JPH0242702A - 軟磁性薄膜およびこれを用いた磁気ヘッド - Google Patents
軟磁性薄膜およびこれを用いた磁気ヘッドInfo
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- JPH0242702A JPH0242702A JP1080342A JP8034289A JPH0242702A JP H0242702 A JPH0242702 A JP H0242702A JP 1080342 A JP1080342 A JP 1080342A JP 8034289 A JP8034289 A JP 8034289A JP H0242702 A JPH0242702 A JP H0242702A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、磁気ヘッドや磁気抵抗素子等に用いられる軟
磁性薄膜、特に高保持力の高密度磁気記録用の媒体に対
して優れた記録再生特性を有する軟磁性薄膜、およびこ
れを用いた磁気ヘッドに関するものである。
磁性薄膜、特に高保持力の高密度磁気記録用の媒体に対
して優れた記録再生特性を有する軟磁性薄膜、およびこ
れを用いた磁気ヘッドに関するものである。
従来の技術
従来磁気ヘッドの材料としては、金属酸化物のフェライ
トが広く使われてきた。近年はそれよりも飽和磁束密度
の高いパーマロイにッケルー鉄系合金)やセンダスト(
鉄−アルミニウム−シリコン系合金)も使われている。
トが広く使われてきた。近年はそれよりも飽和磁束密度
の高いパーマロイにッケルー鉄系合金)やセンダスト(
鉄−アルミニウム−シリコン系合金)も使われている。
さらに最近では、飽和磁束密度が1.0〜1.4テスラ
のアモルファス材料(コバルト−ジルコニウム系非晶質
合金)が開発され、8ミリVTRなどのメタルテープ対
応ヘッド用に使われ始めている。
のアモルファス材料(コバルト−ジルコニウム系非晶質
合金)が開発され、8ミリVTRなどのメタルテープ対
応ヘッド用に使われ始めている。
記録密度向上の要求に答えて、このような飽和磁束密度
の高い磁性材料が次々に登場してきたが、媒体の方の進
歩も目覚ましく、メタルテープの出現によって従来の酸
化物テープの保持力600〜7005eに対して150
0〜20 ”000 eの保磁力を持つ媒体が得られる
ようになった。
の高い磁性材料が次々に登場してきたが、媒体の方の進
歩も目覚ましく、メタルテープの出現によって従来の酸
化物テープの保持力600〜7005eに対して150
0〜20 ”000 eの保磁力を持つ媒体が得られる
ようになった。
次世代の大容量磁気記録媒体ではさらに大きな保持力を
持つ媒体も開発中であり、このような高保持力の磁気記
録媒体に十分記録させるためには1.5テスラ以上の飽
和磁束密度を有する磁気へラドコア用磁性材料が必要で
あるといわれている(例えばr日立1第49巻第6号8
〜9ページ〕。
持つ媒体も開発中であり、このような高保持力の磁気記
録媒体に十分記録させるためには1.5テスラ以上の飽
和磁束密度を有する磁気へラドコア用磁性材料が必要で
あるといわれている(例えばr日立1第49巻第6号8
〜9ページ〕。
飽和磁束密度の高い物質としては、2.2テスラという
純鉄がある。ところが純鉄は透磁率が低いため、そのま
までは磁気ヘッド材料として使えない。そこで炭化鉄系
多層膜が研究され、高い飽和磁束密度と透磁率を兼ね備
えた軟磁性薄膜が報告されている〔例えばrジャーナル
オプ アポライド フィジックス Journal
of AppliedPhysics J Vo 1.
63. No、 8. Ap r i l。
純鉄がある。ところが純鉄は透磁率が低いため、そのま
までは磁気ヘッド材料として使えない。そこで炭化鉄系
多層膜が研究され、高い飽和磁束密度と透磁率を兼ね備
えた軟磁性薄膜が報告されている〔例えばrジャーナル
オプ アポライド フィジックス Journal
of AppliedPhysics J Vo 1.
63. No、 8. Ap r i l。
1988、pp、3203〜3205;r日本応用磁気
学会JVOI、12.No、3,1988゜pp、46
0〜464〕。しかし耐蝕性などの点で問題があり、実
用化されるまでには至っていない。
学会JVOI、12.No、3,1988゜pp、46
0〜464〕。しかし耐蝕性などの点で問題があり、実
用化されるまでには至っていない。
発明が解決しようとする課題
上記のように飽和磁束密度が1.5テスラ以上の磁性材
料では、これまで高い耐久性と透磁率を兼ね備えたもの
が得られないという課題があった。
料では、これまで高い耐久性と透磁率を兼ね備えたもの
が得られないという課題があった。
本発明は上記課題に鑑み、高い耐久性と透磁率を兼ね備
えた、飽和磁束密度の高い軟磁性薄膜、およびそれを用
いた磁気ヘッドを提供するものである。
えた、飽和磁束密度の高い軟磁性薄膜、およびそれを用
いた磁気ヘッドを提供するものである。
課題を解決するための手段
上記課題を解決するために本発明の軟磁性薄膜は、鉄の
層と、正の磁歪常数をもつ04度範囲の炭化鉄の層とが
交互に配置され、かつ炭化鉄の単層の厚さが3〜800
nm、鉄の単層の厚さが0.5〜60nmであるという
構成を備えたものである。
層と、正の磁歪常数をもつ04度範囲の炭化鉄の層とが
交互に配置され、かつ炭化鉄の単層の厚さが3〜800
nm、鉄の単層の厚さが0.5〜60nmであるという
構成を備えたものである。
作用
本発明は上記した構成によって、炭化鉄層に飽和磁束を
犠牲にして十分な耐久性が出せるだけの炭素を入れても
、純鉄層の存在により十分な飽和磁束を維持でき、また
純鉄層の不安定性もそれをはさんだ炭化鉄層によって補
える。ざらに純鉄層の負の磁歪と、炭化鉄層の正の磁歪
とが相殺して、十分に高い透磁率をも兼ね備えることが
できる。
犠牲にして十分な耐久性が出せるだけの炭素を入れても
、純鉄層の存在により十分な飽和磁束を維持でき、また
純鉄層の不安定性もそれをはさんだ炭化鉄層によって補
える。ざらに純鉄層の負の磁歪と、炭化鉄層の正の磁歪
とが相殺して、十分に高い透磁率をも兼ね備えることが
できる。
実施例
以下本発明の第1の一実施例の軟磁性薄膜について、図
面を参照しながら説明する。
面を参照しながら説明する。
第1図は本発明の第1および第2の実施例の軟磁性薄膜
における炭化鉄と純鉄との層状構造を示した断面図であ
る。第一図において、11は炭化鉄、12は純鉄である
。
における炭化鉄と純鉄との層状構造を示した断面図であ
る。第一図において、11は炭化鉄、12は純鉄である
。
本実施例の軟磁性yJ膜は、3タ一ゲツト式の高周波マ
グネトロンスパッタ装置を用いて制作し、各層の膜厚は
スパッタ時間によって制御し、また各層の膜厚によらず
全膜厚が2nm程度になるように層数を調節しである。
グネトロンスパッタ装置を用いて制作し、各層の膜厚は
スパッタ時間によって制御し、また各層の膜厚によらず
全膜厚が2nm程度になるように層数を調節しである。
また本実施例の全ての軟磁性薄膜は、成膜後320℃で
1時間アニールしである。
1時間アニールしである。
以上のような構成を持った軟磁性iii膜について、以
下第1表および第3図から第11図を用いてその特徴を
説明する。
下第1表および第3図から第11図を用いてその特徴を
説明する。
まず第1表は、純鉄層の膜厚が3nm、炭化鉄層の膜厚
が30nm、炭化鉄層の炭素濃度がモル百分率で9%の
本実施例の軟磁性薄膜と、純鉄の単層膜および炭素濃度
がモル百分率でそれぞれ3%と27%の炭化鉄単層膜と
の特性を比較した表である。
が30nm、炭化鉄層の炭素濃度がモル百分率で9%の
本実施例の軟磁性薄膜と、純鉄の単層膜および炭素濃度
がモル百分率でそれぞれ3%と27%の炭化鉄単層膜と
の特性を比較した表である。
第1表において、比透磁率は20MHzにおける値であ
り、耐候性は3%塩水噴霧中に200時間放置した後の
薄膜の飽和磁束密度と放置前の飽和磁束密度との比で表
しである。
り、耐候性は3%塩水噴霧中に200時間放置した後の
薄膜の飽和磁束密度と放置前の飽和磁束密度との比で表
しである。
(以 下 余 白)
第1表
第1表から明らかなように本実施例では、単層膜では得
ることのできない、高い飽和磁束密度と透磁率と耐久性
とを兼ね備えた軟磁性薄膜を実現することができる。
ることのできない、高い飽和磁束密度と透磁率と耐久性
とを兼ね備えた軟磁性薄膜を実現することができる。
第3図、第4図および第5図はそれぞれ、純鉄層の厚さ
を3nmに固定して炭化鉄層の膜厚を0.7nm〜20
00nmまで変化させた場合の飽和磁束密度、保磁力お
よび20MHzでの比透磁率の変化を示した図である。
を3nmに固定して炭化鉄層の膜厚を0.7nm〜20
00nmまで変化させた場合の飽和磁束密度、保磁力お
よび20MHzでの比透磁率の変化を示した図である。
このとき炭化鉄層中の炭素濃度はモル百分率で24%で
あり、同じものを単層で制作した場合の磁歪常数は、5
.2X104である。
あり、同じものを単層で制作した場合の磁歪常数は、5
.2X104である。
第3図、第4図および第5図から明らかなように、3n
mの純鉄層と、炭素濃度がモル百分率で24%の炭化鉄
層とを積層した場合、炭化鉄層の膜厚が3〜800 n
mの時に良好な軟磁気特性を備えた磁性薄膜を実現する
ことができる。
mの純鉄層と、炭素濃度がモル百分率で24%の炭化鉄
層とを積層した場合、炭化鉄層の膜厚が3〜800 n
mの時に良好な軟磁気特性を備えた磁性薄膜を実現する
ことができる。
第6図、第7図および第8図はそれぞれ、炭化鉄層の厚
さを30nmに固定して純鉄層の膜厚を0.5nm〜2
000nmまで変化させた場合の飽和磁束密度、保磁力
および20MHzでの比透磁率の変化を示した図である
。このとき炭化鉄層中の炭素濃度はモル百分率で24%
であり、同じものを単層で制作した場合の磁歪常数は、
5.2X104である。
さを30nmに固定して純鉄層の膜厚を0.5nm〜2
000nmまで変化させた場合の飽和磁束密度、保磁力
および20MHzでの比透磁率の変化を示した図である
。このとき炭化鉄層中の炭素濃度はモル百分率で24%
であり、同じものを単層で制作した場合の磁歪常数は、
5.2X104である。
第6図、第7図および第8図から明・らかなように、膜
厚が30nmで炭素濃度がモル百分率で24%の炭化鉄
層と、純鉄の層とを積層した場合、純鉄屑の膜厚が0.
5〜60nmの時に良好な軟磁気特性を備えた磁性薄膜
を実現することができる。
厚が30nmで炭素濃度がモル百分率で24%の炭化鉄
層と、純鉄の層とを積層した場合、純鉄屑の膜厚が0.
5〜60nmの時に良好な軟磁気特性を備えた磁性薄膜
を実現することができる。
第9図および第10図はそれぞれ、炭化鉄中の炭素濃度
を変化させた場合の1100n厚の炭化鉄単層の磁歪常
数と、同じ膜厚1100nの炭化鉄層と、膜厚3nmの
純鉄層との積層膜の、保磁力および透磁率との関係を示
した図である。
を変化させた場合の1100n厚の炭化鉄単層の磁歪常
数と、同じ膜厚1100nの炭化鉄層と、膜厚3nmの
純鉄層との積層膜の、保磁力および透磁率との関係を示
した図である。
第9図および第10図から明らかなように、膜厚が10
0 n rnの炭化鉄層と、3nm純鉄の層とを積層し
た場合、炭化鉄層の磁歪常数が正、特に0.5〜8.0
X104の時に良好な軟磁気特性を備えた磁性薄膜を実
現することができる。
0 n rnの炭化鉄層と、3nm純鉄の層とを積層し
た場合、炭化鉄層の磁歪常数が正、特に0.5〜8.0
X104の時に良好な軟磁気特性を備えた磁性薄膜を実
現することができる。
第11図は、純鉄屑の厚さを3nmに固定して炭化鉄層
の膜厚を0.7nm〜2000nmまで変化させたそれ
ぞれの薄膜を、3%塩水噴霧中に200時間放置して、
放置前の各薄膜の飽和磁束密度と放置後のそれぞれの飽
和磁束密度との比を表した図である。このとき炭化鉄層
中の炭素濃度はモル百分率で24%であり、同じものを
単層で制作した場合の磁歪常数は、5.2x104であ
る。
の膜厚を0.7nm〜2000nmまで変化させたそれ
ぞれの薄膜を、3%塩水噴霧中に200時間放置して、
放置前の各薄膜の飽和磁束密度と放置後のそれぞれの飽
和磁束密度との比を表した図である。このとき炭化鉄層
中の炭素濃度はモル百分率で24%であり、同じものを
単層で制作した場合の磁歪常数は、5.2x104であ
る。
第11図から明らかなように、3nmの純鉄屑と、炭素
濃度がモル百分率で24%の炭化鉄層とを積層した場合
、炭化鉄層の膜厚が3nm以上の場合に良好な耐候性を
備えた磁性薄膜を実現することができる。
濃度がモル百分率で24%の炭化鉄層とを積層した場合
、炭化鉄層の膜厚が3nm以上の場合に良好な耐候性を
備えた磁性薄膜を実現することができる。
以上の結果から、鉄の層と、正の磁歪常数を持つC濃度
範囲の炭化鉄の層とが交互に配置され、かつ炭化鉄の各
層の厚さが3〜800nm、純鉄の各層の厚さが0.5
〜60nmに設定することにより、高い耐久性と透磁率
を兼ね備えた、飽和磁束密度の高い軟磁性薄膜を提供す
ることができる。
範囲の炭化鉄の層とが交互に配置され、かつ炭化鉄の各
層の厚さが3〜800nm、純鉄の各層の厚さが0.5
〜60nmに設定することにより、高い耐久性と透磁率
を兼ね備えた、飽和磁束密度の高い軟磁性薄膜を提供す
ることができる。
以下本発明の第2の一実施例の磁気へンドについて、図
面を参照しながら説明する。
面を参照しながら説明する。
第12図は、本発明の第2の実施例の磁気ヘッドの一部
の断面図である。第12図において31は表面を充分に
研磨・洗浄したセラミック基板である。32は本発明の
軟磁性薄膜で、膜厚が30nmで炭素濃度がモル百分率
で24%の炭化鉄層と、膜厚が5nmの純鉄の層とを積
層したもので、積層数は炭化鉄層が91層、純鉄層が9
01Jである。なお軟磁性薄膜32はセラミツク基板3
1上全面にスパッタリング方によって形成された後、イ
オンミリング法あるいはウェフトエツチング法などによ
り所定の磁気コア形状にパターニングする。33,34
.35はそれぞれ5i02などのギャップ材・有機絶縁
層、導体コイルであり、順次スパッタリング法などの成
膜法により全面に堆積された後、イオンミリング法ある
いはウェットエツチング法などにより所定の形状にパタ
ーニングしたものである。36は31と同じ軟磁性薄膜
を同じ層数だけ形成したものである。37は保護膜でA
l2O2などの絶縁層を全面に堆積させたものである。
の断面図である。第12図において31は表面を充分に
研磨・洗浄したセラミック基板である。32は本発明の
軟磁性薄膜で、膜厚が30nmで炭素濃度がモル百分率
で24%の炭化鉄層と、膜厚が5nmの純鉄の層とを積
層したもので、積層数は炭化鉄層が91層、純鉄層が9
01Jである。なお軟磁性薄膜32はセラミツク基板3
1上全面にスパッタリング方によって形成された後、イ
オンミリング法あるいはウェフトエツチング法などによ
り所定の磁気コア形状にパターニングする。33,34
.35はそれぞれ5i02などのギャップ材・有機絶縁
層、導体コイルであり、順次スパッタリング法などの成
膜法により全面に堆積された後、イオンミリング法ある
いはウェットエツチング法などにより所定の形状にパタ
ーニングしたものである。36は31と同じ軟磁性薄膜
を同じ層数だけ形成したものである。37は保護膜でA
l2O2などの絶縁層を全面に堆積させたものである。
以上のように構成された第12図に示す堆積物を所定の
形状に切り出し、ヘッド先端側39を研磨して磁気ギャ
ップ38を形成して、一つの薄膜磁気ヘッドとする。
形状に切り出し、ヘッド先端側39を研磨して磁気ギャ
ップ38を形成して、一つの薄膜磁気ヘッドとする。
上記磁気ヘッドの磁気特性を、同一条件で別の基板上に
形成した薄膜によって測定した結果、飽和磁束密度は1
.92テスラ、磁化困難方向の保持力は0.130e、
29MHzにおける比透磁率は3900と優れた特性を
示すことが確認された。
形成した薄膜によって測定した結果、飽和磁束密度は1
.92テスラ、磁化困難方向の保持力は0.130e、
29MHzにおける比透磁率は3900と優れた特性を
示すことが確認された。
また上記ヘッドの電磁変換特性を従来のコバルト系非晶
質合金薄膜ヘッドと比較すると、再生出力が約25%向
上することを確認した。また摂氏60゛C1相対湿度9
0%の常温常湿槽中で、従来のコバルト系非晶質合金薄
膜を用いたへンドの再生出力が30%ダウンするまで放
置したところ、本実施例の磁気ヘッドの再生出力にはほ
とんど変化がみられなかった。
質合金薄膜ヘッドと比較すると、再生出力が約25%向
上することを確認した。また摂氏60゛C1相対湿度9
0%の常温常湿槽中で、従来のコバルト系非晶質合金薄
膜を用いたへンドの再生出力が30%ダウンするまで放
置したところ、本実施例の磁気ヘッドの再生出力にはほ
とんど変化がみられなかった。
以上のように本実施例によれば、本発明の軟磁性薄膜を
透磁層に使用することにより、飽和磁束密度が1.92
テスラと高く、かつ高い透磁率と耐蝕性とを兼ね備えた
磁気ヘッドを提供することができる。
透磁層に使用することにより、飽和磁束密度が1.92
テスラと高く、かつ高い透磁率と耐蝕性とを兼ね備えた
磁気ヘッドを提供することができる。
以下本発明の第3の一実施例の軟磁性薄膜について、図
面を参照しながら説明する。
面を参照しながら説明する。
第2図は本発明の第3の実施例の軟磁性薄膜における炭
化鉄と純鉄と酸化珪素などの非磁性体の層との層状構造
を示した断面図である。第2図において、21は炭化鉄
、22は純鉄、23は酸化珪素などの非磁性体である。
化鉄と純鉄と酸化珪素などの非磁性体の層との層状構造
を示した断面図である。第2図において、21は炭化鉄
、22は純鉄、23は酸化珪素などの非磁性体である。
本実施例においては、膜厚が30層mで炭素濃度がモル
百分率で24%の炭化鉄層と、膜厚が5nmの純鉄の層
と膜厚が3nmの酸化珪素の層とをそれぞれ90層ずつ
積層したもので、第2の実施例と全く同様の薄膜磁気ヘ
ッドを形成し、電磁変換特性を第2の実施例の薄膜ヘッ
ドと比較すると、高周波領域で再生出力がさらに20%
向上することを確認した。
百分率で24%の炭化鉄層と、膜厚が5nmの純鉄の層
と膜厚が3nmの酸化珪素の層とをそれぞれ90層ずつ
積層したもので、第2の実施例と全く同様の薄膜磁気ヘ
ッドを形成し、電磁変換特性を第2の実施例の薄膜ヘッ
ドと比較すると、高周波領域で再生出力がさらに20%
向上することを確認した。
また摂氏60゛C1相対温度90%の常温常湿槽中で従
来のコバルト系非晶質合金薄膜を用いたヘッドの再生出
力が30%ダウンするまで放置したところ、本実施例の
磁気ヘッドも、第2の実施例のヘッドと同様に再生出力
にはほとんど変化がみられなかった。
来のコバルト系非晶質合金薄膜を用いたヘッドの再生出
力が30%ダウンするまで放置したところ、本実施例の
磁気ヘッドも、第2の実施例のヘッドと同様に再生出力
にはほとんど変化がみられなかった。
発明の効果
以上のように本発明は、鉄の層と、正の磁歪常数を持つ
C濃度範囲の炭化鉄の層とが交互に配置され、かつ炭化
鉄の単層の厚さが3〜800nm、鉄の単層の厚さが0
.5〜60nmであるという構成を備えることにより、
炭化鉄屑に飽和磁束を犠牲にして十分な耐久性が出せる
だけの炭素を入れても、純y、Nの存在により十分な飽
和磁束を維持でき、また純鉄屑の不安定性もそれをはさ
んだ炭化鉄層によって捕える。さらに純鉄層の負の磁歪
と、炭化鉄層の正の磁歪とが相殺して、十分に高い透磁
率をも兼ね備えることができる。即ち高い耐久性と透磁
率を兼ね備えた、飽和磁束密度の高い軟磁性薄膜を実現
することができる。
C濃度範囲の炭化鉄の層とが交互に配置され、かつ炭化
鉄の単層の厚さが3〜800nm、鉄の単層の厚さが0
.5〜60nmであるという構成を備えることにより、
炭化鉄屑に飽和磁束を犠牲にして十分な耐久性が出せる
だけの炭素を入れても、純y、Nの存在により十分な飽
和磁束を維持でき、また純鉄屑の不安定性もそれをはさ
んだ炭化鉄層によって捕える。さらに純鉄層の負の磁歪
と、炭化鉄層の正の磁歪とが相殺して、十分に高い透磁
率をも兼ね備えることができる。即ち高い耐久性と透磁
率を兼ね備えた、飽和磁束密度の高い軟磁性薄膜を実現
することができる。
第1図は本発明の第1の実施例の軟磁性薄膜における炭
化鉄と純鉄との層状構造を示した断面図、第2図は本発
明の第1の実施例の軟磁性薄膜における炭化鉄と純鉄と
の層状構造を示した断面図、第3図は純鉄石の厚さを固
定したときの、炭化鉄層の膜厚と飽和磁束密度との関係
を示した図、第4図は純鉄屑の厚さを固定したときの炭
化鉄層と保磁力との関係を示した図、第5図は純鉄屑の
厚さを固定したときの炭化鉄扇の膜厚と比透磁率の変化
を示した図、第6図は炭化鉄屑の厚さを固定したときの
純鉄層の膜厚と飽和磁束密度との関係を示した図、第7
図は炭化鉄屑の厚さを固定したときの純鉄屑の膜厚と保
磁力との関係を示した図、第8図は炭化鉄層の厚さを固
定したときの純鉄屑の膜厚と20MHzでの比透磁率と
の関係を示した図、第9図は炭化鉄中の炭素濃度を変化
させた場合の100100nの炭化鉄単層の磁歪常数と
、同じ膜厚1100nの炭化鉄層と、膜厚3nmの純鉄
層との積層膜の、保磁力との関係を示した図、第1O図
は炭化・鉄中の炭素濃度を変化させた場合の1100n
厚の炭化鉄単層の磁歪常数と、同じ膜厚1100nの炭
化鉄層と、膜J!f−3nmの純鉄層との積FipIi
4の、透磁率との関係を示した図、第11図は純鉄層の
厚さを固定して炭化鉄層の膜厚を変化させた薄膜を、3
%塩水噴霧中に200時間放置して、放置前の各薄膜の
飽和磁束密度と放置後のそれぞれの飽和磁束密度との比
を表した図、第12図は本発明の第2の実施例の磁気ヘ
ッドの一部の断面図である。 11・・・・・・炭化鉄、12・・・・・・純鉄、21
・・・・・・炭化鉄、22・・・・・・純鉄、23・・
・・・・酸化珪素などの非磁性体、31・・・・・・セ
ラミック基板、32・・・・・・本発明の軟磁性薄膜、
33・・・・・・ギャンプ材、34・・団・有機絶縁層
、35・・・・・・導体コイル、36・・・・・・31
と同じ軟磁性薄膜、37・・・・・・保護膜、38・・
・・・・磁気ギャップ、39・・・・・・ヘッド先端。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 はか1名ε顆 1%雪 第 3 図 第4図 IO100/σ0ρ 炭化欽1厚(グm) 区 \ N 炭化鉄層厚(仇幌) 渠 図 蓚 図 炭化欽層湿 (4慴9 純鉄層厚(1処p 第 区 第8図 1O/θO (屯 欽7曹1 (竹aノ OO 純鉄層厚 (べ帆ジ 藁 図 盲 10図 磁歪S前数 (to”) 透歪常数 (jO″p 第11因 第12I711 炭化tvIF4(用机)
化鉄と純鉄との層状構造を示した断面図、第2図は本発
明の第1の実施例の軟磁性薄膜における炭化鉄と純鉄と
の層状構造を示した断面図、第3図は純鉄石の厚さを固
定したときの、炭化鉄層の膜厚と飽和磁束密度との関係
を示した図、第4図は純鉄屑の厚さを固定したときの炭
化鉄層と保磁力との関係を示した図、第5図は純鉄屑の
厚さを固定したときの炭化鉄扇の膜厚と比透磁率の変化
を示した図、第6図は炭化鉄屑の厚さを固定したときの
純鉄層の膜厚と飽和磁束密度との関係を示した図、第7
図は炭化鉄屑の厚さを固定したときの純鉄屑の膜厚と保
磁力との関係を示した図、第8図は炭化鉄層の厚さを固
定したときの純鉄屑の膜厚と20MHzでの比透磁率と
の関係を示した図、第9図は炭化鉄中の炭素濃度を変化
させた場合の100100nの炭化鉄単層の磁歪常数と
、同じ膜厚1100nの炭化鉄層と、膜厚3nmの純鉄
層との積層膜の、保磁力との関係を示した図、第1O図
は炭化・鉄中の炭素濃度を変化させた場合の1100n
厚の炭化鉄単層の磁歪常数と、同じ膜厚1100nの炭
化鉄層と、膜J!f−3nmの純鉄層との積FipIi
4の、透磁率との関係を示した図、第11図は純鉄層の
厚さを固定して炭化鉄層の膜厚を変化させた薄膜を、3
%塩水噴霧中に200時間放置して、放置前の各薄膜の
飽和磁束密度と放置後のそれぞれの飽和磁束密度との比
を表した図、第12図は本発明の第2の実施例の磁気ヘ
ッドの一部の断面図である。 11・・・・・・炭化鉄、12・・・・・・純鉄、21
・・・・・・炭化鉄、22・・・・・・純鉄、23・・
・・・・酸化珪素などの非磁性体、31・・・・・・セ
ラミック基板、32・・・・・・本発明の軟磁性薄膜、
33・・・・・・ギャンプ材、34・・団・有機絶縁層
、35・・・・・・導体コイル、36・・・・・・31
と同じ軟磁性薄膜、37・・・・・・保護膜、38・・
・・・・磁気ギャップ、39・・・・・・ヘッド先端。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 はか1名ε顆 1%雪 第 3 図 第4図 IO100/σ0ρ 炭化欽1厚(グm) 区 \ N 炭化鉄層厚(仇幌) 渠 図 蓚 図 炭化欽層湿 (4慴9 純鉄層厚(1処p 第 区 第8図 1O/θO (屯 欽7曹1 (竹aノ OO 純鉄層厚 (べ帆ジ 藁 図 盲 10図 磁歪S前数 (to”) 透歪常数 (jO″p 第11因 第12I711 炭化tvIF4(用机)
Claims (4)
- (1)炭化鉄の層と鉄の層とを交互に積層することを特
徴とする軟磁性薄膜。 - (2)鉄の層と、正の磁歪常数を持つC濃度範囲の炭化
鉄の層とが交互に配置され、かつ炭化鉄の各層の厚さが
3〜800nm、純鉄の各層の厚さが0.5〜60nm
であることを特徴とする軟磁性薄膜。 - (3)透磁層の少なくとも一部に請求項(1)または(
2)のいずれかに記載の軟磁性薄膜が使用されることを
特徴とする磁気ヘッド。 - (4)請求項(1)または(2)のいずれかに記載の軟
磁性薄膜中に非磁性層を挿入することによって再生効率
を高めたことを特徴とする請求項(4)記載の磁気ヘッ
ド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1080342A JPH0242702A (ja) | 1988-04-28 | 1989-03-30 | 軟磁性薄膜およびこれを用いた磁気ヘッド |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63-106372 | 1988-04-28 | ||
| JP10637288 | 1988-04-28 | ||
| JP1080342A JPH0242702A (ja) | 1988-04-28 | 1989-03-30 | 軟磁性薄膜およびこれを用いた磁気ヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0242702A true JPH0242702A (ja) | 1990-02-13 |
Family
ID=26421366
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1080342A Pending JPH0242702A (ja) | 1988-04-28 | 1989-03-30 | 軟磁性薄膜およびこれを用いた磁気ヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0242702A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4531331B2 (ja) * | 2000-05-31 | 2010-08-25 | 高橋 研 | 磁性薄膜、その製造方法、その評価方法及びこれを用いた磁気ヘッド、磁気記録装置並びに磁気デバイス |
| JP2020524721A (ja) * | 2016-12-19 | 2020-08-20 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 軟強磁性粒子材料を含有する熱可塑性ポリマー複合体及びその製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6285413A (ja) * | 1985-10-11 | 1987-04-18 | Hitachi Ltd | 強磁性多層膜及びその製造法 |
| JPS62285406A (ja) * | 1986-06-03 | 1987-12-11 | Nec Home Electronics Ltd | 複合軟磁性薄膜 |
| JPS6380509A (ja) * | 1986-09-24 | 1988-04-11 | Hitachi Ltd | 磁性超格子膜およびそれを用いた磁気ヘツド |
-
1989
- 1989-03-30 JP JP1080342A patent/JPH0242702A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6285413A (ja) * | 1985-10-11 | 1987-04-18 | Hitachi Ltd | 強磁性多層膜及びその製造法 |
| JPS62285406A (ja) * | 1986-06-03 | 1987-12-11 | Nec Home Electronics Ltd | 複合軟磁性薄膜 |
| JPS6380509A (ja) * | 1986-09-24 | 1988-04-11 | Hitachi Ltd | 磁性超格子膜およびそれを用いた磁気ヘツド |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4531331B2 (ja) * | 2000-05-31 | 2010-08-25 | 高橋 研 | 磁性薄膜、その製造方法、その評価方法及びこれを用いた磁気ヘッド、磁気記録装置並びに磁気デバイス |
| JP2020524721A (ja) * | 2016-12-19 | 2020-08-20 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 軟強磁性粒子材料を含有する熱可塑性ポリマー複合体及びその製造方法 |
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