JPH0242758U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0242758U JPH0242758U JP12198988U JP12198988U JPH0242758U JP H0242758 U JPH0242758 U JP H0242758U JP 12198988 U JP12198988 U JP 12198988U JP 12198988 U JP12198988 U JP 12198988U JP H0242758 U JPH0242758 U JP H0242758U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- bath
- workpiece
- speed
- dipping
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Molten Solder (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図のＡおよびＢはこの考案の半田デイツプ
装置および従来装置のタイムチヤート図である。
第２図は、半田デイツプ装置の斜視図である。 １……テーブル、２……フラツクス槽、３……
半田槽、４……昇降手段（支柱）、５……アーム
、６……ワーク（素子）。
装置および従来装置のタイムチヤート図である。
第２図は、半田デイツプ装置の斜視図である。 １……テーブル、２……フラツクス槽、３……
半田槽、４……昇降手段（支柱）、５……アーム
、６……ワーク（素子）。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 フラツクス槽と、半田槽と、これらの槽へワー
クを浸漬および引き上げる昇降手段とを備えた半
田デイツプ装置において、 前記昇降手段の半田槽にワークを浸漬する速度
を引き上げ速度より遅く設定したことを特徴とし
た半田デイツプ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12198988U JPH0242758U (ja) | 1988-09-16 | 1988-09-16 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12198988U JPH0242758U (ja) | 1988-09-16 | 1988-09-16 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0242758U true JPH0242758U (ja) | 1990-03-23 |
Family
ID=31369505
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12198988U Pending JPH0242758U (ja) | 1988-09-16 | 1988-09-16 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0242758U (ja) |
-
1988
- 1988-09-16 JP JP12198988U patent/JPH0242758U/ja active Pending
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