JPH0241948Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0241948Y2 JPH0241948Y2 JP1983070683U JP7068383U JPH0241948Y2 JP H0241948 Y2 JPH0241948 Y2 JP H0241948Y2 JP 1983070683 U JP1983070683 U JP 1983070683U JP 7068383 U JP7068383 U JP 7068383U JP H0241948 Y2 JPH0241948 Y2 JP H0241948Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case
- terminal
- elastic body
- terminal plates
- piezoelectric
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
この考案は発振子や共振子、フイルター等に応
用する圧電振動子に関するものである。
用する圧電振動子に関するものである。
圧電振動子は、両側に電極を設けた圧電振動素
子を、電極と導通する端子板で弾力的に挾持し、
これを合成樹脂のケース内に収納した構造が基本
的であり、圧電振動素子の振動を阻害しないよう
素子の周囲に空間が設けられている。
子を、電極と導通する端子板で弾力的に挾持し、
これを合成樹脂のケース内に収納した構造が基本
的であり、圧電振動素子の振動を阻害しないよう
素子の周囲に空間が設けられている。
ところで、圧電振動素子の周囲に設けた空間に
対してケース外部からの空気の出入りが自由であ
ると、圧電振動子をセツト基板に半田付けすると
き、温度変化によりフラツクスや洗浄液等が空間
に入り込んで素子に付着し、素子の特性を変動さ
せたり、素子や端子板を腐蝕させるという不良の
発生原因となる。
対してケース外部からの空気の出入りが自由であ
ると、圧電振動子をセツト基板に半田付けすると
き、温度変化によりフラツクスや洗浄液等が空間
に入り込んで素子に付着し、素子の特性を変動さ
せたり、素子や端子板を腐蝕させるという不良の
発生原因となる。
圧電振動子の組立てには、手組立方式と自動組
立方式とがあり、それぞれの方式に応じた構造が
採用されているが、手組立方式は作業能率が悪く
大量生産ができないため製品の価格が高くつくと
いう問題があり、自動組立方式の導入が望ましい
と言える。
立方式とがあり、それぞれの方式に応じた構造が
採用されているが、手組立方式は作業能率が悪く
大量生産ができないため製品の価格が高くつくと
いう問題があり、自動組立方式の導入が望ましい
と言える。
すなわち、前者の手組立方式は、第1図と第2
図に示すように、両面に電極1,1を設けた圧電
振動素子2の両面に端子板3,3を重ねて電極と
導通させ、一方端子板3の外面に、素子2に対す
る適性加圧と寸法のバラツキを吸収するスプリン
グ4を重ね、これらを下部が開口する合成樹脂製
のケース5内に挿入し、端子板3,3の外部端子
6,6を貫挿するための切目7,7を設けた樹脂
流入防止用の紙ベース8をケース5内の下部に嵌
込み、この後ケース5内の下部に熱硬化性樹脂9
を注型し、ケース5の開口部を封止するものであ
る。
図に示すように、両面に電極1,1を設けた圧電
振動素子2の両面に端子板3,3を重ねて電極と
導通させ、一方端子板3の外面に、素子2に対す
る適性加圧と寸法のバラツキを吸収するスプリン
グ4を重ね、これらを下部が開口する合成樹脂製
のケース5内に挿入し、端子板3,3の外部端子
6,6を貫挿するための切目7,7を設けた樹脂
流入防止用の紙ベース8をケース5内の下部に嵌
込み、この後ケース5内の下部に熱硬化性樹脂9
を注型し、ケース5の開口部を封止するものであ
る。
また、後者の自動組立方式の構造は第3図と第
4図に示すように、両面に電極1,1が設けられ
た圧電振動素子2をスプリング端子板3aと端子
板3で挾むように、これらを一方の側面が開放す
るケース5a内に順次挿入し、ケース5aの開放
面に合成樹脂のキヤツプ11を重ねて超音波等の
手段で溶着し、ケース5a内の下部に熱硬化性樹
脂9を注型して封止し、最後に端子板3a,3の
外部端子6,6を連結部12,12からカツトす
るものである。
4図に示すように、両面に電極1,1が設けられ
た圧電振動素子2をスプリング端子板3aと端子
板3で挾むように、これらを一方の側面が開放す
るケース5a内に順次挿入し、ケース5aの開放
面に合成樹脂のキヤツプ11を重ねて超音波等の
手段で溶着し、ケース5a内の下部に熱硬化性樹
脂9を注型して封止し、最後に端子板3a,3の
外部端子6,6を連結部12,12からカツトす
るものである。
上記のように、何れの構造の圧電振動子も、ケ
ース5,5aの内部に生じる隙は、素子2の外周
に形成した振動空間13と連通していると共に、
ケース5,5aと端子板3,3aおよび封止樹脂
9の間には膨張係数の違いにより隙間ができるこ
ともまれにはあり、この場合は素子2の周囲空間
13がケース5,5aの外部と連通することにな
り、素子や端子板に対するフラツクスや洗浄液等
の付着発生を防止することができないという欠点
がある。
ース5,5aの内部に生じる隙は、素子2の外周
に形成した振動空間13と連通していると共に、
ケース5,5aと端子板3,3aおよび封止樹脂
9の間には膨張係数の違いにより隙間ができるこ
ともまれにはあり、この場合は素子2の周囲空間
13がケース5,5aの外部と連通することにな
り、素子や端子板に対するフラツクスや洗浄液等
の付着発生を防止することができないという欠点
がある。
また、封止の一つの手段としてケースに対する
真空封入が考えられるが、上記のように封止部に
隙間が発生したときは、外気の流入が生じ、効果
を発揮し得ないものである。
真空封入が考えられるが、上記のように封止部に
隙間が発生したときは、外気の流入が生じ、効果
を発揮し得ないものである。
この考案は、上記のような従来の圧電振動子に
あつた素子周囲の空間に対する密閉性の問題を解
消するためになされたものであり、素子周囲の空
間に対する密封性がよく、しかも自動組立が可能
で製造価格の安価な圧電振動子を提供することを
目的とする。
あつた素子周囲の空間に対する密閉性の問題を解
消するためになされたものであり、素子周囲の空
間に対する密封性がよく、しかも自動組立が可能
で製造価格の安価な圧電振動子を提供することを
目的とする。
この考案の構成は、圧電振動素子を挾持する端
子板の対応面間で素子を囲む外周に、端子板と密
着する枠状の弾性体または枠体を挟んだ前記弾性
体を両端子板により圧縮挟持し、素子周囲の空間
に対する密閉性を向上させるようにしたものであ
る。
子板の対応面間で素子を囲む外周に、端子板と密
着する枠状の弾性体または枠体を挟んだ前記弾性
体を両端子板により圧縮挟持し、素子周囲の空間
に対する密閉性を向上させるようにしたものであ
る。
以下、この考案の実施例を添付図面の第5図な
いし第7図にもとづいて説明する。
いし第7図にもとづいて説明する。
第5図と第6図は手組立方式に適用した第1の
例であり、両面に電極21,21が設けられた圧
電振動素子22の外側を合成樹脂等で形成した枠
体23で囲み、この枠体23の両面に端子板24
と24を重ね、一方の端子板24は電極21の中
心部に直接接触させ、他方の端子板24と電極2
1の間にスプリング25を介在させ、両端子板2
4と24で素子22を挾持し、これらを下部が開
放する合成樹脂製のケース26内に挿入する。こ
のとき枠体23は内部に素子22の振動空間27
を形成していると共に、端子板24と24が重な
る両側の面には環状の凹溝28,28が形成さ
れ、この凹溝28,28には枠状の弾性体29,
29が各々嵌込まれている。組立時には、端子板
24,24の各4隅に設けた孔24a,24a
に、枠体23の両面4隅に設けた突起23aを貫
通させ、突起23aをつぶしてかしめ固定する。
例であり、両面に電極21,21が設けられた圧
電振動素子22の外側を合成樹脂等で形成した枠
体23で囲み、この枠体23の両面に端子板24
と24を重ね、一方の端子板24は電極21の中
心部に直接接触させ、他方の端子板24と電極2
1の間にスプリング25を介在させ、両端子板2
4と24で素子22を挾持し、これらを下部が開
放する合成樹脂製のケース26内に挿入する。こ
のとき枠体23は内部に素子22の振動空間27
を形成していると共に、端子板24と24が重な
る両側の面には環状の凹溝28,28が形成さ
れ、この凹溝28,28には枠状の弾性体29,
29が各々嵌込まれている。組立時には、端子板
24,24の各4隅に設けた孔24a,24a
に、枠体23の両面4隅に設けた突起23aを貫
通させ、突起23aをつぶしてかしめ固定する。
このような構成により、両弾性体29と29は
第6図に示すように、端子板24,24と密着し
て圧縮変形するような状態でケース26内に組込
まれ、この後、ケース26内の下部に熱硬化性の
樹脂30を注型して封止する。
第6図に示すように、端子板24,24と密着し
て圧縮変形するような状態でケース26内に組込
まれ、この後、ケース26内の下部に熱硬化性の
樹脂30を注型して封止する。
上記弾性体29,29は素子22の外周に形成
された空間27を完全に密閉する。従つて、ケー
ス26と端子板24,24、封止用樹脂30の膨
張係数の違いにより、ケース26と樹脂30の間
に隙間が生じるようなことがあつても、素子外周
の空間27に対する密閉性は維持できる。
された空間27を完全に密閉する。従つて、ケー
ス26と端子板24,24、封止用樹脂30の膨
張係数の違いにより、ケース26と樹脂30の間
に隙間が生じるようなことがあつても、素子外周
の空間27に対する密閉性は維持できる。
次に第7図に示す第2の例は自動組立方式に適
用した場合であり、圧電振動素子22の外側を囲
んで振動空間を形成する枠体そのものをゴム等の
弾性体29aで形成し、この弾性体29aの両側
に密封効果を高めるための環状提24bを有する
端子板24と24を重ね、これらを側面が開放す
るケース26a内に順次収容し、ケース26aの
開放面にスプリング25を介してキヤツプ31を
嵌合して溶着し、この後ケース26a内の下部を
樹脂30で封止するようにしたものである。
用した場合であり、圧電振動素子22の外側を囲
んで振動空間を形成する枠体そのものをゴム等の
弾性体29aで形成し、この弾性体29aの両側
に密封効果を高めるための環状提24bを有する
端子板24と24を重ね、これらを側面が開放す
るケース26a内に順次収容し、ケース26aの
開放面にスプリング25を介してキヤツプ31を
嵌合して溶着し、この後ケース26a内の下部を
樹脂30で封止するようにしたものである。
上記弾性体29aはスプリング25の押圧で端
子板24と24で圧縮を受け、端子板と密着する
ことにより、素子22の外周に形成された振動空
間27を密閉することになる。
子板24と24で圧縮を受け、端子板と密着する
ことにより、素子22の外周に形成された振動空
間27を密閉することになる。
この第2の例のように、枠体自体を弾性体29
aで形成すると、素子22に位置ずれが生じて弾
性体29aと接触するようなことがあつても、素
子22の振動特性に変化を与えることがないとい
う利点がある。
aで形成すると、素子22に位置ずれが生じて弾
性体29aと接触するようなことがあつても、素
子22の振動特性に変化を与えることがないとい
う利点がある。
なお、何れの例においても圧電振動素子22の
振動モードは、径方向、広がり、長さ、屈曲、厚
み等自由に選択でき、素子22に用いる圧電基板
はセラミツクのほか水晶の単結晶等を用いること
ができる。
振動モードは、径方向、広がり、長さ、屈曲、厚
み等自由に選択でき、素子22に用いる圧電基板
はセラミツクのほか水晶の単結晶等を用いること
ができる。
また、一つの素子と二枚の端子板を用いた例を
示したが、一つのケース内に端子板を挾んで複数
個の素子を組込んだり、三端子の圧電振動素子を
使用することも同様に行なえる。
示したが、一つのケース内に端子板を挾んで複数
個の素子を組込んだり、三端子の圧電振動素子を
使用することも同様に行なえる。
さらに、電気信号の伝達および素子22の保持
は、金属性の端子板に限定されるものではなく、
例えば合成樹脂等の絶縁板上に導体をプリントし
たり、焼付け、接着、蒸着、メツキ、スパツタリ
ングの手段で設けたり、箔や導電性のゴムシート
を貼合わせて形成してもよい。
は、金属性の端子板に限定されるものではなく、
例えば合成樹脂等の絶縁板上に導体をプリントし
たり、焼付け、接着、蒸着、メツキ、スパツタリ
ングの手段で設けたり、箔や導電性のゴムシート
を貼合わせて形成してもよい。
また、図示省略したが、ケース26,26aの
外側を金属製の外装ケースで覆つたり、デイツプ
塗装を施すようにしてもよい。
外側を金属製の外装ケースで覆つたり、デイツプ
塗装を施すようにしてもよい。
以上のように、この考案によると、圧電振動素
子を挾持する端子板の対応面間に、素子を囲む枠
状の弾性体を端子板と密着させて圧縮挟持したの
で、ケース内において、圧電振動素子の外周に形
成される振動空間を弾性体で密閉することがで
き、振動空間に対する密閉性が大幅に向上する。
子を挾持する端子板の対応面間に、素子を囲む枠
状の弾性体を端子板と密着させて圧縮挟持したの
で、ケース内において、圧電振動素子の外周に形
成される振動空間を弾性体で密閉することがで
き、振動空間に対する密閉性が大幅に向上する。
また、素子の振動空間を弾性体で密閉すること
ができるので、ケース開口部の封止樹脂とケース
との間に膨張係数の違いによる隙間が生じても振
動空間に対する空気の出入りがなく、付着物によ
る特性の変動や腐蝕等の不良の発生を防止するこ
とができる。
ができるので、ケース開口部の封止樹脂とケース
との間に膨張係数の違いによる隙間が生じても振
動空間に対する空気の出入りがなく、付着物によ
る特性の変動や腐蝕等の不良の発生を防止するこ
とができる。
さらに、端子板間に弾性体を介在させる構造で
あるため、ケースの開放させた側面から順次組込
みを行なう自動組立方式の採用が可能になり、低
価格の圧電振動子を得ることができる。
あるため、ケースの開放させた側面から順次組込
みを行なう自動組立方式の採用が可能になり、低
価格の圧電振動子を得ることができる。
第1図は従来の圧電振動子を示す手組立方式の
分解斜視図、第2図は同上の組立状態を示す縦断
面図、第3図は同じく自動組立方式の分解斜視
図、第4図は同上の組立状態を示す縦断面図、第
5図はこの考案に係る圧電振動子の第1の例を示
す分解斜視図、第6図は同上の組立状態を示す縦
断面図、第7図は同第2の例を示す縦断面図、第
8図は端子板の斜視図である。 21……電極、22……圧電振動素子、23…
…枠体、24……端子板、25……スプリング、
26,26a……ケース、27……振動空間、2
8……凹溝、29,29a……弾性体、30……
封止樹脂。
分解斜視図、第2図は同上の組立状態を示す縦断
面図、第3図は同じく自動組立方式の分解斜視
図、第4図は同上の組立状態を示す縦断面図、第
5図はこの考案に係る圧電振動子の第1の例を示
す分解斜視図、第6図は同上の組立状態を示す縦
断面図、第7図は同第2の例を示す縦断面図、第
8図は端子板の斜視図である。 21……電極、22……圧電振動素子、23…
…枠体、24……端子板、25……スプリング、
26,26a……ケース、27……振動空間、2
8……凹溝、29,29a……弾性体、30……
封止樹脂。
Claims (1)
- 圧電振動素子を端子板で挟持し、これをケース
内に密封収納した圧電振動子において、圧電振動
素子を挟んで対向する端子板の対応面間に圧電振
動素子を囲み端子板と密着する枠状の弾性体また
は枠体を挟んだ前記弾性体が両端子板により圧縮
挟持されていることを特徴とする圧電振動子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7068383U JPS59174723U (ja) | 1983-05-11 | 1983-05-11 | 圧電振動子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7068383U JPS59174723U (ja) | 1983-05-11 | 1983-05-11 | 圧電振動子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59174723U JPS59174723U (ja) | 1984-11-21 |
| JPH0241948Y2 true JPH0241948Y2 (ja) | 1990-11-08 |
Family
ID=30200833
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7068383U Granted JPS59174723U (ja) | 1983-05-11 | 1983-05-11 | 圧電振動子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59174723U (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH087698Y2 (ja) * | 1988-11-02 | 1996-03-04 | 株式会社村田製作所 | テーピング用電子部品 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5520015A (en) * | 1978-07-27 | 1980-02-13 | Noto Denshi Kogyo Kk | Piezoelectric device |
| JPS5525278A (en) * | 1978-08-12 | 1980-02-22 | Noto Denshi Kogyo Kk | 3-terminal type piezoelectric filter |
| JPS57166422U (ja) * | 1981-04-15 | 1982-10-20 |
-
1983
- 1983-05-11 JP JP7068383U patent/JPS59174723U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59174723U (ja) | 1984-11-21 |
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