JPH0242444U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0242444U JPH0242444U JP12132888U JP12132888U JPH0242444U JP H0242444 U JPH0242444 U JP H0242444U JP 12132888 U JP12132888 U JP 12132888U JP 12132888 U JP12132888 U JP 12132888U JP H0242444 U JPH0242444 U JP H0242444U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- reference hole
- package body
- semiconductor chip
- expose
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 3
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例の斜視図、第２図は
その平面図、第３図は内部構造の平面図、第４図
は一部を破断した拡大正面図である。 １……半導体チツプ、２，２Ａ……リード、３
……パツケージ本体、４……基準穴、５……穴。
その平面図、第３図は内部構造の平面図、第４図
は一部を破断した拡大正面図である。 １……半導体チツプ、２，２Ａ……リード、３
……パツケージ本体、４……基準穴、５……穴。
Claims (1)
- パツケージ本体内に半導体チツプと共に封止さ
れるリードの一部に基準穴を設け、この基準穴に
対応する前記パツケージ本体の一部に穴をあけて
、この穴内に前記基準穴を露呈させるように構成
したことを特徴とする基準穴付半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12132888U JPH0242444U (ja) | 1988-09-16 | 1988-09-16 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12132888U JPH0242444U (ja) | 1988-09-16 | 1988-09-16 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0242444U true JPH0242444U (ja) | 1990-03-23 |
Family
ID=31368235
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12132888U Pending JPH0242444U (ja) | 1988-09-16 | 1988-09-16 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0242444U (ja) |
-
1988
- 1988-09-16 JP JP12132888U patent/JPH0242444U/ja active Pending