JPH0241893B2 - - Google Patents

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JPH0241893B2
JPH0241893B2 JP59212782A JP21278284A JPH0241893B2 JP H0241893 B2 JPH0241893 B2 JP H0241893B2 JP 59212782 A JP59212782 A JP 59212782A JP 21278284 A JP21278284 A JP 21278284A JP H0241893 B2 JPH0241893 B2 JP H0241893B2
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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F9/00Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
    • G03F9/70Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
    • G03F9/7049Technique, e.g. interferometric
    • G03F9/7053Non-optical, e.g. mechanical, capacitive, using an electron beam, acoustic or thermal waves
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B7/00Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques
    • G01B7/30Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques for measuring angles or tapers; for testing the alignment of axes
    • G01B7/31Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques for measuring angles or tapers; for testing the alignment of axes for testing the alignment of axes
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F9/00Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
    • G03F9/70Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
    • G03F9/7003Alignment type or strategy, e.g. leveling, global alignment
    • G03F9/7023Aligning or positioning in direction perpendicular to substrate surface
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S148/00Metal treatment
    • Y10S148/102Mask alignment

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の背景及び要約〕 電子チツプの処理中、半導体ウエーハが、ウエ
ーハの上表部でフオトレジスト層を現像
(develop)するために放射線源にさらされる。
マスクが放射線源とウエーハとの間で放射線を選
択的に遮断するために用いられ、それによつて、
チツプの引続くエツチングを制御する所望の設計
をフオトレジストに現像する。種々の処理段階
で、異なるマスクが、ウエーハ上で異なる所望の
設計を現像するために用いられてもよい。種々の
マスクがウエーハと正確に調整(align、整列)
させられることが本質的であり、例えば1ミクロ
ンより小さい幅の線を製造するのを可能にする厳
格な許容誤差が維持され得る。
光学的調整器が、ウエーハ及びマスクを手で調
整させる従来技術で用いられてきた。従来技術の
光学的調整器は、異なる面にある基準点を視覚的
に調整させることを必要とするため、速度が遅く
且つ動作誤差を受けやすい。フレネルレンズ又は
回折格子を用いる他の技術が計画されているが、
その技術は基準点の変動に対して反対に感応する
ことがわかり、ウエーハの照射中の力学的制御を
可能にしない。
本発明の図示した好適実施例に従つて、ウエー
ハ上に設置された隆起とマスク上に設置された交
互配置された指の組との間の静電容量差
(differential capacitance)を検知することによ
つて、調整が達成される。ウエーハに適用される
電気信号が、ウエーハの隆起から上にあるマスク
の指へ容量結合している。ウエーハ及びマスク
は、各組の組み合わせられた指で観察される結合
信号の振幅が等しいとき調整される。信号の結合
が多数の指と隆起との間で起こるので、個々の指
又は隆起の製造での変動による誤差は、指及び隆
起の繰り返しの型(一定、チヤープト(chirped)
又はランダムの)が実質的に等しく保たれるなら
ば、平均される。更に、回転の又は直角の調整が
多数の指/隆起の組を使用して達成され、調整は
装置の位置づけを制御するために測定された信号
を用いることによつて自動化されてもよい。
本発明の他の好適実施例に従つて、導電性シー
ルドが、ウエーハと指を相互接続する側線(side
line)との間に配置される。シールドは結合
(coupling)が隆起と指との間でのみ起こり、隆
起と側線との間では起こらないことを保証するの
で、ウエーハの横方向の運動は静電容量差での変
動を起こさない。このことは、独立の一次元調整
が行なわれるのを可能にする。
本発明の他の好適実施例に従つて、二組の指
は、単一駆動信号によつて駆動される。位相シフ
ターは一つの指の組に印加される駆動信号をシフ
トするので、指の組についての信号は他の指の組
についての信号に関する位相から180°ずれてい
る。電圧計がウエーハについての結合信号を検知
し、調整が達成されるときゼロ(null)が観察さ
れる。
本発明の他の好適実施例に従つて、調整が、ア
ースしたウエーハを用いて達成される。単一駆動
信号が、変圧器及びダイオードブリツジを通して
二組の指に印加され、ウエーハを通してアースす
るように結合される。再充電経路が、指の組の上
にある導電性シールドを通して設けられる。調整
は、直流電流でゼロが観察されるとき達成され
る。
本発明の他の好適実施例に従つて、調整が、幾
つかの光学的平版印刷又は計測への適用で必要と
されるような実質的距離によつて分離されるマス
ク及びウエーハで達成される。これらの適用で、
マスクとウエーハとの間の距離は、意味のある容
量結合がマスクとウエーハとの間で起こるには大
き過ぎる。二つの基準群(一方はマスクについ
て、他方はウエーハについて)が、背骨フレーム
に取り付けられ、最初に共に調整される。マスク
は一方の基準に調整され、ウエーハは含まれる静
電容量差を測定することによつて他方の基準に調
整される。
〔好適実施例の詳細な説明〕
第1図は、ウエーハ3(チヤツク5の上に取り
付けられた)と調整されたマスク1を示す。ウエ
ーハ3は放射源7によつて照射され、所望の設計
がウエーハ3のフオトレジストコーテイング上で
現像される。例えば、放射源7は、可視光線又は
X線を発生させてもよい。調整は、指領域9とウ
エーハ配列11との間の静電容量差を測定するこ
とによつて達成される。
第2図は、ウエーハ3の配列11の一部の斜視
図を示す。配列11は、ウエーハ3をエツチング
することによつて形成される一連の隆起13及び
谷15から成る。隆起13は、一定(第2図で示
されるような)、ランダム又はチヤープト
(chirped)(第4B図で示されるような)である
既定の繰り返し型を有する。ウエーハ3は軽くド
ープされて1オームセンチメートルのオーダーで
抵抗率を有し、隆起13及び谷15は本発明の好
適実施例の性能に影響を及ぼさずにウエーハ3の
他の処理のために必要な誘電性又は導電性の層を
用いて被覆されてもよい。ウエーハ3が〔100〕
配向を有するシリコンから成るならば、配列
(型)11のエツチングはKOHを用いて行なわれ
てもよい。他のシリコンの配向又は他の物質がウ
エーハ3について用いられるならば、隆起13及
び谷15の製造は、任意の個数の周知の配向依存
エツチ液を用いて行なわれてもよい。CaAsウエ
ーハ3が用いられるならば、隆起13は、絶縁
GaAsウエーハ3上に沈積される導電性トレース
から成つてもよい。そのとき谷15は、絶縁
GaAs及び個々の導電性トレースの間の空隙から
成る。
第3A図は、指領域9の手21(側線31及び
指23を含む)並びに手25(側線35及び指2
7を含む)を示す。手21及び25は、マスク1
上に印刷され又は沈積され得る導電性線として製
造される。手21及び25の側線31及び35
は、マスク1の端部まで延びて、外部の接続に備
えてもよい。指23及び指27は交互配置され、
指23、指27及び隆起13の繰り返しの型は実
質的に等しい。個々の指の特定の位置的誤差の影
響は、指の総数に亘る平均化の影響によつて最小
化される。
第3B図は、アースしたシールド37,39を
含む指領域9の詳細図を示す。代表的に、マスク
1は、ポリイミドコーテイングを有する3ミクロ
ンの厚さの窒化ホウ素基板から成る。手21,2
5は、ポリイミド上に沈積された金の層から成
る。容量結合が隆起13と指23,27との間で
のみ起こる(隆起13と側線31,35との間で
は起こらない)ことを確実にするために、アース
したシールド37,39は、側線31,35全体
の上になる。従つて、アースしたシールド37,
39は、側線31,35とウエーハ3との間に介
在して側線31,35とウエーハ3のすべての部
分との間の容量結合を除去する。シールド37,
39は、絶縁フオトレジスト層を手21,25の
上に沈積させ、次に、シールド37,39をアー
スされる1ミクロンの厚さの導電層(例えば、ア
ルミニウム)として沈積させることによつて製造
されてもよい。
第4A図は、マスク1及びウエーハ3の一部の
分解側面図を示す。指23,27及び隆起13の
繰り返しの型は、一定で、実質的に等しい。マス
ク1及びウエーハ3は、代表的に、例えば、隆起
13と指23,27との間で価値ある容量結合が
起こるような、X線写真平版において、十分に近
接している。ブロツク29がマスク1上で指領域
9を被覆するために用いられるので、ウエーハ3
上の配列11の不注意な処理はウエーハ3の照射
中起こらない。ブロツク29は、放射源7によつ
て発生した放射線を吸収する物質から成つてもよ
い。
第4B図は、隆起13及び指23,27の繰り
返しの型が空間周波数でチヤープト(chirped)
であるマスク1及びウエーハ3の分解側面図を示
す。指23,27及び隆起13の繰り返しの型が
実質的に等しく且つ非周期的であるならば、隆起
13が数対の指23,27の間に中心づけられる
唯一の位置があるであろう。このことは、唯一の
調整の決定を可能にする。唯一の調整は更にラン
ダムの等しい繰り返しの型を用いることによつて
も得られることに注意すべきである。
第5図は、第1−4図で示される指領域9及び
配列11を含む本発明の好適実施例の斜視図を示
す。図で明快にするために、マスク1自体及び配
列11の外側のウエーハ3の残りは、第5図で示
されない。発振器41がウエーハ3の片側に接続
され、反対側はアースされている。発振器41
は、配列11に亘つて正弦波又は他の信号を印加
する。手21,25の側線31,35は、検知器
43に接続されている。検知器43は、隆起13
の指23への空気結合静電容量(air coupled
capacitance)を隆起13の指27への空気結合
静電容量と比較する。例えば、検知器43は、相
対的信号振幅又は相対的信号位相を測定し得る。
第6図は、相対的信号振幅を測定するように動
作する第5図で示される検知器の概略図である。
コンデンサ53及び57が、それぞれ隆起13と
指23及び27との間の容量結合を表す。ブリツ
ジ51は、整合したシヨツトキーバリヤダイオー
ドから成り、コンデンサ53,57によつて結合
した信号を整流し、フイードバツク抵抗器(R)
59を利用する増幅器55へその信号を印加す
る。検知器43の出力はコンデンサ53及び57
の静電容量差に比例し、出力(V0)は2つの静
電容量が等しいときゼロである。
第1図乃至第6図で示される本発明の好適実施
例を含む調整器が、X線平版印刷と結合して用い
られ、シリコンウエーハ上で1ミクロンの幅の線
の製造を可能にする。〔100〕配向のシリコンが用
いられ、KOHがウエーハ3上で隆起13及び谷
15を創成する配向依存エツチ液として利用され
た。マスク1とウエーハ3との間の間隙は、30ミ
クロンであつた。ウエーハ3上の配列11は、配
列11の大きさ及び位置は製造されるべきウエー
ハの特定の形状によつて示されるように変化させ
られてもよいが、3×3ミリメートルの大きさで
あつた。谷15はほぼ80ミクロンの深さである
が、隆起13の最上部は40ミクロンの幅であり、
繰り返しの型は150ミクロンの一定の周期を有し
ていた。指23,27は60ミクロンの幅であり、
一定周期の繰り返しの型は隣接する指の間に15ミ
クロンの間隔を生じた。発振器41の正弦波出力
は、500KHzでピーク、ピーク値は100ボルトであ
つた。
前述のX線平版印刷調整器を用いて、マスク1
及びウエーハ3の0.07ミクロンの調整誤差がほぼ
0.28×10-15フアラツドの測定可能な静電容量差
を創成することがわかつた。調整誤差と静電容量
差との間の関係は、静電容量が距離に反比例する
ので線形であつた。第5図で、隆起13の各々が
指23と指27との間に中心づけられるとき検知
器43の出力はゼロであつた。従つて、隆起13
の各々と最も近い指23,27との間で起こつた
中心づけが等しいとき、静電容量は等しかつた。
手21,25の各々で多数の指が用いられたの
で、個々の誤差は平均化された。マスク1及びウ
エーハ3の相対的運動が生じたとき、第5図で矢
印によつて示されるように、一方の静電容量は他
方の静電容量が減少するとき増加し、検知器43
の出力はゼロからそれた。第3B図で示されるシ
ールド37,39は、第5図で示される矢印に直
角方向での相対的運動が静電容量差での変化又は
検知器43の出力でのずれを生じないことを保証
したことに注目すべきである。最良の調整感度の
場合、繰り返しの型の周期は間隙の大きさのおよ
そ5乃至6倍であるべきであることがわかつた。
第7図は、本発明の他の好適実施例に従つて構
成される調整器を示す。この調整器を用いて、調
整が、ウエーハ3に高圧を印加することなく行な
われ得る。発信器101が、正弦波信号を側線3
1及び非減衰移相器103へもたらす。移相器1
03は、側線31へ印加される信号と同一の振幅
及び周波数から成るが180度だけシフトされた位
相である正弦波信号を側線35へもたらす。二つ
の信号は等しい振幅及び逆の位相を有するため、
ブルムレイン(Blumlein)変圧器が、移相器1
03の適所で用いられてもよい。ブルムレイン変
圧器は、当業者に周知であり、等しい振幅及び逆
の位相を有する二つの出力をもたらす。二つの出
力は、それぞれ側線31,35へ結合されてもよ
い。電圧計105が、ウエーハ3へ結合される二
つの信号の合計を検知する。調整が達成されると
きシフトされた信号及びシフトされない信号がウ
エーハ3へ等しく結合され、二つの信号は消去
し、ゼロが電圧器105によつて検知される。一
以上の調整器が単一のウエーハ3上で利用される
ならば、時間又は周波数の多重化が、用いられ得
る。
第8図は、本発明の他の好適実施例に従つて構
成される調整器を示す。この調整器を用いて、調
整が、アースされたウエーハ3を用いて行なわれ
得る。整合した巻き線を有する変圧器113が、
正弦波を励振器111から指23,27及びシー
ルド37,39(第3B図で示される)へ同一の
振幅でもたらす。第8図で示される調整器は、隆
起13と指27との間のエアギヤツプコンデンサ
(air gap capacitor)C1及び隆起13と指23
との間の他のエアギヤツプコンデンサC2を有す
るとみなされてもよい。電荷が、正弦波の正の部
分の間ストレージコンデンサ(storage
capacitor)131からコンデンサC1へ送られ、
負の部分の間コンデンサC2からストレージコン
デンサC1へ戻される。コンデンサC1とC2と
の間の(調整誤差によつて生じた)いかなる静電
容量差もストレージコンデンサ131に正味の直
流電圧を発生し、それは増幅器123及び電圧計
125で検知される。調整が達成されるとゼロが
生じる。
第9図は、本発明の他の好適実施例に従つて構
成される回転調整器を示す。第5図で示される調
整器は第5図で表される矢印に直角の方向では調
整感度をもたらさないので、二つの互いに直角の
組の隆起及び指を用いて「x」及び「y」の両方
向で同時調整をもたらすことが必要である。更
に、四組の隆起/指81,83,85,87が第
9図で示されるように用いられるならば、10乃至
20マイクロラジアンの回転調整誤差が、検知され
て補正され得る。図で明快にするために、12個の
隆起89及び24本の指91,93のみが示されて
いるが、実際はその数は利用できる空間に依存
し、隆起89及び指91,93は第2図乃至第5
図で示される隆起13及び指23,27に類似す
るであろう。第3B図に関して前述されるシール
ドが、不必要な容量結合によつて生じた調整誤差
を回避するために用いられるべきである。
第10図は、本発明の他の好適実施例を示す。
この実施例でマスク1及びウエーハ3は、種々の
光学平版印刷法により必要とされるような実質的
距離離れている。従つて、マスク1とウエーハ3
との間の静電容量は、容易には測定することがで
きない。代りに、剛体の背骨材71が、最初に共
に調整されて基準をもたらす二つの上方基準棚6
1,63及び二つの下方基準棚65,67を備え
ている。棚61,63は、第2図で隆起13が行
うのと同じ機能を行う導電性隆起73を含む。従
つて、マスク1は、発振器41を用いて隆起73
を駆動し、指領域9へ検知器43を接続すること
によつて、第1図乃至第6図に関して前述した方
法で棚61,63に対して容易に調整され得る。
同様の方法で、棚65,67は指75を含み、マ
スク1は発振器41を用いてウエーハ3を駆動
し、検知器43を指75へ接続することによつて
棚65,67に対して調整可能である。従つて、
調整は、マスク1がウエーハ3と近接しているこ
とを必要とせずに達成され得る。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の好適実施例に従つて調整さ
れるウエーハ及びマスクの側面図である。第2図
は、第1図で示されるウエーハ上で用いられるウ
エーハ配列の詳細図である。第3A図と第3B図
は、第1図で示されるマスク上に設置される交互
配置された指の詳細図である。第4A図と第4B
図は、第1図で示されるマスク及びウエーハの分
解側面図である。第5図は、本発明の好適実施例
の斜視図である。第6図は、第5図で示される検
知器の概略図である。第7図は、マスクが信号を
用いて駆動される本発明の他の好適実施例の斜視
図である。第8図は、ウエーハがアースされた本
発明の他の好適実施例の概略図である。第9図
は、第5図で示される本発明の好適実施例に従つ
て構成される四つの調整器を用いる回転調整器を
示す。第10図は、マスク及びウエーハが実質的
距離によつて分離された本発明の他の好適実施例
の側面図である。 〔主要符号の説明〕、1……マスク、3……ウ
エーハ、7……放射源、9……指領域、11……
ウエーハ配列、13,89……隆起、15……
谷、21,25……手、23,27,75,8
1,83,85,87,91,93……指、29
……ブロツク、31,35……側線、37,39
……シールド、41,101……発振器、43…
…検知器、51……ブリツジ、53,57……コ
ンデンサ、55,123……増幅器、61,63
……上方基準棚、65,67……下方基準棚、7
1……背骨材、73……導電性隆起、103……
非減衰移相器、105,125……電圧計、11
1……励振器、113……変圧器、131……ス
トレージコンデンサ。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 第1要素を第2要素と間〓を隔てて調整する
    ための調節器であつて: 前記第1要素上の設置された実質的に平行な隆
    起の配列; 前記第2要素上に設置され、前記配列に容量結
    合された複数の実質的に平行な導電性指から成る
    ところの第1の手; 前記第2要素上に設置され、前記第1の手の指
    と交互配置せられ且つ前記配列に容量結合した複
    数の実質的に平行な導電性指から成るところの第
    2の手; 前記第2要素上に設置されて前記第1の手の指
    と相互接続している第1側線; 前記第2要素上に設置されて前記第2の手の指
    と相互接続している第2側線; 前記第1及び第2側線を覆う第1及び第2絶縁
    層; 前記第1及び第2絶縁層を覆う第1及び第2導
    電性シールド; 前記配列に亘つて接続し、電気信号を用いて前
    記配列を駆動するための発信器;並びに 前記第1及び第2の手に接続した、前記第1の
    手で前記信号の第1成分を測定し且つ前記第2の
    手で前記信号の第2成分を測定するように動作す
    るところの検知器; から成るところの遮蔽された容量性マスク調整
    器。 2 特許請求の範囲第1項に記載された遮蔽され
    た容量性マスク調整器であつて: 前記第1及び第2導電性シールドはアースされ
    ている; ところの調整器。 3 特許請求の範囲第2項に記載された遮蔽され
    た容量性マスク調節器であつて: 前記第1要素は半導体ウエーハから成り、前記
    第2要素はマスクから成る; ところの調整器。 4 特許請求の範囲第3項に記載された遮蔽され
    た容量性マスク調整器であつて: 前記信号は正弦波であるところの調整器。 5 特許請求の範囲第3項に記載された遮蔽され
    た容量性マスク調整器であつて: 前記検知器は更に前記第1及び第2信号成分の
    振幅が等しいときゼロ指示を示すように動作す
    る; ところの調整器。 6 特許請求の範囲第3項に記載された遮蔽さた
    容量性マスク調整器であつて: 前記検知器は更に前記第1及び第2信号成分の
    位相が等しいときゼロ指示を示すように動作す
    る; ところの調節器。 7 第1要素を第2要素と間〓を隔てて調整する
    ための調節器であつて: 前記第1要素上に設置された配列; 前記第2要素上に設置され、前記配列に容量結
    合された複数の実質的に平行な導電性指から成る
    ところの第1の手; 前記第2要素上に設置され、前記第1の手の指
    と交互配置せられ且つ前記配列に容量結合した複
    数の実質的に平行な導電性指から成るところの第
    2の手; 前記第2要素上に設置されて前記第1の手の指
    と相互接続している第1側線; 前記第2要素上に設置されて前記第2の手の指
    と相互接続している第2側線; 前記第1及び第2側線をそれぞれに覆う第1及
    び第2絶縁層; 前記第1及び第2絶縁層をそれぞれに覆う第1
    及び第2導電性シールド; 前記第1の手の指と前記配列間の第1容量と前
    記第2の手の指と前記配列間の第2容量で、該第
    1容量と該第2容量の比が前記第1要素と前記第
    2要素の調整度合を示す前記第1、第2容量を感
    知する検知器;とから成るところの遮蔽された容
    量性マスク調整器。 8 特許請求の範囲第7項に記載された遮蔽され
    た調整器であつて: 前記第1要素は基板から成り; 前記配列は、複数の実質的平行な前記基板に集
    積され、単一電気接続された隆起から成る; ところの調節器。 9 特許請求の範囲第8項に記載された遮蔽され
    た容量性マスク調整器であつて: 前記第1絶縁層と前記第1導電性シールドは前
    記第2の手の指の1部分を覆い; 前記第2絶縁層と前記第2導電性シールドは前
    記第1の手の指の1部分を覆う; ようにした調整器。 10 非絶縁基板とマスクを間〓を隔てて調整す
    るための調整器であつて: 第1の繰り返し型で配置された複数の実質的に
    平行な導電性指を有し、前記マスク上に設置され
    た第1の手; 第2の繰り返し型で配置された複数の実質的に
    平行な導電性指を有し、前記マスク上に設置され
    た第2の手、該第2の手の指と前記第1の手の指
    は交互配置され、前記第1、第2の手は前記基板
    上の実質的に平行な隆起の配列の近傍で、前記第
    1、第2の手の各々が、前記配列の各隆起に結合
    して指容量を有するように設置される; 前記第1の手の前記指を相互接続する前記マス
    ク上に設置された第1側線; 前記第2の手の前記指を相互接続する前記マス
    ク上に設置された第2側線; 前記第1、第2側線をそれぞれに覆う第1、第
    2絶縁層; 前記第1、第2絶縁層をそれぞれに覆う第1、
    第2導電性シールド; 前記第1の手の前記指と前記配列の隆起との間
    の第1容量と前記第2の手の前記指と前記配列の
    隆起との間の第2容量を感知する検知器; とから成り、前記第1、第2の容量の比は前記基
    板と前記マスクの整列度合を示すことを特徴とす
    る遮蔽された容量性マスク調整器。
JP59212782A 1983-10-12 1984-10-12 遮蔽された容量性マスク調整器 Granted JPS60137019A (ja)

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US541386 1983-10-12
US06/541,386 US4607213A (en) 1983-10-12 1983-10-12 Shielded capacitive mask aligner

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JPS60137019A JPS60137019A (ja) 1985-07-20
JPH0241893B2 true JPH0241893B2 (ja) 1990-09-19

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