JPH024251U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH024251U JPH024251U JP8199788U JP8199788U JPH024251U JP H024251 U JPH024251 U JP H024251U JP 8199788 U JP8199788 U JP 8199788U JP 8199788 U JP8199788 U JP 8199788U JP H024251 U JPH024251 U JP H024251U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- semiconductor element
- seals
- viscosity resin
- electrode pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 5
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- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図乃至第３図はこの考案の一実施例を示し
、第１図は半導体取付部の要部断面図、第２図は
もぐり込み性の良い樹脂を充填する例を示してな
る図、第３図は線膨張係数の低い樹脂を充填する
例を示してなる図、第４図及び第５図は従来例を
示し、第４図は半導体取付部の要部断面図、第５
図は第４図の半導体取付部の欠点を表してなる図
である。 １……半導体素子、３……基板、８……低粘度
の樹脂、９……線膨張係数の低い樹脂。
、第１図は半導体取付部の要部断面図、第２図は
もぐり込み性の良い樹脂を充填する例を示してな
る図、第３図は線膨張係数の低い樹脂を充填する
例を示してなる図、第４図及び第５図は従来例を
示し、第４図は半導体取付部の要部断面図、第５
図は第４図の半導体取付部の欠点を表してなる図
である。 １……半導体素子、３……基板、８……低粘度
の樹脂、９……線膨張係数の低い樹脂。
Claims (1)
- 電極パターンが形成された基板と、この基板の
前記電極パターンに突起電極を介して接続される
半導体素子と、前記基板と前記半導体素子との間
の空間を密閉する低粘度の樹脂と、前記半導体素
子を前記基板上で密封する高粘度の樹脂とからな
る半導体取付構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8199788U JPH024251U (ja) | 1988-06-21 | 1988-06-21 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8199788U JPH024251U (ja) | 1988-06-21 | 1988-06-21 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH024251U true JPH024251U (ja) | 1990-01-11 |
Family
ID=31306765
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8199788U Pending JPH024251U (ja) | 1988-06-21 | 1988-06-21 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH024251U (ja) |
-
1988
- 1988-06-21 JP JP8199788U patent/JPH024251U/ja active Pending
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