JPH0243596A - 平板型表示装置の電極接続構造体 - Google Patents
平板型表示装置の電極接続構造体Info
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- JPH0243596A JPH0243596A JP63194069A JP19406988A JPH0243596A JP H0243596 A JPH0243596 A JP H0243596A JP 63194069 A JP63194069 A JP 63194069A JP 19406988 A JP19406988 A JP 19406988A JP H0243596 A JPH0243596 A JP H0243596A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- display device
- semiconductor device
- electrode group
- driving semiconductor
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/142—Arrangements of planar printed circuit boards in the same plane, e.g. auxiliary printed circuit insert mounted in a main printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
この発明は、キャラクタやグラフィックスなどの表示に
用いる平板型表示装置の電極接続構造体に関するもので
あり、更に詳しくは、平板型表示装置本体と駆動用半導
体装置を含む外部回路とを接続するための平板型表示装
置の電極接続構造体に関するものである。
用いる平板型表示装置の電極接続構造体に関するもので
あり、更に詳しくは、平板型表示装置本体と駆動用半導
体装置を含む外部回路とを接続するための平板型表示装
置の電極接続構造体に関するものである。
従来の技術
平板型表示装置本体と外部回路とを接続する方法には、
大きく分けて２つある。１つは、駆動用半導体装置が搭
載された回路基板と平板型表示装置本体とを半田付や導
電性接着剤などを用いて接続する方法である。もう１つ
は、平板型表示装置本体上に直接駆動用半導体装置を半
導体素子の状態で搭載する方法である。前者の例として
第３図のように、駆動用半導体装置ｌを同一基板上に複
数個搭載した回路基板２の端部に形成した出力電極群と
平板型表示装置本体３の外部導出電極群４とを相対する
ように形成し、これを接続するのに導電部と非導電部が
交互に配列された異方性導電ゴＪ、コネクター５を電極
群間に挟み圧接する方法がある。また、第４図のように
接続用可撓性回路基板６を用い、回路基板２の出力電極
群と平板型表示装置本体３の外部導出電極群４とを接続
用可撓性回路基板６で半田などを用い熱圧着する、ある
いは接着剤と導電性の分散材により形成された穴方性導
電シートにより熱圧着を行う。他の例として第５図のよ
うに、駆動用半導体装置１を可撓性回路基板７上に搭載
し、その一端に形成した出力電極群と平板型表示装置本
体３の外部導出電極群４とを前述したような方法で接続
する。
大きく分けて２つある。１つは、駆動用半導体装置が搭
載された回路基板と平板型表示装置本体とを半田付や導
電性接着剤などを用いて接続する方法である。もう１つ
は、平板型表示装置本体上に直接駆動用半導体装置を半
導体素子の状態で搭載する方法である。前者の例として
第３図のように、駆動用半導体装置ｌを同一基板上に複
数個搭載した回路基板２の端部に形成した出力電極群と
平板型表示装置本体３の外部導出電極群４とを相対する
ように形成し、これを接続するのに導電部と非導電部が
交互に配列された異方性導電ゴＪ、コネクター５を電極
群間に挟み圧接する方法がある。また、第４図のように
接続用可撓性回路基板６を用い、回路基板２の出力電極
群と平板型表示装置本体３の外部導出電極群４とを接続
用可撓性回路基板６で半田などを用い熱圧着する、ある
いは接着剤と導電性の分散材により形成された穴方性導
電シートにより熱圧着を行う。他の例として第５図のよ
うに、駆動用半導体装置１を可撓性回路基板７上に搭載
し、その一端に形成した出力電極群と平板型表示装置本
体３の外部導出電極群４とを前述したような方法で接続
する。
後者の例として、第６図のように駆動用半導体装置の半
導体素子８の電極９には半田などの金属性の突起電極１
０を形成い 一方平板型表示装置本体３の外部導出電極
群４と入力電極群１１には突起電極ｌＯと合金を形成す
るような材料を被覆しておく。そして、お互いの電極同
志の位置合わせを行ったのちに加熱加圧することにより
接続を行う。また第７図のように平板型表示装置本体３
の上に駆動用半導体装置を半導体素子８の状態でダイボ
ンドしたのちにワイヤーボンディングにより平板型表示
装置本体３の外部導出電極群４および入力電極群１１と
駆動用半導体装置の半導体素子８の電極９とを接続する
方法がある。
導体素子８の電極９には半田などの金属性の突起電極１
０を形成い 一方平板型表示装置本体３の外部導出電極
群４と入力電極群１１には突起電極ｌＯと合金を形成す
るような材料を被覆しておく。そして、お互いの電極同
志の位置合わせを行ったのちに加熱加圧することにより
接続を行う。また第７図のように平板型表示装置本体３
の上に駆動用半導体装置を半導体素子８の状態でダイボ
ンドしたのちにワイヤーボンディングにより平板型表示
装置本体３の外部導出電極群４および入力電極群１１と
駆動用半導体装置の半導体素子８の電極９とを接続する
方法がある。
発明が解決しようとする課題
その異方性導電ゴムコネクターを用いる方法では、接続
の信頼性を確保するために回路基板の出力電極群に金メ
ツキを施す必要がある。また、可撓性の回路基板を用い
る方法では、基板材料の熱による収縮のためピッチずれ
が生じ大画面あるいは、高＃ｆ細度の表示装置には向か
ないばかりでなく、材料自身が高価であるためコストア
ップにつながる。
の信頼性を確保するために回路基板の出力電極群に金メ
ツキを施す必要がある。また、可撓性の回路基板を用い
る方法では、基板材料の熱による収縮のためピッチずれ
が生じ大画面あるいは、高＃ｆ細度の表示装置には向か
ないばかりでなく、材料自身が高価であるためコストア
ップにつながる。
平板型表示装置本体の上に直接駆動用半導体装置を半導
体素子の状態で搭載する方法では、駆動用半導体装置の
検査ができない、駆動用半導体装置の取り替えが容易に
できない、そして、平板型表示装置本体の周辺に信号供
給用の電極パターンを形成しなければならないため平板
型表示装置本体全体の歩留りを低下させる、といった問
題かある。
体素子の状態で搭載する方法では、駆動用半導体装置の
検査ができない、駆動用半導体装置の取り替えが容易に
できない、そして、平板型表示装置本体の周辺に信号供
給用の電極パターンを形成しなければならないため平板
型表示装置本体全体の歩留りを低下させる、といった問
題かある。
本発明は、このような従来技術の課題を解決するもので
、平板型表示装置本体上で信号供給用の電極パターンを
形成する必要もなく、駆動用半導体装置の検査も簡単に
でき、かつ低コストの平板型表示装置の電極接続構造体
を提供することを目的とする。
、平板型表示装置本体上で信号供給用の電極パターンを
形成する必要もなく、駆動用半導体装置の検査も簡単に
でき、かつ低コストの平板型表示装置の電極接続構造体
を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
本発明によれば、駆動用半導体装置を入力リード群と出
力リード群を有するフラットパッケージに実装し、回路
基板には、入力リード群を接続するため端子電極群を形
成し、平板型表示装置本体の周辺には、出力リード群を
接続するための外部導出電極群を形成し、平板型表示装
置の外部導出電極群と回路基板の端子電極群とに駆動用
半導体装置の出力及び入力リード群を接続する。
力リード群を有するフラットパッケージに実装し、回路
基板には、入力リード群を接続するため端子電極群を形
成し、平板型表示装置本体の周辺には、出力リード群を
接続するための外部導出電極群を形成し、平板型表示装
置の外部導出電極群と回路基板の端子電極群とに駆動用
半導体装置の出力及び入力リード群を接続する。
作用
駆動用半導体装置が実装されたパッケージの入力リード
を回路基板に出力リードを平板型表示装置の外部導出電
極群に接続できるため表示装置全体を薄型にすることが
でき部品点数も減らすことができる。
を回路基板に出力リードを平板型表示装置の外部導出電
極群に接続できるため表示装置全体を薄型にすることが
でき部品点数も減らすことができる。
実施例
以下に、本発明の詳細な説明する。
第１図は、本発明にかかる平板型表示装置の電極接続構
造体の斜視図である。
造体の斜視図である。
第１図に示すように駆動用半導体装置１は、クワッド型
のフラットパッケージに実装されており入力リード群１
２と出力リード群１３を有している。回路基板２には駆
動用半導体装置１の入力す−ト群１２と相対する位置に
端子電極群１４を有しても）る。平板型表示装置本体３
の周辺には駆動用半導体装置１の出力リート群１３に相
対する位置に外部導出電極群４が形成されている。駆動
用半導体装置ｌの入力リード群１２は回路基板２の端子
電極群１４に、出力リード群１３は平板型表示装置３の
外部導出電極群４に接続された構造になっている。
のフラットパッケージに実装されており入力リード群１
２と出力リード群１３を有している。回路基板２には駆
動用半導体装置１の入力す−ト群１２と相対する位置に
端子電極群１４を有しても）る。平板型表示装置本体３
の周辺には駆動用半導体装置１の出力リート群１３に相
対する位置に外部導出電極群４が形成されている。駆動
用半導体装置ｌの入力リード群１２は回路基板２の端子
電極群１４に、出力リード群１３は平板型表示装置３の
外部導出電極群４に接続された構造になっている。
次に、更に具体的な第１の例を示す。
平板型表示装置本体３として、走査電極４００本、信号
電極６４０本を持つＥＬデイスプレィの場合で説明する
。ＥＬデイスプレィ３０基板材料はガラスであり、コー
ニング７０５９ガラスを用いた。基板の大きさは２６０
ｍ ｍ Ｘ ２００ ｍ ｍである。外部導出電極群
４は走査電極側が左右に２００本、信号電極側が上下に
３２０本形成されており、Ｎ ｉ ／ Ｃｔ・の２層膜
を下地層として半田メツキ（厚さ１０１０７ｌを施しで
ある。
電極６４０本を持つＥＬデイスプレィの場合で説明する
。ＥＬデイスプレィ３０基板材料はガラスであり、コー
ニング７０５９ガラスを用いた。基板の大きさは２６０
ｍ ｍ Ｘ ２００ ｍ ｍである。外部導出電極群
４は走査電極側が左右に２００本、信号電極側が上下に
３２０本形成されており、Ｎ ｉ ／ Ｃｔ・の２層膜
を下地層として半田メツキ（厚さ１０１０７ｌを施しで
ある。
駆動用半導体装置ｌは、１２個の入力信号用電極に接続
される入力リート群１２と６８個の出力トランジスタに
接続される出力リード群１３を持つプラスチックモール
ド製のクワッド型フラットパッケージに実装されている
。人出力リード群１２．１３のリートピッチは共に０．
８ｍｍである。
される入力リート群１２と６８個の出力トランジスタに
接続される出力リード群１３を持つプラスチックモール
ド製のクワッド型フラットパッケージに実装されている
。人出力リード群１２．１３のリートピッチは共に０．
８ｍｍである。
駆動用半導体装置ｌの特性検査は、パッケージに実装し
た状態で行った。
た状態で行った。
回路基板２は、０．３ｍｍ厚のガラスエポキシ板であり
片面に銅箔で配線及び駆動用半導体装置１の入力リード
群１２を接続するための端子電極群１４を形成しである
。端子電極群１４の表面には半田メツキを施しである。
片面に銅箔で配線及び駆動用半導体装置１の入力リード
群１２を接続するための端子電極群１４を形成しである
。端子電極群１４の表面には半田メツキを施しである。
駆動用゛七導体装置１の入力リード群１２を回路基板２
の端子型ｇ！群１４に半田付により接続する。
の端子型ｇ！群１４に半田付により接続する。
信号電極側で５個づつ、走査電極側で３個づつの駆動用
半導体装置ｌを回路基板２に接続したのちに平板型表示
装置３の外部導出電極群４に半田付により接続する。
半導体装置ｌを回路基板２に接続したのちに平板型表示
装置３の外部導出電極群４に半田付により接続する。
この様にして作成したＥＬデイスプレィを駆動電圧１５
０Ｖにて駆動を行ったところ良好な結果を得た。
０Ｖにて駆動を行ったところ良好な結果を得た。
第１の実施例の場合に外部導出電極群４に半田メツキを
施したが、メツキをせずに導電性の接着剤により接続す
ることも可能である。たとえば、銅粉を分散させたペー
スト（ＡＣＰ−１０５ＨＶ：アサヒ化学研究所製）をス
クリーン印刷により外部導出電極群４上に印刷したのち
駆動用半導体装置１の出力リード群１３を設置し１５０
℃中１時間の条件で硬化し接続した。駆動電圧１５０Ｖ
ての駆動においても半田付と同様に良好な結果を得た。
施したが、メツキをせずに導電性の接着剤により接続す
ることも可能である。たとえば、銅粉を分散させたペー
スト（ＡＣＰ−１０５ＨＶ：アサヒ化学研究所製）をス
クリーン印刷により外部導出電極群４上に印刷したのち
駆動用半導体装置１の出力リード群１３を設置し１５０
℃中１時間の条件で硬化し接続した。駆動電圧１５０Ｖ
ての駆動においても半田付と同様に良好な結果を得た。
また、第１の実施例の場合に外部導出電極群４のパター
ン形成をガラス基板の端から１ｍｍ程度は離して置く必
要があるため、駆動用半導体装置ｌのフラットパッケー
ジの大力リード群１２と出力リード群１３の間に未使用
のリードが少なくとも２本あるようなもの（リードピッ
チ０．８ｍｍの場合）でないと実装できない場合が出て
くる。そういった場合は、駆動用半導体装置ｌのフラッ
トパッケージの出力リード群１３を回路基板２の厚さの
分だけの足曲げ加工を行うことにより、実装することが
可能となる。第２図にその断面図を示す。回路基板２を
平板型表示装＠３のガラス基板の周縁に設置し、足曲げ
加工した駆動用半導体装置１を配置したのちに回路基板
２の端子電極群１４と平板型表示装置３の外部導出電極
群４とに駆動用半導体装置ｌのフラットパッケージのリ
ード群１２．１３をそれぞれ半田付する。
ン形成をガラス基板の端から１ｍｍ程度は離して置く必
要があるため、駆動用半導体装置ｌのフラットパッケー
ジの大力リード群１２と出力リード群１３の間に未使用
のリードが少なくとも２本あるようなもの（リードピッ
チ０．８ｍｍの場合）でないと実装できない場合が出て
くる。そういった場合は、駆動用半導体装置ｌのフラッ
トパッケージの出力リード群１３を回路基板２の厚さの
分だけの足曲げ加工を行うことにより、実装することが
可能となる。第２図にその断面図を示す。回路基板２を
平板型表示装＠３のガラス基板の周縁に設置し、足曲げ
加工した駆動用半導体装置１を配置したのちに回路基板
２の端子電極群１４と平板型表示装置３の外部導出電極
群４とに駆動用半導体装置ｌのフラットパッケージのリ
ード群１２．１３をそれぞれ半田付する。
発明の効果
以北、実施例で説明したように本発明は、駆動用半導体
装置を実装したフラットパッケージの人出力リード群を
直接回路基板と平板型表示装置本体の両方に接続できる
ため、接続用の基板が不用となり部品点数が少なくなり
装置全体としての薄型化が可能となる。
装置を実装したフラットパッケージの人出力リード群を
直接回路基板と平板型表示装置本体の両方に接続できる
ため、接続用の基板が不用となり部品点数が少なくなり
装置全体としての薄型化が可能となる。
第１図は、本発明の平板型表示装置の電極接続構造体の
一実施例を示す斜視図、第２図は、本発明の他の実施例
を示す斜視図、第３．４．５図は、従来電極接続構造体
の斜視図、第６及び７図は、従来電極接続構造体の断面
図である。 ｌ・・・駆動用半導体装置、２・・・回路基板、３・・
・平板型表示装置、４・・・外部導出電極群、１２・・
・入力電極群、１３・・・出力電極群、１４・・・端子
電極群 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 はか１名第３図 第４図
一実施例を示す斜視図、第２図は、本発明の他の実施例
を示す斜視図、第３．４．５図は、従来電極接続構造体
の斜視図、第６及び７図は、従来電極接続構造体の断面
図である。 ｌ・・・駆動用半導体装置、２・・・回路基板、３・・
・平板型表示装置、４・・・外部導出電極群、１２・・
・入力電極群、１３・・・出力電極群、１４・・・端子
電極群 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 はか１名第３図 第４図
Claims (4)
- （１）入力リード群と出力リード群を有するフラットパ
ッケージに実装されている駆動用半導体装置と、前記駆
動用半導体装置の前記出力リード群と相対する位置に外
部導出電極群を有する平板型表示装置本体と、前記駆動
用半導体装置の前記入力リード群と相対する位置に端子
電極群を有する回路基板とを備え、前記駆動用半導体装
置の前記入力リード群が前記回路基板の前記端子電極群
に接続されかつ前記出力リード群が前記平板型表示装置
本体の前記外部導出電極群に接続されていることを特徴
とする平板型表示装置の電極接続構造体。 - （２）駆動用半導体装置の前記入力リード群と前記回路
基板の端子電極群との接続が半田付により成されている
ことを特徴とする請求項１記載の平板型表示装置の電極
接続構造体。 - （３）駆動用半導体装置の前記出力リード群と前記平板
型表示装置本体の外部導出電極群との接続が半田付によ
り成されていることを特徴とする請求項１記載の平板型
表示装置の電極接続構造体。 - （４）駆動用半導体装置の前記出力リード群と前記平板
型表示装置本体の外部導出電極群とが導電性の接着剤に
より接続されていることを特徴とする請求項１記載の平
板型表示装置の電極接続構造体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63194069A JPH0243596A (ja) | 1988-08-03 | 1988-08-03 | 平板型表示装置の電極接続構造体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63194069A JPH0243596A (ja) | 1988-08-03 | 1988-08-03 | 平板型表示装置の電極接続構造体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0243596A true JPH0243596A (ja) | 1990-02-14 |
Family
ID=16318444
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63194069A Pending JPH0243596A (ja) | 1988-08-03 | 1988-08-03 | 平板型表示装置の電極接続構造体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0243596A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6008788A (en) * | 1991-05-09 | 1999-12-28 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor device |
-
1988
- 1988-08-03 JP JP63194069A patent/JPH0243596A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6008788A (en) * | 1991-05-09 | 1999-12-28 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor device |
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