JPH0242658A - 光メモリ素子製造用保護フィルム付基板 - Google Patents

光メモリ素子製造用保護フィルム付基板

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JPH0242658A
JPH0242658A JP63192386A JP19238688A JPH0242658A JP H0242658 A JPH0242658 A JP H0242658A JP 63192386 A JP63192386 A JP 63192386A JP 19238688 A JP19238688 A JP 19238688A JP H0242658 A JPH0242658 A JP H0242658A
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純一郎 中山
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賢司 太田
Hiroyuki Katayama
博之 片山
Akira Takahashi
明 高橋
Yoshiteru Murakami
善照 村上
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は光カード、光ディスクに代表される光メモリ素
子の製造に用いられる保護フィルム付基板に関する。
〈従来の技術〉 従来の光メモリ素子製造用保護フィルム付基板（以下、
単に「基板１０ｊとする）を第３図〜第５図を参照しつ
つ説明する。
光メモリ素子は、再生専用のＲＯＭ形がＣＤ、ＣＤ−Ｒ
ＯＭ、ＶＤとして商品化されている。また、情報の書込
、消去可能な光メモリ素子の開発も急速に進んでいる。
光カード等の光メモリ素子は、基板１０に記録領域とし
ての記録層１１１が形成されたものである。
この記録層１１１に対してレーザ光等を照射して再生成
いは記録を行うのである。
記録層１１１が形成されて光メモリ素子となる基板１０
は、その表裏面１１．１２が保護フィルム２１．２２に
よってカバーされている。保護フィルム２１．２２は、
記録層１１１の形成以前に基板１０の表裏面１１．１２
に傷が付かないように保護するものである。
この基板１０は、保護フィルム２１．２２が剥がされて
光メモリ素子の製造装置に送り込まれる（第３図（ａ）
参照）。基板１０は製造装置内で、基板１０に形成され
るべき記録層１１１に対応した部分のみが開口したマス
ク３０によって覆われて、記録層形成プロセス部５０に
送られる。この記録層形成プロセス部５０によって、基
板１０の表面１１には記録層１１１が形成される（第３
図（ｂ）参照）。その後、当該基板１０は、ガイドトラ
ックを形成するガイドトラック形成プロセス部５１、カ
ッタによる切断プロセス部５２（第３図（Ｃ）参照）、
透明な合成樹脂による保護層１３を形成する保護層形成
プロセス部（図示省略）等の複数のプロセスを経て光メ
モリ素子となる。
また、マスク３０によって基板１０の表面１１を覆わな
いで記録層１１１を形成すると、第５図に示すように記
録層１１１が基板１０の全面にわたって形成されるので
、保護層１３を記録層１１１の上に形成したとしても記
録層１１１が基板ｌＯの端部において直接外気に露出す
るため、耐環境性において劣った光メモリ素子となる。
〈発明が解決しようとする課題〉 上述した従来のマスクは板状に構成されているので、例
えばフレキシブル基板等の長尺シート状の基板から連続
的に光メモリ素子を製造することが不可能である。また
、マスクを用いないと上述したように耐環境性に劣った
光メモリ素子となる。
すなわち、従来の光メモリ素子製造用保護フィルム付基
板ではマスクは必要不可欠な要素であった。
そのため、従来の光メモリ素子製造用保護フィルム付基
板を用いて製造される光メモリ素子は、生産効率が低く
、コストを下げることが難しかった。
本発明は上記事情に鑑みて創案されたもので、シート状
の基板から連続的に光メモリ素子を製造することができ
る光メモリ素子製造用保護フィルム付基板を提供するこ
とを目的としている。
く課題を解決するための手段〉 本発明に係る光メモリ素子製造用保護フィルム付基板は
、その表面が保護フィルムでカバーされている。そして
、前記保護フィルムは基板に形成しようとする記録層に
対応した部分のみに開口が開設されており、かつ記録層
形成プロセスでは記録層を形成するマスクとして機能す
る。
〈作用〉 保護フィルムが記録層形成プロセスにおいてマスクとし
て機能するので、基板には保護フィルムに開設された開
口に対応した部分のみに記録層が形成される。
〈実施例〉 以下、図面を参照して本発明に係る一実施例を説明する
。
第１図は本発明に係る光メモリ素子製造用保護フィルム
付基板の一実施例を示す斜視図、第２図は本発明に係る
光メモリ素子製造用保護フィルム付基板を用いて光メモ
リ素子を製造する製造装置の概略的構成図である。なお
、説明の都合上第１図では保護フィルムの厚さを誇張し
て示している。
基板１０は、柔軟性を有するとともに、透明な樹脂、例
えばポリカーボネイト樹脂等から構成されており、その
表裏面１１．１２は保護フィルム２１．２２でそれぞれ
カバーされている。基板１００表面１１をカバーする保
護フィルム２１には、開口２１１が開設されている。こ
の間口２１１の位置は、基板１０に形成される記録層１
１１が形成されるべき位置に対応して設定されており、
基板１０の端部は保護フィルム２１によって必ずカバー
されるようになっている。
一方、基板１０の裏面１２をカバーする保護フィルム２
２は、裏面１２を全面にわたってカバーしている。
なお、基板１０の厚さは０．２〜１．０　ｍｍ程度に設
定するのが好ましいが、これには限定されない。
保護フィルム２１．２２は耐熱温度が記録層１１１を基
板１０に形成する時の温度以上であり、熱膨張率が基板
１０と路間等であるものがよい。例えば、ビニール、ポ
リエチレン、ナイロン、ジュラコン、ポリプロピレン、
アセテート、ポリエステル或いはＡＢＳ等の合成樹脂の
うちから、上述した条件に適合するものを適宜選択して
用いる。なお、この保護フィルム２１．２２の厚さは０
．０１〜０．３　ｎｕｎ程度がよい。
このように表裏面１１．１２がそれぞれ保護フィルム２
１．２２でカバーされた基板１０は、第２図に示すよう
に基板供給軸４１に巻回状態で収納される。そして、基
板１０は、ローラ４５．４６．４７等の送り出し手段に
よって、表面１１に記録層１１１を形成する記録層形成
プロセス部４２、基板１０にガイ−トドラックを形成す
るガイドトラック形成プロセス部４３、カツク４４１に
よって基板１０を切断する切断プロセス部４４、透明な
合成樹脂による保護層形成プロセス（図示省略）等の複
数のプロセスを経て光メモリ素子となる。
記録層形成プロセス部４２では、保護フィルム２１がマ
スクとして機能するので、例えばスパッタリング、蒸着
等の適宜な手段によって、基板１０には開口２１１に対
応した部分のみに記録層１１１が形成される。すなわち
、開口２１１以外の部分は保護フィルム２１によってカ
バーされているので、記録層１１１が形成されることは
ない。
なお、上述した実施例では、保護フィルム２１に開口２
１１が予め開設されているものとしたが、開口２１１に
対応した切れ目を保護フィルム２１に設けておき、製造
装置に基板１０を挿入する直前に切れ目を切り取って開
口とすることも可能である。この場合には、基板１０が
汚染されるおそれはより少なくなる。
また、上述した４つのプロセス、すなわち記録層形成プ
ロセス、ガイドトラック形成プロセス、切断プロセス及
び保護層形成プロセスは、この順序に限定されるもので
はなく、任意に入れ換えることができるものである。
この光メモリ素子製造用保護フィルム付基板を用いて製
造される光メモリ素子としては、光カード、光ディスク
等があるが、大量生産、低コストが要求される光カード
に特に適している。
〈発明の効果〉 本発明に係る光メモリ素子製造用保護フィルム付基板で
は、予めマスクとして機能する保護フィルムによって基
板の表面がカバーされているので、光メモリ素子の製造
時にマスクを必要としない。
従って、この基板をフレキシブル基板とすれば、連続的
に光メモリ素子を製造することが可能となり、それに伴
って生産効率を高め、コストを低（することが可能にな
る。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明に係る光メモリ素子製造用保護ライルム
付基板の一実施例を示す斜視図、第２図は本発明に係る
光メモリ素子製造用保護フィルム付基板を用いて光メモ
リ素子を製造する製造装置の概略的構成図、第３図は従
来の光メモリ素子製造用保護フィルム付基板を用いた場
合における光メモリ素子の製造工程の概略的説明図、第
４図は従来の光メモリ素子製造用保護フィルム付基板で
マスクを用いた場合の場合の光メモリ素子の断面図、第
５図はマスクを用いない場合の光メモリ素子の断面図で
ある。 １０・・・基板、１１・・・表面、１１１　　・・・記
録層、２１・・・保護フィルム、２１１　　・・・開口
。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）表面が保護フィルムでカバーされた光メモリ素子
    製造用保護フィルム付基板において、前記保護フィルム
    は基板に形成しようとする記録層に対応した部分のみに
    開口が開設されており、かつ記録層形成プロセスでは記
    録層を形成するマスクとして機能することを特徴とする
    光メモリ素子製造用保護フィルム付基板。
JP19238688A 1988-08-01 1988-08-01 光メモリ素子製造用保護フィルム付基板 Expired - Lifetime JPH0782666B2 (ja)

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US07/384,254 US5002813A (en) 1988-08-01 1989-07-21 Substrate with protective film and method of manufacturing optical memory device using the same
KR1019890010765A KR0129760B1 (ko) 1988-08-01 1989-07-28 보호막을 가진 기판과 그것을 사용한 광메모리 장치 제조방법

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JPH0782666B2 JPH0782666B2 (ja) 1995-09-06

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JPH0782666B2 (ja) 1995-09-06
KR0129760B1 (ko) 1998-04-07
US5002813A (en) 1991-03-26

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