JPH0242496U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例を示し、同図ａはそ
の一部破断正面図、同図ｂはその断面図、第２図
はプリント配線基板の拡大断面図、第３図は熱伝
導板の拡大斜視図、第４図は３層に構成したプリ
ント配線基板を示す拡大断面図、第５図は従来の
放熱構造を示し、同図ａはその一部破断正面図、
同図ｂはその断面図である。 １……取付面、２……シヤーシ、３……プリン
ト配線基板、４……貫通ボルト、５……カラー、
６……電子部品、６Ａ……放熱を必要とする電子
部品、７……カバー、８……放熱ブロツク、９…
…固定ねじ、１０……絶縁基板、１１……信号用
パターン、１２……熱伝導用パターン、１３……
熱伝導板、１４……固定ねじ、１５……ストレス
リリーフ、１６，１７……穴。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 機器等に設けたシヤーシに内装支持され、少な
   くとも放熱が必要とされる電子部品を搭載するプ
   リント配線基板と、このプリント基板の少なくと
   も一箇所を前記シヤーシに接続させる熱伝導板と
   を備え、前記プリント配線基板は多層に構成する
   と共に、その層間にはプリント基板のシヤーシ接
   続箇所にまで延長される熱伝導用パターンを形成
   し、前記熱伝導板は一部で前記プリント配線基板
   の熱伝導用パターンに熱的に接続し、他部で前記
   シヤーシに熱的に接続され、かつこれらの部位間
   にストレスリリーフを設けたことを特徴とするプ
   リント配線基板の放熱構造。