟み、まず前記接続部１
５，１７などのリード端子１２，１３部を覆うよ
うに溶着したのち、駆動用電解液を滴下またはラ
ミネートフイルム２０をコンデンサ素子１９の両
側にめくり上げて駆動用電解液に浸漬したりして
含浸し、コンデンサ素子１９の周囲を溶着するこ
とも考えられる。
基部１１の両側にリード端子群１２，１３を有す
るリードフレームを形成する。前記リード端子１
２，１３は幅0.6mm、完成したコンデンサの陽極
端子と陰極端子の間隔となる両端子１２，１３の
間隔Ａは0.8mmとした。第３図のように該リード
端子１２に幅3.5mmの長尺の陽極箔１４を載せて
重ね合せ電気、レーザ照射、超音波などを用いて
溶接し前記リード端子１２に接続１５する。同様
にしてリード端子１３に幅４mmの長尺の陰極箔１
６を接続１７したのち、該陰極箔１６上に幅３mm
のコンデンサ紙などのスペーサ１８を配し、前記
陽極箔１４および陰極箔１６とスペーサ１８を一
点鎖線で示した所定寸法に打抜く。例えば陽極箔
１４は２mm×２mm、陰極箔１６とスペーサ１８と
は３mm×３mmの寸法に打抜くが、スペーサ１８が
陽極箔１４より大きな寸法としたのは短絡防止の
ためであり、陰極箔１６は機能上は陽極箔１４と
同寸法でよいが、作業上はスペーサ１８と同時に
打抜いたほうが能率的だからである。上記の作業
によつて陽極箔１４は前記リード端子１２との接
続部１５を含め幅1.5mm切断されることとなり、
陰極箔１６、スペーサ１８はリード端子１３との
接続部１７を含め幅１mm切断されることとなる。
またスペーサ１８を陰極箔１６に載せたとき、駆
動用電解液を滴下や塗布などにより含浸させても
よいし、少量のみ含浸させて陰極箔１６にスペー
サ１８を固着させるとスペーサ１８が移動せず作
業が容易である。しかるのち、陽極箔１４を接続
１５したリード端子１２を折返して前記スペーサ
１８上に重ね第４図の如く基部１１に連結された
コンデンサ素子１９を設けることができる。該リ
ード端子１２を折返す際、折返し部分をあらかじ
め折曲げた状態にしておくか、または折り目を形
成しておくと作業が容易で、かつ正確に折返すこ
とができる。この状態において、前述のようにス
ペーサ１８などへ駆動用電解液を十分含浸した場
合は該コンデンサ素子１９の上下両面から第１図
の完成図に示すようにラミネートフイルム２０、
例えば0.01mm厚ポリエステルフイルム＋0.02mm厚
アルミ箔＋0.15mm厚アイオノマー樹脂からなる３
層ラミネートフイルムでアイオノマー樹脂が互い
に対向するように挟み、あるいは駆動用電解液を
含浸しなかつた場合（不十分な場合も含み）には
駆動用電解液を滴下させて含浸したのちラミネー
トフイルム２０で挟みコンデンサ素子１９の周囲
を溶着し、前記ラミネートフイルム２０を所定寸
法に切断すべく打抜きラミネートフイルム２０の
不用部分とリード端子１２，１３の一方または両
方をリードフレームの基部１１から切離す。この
コンデンサ２１の完成図を第１図に示す。また含
浸する駆動用電解液が前記リード端子１２，１３
や接続部１５，１７を腐蝕させるものの場合に
は、陽極箔１４、陰極箔１６、スペーサ１８を打
抜いた後、ラミネートフイルム２０でコンデンサ
素子１９を上下両面から挟み、まず前記接続部１
５，１７などのリード端子１２，１３部を覆うよ
うに溶着したのち、駆動用電解液を滴下またはラ
ミネートフイルム２０をコンデンサ素子１９の両
側にめくり上げて駆動用電解液に浸漬したりして
含浸し、コンデンサ素子１９の周囲を溶着するこ
とも考えられる。
このようにしてリード端子１２，１３の一方の
みを基部１１から切離したコンデンサ２１群はそ
のままエージングや特性検査などの所要作業を行
うのに便利な場合があり、これらの工程終了後他
方を切離すが、両方のリード端子１２，１３を切
離した場合は前記の所要工程を第１図に示すコン
デンサ２１の形状で作業することとなる。この実
施例の場合陽極箔１４の化成電圧を70Vとすると
定格50V−0.22μF、外形寸法4.5mm×５mm×0.7mm
厚となつた。
みを基部１１から切離したコンデンサ２１群はそ
のままエージングや特性検査などの所要作業を行
うのに便利な場合があり、これらの工程終了後他
方を切離すが、両方のリード端子１２，１３を切
離した場合は前記の所要工程を第１図に示すコン
デンサ２１の形状で作業することとなる。この実
施例の場合陽極箔１４の化成電圧を70Vとすると
定格50V−0.22μF、外形寸法4.5mm×５mm×0.7mm
厚となつた。
なお前記ラミネートフイルム２０は樹脂フイル
ムのみの場合はリード端子１２，１３やフイルム
同志の融着性にすぐれた熱可塑性アイオノマー樹
脂などが適し、また樹脂フイルムと金属箔とのラ
ミネートの場合には金属箔の両面を樹脂フイルム
とする構成からなるものを使用する。そしてリー
ドフレームの材料として実施例では洋白を使用し
たがはんだ付け可能なNi、Fe、Cuなどでもよ
い。
ムのみの場合はリード端子１２，１３やフイルム
同志の融着性にすぐれた熱可塑性アイオノマー樹
脂などが適し、また樹脂フイルムと金属箔とのラ
ミネートの場合には金属箔の両面を樹脂フイルム
とする構成からなるものを使用する。そしてリー
ドフレームの材料として実施例では洋白を使用し
たがはんだ付け可能なNi、Fe、Cuなどでもよ
い。
［発明の効果］
本発明によればフイルムパツケージした電解コ
ンデンサをさらに小形化でき、リードフレームを
使用して多数個単位に製造できるので簡易で、か
つ能率的であるとともに自動化しやすいリード端
子同一方向形電解コンデンサの製造方法を提供で
きる。例えば前記実施例で作成した定格50V−
0.22μFの電解コンデンサは従来の巻回して作成し
た場合は外形寸法が３mmφ×５mmιとなり体積が
35.3mm3なのに対し、本発明の場合は15.8mm3で1/2
以下に縮小できる利点のほか、厚さや高さなども
従来より大幅に縮小できるものである。また本発
明に使用するリードフレームは厚さが例えば0.1
mmと非常に薄いので融着するアイオノマー樹脂の
逃げがなく、金属箔を含むラミネートフイルムの
場合でもアイオノマー樹脂を突き破つて短絡の危
険は非常に小さい効果もある。
ンデンサをさらに小形化でき、リードフレームを
使用して多数個単位に製造できるので簡易で、か
つ能率的であるとともに自動化しやすいリード端
子同一方向形電解コンデンサの製造方法を提供で
きる。例えば前記実施例で作成した定格50V−
0.22μFの電解コンデンサは従来の巻回して作成し
た場合は外形寸法が３mmφ×５mmιとなり体積が
35.3mm3なのに対し、本発明の場合は15.8mm3で1/2
以下に縮小できる利点のほか、厚さや高さなども
従来より大幅に縮小できるものである。また本発
明に使用するリードフレームは厚さが例えば0.1
mmと非常に薄いので融着するアイオノマー樹脂の
逃げがなく、金属箔を含むラミネートフイルムの
場合でもアイオノマー樹脂を突き破つて短絡の危
険は非常に小さい効果もある。
第１図〜第４図は本発明の実施例を説明するた
めのもので、第１図はコンデンサの完成した状態
を示す斜視図、第２図はリードフレームを示す平
面図、第３図はリード端子に陽極箔、陰極箔を接
続し、陰極箔にスペーサを重ね所定寸法に打抜い
た状態を示す平面図、第４図は陽極箔を接続した
リード端子を折返した状態を示す平面図、第５図
は従来のフイルムパツケージ用のコンデンサ素子
を示す斜視図、第６図は従来のフイルムパツケー
ジ形コンデンサを示す斜視図である。 １１……リードフレームの基部、１２，１３…
…リード端子、１４……陽極箔、１５，１７……
接続部、１６……陰極箔、１８……スペーサ、１
９……コンデンサ素子、２０……ラミネートフイ
ルム、２１……コンデンサ。
めのもので、第１図はコンデンサの完成した状態
を示す斜視図、第２図はリードフレームを示す平
面図、第３図はリード端子に陽極箔、陰極箔を接
続し、陰極箔にスペーサを重ね所定寸法に打抜い
た状態を示す平面図、第４図は陽極箔を接続した
リード端子を折返した状態を示す平面図、第５図
は従来のフイルムパツケージ用のコンデンサ素子
を示す斜視図、第６図は従来のフイルムパツケー
ジ形コンデンサを示す斜視図である。 １１……リードフレームの基部、１２，１３…
…リード端子、１４……陽極箔、１５，１７……
接続部、１６……陰極箔、１８……スペーサ、１
９……コンデンサ素子、２０……ラミネートフイ
ルム、２１……コンデンサ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ リードフレームの基部の両側に陽極端子と陰
極端子との間隔で一体に形成したリード端子にそ
れぞれ長尺の陽極箔および陰極箔を接続する工程
と、該陽極箔およびスペーサを載置した陰極箔を
所定寸法に打抜く工程と、陽極箔を接続したリー
ド端子を折返して陽極箔をスペーサ上に重ねコン
デンサ素子を構成する工程と、該コンデンサ素子
に駆動用電解液を含浸する工程と、該コンデンサ
素子をラミネートフイルムで挟み該ラミネートフ
イルムを溶着したのち所定寸法に打抜く工程と、
前記リード端子の一方または両方をリードフレー
ムから切離す工程とを具備したリード端子同一方
向形電解コンデンサの製造方法。 ２ 陽極箔を接続したリード端子を折返して陽極
箔をスペーサ上に配しコンデンサ素子を構成する
工程ののちにリード端子と陽極箔・陰極箔の接続
部のみをラミネートフイルムで溶着する工程と、
該工程ののちにコンデンサ素子に駆動用電解液を
含浸することを特徴とする特許請求の範囲第１項
記載のリード端子同一方向形電解コンデンサの製
造方法。 ３ リード端子の折返し部をあらかじめ折曲げま
たは折り目を形成しておくことを特徴とする特許
請求の範囲第１項または第２項に記載のリード端
子同一方向形電解コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26496084A JPS61142732A (ja) | 1984-12-14 | 1984-12-14 | リ−ド端子同一方向形電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26496084A JPS61142732A (ja) | 1984-12-14 | 1984-12-14 | リ−ド端子同一方向形電解コンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61142732A JPS61142732A (ja) | 1986-06-30 |
| JPH0241891B2 true JPH0241891B2 (ja) | 1990-09-19 |
Family
ID=17410596
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26496084A Granted JPS61142732A (ja) | 1984-12-14 | 1984-12-14 | リ−ド端子同一方向形電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61142732A (ja) |
-
1984
- 1984-12-14 JP JP26496084A patent/JPS61142732A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61142732A (ja) | 1986-06-30 |
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